JPH0347756Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0347756Y2 JPH0347756Y2 JP1986048292U JP4829286U JPH0347756Y2 JP H0347756 Y2 JPH0347756 Y2 JP H0347756Y2 JP 1986048292 U JP1986048292 U JP 1986048292U JP 4829286 U JP4829286 U JP 4829286U JP H0347756 Y2 JPH0347756 Y2 JP H0347756Y2
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- Japan
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- backing plate
- welding
- melting point
- backing
- recess
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- Expired
Links
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Landscapes
- Butt Welding And Welding Of Specific Article (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、金属の熔接の際に熔接部分の裏に当
てる、裏当て板に関するものである。
てる、裏当て板に関するものである。
金属同士を接合する熔接には、MIG、TIG等
多数の種類があるが、これらの熔接の際に、熔接
部分の裏面には裏当てを貼着していた。たとえ
ば、第３図ａ，ｂに示すように裏当て板１１を耐
熱テープ２によつて金属部材３，４の熔接部分の
うらに貼着しておき、熔接を行つた後、耐熱テー
プ２および裏当て板１１を取り除けば、外観が美
しくまた強度の大きい熔接を行うことができた。
多数の種類があるが、これらの熔接の際に、熔接
部分の裏面には裏当てを貼着していた。たとえ
ば、第３図ａ，ｂに示すように裏当て板１１を耐
熱テープ２によつて金属部材３，４の熔接部分の
うらに貼着しておき、熔接を行つた後、耐熱テー
プ２および裏当て板１１を取り除けば、外観が美
しくまた強度の大きい熔接を行うことができた。
この裏当て板１１は、熱膨張係数が小さく、耐
熱衝撃性の大きいコージライトより成り、ほぼ正
方形をした板で、熔接部分が長いときは、何枚も
並べるようにしていた。
熱衝撃性の大きいコージライトより成り、ほぼ正
方形をした板で、熔接部分が長いときは、何枚も
並べるようにしていた。
ところが、このような従来の裏当て板１１は、
耐熱衝撃性の大きいコージライトからなつている
ものの、熔接速度や姿勢によつては、裏当て板１
１にひび割れが生じることがあつた。裏当て板１
１は１枚の板よりなつているため、少しでもひび
割れが生じると全体に広がり、遂には裏当て板１
１が分断されてしまうことがあつた。裏当て板１
１が割れて分断されると、熔接後裏当て板１１を
取り除く際に手間がかかるだけでなく、外観を悪
くしてしまうという不都合があつた。また、割れ
にくいように裏当て板１１の厚さを大きくする
と、耐熱テープ２による貼着が困難であつた。
耐熱衝撃性の大きいコージライトからなつている
ものの、熔接速度や姿勢によつては、裏当て板１
１にひび割れが生じることがあつた。裏当て板１
１は１枚の板よりなつているため、少しでもひび
割れが生じると全体に広がり、遂には裏当て板１
１が分断されてしまうことがあつた。裏当て板１
１が割れて分断されると、熔接後裏当て板１１を
取り除く際に手間がかかるだけでなく、外観を悪
くしてしまうという不都合があつた。また、割れ
にくいように裏当て板１１の厚さを大きくする
と、耐熱テープ２による貼着が困難であつた。
さらに、コージライトの融点は約1500℃である
ため、これ以上の高温となる熔接を行うと、裏当
て板１１が融けて、スラグと共に金属部材３，４
に融着してしまうことがあつた。裏当て板１１が
金属部材３，４に融着すると、熔接後、取り除く
ことが困難で作業効率が悪くなるという不都合が
あつた。
ため、これ以上の高温となる熔接を行うと、裏当
て板１１が融けて、スラグと共に金属部材３，４
に融着してしまうことがあつた。裏当て板１１が
金属部材３，４に融着すると、熔接後、取り除く
ことが困難で作業効率が悪くなるという不都合が
あつた。
また、第１図に示すように、セラミツクスから
なる板１ａ，板１ｂを接着してなる二層構造の裏
当て板１もあつたが、この場合でも熱が全体に伝
わりやすいため、ヒートシヨツクによる割れが全
面に発生しやすく、割れを防止する効果に乏しか
つた。
なる板１ａ，板１ｂを接着してなる二層構造の裏
当て板１もあつたが、この場合でも熱が全体に伝
わりやすいため、ヒートシヨツクによる割れが全
面に発生しやすく、割れを防止する効果に乏しか
つた。
〔問題点を解決するための手段〕
上記に鑑みて、本考案は高融点セラミツクスを
板状に形成するとともに、多層構造または中空構
造として、熔接用裏当て板を構成したものであ
る。
板状に形成するとともに、多層構造または中空構
造として、熔接用裏当て板を構成したものであ
る。
以下、本考案に係る熔接用の裏当て板を図によ
つて説明する。
つて説明する。
本発明実施例を第２図に示すように、裏当て板
１０は高融点セラミツクスからなり貫通した中空
部１０ａを有したものである。この裏当て板１０
は熔接部分の形状に応じた凹部１０ｂを備えてお
り、中空部１０ａは、この凹部１０ｂよりも広く
形成されている。この裏当て板１０を用いて熔接
を行うと、凹部１０ｂにひび割れが生じやすい
が、中空部１０ａが存在するため、ひび割れが厚
み全体に広がらず、裏当て板１０が分断されにく
い。なお、第２図では裏当て板１０を一体的に形
成したものを示したが、裏当て板１０を多層構造
とし、かつ中空部を形成したものであつてもよ
い。
１０は高融点セラミツクスからなり貫通した中空
部１０ａを有したものである。この裏当て板１０
は熔接部分の形状に応じた凹部１０ｂを備えてお
り、中空部１０ａは、この凹部１０ｂよりも広く
形成されている。この裏当て板１０を用いて熔接
を行うと、凹部１０ｂにひび割れが生じやすい
が、中空部１０ａが存在するため、ひび割れが厚
み全体に広がらず、裏当て板１０が分断されにく
い。なお、第２図では裏当て板１０を一体的に形
成したものを示したが、裏当て板１０を多層構造
とし、かつ中空部を形成したものであつてもよ
い。
上記実施例において高融点セラミツクスとして
は、アルミナ（Al2O3融点2040℃）、マグネシア
（MgO融点2800℃）、ジルコニア化合物（融点
2710℃）等を用いればよい。一般にこれらの高融
点セラミツクスを裏当て板として用いた場合、割
れが生じやすくなるが、多層構造または中空構造
としてあることにより、裏当て板全体の分断を防
ぐことができる。
は、アルミナ（Al2O3融点2040℃）、マグネシア
（MgO融点2800℃）、ジルコニア化合物（融点
2710℃）等を用いればよい。一般にこれらの高融
点セラミツクスを裏当て板として用いた場合、割
れが生じやすくなるが、多層構造または中空構造
としてあることにより、裏当て板全体の分断を防
ぐことができる。
次に、第１図に示した比較例、および第２図に
示した本考案の裏当て板１，１０をそれぞれアル
ミナにより試作した。第１図に示した二層構造の
裏当て板１は縦30mm、横30mm、厚さ４mmで、アル
ミナの板１ａ，１ｂをガラス接着して形成し、第
２図に示した中空構造の裏当て板１０は縦30mm、
横30mm、厚さ４mmで貫通した中空部１０ａの幅は
10mm、厚さは1.3mmとした。さらに比較例として、
同じ大きさのコージライトよりなる従来の裏当て
板１１を用意し、これら３種類の裏当て板１，１
０，１１を用いて、それぞれ同一条件のもとに、
熔接を行つた。その結果、従来の裏当て板１１は
約30％のものに割れや融着が発生してしまい、熔
接後の取り外しが困難であつた。また、二層構造
で中空部を形成しない比較例の裏当て板１は10％
程度の割れが発生したのに対し、中空構造とした
本考案の裏当て板１０は１〜２％程度しか割れや
融着が発生せず、優れた結果を示した。
示した本考案の裏当て板１，１０をそれぞれアル
ミナにより試作した。第１図に示した二層構造の
裏当て板１は縦30mm、横30mm、厚さ４mmで、アル
ミナの板１ａ，１ｂをガラス接着して形成し、第
２図に示した中空構造の裏当て板１０は縦30mm、
横30mm、厚さ４mmで貫通した中空部１０ａの幅は
10mm、厚さは1.3mmとした。さらに比較例として、
同じ大きさのコージライトよりなる従来の裏当て
板１１を用意し、これら３種類の裏当て板１，１
０，１１を用いて、それぞれ同一条件のもとに、
熔接を行つた。その結果、従来の裏当て板１１は
約30％のものに割れや融着が発生してしまい、熔
接後の取り外しが困難であつた。また、二層構造
で中空部を形成しない比較例の裏当て板１は10％
程度の割れが発生したのに対し、中空構造とした
本考案の裏当て板１０は１〜２％程度しか割れや
融着が発生せず、優れた結果を示した。
叙上のように、本考案によれば、高融点セラミ
ツクスを板状に形成するとともに、多層構造また
は中空構造として熔接用の裏当て板を形成したこ
とにより、高温の熔接を行つても融けることがな
く、また強い熱衝撃が加わつても裏当て板全体が
分断されにくいため確実な熔接ができ、熔接後の
取り除きも用意に行えるだけでなく、熔接部分の
外観を損なうこともないなど多くの特長を有した
熔接用裏当て板を提供することができる。
ツクスを板状に形成するとともに、多層構造また
は中空構造として熔接用の裏当て板を形成したこ
とにより、高温の熔接を行つても融けることがな
く、また強い熱衝撃が加わつても裏当て板全体が
分断されにくいため確実な熔接ができ、熔接後の
取り除きも用意に行えるだけでなく、熔接部分の
外観を損なうこともないなど多くの特長を有した
熔接用裏当て板を提供することができる。
第１図は比較例の熔接用裏当て板を示す斜視図
である。第２図は本考案に係る熔接用裏当て板を
示す斜視図である。第３図ａは従来の熔接用裏当
て板の使用状態を示す平面図、第３図ｂは第３図
ａにおける−線断面図である。 １，１０，１１……裏当て板、２……耐熱テー
プ、３，４……金属部材。
である。第２図は本考案に係る熔接用裏当て板を
示す斜視図である。第３図ａは従来の熔接用裏当
て板の使用状態を示す平面図、第３図ｂは第３図
ａにおける−線断面図である。 １，１０，１１……裏当て板、２……耐熱テー
プ、３，４……金属部材。
Claims (1)
- 高融点セラミツクスからなる板状体の表面に、
熔着金属を保持すべく直線方向に伸びる凹部を備
えるとともに、この凹部と同方向に貫通し、かつ
この凹部の幅よりも広い幅の中空部を形成したこ
とを特徴とする熔接用裏当て板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986048292U JPH0347756Y2 (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986048292U JPH0347756Y2 (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62159996U JPS62159996U (ja) | 1987-10-12 |
| JPH0347756Y2 true JPH0347756Y2 (ja) | 1991-10-11 |
Family
ID=30869680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986048292U Expired JPH0347756Y2 (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0347756Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS505861U (ja) * | 1973-05-14 | 1975-01-22 |
-
1986
- 1986-03-31 JP JP1986048292U patent/JPH0347756Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS505861U (ja) * | 1973-05-14 | 1975-01-22 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62159996U (ja) | 1987-10-12 |
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