JP2009217994A - コードスイッチアセンブリ及びその製造方法 - Google Patents

コードスイッチアセンブリ及びその製造方法 Download PDF

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亨 鷲見
Akira Yamaura
章 山浦
Takashi Aoyama
貴 青山
Shuhei Yasuda
周平 安田
Akio Hattori
昭夫 服部
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Abstract

【課題】耐熱衝撃性に優れたコードスイッチアセンブリ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コードスイッチ2と配線基板3とが一体化されたコードスイッチアセンブリ1において、コードスイッチ2から露出されたコードスイッチ2内の電極線4が仲介金属板5に溶接され、仲介金属板5が上記配線基板3の導体パターン6に溶接されている。
【選択図】図1

Description

本発明は、耐熱衝撃性に優れたコードスイッチアセンブリ及びその製造方法に関する。
コードスイッチは、扉、窓などの開閉装置に用いられ、自動車にも応用される。コードスイッチは、弾性を有する筒状の絶縁部材の内面に、互いに径方向に対向し、長手方向に延びる複数対の電極線を配したものである。コードスイッチは、絶縁部材が物体の接触による外力を受けて変形すると、電極線同士が接触して短絡する。
特許文献1に記載されているように、物体が接触する前に検知できる非接触型のコードスイッチもある。非接触型のコードスイッチは、電極線を内部に配置した筒状の絶縁部材の外周面に外側電極が設けられ、この外側電極が絶縁層によって被覆されている。外側電極と電極線との間に形成される静電容量が通常時(人体が接近していないとき)と人体が接近したときで異なるので、静電容量の変化を測定することで人体が接近したことを非接触で検知することができる。
自動車に搭載された検出装置がコードスイッチの短絡や静電容量の変化を測定するには、検出装置と電気的に接続されている車体側ケーブルの導体線とコードスイッチの電極線・外側電極(以下、外側電極は記載を省く)との電気的接続が必要である。このため、車体側ケーブルの導体線とコードスイッチの電極線とを繋ぐ部材(以下、コネクタという)の開発が急がれている。
コネクタとしては、絶縁樹脂を射出成形し、その射出成形品と金属片とを組み合わせた比較的簡素な構造のものが知られている。例えば、特許文献2に記載されているように、複数の電極線(又は導体線)の端末をコネクタの金属片にインダイレクト溶接する。具体的には、図10に示されるように、コードスイッチ121から露出された電極線122をコネクタ123の金属片124に接触させ、その電極線122と金属片124に正電極125と負電極126を当接し、正電極125と負電極126間で通電を行って電極線122を金属片124にインダイレクト溶接する。ただし、図10は、車体側ケーブル127の導体線128を金属片124にインダイレクト溶接する場合を示している。
また、コネクタ自身にIC機能を持たせるべく、ガラスエポキシ基板等の配線基板上にめっき配線による導体パターンを形成したコネクタが検討されている。このコネクタは、比較的安価に製造でき、取り扱い性にも優れている。
このような配線基板を用いたコネクタにおいて、配線基板に設けられた導体パターンとコードスイッチの端末から露出された電極線とを接続する。また、配線基板に設けられた別の導体パターンと車体側ケーブルの端末から露出された導体線とを接続する。電極線や導体線と導体パターンとの接続方法は、はんだ付けが知られている。
特開2007−123202号公報 特開2003−162933号公報
しかしながら、配線基板の導体パターンと電極線・導体線とをはんだ付けによって接続してみると、自動車の使用環境における熱衝撃(ヒートショック)によってはんだ付け部分にクラックが入り、導体パターンと電極線・導体線が剥離、断線することが分かった。
クラックの原因は、配線基板上の導体パターンを施す領域を小さくすると共に、複数の導体パターン間のピッチを狭め、導体パターンの厚さを薄くしたことにある。従来のコネクタは、射出成形品と金属片で構成され、金属片が射出成形品の全長にわたり幅広かつ厚肉であり、金属片の長さが14.5mm、幅が2.5mm、厚さが0.5mmであり、金属片と電極線・導体線とを抵抗溶接により溶接するため、はんだ付けした場合に比べて熱膨張の影響が小さい。これに対して配線基板を用いたコネクタは、導体パターンの長さが2.3mm、幅が1.8mm、厚さが0.1mmであるため、電極線・導体線に対する導体パターンの体積が極めて小さく、このため電極線・導体線と導体パターンの界面に自動車の使用環境における熱衝撃による負荷が集中する。
この問題を解決する方法として、図9のような構造のコネクタが考えられる。図9に示されるように、従来のコネクタ101は、配線基板102に矩形の導体パターン103が形成され、その導体パターン103を貫通する円穴104が形成される。金属製の圧入端子105が円穴104に圧入して固定される。圧入端子105は、丸穴104に圧入される基端部106と基端部106から延出される舌状部107とからなり、舌状部107には掛け止め穴108が形成される。この掛け止め穴108に導体線109が挿通され、その導体線109が捩られてからはんだ110により舌状部107とはんだ付けされる。
しかし、このコネクタ101においては、圧入端子105を圧入する必要があり、そのためにコストがかかる。また、このコネクタ101では、圧入端子105の占めるスペースが幅広いため、配線基板102に複数の導体パターン103を設けるとき、導体パターン103の配置ピッチを狭くすることが難しい。また、導体線109と舌状部107がはんだ付けされるので、自動車の使用環境における熱衝撃によって導体線109と舌状部107が剥離するという問題が残る。
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、耐熱衝撃性に優れたコードスイッチアセンブリ及びその製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するために本発明は、コードスイッチと配線基板とが一体化されたコードスイッチアセンブリにおいて、上記コードスイッチから露出された該コードスイッチ内の電極線が仲介金属板に溶接され、該仲介金属板が上記配線基板の導体パターンに溶接されているものである。
上記電極線は、単線又は撚り線からなってもよい。
上記電極線が上記仲介金属板に抵抗溶接によって溶接されていてもよい。
上記仲介金属板が上記配線基板の導体パターンにレーザ溶接によって溶接されていてもよい。
また、本発明のコードスイッチアセンブリの製造方法は、コードスイッチと配線基板とを一体化してコードスイッチアセンブリを製造する方法において、上記コードスイッチから露出された該コードスイッチ内の電極線を仲介金属板に溶接し、該仲介金属板を上記配線基板の導体パターンに溶接するものである。
上記電極線を上記仲介金属板に抵抗溶接によって溶接し、上記仲介金属板を上記配線基板の導体パターンにレーザ溶接によって溶接してもよい。
あらかじめ上記電極線の端末をアーク溶接によって溶融することにより、上記端末に球状部を形成し、その球状部を上記仲介金属板に溶接してもよい。
本発明は次の如き優れた効果を発揮する。
(1)耐熱衝撃性に優れる。
以下、本発明の一実施形態を添付図面に基づいて詳述する。
図1に示されるように、本発明に係るコードスイッチアセンブリ1は、コードスイッチ2と配線基板3とが一体化されたコードスイッチアセンブリ1において、コードスイッチ2から露出されたコードスイッチ2内の電極線4が仲介金属板5に溶接され、該仲介金属板5が上記配線基板3の導体パターン6に溶接されているものである。
コードスイッチ2は、弾性を有する筒状の絶縁部材の内面に、互いに径方向に対向し、長手方向に延びる複数対の電極線4を配したものである。ここでは、コードスイッチ2は、上記絶縁部材の外周面に外側電極が設けられた非接触型のコードスイッチとする。そのコードスイッチ2の端末において筒状の絶縁部材7から電極線4が露出されている。
配線基板3は、例えば、ガラスエポキシ基板である。配線基板3は、図示したような仲介金属板5のための導体パターン6の他にも導体パターンを有し、その導体パターンの上に図示しないICパッケージやコンデンサなどの電気部品が実装されているものである。
仲介金属板5は、銅又は銅合金からなる矩形状の板材である。仲介金属板5の長手方向の一端に電極線4が溶接され、仲介金属板5の反対端・中間部が導体パターン6に溶接されている。仲介金属板5は、Snめっき又はSn合金めっき(例えば、Sn−Ni、Sn−Bi)をしてもよい。仲介金属板5にSnめっき又はSn合金めっきをすることによって、電極線4との抵抗溶接が良好になる。また、仲介金属板5にSnめっき又はSn合金めっきをすることによって、導体パターン6とのレーザ溶接が良好になる。
導体パターン6は、配線基板3に金属をめっきするか、あるいは配線基板3に金属薄膜、金属薄板材を貼り付けて形成される。その導体パターン6にさらにSnめっき又はSn合金めっきをしてもよい。導体パターン6にSnめっき又はSn合金めっきをすることによって、仲介金属板5とのレーザ溶接が良好になる。
配線基板3と仲介金属板5は、車体側ケーブルの導体線とコードスイッチの電極線とを繋ぐコネクタに相当する。
電極線4は、単線であってもよいし、図示のように撚り線であってもよい。さらに、本実施形態では、電極線4の端末は、仲介金属板5に溶接される前に、あらかじめアーク溶接によって溶融することにより、球状部8が形成されている。その球状部8が仲介金属板5に溶接されている。電極線4の端末の球状部8は、仲介金属板5に抵抗溶接によって溶接されている。
仲介金属板5は、配線基板3の導体パターン6にレーザ溶接部9においてレーザ溶接によって溶接されている。レーザ溶接は、例えば、YAGレーザ溶接である。
なお、図1は、コードスイッチ2の端末から露出された電極線4が仲介金属板5に溶接され、該仲介金属板5が配線基板3の導体パターン6に溶接されていることを示しているが、自動車に搭載された検出装置と電気的に接続されている車体側ケーブルに関しても、車体側ケーブルから露出された導体線が図1と同様に仲介金属板5に溶接され、該仲介金属板5が配線基板3の導体パターン6に溶接される。
図2に示されるように、本発明に係るコードスイッチアセンブリ1は、配線基板3の上面にめっきで形成された導体パターン6が設けられ、その導体パターン6の上面に仲介金属板5が配置されている。コードスイッチ2の端末において筒状の絶縁部材7から露出された電極線4(又は車体側ケーブルの端末において被覆から露出された導体線)の端末には、アーク溶接による球状部8が形成されている。球状部8は、抵抗溶接部10において抵抗溶接によって仲介金属板5の一端に溶接されている。仲介金属板5と導体パターン6は、レーザ溶接部9においてレーザ溶接により溶接されており、そのレーザ溶接部9は、仲介金属板5の上面から導体パターン6の肉厚内まで達している。
本発明の作用効果を説明する。
図1のコードスイッチアセンブリ1において、電極線4は仲介金属板5に、抵抗溶接によって溶接されており、はんだ付けはされていない。よって、自動車の使用環境における熱衝撃によって電極線4と仲介金属板5が剥離することはない。
また、コードスイッチアセンブリ1において、仲介金属板5は導体パターン6に、例えば、YAGレーザ溶接によってレーザ溶接されており、はんだ付けはされていない。よって、自動車の使用環境における熱衝撃によって仲介金属板5と導体パターン6が剥離することはない。
以上のように、コードスイッチアセンブリ1は、電極線4と仲介金属板5の接続及び仲介金属板5と導体パターン6の接続が、いずれもはんだを使わない溶接で行われており、はんだ付け箇所がないため、従来のコネクタを用いたコードスイッチアセンブリに比べて耐熱衝撃性に優れる。
また、図1のコードスイッチアセンブリ1は、電極線4の端末をコードスイッチ2から露出させた状態のまま仲介金属板5に溶接するのではなく、あらかじめ電極線4の端末に球状部8が形成される。球状部8を仲介金属板5に接触させたとき、接触面積が小さく、かつ、接触面積が個体によらず一定となる。このため、電極線4を仲介金属板5に抵抗溶接する際に、小さな電流で抵抗溶接を行うことができ、かつ、溶接不具合なく確実に抵抗溶接を行うことができる。
仲介金属板5を配線基板3の導体パターン6にレーザ溶接するに際して、仲介金属板5の厚さは、導体パターン6の厚さと同等かそれより薄いのが好ましい。仲介金属板5が厚すぎると、導体パターン6を溶融しすぎてしまい、配線基板3の基板材までも溶融させるおそれがある。仲介金属板5の厚さが導体パターン6の厚さと同等かそれより薄ければ、導体パターン6が過剰に溶融されることがない。
なお、電極線4の端末の球状部8を直接、配線基板3の導体パターン6に溶接すると仮定する。導体パターン6の厚さが100μm、球状部8の直径が1mmとする。球状部8の直径が1mmであると、レーザの出力を大きく、例えば、50Jに設定しなければならない。このとき、溶接の熱によって、球状部8の直下にある導体パターン6が溶融し、配線基板3の基板材までも溶融させるおそれがある。これでは、良好な接続が図れない。
その点、本発明では、電極線4を直接、導体パターン6に溶接するのではなく、電極線4と導体パターン6との間に仲介金属板5を介在させている。このため、仲介金属板5を導体パターン6にレーザ溶接するとき、導体パターン6が適度に溶融され、配線基板3の基板材は溶融されない。
次に、本発明のコードスイッチアセンブリの製造方法を具体的な材料を用いた製造手順によりに説明する。
図3(a)に示されるように、内部に複数本の銅線からなる撚り線(直径0.26mm×7本)31を有し、外部に撚り線を覆う絶縁部材(材質PVC、長さ300mm、直径1.42mm)32を有する電線33を用意する。電線33は、このような構成に限らず、コードスイッチ、車体側ケーブルのいずれであってもよい。
図3(b)に示されるように、この電線33の端末を1対のアース電極34,34で挟みこむ。アース電極34は、15mm×40mmの矩形状の導体板に、その一辺からU字状に切り込みを形成したものである。その切り込みに電線33から露出された撚り線31が嵌るようにして、撚り線31の両側からアース電極34,34を押し付け、2枚のアース電極34,34に隙間がないようにする。一方のアース電極34を接地する。
図4(a)に示されるように、撚り線31の長手方向延長上よりアーク溶接機41のトーチ電極42を撚り線31の先端に臨ませる。アーク溶接機41より所定の電力を印加することにより、トーチ電極42からアークが飛び、撚り線31の先端にアークが落ちる。このため、撚り線31の先端が溶融して複数本の銅線が一括溶融され、図4(b)に示されるように、撚り線31の先端に球状部8が形成される。
図5に示されるように、抵抗溶接機51は、交流を提供する交流電源装置52と、交流の電圧を調節するトランス53と、トランス53の両極に接続された2つの導体塊54からなる溶接ヘッド55と、溶接ヘッド55の2つの導体塊54の離間間隔及び押圧を調節する調節機構56とを備える。交流電源装置52は、コンデンサ式、インバータ式、トランジスタ式などがある。
図6(a)に示されるように、球状部8を仲介金属板5の上に置き、これらを抵抗溶接機51の溶接ヘッド55に挟みこむ。所定の押圧条件(例えば、0.4MPa)で球状部8を仲介金属板5に加圧しつつ、所定の通電条件(例えば、2.0V、2.0ms)で通電する。
図6(a)の各部の接触抵抗と導体抵抗に通電による電流が流れて発熱が生じ、図6(b)に示されるように、球状部8と仲介金属板5が抵抗溶接され、抵抗溶接部10が形成される。
電線33の代わりにコードスイッチ2を用いる場合、例えば、錫めっき軟銅撚り線(直径0.127mmの素線を7本撚り)の外周に導電性ゴムを被覆して0.6mm径の電極線4を製作する。複数本の電極線4を外径4.5mmの弾性を有する筒状の絶縁部材の内面に互いに対向させて螺旋状に配置する。この絶縁部材の外周面に94本の直径0.05mmの錫めっき軟銅素線を等ピッチで巻き付けて外側電極とする。外側電極の外周面にウレタンゴムからなる外部絶縁層を0.2mmの厚さに被覆してコードスイッチ2を得る。このコードスイッチ2の端末の絶縁部材から複数本の電極線4を露出させ、それぞれの電極線4の端末に球状部8を形成する。
コードスイッチ2を用いる場合も、電線33の場合と同様に、コードスイッチ2から露出させた1本の電極線4に球状部8を形成する。この球状部8を図6(a)に示されるように仲介金属板5の上に置き、これらを抵抗溶接機51の溶接ヘッド55に挟みこむ。所定の押圧条件(例えば、0.4MPa)で球状部8を仲介金属板5に加圧しつつ、所定の通電条件(例えば、1.2V、1.1ms)で通電する。これにより、図6(b)に示されるように、球状部8と仲介金属板5が抵抗溶接され、抵抗溶接部10が形成される。同様にして、順次、他の電極線4の球状部8を他の仲介金属板5に抵抗溶接する。
図7(a)に示されるように、ガラスエポキシからなる配線基板3の上に、Cuめっき(厚さ100μm)とSnめっき(厚さ1μm)の導体パターン6を形成する。この導体パターン6に、図6(b)のように電線33の球状部8と溶接した仲介金属板5を載せる。仲介金属板5の球状部8が抵抗溶接された端とは反対端に、レーザ溶接機71のレーザ溶接照射ヘッド72を配置する。この構成でYAGレーザ溶接(レーザ出力条件30J)を行う。これにより、図7(b)に示されるように、仲介金属板5と導体パターン6がレーザ溶接され、レーザ溶接部9が形成される。
上記配線基板3の導体パターン6の仲介金属板5を溶接した側とは異なる側に、コードスイッチ2の電極線8を溶接した仲介金属板5を載せる。仲介金属板5の球状部8が抵抗溶接された端とは反対端に、レーザ溶接機71のレーザ溶接照射ヘッド72を配置する。この構成でYAGレーザ溶接(レーザ出力条件30J)を行う。これにより、図7(b)に示されるように、仲介金属板5と導体パターン6がレーザ溶接され、レーザ溶接部9が形成される。
以上の手順により、電線33とコードスイッチ2とがコネクタ(配線基板3と仲介金属板5)を介して接続されたコードスイッチアセンブリが完成する。
図8に本発明に係るコードスイッチアセンブリ81を示す。このコードスイッチアセンブリ81は、コードスイッチ82と配線基板83と車体側ケーブル84とが一体化されたコードスイッチアセンブリ81である。
配線基板83の左辺側では、コードスイッチ82から露出されたコードスイッチ内の電極線85が仲介金属板86に溶接され、仲介金属板86が配線基板83の導体パターン87に溶接されている。また、コードスイッチ82から露出された外側電極88が仲介金属板86に溶接され、仲介金属板86が配線基板83の導体パターン87に溶接されている。
一方、配線基板83の右辺側では、車体側ケーブル84から露出された導体線89が仲介金属板86に溶接され、仲介金属板86が配線基板83の導体パターン87に溶接されている。
配線基板83上での導体パターン87同士の接続関係は図示していないが、電極線85に接続される導体パターン87から導体線89に接続される導体パターン87まで図示しない配線パターンによって繋がっていれば、コードスイッチ82の信号が車体側ケーブル84に伝送できることになる。
また、配線基板83には、IC等の電気部品90が実装されている。電極線85や導体線89に接続される導体パターン87が図示しない配線パターンによって電気部品90の端子に繋がっていれば、その電気部品90とコードスイッチ82や車体側ケーブル84間で信号が伝送できることになる。
次に、コードスイッチ2の細部を説明する。
弾性を有する筒状の絶縁部材は、復元性ゴム、復元性プラスチック(復元性樹脂)、エラストマーなどを材料とする。復元性ゴムとして、シリコーンゴム、エチレンプロピルゴム、スチレンブタジエンゴム、クロロプレンゴムなどがある。復元性プラスチックとしては、ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル重合体、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニルなどがある。エラストマーとして、オレフィン系、スチレン系の熱可塑性エラストマーがある。
電極線は、錫、銀、ニッケル等のめっきが施された複数の軟銅素線を撚り合わせた撚り線に、樹脂又はカーボンを混ぜて低抵抗化した電極部材を被覆して構成されるものでもよい。電極線は、軟銅の単線でもよい。
外側電極は、複数の電極線との間に静電容量を形成する導電体である。外側電極の構造は、以下のようなものがある。
(1)錫、銀等のめっきが施された軟銅線等の金属細線による網組構造
(2)錫、銀等のめっきが施された軟銅線等の金属細線が絶縁体の外周に巻き付けられた横巻構造
(3)銅又はアルミニウムによる導電部材としての金属箔が絶縁体の外周に巻き付けられられた横巻構造か、又は上記金属箔が絶縁体の長手方向に帯状に設けられた縦添え構造
(4)蒸着、めっき等による金属膜が片面に施されたPET(ポリエチレンテレフタレート)、PP(ポリプロピレン)等による樹脂テープや樹脂繊維が導電部材として絶縁体の外周に被覆された構造
(5)導電性樹脂や導電性ゴムによる導電部材が絶縁体の外周に被覆された構造
(6)板状の導電性樹脂や導電性ゴムによる導電部材が絶縁体の外周に巻き付けられるか、又は縦添えされた構造
コードスイッチ2に用いる外側の絶縁層は、外側電極を絶縁及び保護するものである。絶縁層は、ウレタン、PVC(ポリ塩化ビニル)、EP(エポキシ樹脂)、ゴム・シリコーンゴム等のゴム類、エラストマー、PET等の材料を用いる。絶縁層は、上記材料が外側電極に被覆されるか、テープにして外側電極に巻き付けられる。絶縁層の外径は、取り付け性、柔軟性、加工性を考慮すると、3〜5mmが好ましい。
次に、コネクタの材料について述べる。
コネクタを構成する配線基板3は、ガラスエポキシに限らず、セラミックスでもよい。めっきによる導体パターン6は、配線全体をめっきにより形成するものであり、無電解めっき、電解めっき等を用いて形成する。導体パターン6は、Cuめっき上にNiめっきし、そのNiめっき上にAuめっきしたもの、Cuめっき上にNiめっきし、そのNiめっき上にSnめっきしたものがある。
コネクタを構成する仲介金属板5には、Cu−Sn合金、Cu−Zr合金等を用いる。
次に、車体側ケーブルについて述べる。
車体側ケーブルの導体線は、Cu−Sn合金線、Cu−Ag合金線がある。車体側ケーブルの絶縁被覆としてはPBTがある。
本発明の一実施形態を示すコードスイッチアセンブリのコネクタの部分の平面図である。 図1のコードスイッチアセンブリの側断面図である。 (a)、(b)は、電線に球状部を形成する処理の下準備を示す斜視図である。 (a)、(b)は、電線に球状部を形成する処理を示す側面図である。 抵抗溶接機の概略図である。 (a)、(b)は、球状部と仲介金属板を抵抗溶接する処理を示す側断面図である。 (a)、(b)は、仲介金属板と導体パターンをレーザ溶接する処理を示す側断面図である。 (a)、(b)は、本発明の他の実施形態を示すコードスイッチアセンブリの側断面図と平面図である。 従来のコードスイッチアセンブリのコネクタの部分の平面図である。 (a)、(b)は、従来のコードスイッチアセンブリの側断面図と平面図である。
符号の説明
1 コードスイッチアセンブリ
2 コードスイッチ
3 配線基板
4 電極線
5 仲介金属板
6 導体パターン
8 球状部
9 レーザ溶接部
10 抵抗溶接部

Claims (7)

  1. コードスイッチと配線基板とが一体化されたコードスイッチアセンブリにおいて、上記コードスイッチから露出された該コードスイッチ内の電極線が仲介金属板に溶接され、該仲介金属板が上記配線基板の導体パターンに溶接されていることを特徴とするコードスイッチアセンブリ。
  2. 上記電極線は、単線又は撚り線からなることを特徴とする請求項1記載のコードスイッチアセンブリ。
  3. 上記電極線が上記仲介金属板に抵抗溶接によって溶接されていることを特徴とする請求項1又は2記載のコードスイッチアセンブリ。
  4. 上記仲介金属板が上記配線基板の導体パターンにレーザ溶接によって溶接されていることを特徴とする請求項1〜3いずれか記載のコードスイッチアセンブリ。
  5. コードスイッチと配線基板とを一体化してコードスイッチアセンブリを製造する方法において、上記コードスイッチから露出された該コードスイッチ内の電極線を仲介金属板に溶接し、該仲介金属板を上記配線基板の導体パターンに溶接することを特徴とするコードスイッチアセンブリの製造方法。
  6. 上記電極線を上記仲介金属板に抵抗溶接によって溶接し、上記仲介金属板を上記配線基板の導体パターンにレーザ溶接によって溶接することを特徴とする請求項5記載のコードスイッチアセンブリの製造方法。
  7. あらかじめ上記電極線の端末をアーク溶接によって溶融することにより、上記端末に球状部を形成し、その球状部を上記仲介金属板に溶接することを特徴とする請求項5又は6記載のコードスイッチアセンブリの製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2013197104A (ja) * 2012-03-15 2013-09-30 Denso Corp 外部接続導体付き回路基板及びその製造方法

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