JP2009247160A - 電線加工品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】熱衝撃環境下での使用に際しても、基板の配線パターンと電線との接続部が剥離することがなく、耐熱衝撃特性、取扱い性の向上を図った電線加工品を提供する。
【解決手段】単線または複数本の撚線からなる中心導体を有する電線３，６，７と、その電線３，６，７を電気的に接続する配線パターン４を有する基板５とを備えた電線加工品において、電線３，６，７の中心導体の端部をアーク電極で溶融させて球状端末部を形成した後、これを圧延加工して扁平な圧延部６ａ，７ａ，８ａを形成し、その圧延部６ａ，７ａ，８ａを基板５の配線パターン４に位置させ、圧延部６ａ，７ａ，８ａと配線パターン４とをレーザ溶接によって接続したものである。
【選択図】図１

Description

本発明は、自動車機器に使用されるセンサに用いられる電線加工品およびその製造方法に係り、特に、単線または複数本の撚線の電線と配線基板とを接続した電線加工品およびその製造方法に関するものである。

自動車の扉や窓などの開閉装置には、人や物体などの挟み込みを防止するセンサとしてコードスイッチが用いられている。

このコードスイッチは、弾性を有する筒状の絶縁部材の内面に、長手方向に延び、互いに対向するように配置された複数対の電極線を備え、筒状の絶縁部材が外力を受けて変形すると内部の電極線同士が接触して通電状態となり、スイッチ機能を発揮するものである。

従来、このようなコードスイッチと自動車内部の検出回路からのケーブルとを接続するために、図９（ａ）および図９（ｂ）に示すような電線加工品９１が用いられている。

電線加工品９１は、コードスイッチ９２と、自動車内部の検出回路に電気的に接続されている複数のケーブル９３と、コードスイッチ９２の一端から露出する電極線９４と、ケーブル９３とを接続するための複数の金属片（接続端子）９５を絶縁樹脂によって射出形成した成形品（コネクタ）９６とからなっている。

ケーブル９３と金属片９５、および電極線９４と金属片９５は、インダイレクト溶接により接続されている（例えば、特許文献１参照）。

インダイレクト溶接では、ケーブル９３端部より延出した中心導体９７の端部を成形品（コネクタ）９６の金属片９５に接触させ、その中心導体９７上に正電極９８を当接させると共に、金属片９５上に負電極９９を当接し、これら正電極９８および負電極９９間で通電を行って、ケーブル９３を金属片９５に溶接する。

コードスイッチ９２は、人や物体が筒状の絶縁部材に接触してはじめてスイッチ機能を発揮する構造であるが、近年では、さらに、人や物体が接触する前に検知できる非接触型のコードスイッチの開発が進んでいる（例えば、特許文献２）。

この次世代のコードスイッチは、筒状の絶縁部材の外周面に外側電極が設けられ、この外側電極を絶縁層によって被覆しており、主に、電極線との静電容量を形成し、通常時の静電容量とコードスイッチに人体などが接近したときの静電容量を比較することにより、非接触でコードスイッチへの人体の接近の有無を検知する機能を果たすことが期待されている。

かかるコードスイッチの開発の進展に伴い、コードスイッチの電極線および外側電極と車体側のケーブルとを接続する成形品（コネクタ）の開発が急がれており、従来の金属片９５と絶縁樹脂の比較的簡素な構造からなる成形品（コネクタ）９６に替えて、コネクタ自体にＩＣ機能を持たせるべく、その候補として、基板上にめっき配線を形成したガラスエポキシ基板を採用することが検討されている。このガラスエポキシ基板には、比較的安価に製造でき、取扱い性にも優れるという利点がある。

このガラスエポキシ基板のめっき配線と電線（電極線あるいはケーブル）との接続方法の一例としては、従来から広く知られている半田付けが考えられる。

特開２００３−１６２９３３号公報 特開２００７−１２３２０２号公報 特開２００１−３６０７４４号公報

しかしながら、実際にガラスエポキシ基板のめっき配線と電極線（またはケーブル）とを半田によって接続してみると、自動車の使用環境における熱衝撃（ヒートショック）によって、半田付け部にクラックが入り、接続部が剥離、断線する問題があった。

このクラックの原因は、従来の電線加工品９１では成形品（コネクタ）９６の金属片９５が全長にわたり広幅かつ厚肉の構造であり（長さ：１４．５ｍｍ、幅２．５ｍｍ、厚さ：０．５ｍｍ）、抵抗溶接により接続しているため、半田接続時のような熱膨張による影響が小さく問題とならなかったのに対し、ガラスエポキシ基板を用いた電線加工品では、めっき配線部が小スペース化、狭ピッチ化されており、厚さも薄肉の構造であったため（長さ２．３ｍｍ、幅：１．８ｍｍ、厚さ：０．１ｍｍ）、電極線に対するめっき配線部の体積が極めて小さくなり、めっき配線部との接続界面に熱衝撃による負荷が集中してしまったためと考えられる。

このような課題を解決するため、図１０に示すように、電線（リード線）１０２を接続する部分の配線パターン１０３に金属製の圧入端子（コネクタ）１０５を圧入して、その圧入端子１０５で電線１０２を接続する方法が考えられる。この方法では、例えば、圧入端子１０５の穴１０６の部分に電線１０２を通して、よじった後はんだ付けする。

しかし、この場合、金属製の圧入端子１０５を基板１０４に圧入する必要があり、コストがかかるのと、基板１０４の配線パターン１０３を狭ピッチ化することが難しいという問題があった。さらに、圧入端子１０５と電線１０２とは半田付けにより接続しているので、半田付け部１０７の熱衝撃による剥離の問題は付きまとうことになる。また、圧入端子１０５を接続するスペースが必要となるため、基板１０４を大きくしなければならず、コスト的にも大きな問題となる。

また、図１１に示すように、基板１１２の配線パターン１１３に直接電線（リード線）１１４をＹＡＧレーザ溶接する方法も考えられる。この方法では、基板１１２の配線パターン１１３のめっき膜厚に対して、電線１１４の容積が大きいため、ＹＡＧレーザで電線１１４を溶融させるエネルギーで溶融すると、基板１１２の配線パターン１１３を突き抜けてしまい、図１２に示すように基板１１２のガラスエポキシが溶融して穴１１５が形成されてしまい、配線パターン１１３自体が剥がれてしまうことがある。

そこで、本発明の目的は、熱衝撃環境下での使用に際しても、基板の配線パターンと電線との接続部が剥離することがなく、耐熱衝撃特性、取扱い性、および接続信頼性の向上を図った電線加工品およびその製造方法を提供することにある。

本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、単線または複数本の撚線からなる中心導体を有する電線と、その電線を電気的に接続する配線パターンを有する基板とを備えた電線加工品において、前記電線の中心導体の端部をアーク電極で溶融させて球状端末部を形成した後、これを圧延加工して扁平な圧延部を形成し、その圧延部を前記基板の配線パターンに位置させ、前記圧延部と前記配線パターンとをレーザ溶接によって接続した電線加工品である。

本発明は、前記圧延部は、前記配線パターンよりも薄く形成される電線加工品である。

本発明は、前記配線パターンは、めっきにより形成されたものである電線加工品である。

本発明は、単線または複数本の撚線からなる中心導体を有する電線と、基板の配線パターンとを電気的に接続する電線加工品の製造方法であって、前記電線の中心導体の端部をアーク電極で溶融させて球状端末部を形成した後、これを圧延加工して扁平な圧延部を形成し、その圧延部を前記基板の配線パターンに位置させ、前記圧延部と前記配線パターンとをレーザ溶接することにより、前記中心導体と前記配線パターンとを電気的に接続する電線加工品の製造方法である。

本発明は、前記中心導体の端部に球状端末部を形成した後、これを前記配線パターンの厚さよりも薄くなるように圧延加工して、前記圧延部を形成する電線加工品の製造方法である。

本発明によれば、電線の中心導体の端部を圧延加工して扁平な圧延部を形成し、その圧延部と配線パターンとをレーザ溶接によって接続することにより、レーザ溶接時に配線パターンを完全に溶融したり、基板を溶融することなく電線と配線パターンとを直接溶融して接続することができ、耐熱衝撃特性、取扱い性、および接続信頼性を向上させることができる。

以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。

図１（ａ）は、本実施形態に係る電線加工品の側面図であり、図１（ｂ）はその平面図である。

図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、電線加工品１は、コードスイッチ２と、自動車内部の検出回路（図示せず）に電気的に接続されている複数のケーブル（リード線）３と、配線パターン（めっきパターン）４が形成された基板５とを主に備える。

コードスイッチ２は、弾性を有する筒状の絶縁部材と、その絶縁部材の内周面に沿って長手方向に延び、互いに対向するように配置された複数対の電極線６と、絶縁部材の外周面に設けられた外側電極７と、その外側電極７の外周に設けられた絶縁層とを備える。

電極線６は、すず、銀、ニッケルなどのめっきが施された複数の軟銅素線を撚り合わせた中心導体に、樹脂またはゴムにカーボンを混ぜて低抵抗化した電極部材を被覆して構成されている。電極線６の中心導体は、軟銅などによる単線であってもよい。

外側電極７は、電極線６との間に静電容量を形成する導電体であり、すず、銀などのめっきを施した軟銅線などの金属細線を絶縁部材の外周に巻き付けた横巻構造とした。

ケーブル３は、単線あるいは複数本の撚線からなる中心導体８と、その中心導体８の外周に形成された絶縁層９とからなる。中心導体８は、銅あるいはＣｕ−Ｓｎ合金、Ｃｕ−Ａｇ合金などの銅合金からなり、その周囲にＳｎめっき、Ａｇめっき、Ｎｉめっき、Ａｕめっきなどを施してもよい。絶縁層９は、例えば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）からなる。本実施形態では、中心導体８として１９本の素線を撚り合わせた撚線を用いた。

基板５は、ガラスエポキシからなる。基板５上には、無電解めっき、電解めっきなどにより、配線パターン４が形成される。図１では、図の簡略化のため、接続部分を除いて配線パターン４を省略している。

配線パターン４は、基板５にＣｕまたはＣｕ合金をめっきして形成されるが、このＣｕまたはＣｕ合金めっき上にＳｎまたはＳｎ合金めっき（例えば、Ｓｎ−Ｎｉ、Ｓｎ−Ｂｉなど）を施してもよい。ＳｎまたはＳｎ合金めっきを施すことにより、レーザ溶接する際の溶接性が向上する。

また、配線パターン４は、Ｃｕめっき上にＮｉめっき、Ａｕめっきを順次積層したり、Ｃｕめっき上にＮｉめっき、Ｓｎめっきを順次積層して形成してもよい。さらに、配線パターン４は、めっき以外でも薄膜、薄い板材を貼り付けたものでも構わない。

基板５の配線パターン４上には、ＩＣパッケージ１０やコンデンサ（図示せず）などが実装される。

ケーブル３の端部より延出された中心導体８の端部には、アーク電極で溶融させて球状端末部が形成され、この球状端末部を圧延加工して扁平な圧延部８ａが形成される。

同様に、コードスイッチ２の端部より延出された電極線６の端部には圧延部６ａが形成され、外側電極７の端部には圧延部７ａが形成される。

これら圧延部６ａ，７ａ，８ａの厚さは、配線パターン４の厚さの１．５倍以下、望ましくは配線パターン４の厚さと同等、より望ましくは配線パターン４の厚さよりも薄く形成するとよい。

これは、圧延部６ａ，７ａ，８ａの厚さが配線パターン４の厚さの１．５倍よりも厚いと、レーザ溶接時に基板５の配線パターン４が完全に溶融してしまい、基板５のガラスエポキシまで溶融してしまうためである。本実施形態では、圧延部６ａ，７ａ，８ａの厚さを配線パターン４の厚さよりも薄く形成した。

図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、ケーブル３の圧延部８ａの後方には、圧延部８ａ後方の中心導体８をテーパ状に圧延したテーパ部８ｂが形成される。

このテーパ部８ｂを形成する理由としては、中心導体８を配線パターン４に接続する際に、配線パターン４の厚さよりも中心導体８の径が大きいために、圧延部８ａ後方の中心導体８が基板に干渉して圧延部８ａが配線パターン４から離れてしまい、良好な接続が図れないためである。

電線加工品１では、このケーブル３の圧延部８ａおよびテーパ部８ｂの先端部を配線パターン４に位置させ、圧延部８ａと配線パターン４とをレーザ溶接によって溶融接続する。これにより、レーザ溶接部１１が形成され、ケーブル３と配線パターン４とが溶融接続される。レーザ溶接部１１は、圧延部８ａを突き抜けて配線パターン４に達している。

同様に、電極線６の圧延部６ａおよび外側電極７の圧延部７ａも、レーザ溶接により配線パターン４に溶融接続される。

次に、この電線加工品１の製造方法を説明する。

まず、図３（ａ）に示すように、ケーブル３の端部より中心導体８を延出する。ケーブル３の端部より中心導体８を延出した後、図３（ｂ）に示すように、延出した中心導体８を２つの板状のアース電極３１で両側から挟み込んで、アース電極３１と中心導体８を接触させる。アース電極３１は接地（アース）され、これにより中心導体８は接地電位となる。

その後、図４（ａ）に示すように、中心導体８上に、中心導体８と対向させるようにアーク溶接機４１のアーク電極（トーチ電極）４２を配置する。アーク溶接機４１は、アーク溶接機本体４３と、そのアーク溶接機本体４３に接続されたアーク電極４２とからなる。中心導体８とアーク電極４２との距離は、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度とするのが望ましい。

中心導体８上にアーク電極４２を配置した後、図４（ｂ）に示すように、アーク溶接機本体４３からアーク電極４２に電圧をかけ、アーク電極４２と中心導体８間でアーク放電させる。これにより、アーク電極４２から中心導体８の端末にアークが落ち、その熱により中心導体８の素線が溶融して一括接続され、球状端末部４４が形成される。

中心導体８端末の素線をアーク電極４２で溶融して一括接続する理由としては、中心導体８を圧延したときに撚線の素線がばらけてしまうのを防ぎ、レーザ溶接する際に均一に熱が伝わるようにするためである。

この球状端末部４４（例えばφ１ｍｍ）を基板５の配線パターン４（例えば、めっき膜厚１００μｍ）に直接接続すると、球状端末部４４が厚いためにレーザ溶接機の出力を大きく設定しなければならず（例えば５０Ｊ程度）、レーザ溶接による熱の影響によって直下の配線パターン４が溶融し、基板５に穴が開いてしまい、良好な接続が図れなくなってしまう。

そこで、本発明では、予め中心導体８の端末部分に球状端末部４４を形成した後、これを圧延して圧延部８ａを形成し、その圧延部８ａを配線パターン４と接続するようにした。

図５に示すように、球状端末部４４およびその後方の中心導体８をバイス（万力）５１に挿入する。バイス５１は、２つの金属片５２を対向配置してなり、両金属片５２の対向面の挿入側（図４では右側）は、所定の曲率で湾曲するように形成されている。

中心導体８の端部をバイス５１に挿入した後、図６に示すように、バイス５１の金属片５２で中心導体８を上下からプレスし、球状端末部４４を薄く圧延して圧延部８ａを形成すると共に、球状端末部４４後方の中心導体８を圧延してテーパ部８ｂを形成する。このとき、圧延部８ａの厚さは、基板５の配線パターン４の厚さよりも薄くなるように形成される。

その後、図７に示すように、基板５の配線パターン４上に中心導体８の圧延部８ａおよびテーパ部８ｂの先端部を位置させ、配線パターン４と圧延部８ａ間に隙間が生じないよう押さえジグ７１で固定する。固定された圧延部８ａの上方には、レーザ溶接機７４のレーザ溶接照射ヘッド７３を配置する。レーザ溶接機７４は、例えば、ＹＡＧレーザ溶接機などであり、レーザを発振させるレーザ溶接機本体７２と、レーザ溶接機本体７２で発振させたレーザを照射するレーザ溶接照射ヘッド７３とからなる。

配線パターン４上に中心導体８を固定した後、図８に示すように、レーザ溶接機７４のレーザ溶接照射ヘッド７３より圧延部８ａにレーザＬを照射する。これにより、圧延部８ａが溶融され、さらに基板５の配線パターン４が溶融されて、圧延部８ａおよび配線パターン４にレーザ溶接部１１が形成され、圧延部８ａと配線パターン４とが溶融接続される。

圧延部８ａと配線パターン４を接続した後、押さえジグ７１を除去する。

コードスイッチ２の電極線６、および外側電極７についても、ケーブル３と同様の端末処理を行い、それぞれ基板５の配線パターン４に接続する。

以上により、図１の電線加工品１が得られる。

このように、本実施形態では、電線（ケーブル３、電極線６、あるいは外側電極７）の中心導体の端部をアーク電極４２で溶融させて球状端末部４４を形成し、これを圧延加工して扁平な圧延部６ａ，７ａ，８ａを形成し、その圧延部６ａ，７ａ，８ａと配線パターン４とをレーザ溶接によって接続している。

扁平な圧延部６ａ，７ａ，８ａを形成することにより、レーザ溶接時に配線パターン４が完全に溶融してしまったり、基板５が溶融して穴が開いてしまったりすることなく、電線と配線パターンとを直接溶融接続することができる。

また、電線と配線パターンとを直接溶融接続できるため、従来の半田付けによる接続に比べて耐熱衝撃特性を向上させることができ、熱衝撃環境下での使用に際しても、配線パターン４と電線との接続部にクラックが入ったり接続部が剥離してしまうことがなくなり、接続信頼性を向上させることができる。さらに、従来の半田付けのように振動により接続部にクラックが入ったり接続部が剥離してしまうことがないので、取扱い性を向上させることができる。

ここで、圧延部６ａ，７ａ，８ａの厚さを配線パターンの厚さの１．５倍以下とする根拠について説明する。

配線パターンの厚さを０．１ｍｍ、０．２ｍｍとし、圧延部の厚さを変えて電線加工品を作製した。作製した電線加工品の接続状態を表１に示す。

表１に示すように、配線パターンの厚さが０．１ｍｍのとき、圧延部の厚さが０．１５ｍｍ以下では接続可能であり、圧延部の厚さが０．２ｍｍ、０．３ｍｍのときは接続不可であった。

また、配線パターンの厚さが０．２ｍｍのとき、圧延部の厚さが０．２ｍｍ以下では接続可能であり、圧延部の厚さが０．３ｍｍのときは接続不可であった。

これは、圧延部の厚さが配線パターンの厚さの１．５倍よりも厚いと、配線パターンのめっきを完全に溶融してしまい、基板のガラスエポキシを溶融してしまうためである。

よって、圧延部の厚さは、配線パターンの厚さの１．５倍以下、望ましくは配線パターン４の厚さと同等、より望ましくは配線パターン４の厚さよりも薄く形成するとよい。これにより、レーザ溶接時に配線パターン４が完全に溶融してしまうことがなくなり、電線と配線パターン４とを容易に接続できる。

次に、電線加工品１に用いるコードスイッチ２について説明する。

コードスイッチ２の筒状の絶縁部材としては、復元性ゴム、復元性プラスティック、またはエラストマーなどを用いるとよい。復元性ゴムとしては、シリコーンゴム、エチレンプロピレンゴム、スチレンブタジエンゴム、クロロプレンゴムなどが挙げられる。復元性樹脂としては、ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレンメチルアクリレート共重合体、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニルなどが挙げられる。さらに、エラストマーとしては、オレフィン系あるいはスチレン系の熱可塑性エラストマーが挙げられる。

本実施形態では、外側電極７として、すず、銀などのめっきを施した軟銅線などの金属細線を絶縁部材の外周に巻き付けた横巻構造としたが、例えば、（１）すず、銀などのめっきを施した軟銅線などの金属細線による編組構造、（２）銅またはアルミニウムによる導電部材としての金属箔を絶縁部材の外周に巻き付け、または絶縁部材の長手方向に帯状に設ける縦添え構造、（３）蒸着、めっきなどによる金属膜が片面に施されたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＰ（ポリプロピレン）などによる樹脂テープや樹脂繊維を導電部材として絶縁部材の外周に巻き付け、または縦添えした構造、（４）導電性樹脂や導電性ゴムによる導電部材を絶縁部材の外周に被覆した構造、（５）板状の導電性樹脂や導電性ゴムによる導電部材を絶縁部材の外周に巻き付け、または縦添えした構造としてもよい。

外側電極７の外周に形成される絶縁層は、外側電極７を絶縁ならびに保護するためのものであり、ウレタン、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＥＰ（エポキシ樹脂）ゴム・シリコーンゴムなどのゴム類、エラストマー、ＰＥＴなどの材料を用いて外側電極７を被覆し、あるいはテープにして外側電極７に巻き付けて形成される。絶縁層の外径は、取り付け性、柔軟性、および加工性を考慮すると、直径３〜５ｍｍ程度が好ましい。また、絶縁層は復元性を有することが好ましい。

上記実施形態では、基板５としてガラスエポキシからなるものを用いたが、例えば、セラミックスなどからなるものを用いてもよい。

銅からなる複数本の撚線（直径０．２６ｍｍ、７本撚線）の中心導体８を備え、その外周に絶縁層９（材質：ＰＶＣ、長さ３００ｍｍ、直径１．４２ｍｍ）を備えたケーブル３を用意し、このケーブル３の端末を一対のアース電極３１（１５ｍｍ×４０ｍｍ）で挟み込み、これを確実にアースし、アーク溶接機４１のアーク電極４２をケーブル３の上方に位置させる。ケーブル３とアーク電極４２との距離は０．５〜１．０ｍｍとした。

その後、アーク電極４２に電圧をかけ、アーク電極４２からアークを飛ばし、ケーブル３の端末にアークを落とす。これにより、ケーブル３の端末が溶融して一括接続され、球状端末部４４が形成される。

また、すずめっき軟銅撚線（φ０．１２７ｍｍの素線を７本撚り）外周に導電性ゴムを被覆して０．６ｍｍ径の電極線６を作製し、これらを外径４．５ｍｍの筒状の絶縁部材の内側に螺旋状に配置した。さらに、絶縁部材の外周面に、９４本のφ０．０５ｍｍのすずめっき軟銅素線を等ピッチで巻き付けて外側電極７を形成し、この外周面にウレタンゴムからなる絶縁層を０．２ｍｍの厚さに被覆してコードスイッチ２を作製した。このコードスイッチ２の端部から露出させた電極線６および外側電極７の端末に、上記と同様の方法でアークを落とし、端末を溶融させて球状端末部を形成した。

その後、ケーブル３の球状端末部４４とその後方の中心導体８を、バイス５１で上下方向から挟み込んで加圧して圧延加工を行い、図６に示すように、球状端末部４４の厚さが０．１ｍｍになるまで薄くした。電極線６および外側電極７の端末についても同様の加工を行った。

その後、図７に示すように、ガラスエポキシからなる基板５の配線パターン４（Ｃｕめっき：１０５μｍ、Ｓｎめっき：１μｍ、合計厚さ０．１０６ｍｍ）の上に、ケーブル３端末の薄くした部分（圧延部８ａ、厚さ：０．１ｍｍ）を配置し、圧延部８ａを基板５の配線パターン４に沿うように密着させるため、押さえジグ７１で押しつける。

圧延部８ａの上方にＹＡＧレーザ溶接機本体７２に接続されたレーザ溶接照射ヘッド７３を配置し、レーザ溶接機本体７２から発振されたレーザ光（レーザ出力条件：３０Ｊ）によって、圧延部８ａを溶融し、さらに基板５の配線パターン４の銅めっきを溶融し、圧延部８ａと配線パターン４の銅同士を溶融接続した。

同様に、基板５のケーブル３と接続した反対側の配線パターン４上に、電極線６の圧延部６ａを配置し、その上方にレーザ溶接機本体７２に接続されたレーザ溶接照射ヘッド７３を配置し、レーザ溶接機本体７２から発振されたレーザ光（レーザ出力条件：３０Ｊ）によって、圧延部６ａを溶融し、さらに基板５の配線パターン４の銅めっきを溶融し、電極線６と配線パターン４の銅同士を溶融接合した。コードスイッチ２の外側電極７についても、同様にして配線パターン４に接続した。

以上により図１の電線加工品１を得た。

従来技術では、熱衝撃、振動などにより半田付け部が剥離するおそれがあり、断線する可能性があったが、実施例の電線加工品１は部材同士を直接溶融して接合しているため、熱衝撃環境下や振動環境下での使用に際しても、基板の配線パターンと電線との接続部が剥離することがなかった。よって、本発明によれば、耐熱衝撃特性、取扱い性が向上し、接続信頼性を向上できることが分かった。

図１（ａ）は本発明の電線加工品の側面図であり、図１（ｂ）はその平面図である 図２（ａ）は図１の要部拡大平面図であり、図２（ｂ）はその側断面図である。 図３（ａ）は本発明の電線加工品の製造方法に用いるケーブルの斜視図、図３（ｂ）はそのケーブルをアース電極で挟み込んだときの斜視図である。 図４（ａ）は本発明の電線加工品の製造方法を説明する図であり、球状端末部形成前の側面図、図４（ｂ）は球状端末部形成後の側面図である。 本発明の電線加工品の製造方法を説明する図であり、バイス圧延前の側断面図である。 本発明の電線加工品の製造方法を説明する図であり、バイス圧延後の側断面図である。 本発明の電線加工品の製造方法を説明する図であり、レーザ溶接前の側断面図である。 本発明の電線加工品の製造方法を説明する図であり、レーザ溶接後の側断面図である。 図９（ａ）は従来の電線加工品の側断面図であり、図９（ｂ）はその平面図である。 従来の電線加工品の平面図である。 従来の電線加工品の平面図である。 図１１の側断面図である。

符号の説明

１ 電線加工品
２ コードスイッチ
３ ケーブル（電線）
４ 配線パターン
５ 基板
６ 電極線（電線）
７ 外側電極（電線）
６ａ，７ａ，８ａ 圧延部

Claims (5)

1. 単線または複数本の撚線からなる中心導体を有する電線と、その電線を電気的に接続する配線パターンを有する基板とを備えた電線加工品において、前記電線の中心導体の端部をアーク電極で溶融させて球状端末部を形成した後、これを圧延加工して扁平な圧延部を形成し、その圧延部を前記基板の配線パターンに位置させ、前記圧延部と前記配線パターンとをレーザ溶接によって接続したことを特徴とする電線加工品。
2. 前記圧延部は、前記配線パターンよりも薄く形成される請求項１記載の電線加工品。
3. 前記配線パターンは、めっきにより形成されたものである請求項１または２記載の電線加工品。
4. 単線または複数本の撚線からなる中心導体を有する電線と、基板の配線パターンとを電気的に接続する電線加工品の製造方法であって、前記電線の中心導体の端部をアーク電極で溶融させて球状端末部を形成した後、これを圧延加工して扁平な圧延部を形成し、その圧延部を前記基板の配線パターンに位置させ、前記圧延部と前記配線パターンとをレーザ溶接することにより、前記中心導体と前記配線パターンとを電気的に接続することを特徴とする電線加工品の製造方法。
5. 前記中心導体の端部に球状端末部を形成した後、これを前記配線パターンの厚さよりも薄くなるように圧延加工して、前記圧延部を形成する請求項４記載の電線加工品の製造方法。

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