JPH0347324Y2 - - Google Patents
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- JPH0347324Y2 JPH0347324Y2 JP1987163767U JP16376787U JPH0347324Y2 JP H0347324 Y2 JPH0347324 Y2 JP H0347324Y2 JP 1987163767 U JP1987163767 U JP 1987163767U JP 16376787 U JP16376787 U JP 16376787U JP H0347324 Y2 JPH0347324 Y2 JP H0347324Y2
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- Japan
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- container
- capacitor
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- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 16
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、複数個のコンデンサ素子を直・並
列に接続して所望の高電圧を分担させるように集
合させたコンデンサに関するものである。
列に接続して所望の高電圧を分担させるように集
合させたコンデンサに関するものである。
コンデンサ素子は、周囲の絶縁体によつて覆つ
ていないと、耐電圧特性が低い。したがつて、こ
のようなコンデンサ素子を用いて高電圧のコンデ
ンサを得ようとした場合、多数のコンデンサ素子
を接続して高電圧を分担させる必要があり、コン
デンサが大型になると共にコスト高になる。
ていないと、耐電圧特性が低い。したがつて、こ
のようなコンデンサ素子を用いて高電圧のコンデ
ンサを得ようとした場合、多数のコンデンサ素子
を接続して高電圧を分担させる必要があり、コン
デンサが大型になると共にコスト高になる。
このため、従来から、第３図に示すように、外
装容器２１内に複数個のコンデンサ素子２２を
直・並列に接続して収容し、外装容器２１内に
SF6ガス等の絶縁ガスを充填して、コンデンサ素
子２２の耐電圧特性を向上させてコンデンサ素子
１個当たりの分担電圧を高め、これによつて集合
させるコンデンサ素子の数を少なくしたコンデン
サがある。
装容器２１内に複数個のコンデンサ素子２２を
直・並列に接続して収容し、外装容器２１内に
SF6ガス等の絶縁ガスを充填して、コンデンサ素
子２２の耐電圧特性を向上させてコンデンサ素子
１個当たりの分担電圧を高め、これによつて集合
させるコンデンサ素子の数を少なくしたコンデン
サがある。
また、外装容器内に、複数個のコンデンサ素子
を収容し、このコンデンサ素子の集合体のまわり
を合成樹脂によつて一体にモールドした高耐圧の
コンデンサもある。
を収容し、このコンデンサ素子の集合体のまわり
を合成樹脂によつて一体にモールドした高耐圧の
コンデンサもある。
ところで、上記のような複数個のコンデンサ素
子を集合させたコンデンサの場合、複数個のコン
デンサ素子は全て所望の耐電圧特性を確保してい
る必要がある。
子を集合させたコンデンサの場合、複数個のコン
デンサ素子は全て所望の耐電圧特性を確保してい
る必要がある。
即ち、複数個のコンデンサ素子のうちの一個で
も不良品があると、コンデンサ全体としての耐電
圧特性を確保し得ない。
も不良品があると、コンデンサ全体としての耐電
圧特性を確保し得ない。
したがつて、容器内に収容する複数個のコンデ
ンサ素子については、容器内に収容する前に、耐
電圧特性を検査してその良否を判定しておかなけ
ればならない。しかしながら、上記のような容器
収容形のコンデンサの場合、容器を取除くと、コ
ンデンサ素子のまわりの絶縁体を保持することが
できないので、容器を収容する前に、コンデンサ
素子の一個一個についてその良否を判定すること
ができない。したがつて、複数個のコンデンサ素
子を収容し、容器内に絶縁体を充填してコンデン
サを形成した後に、耐電圧特性を検査すると、所
望の耐電圧特性が得られず、コンデンサ全体が不
良になることがあり、材料ロスや無効工数が多く
なるという問題があつた。
ンサ素子については、容器内に収容する前に、耐
電圧特性を検査してその良否を判定しておかなけ
ればならない。しかしながら、上記のような容器
収容形のコンデンサの場合、容器を取除くと、コ
ンデンサ素子のまわりの絶縁体を保持することが
できないので、容器を収容する前に、コンデンサ
素子の一個一個についてその良否を判定すること
ができない。したがつて、複数個のコンデンサ素
子を収容し、容器内に絶縁体を充填してコンデン
サを形成した後に、耐電圧特性を検査すると、所
望の耐電圧特性が得られず、コンデンサ全体が不
良になることがあり、材料ロスや無効工数が多く
なるという問題があつた。
特に、外装容器内に複数個のコンデンサ素子を
収容し、外装容器内のコンデンサ素子のまわりを
合成樹脂によつてモールドするタイプのコンデン
サの場合には、モールド過程において、コンデン
サ素子の端面にボイドが生じ易く、一つのコンデ
ンサ素子の中にコロナ放電を起し易い不良品が含
まれると、コンデンサ全体が不良となる。この場
合、他のコンデンサ素子が良品であつたとして
も、分離不能であるため、材料ロスや無効工数が
多くなるという問題はより大きい。
収容し、外装容器内のコンデンサ素子のまわりを
合成樹脂によつてモールドするタイプのコンデン
サの場合には、モールド過程において、コンデン
サ素子の端面にボイドが生じ易く、一つのコンデ
ンサ素子の中にコロナ放電を起し易い不良品が含
まれると、コンデンサ全体が不良となる。この場
合、他のコンデンサ素子が良品であつたとして
も、分離不能であるため、材料ロスや無効工数が
多くなるという問題はより大きい。
そこで、この考案は、コンデンサ素子を集合さ
せて容器内に収容する前に、コンデンサ素子一個
一個についてコロナ放電開始電圧等の電気特性を
検査することができるコンデンサを提供しようと
するものである。
せて容器内に収容する前に、コンデンサ素子一個
一個についてコロナ放電開始電圧等の電気特性を
検査することができるコンデンサを提供しようと
するものである。
この考案は、上記の問題点を解決するために、
保形性を有する内装容器内にコンデンサ素子を収
容し、この内装容器の外周面にガラス繊維材を巻
付け、かつ内装容器内に絶縁ガスを充填すると共
に、内装容器のまわりを合成樹脂によつてモール
ドすることにより内装容器内にガスを密封せしめ
て容器収容形コンデンサ素子を形成し、外装容器
にこの容器収容形コンデンサ素子を複数個集合せ
しめて収容し、外装容器内に絶縁ガスを封入した
のである。
保形性を有する内装容器内にコンデンサ素子を収
容し、この内装容器の外周面にガラス繊維材を巻
付け、かつ内装容器内に絶縁ガスを充填すると共
に、内装容器のまわりを合成樹脂によつてモール
ドすることにより内装容器内にガスを密封せしめ
て容器収容形コンデンサ素子を形成し、外装容器
にこの容器収容形コンデンサ素子を複数個集合せ
しめて収容し、外装容器内に絶縁ガスを封入した
のである。
上記構造によると、外装容器内に収容される複
数個のコンデンサ素子はそれぞれ内装容器に収容
されており、内装容器内には絶縁ガスが封入され
ているので、コンデンサ素子一個一個について外
装容器に収容する前に、耐電圧特性を検査してそ
の良否を判定しておくことができる。
数個のコンデンサ素子はそれぞれ内装容器に収容
されており、内装容器内には絶縁ガスが封入され
ているので、コンデンサ素子一個一個について外
装容器に収容する前に、耐電圧特性を検査してそ
の良否を判定しておくことができる。
〔実施例〕
以下、この考案の実施例を添付図面に基づいて
説明する。
説明する。
この考案のコンデンサは、基本的にはガス封入
形のコンデンサであり、第１図に示すように、金
属製の外装容器１内に複数個のコンデンサ素子２
を収容し、外装容器１内にSF6ガス、窒素ガス等
の絶縁ガスを封入した構造になつている。
形のコンデンサであり、第１図に示すように、金
属製の外装容器１内に複数個のコンデンサ素子２
を収容し、外装容器１内にSF6ガス、窒素ガス等
の絶縁ガスを封入した構造になつている。
上記外装容器１は、上面が開口された容器本体
１ａと蓋体１ｂとからなり、蓋体１ｂは容器本体
１ａに溶接等によつて接合されている。また、蓋
体１ｂには、コンデンサ素子２のリード線３が接
続されるブツシング４が取付けられている。
１ａと蓋体１ｂとからなり、蓋体１ｂは容器本体
１ａに溶接等によつて接合されている。また、蓋
体１ｂには、コンデンサ素子２のリード線３が接
続されるブツシング４が取付けられている。
上記コンデンサ素子２としては、例えば誘電層
と電極層を交互に渦巻状に積層したものを使用す
ることがてきる。
と電極層を交互に渦巻状に積層したものを使用す
ることがてきる。
次に、この考案のコンデンサにおいては、外装
容器１内に収容される各コンデンサ素子２をそれ
ぞれ次のように密封している。
容器１内に収容される各コンデンサ素子２をそれ
ぞれ次のように密封している。
即ち、各コンデンサ素子２は、それぞれコンデ
ンサ素子２の外形寸法より少し大きな内形寸法を
有する内装容器５に収容されている。この内装容
器５内には、SF6ガス、窒素ガス等の絶縁ガスが
充填され、さらに内装容器５の外周面にはガラス
繊維材１０が巻付けられ、その外側はエポキシ樹
脂等の合成樹脂によつてモールドされている。符
号６はこのモールド層を示している。
ンサ素子２の外形寸法より少し大きな内形寸法を
有する内装容器５に収容されている。この内装容
器５内には、SF6ガス、窒素ガス等の絶縁ガスが
充填され、さらに内装容器５の外周面にはガラス
繊維材１０が巻付けられ、その外側はエポキシ樹
脂等の合成樹脂によつてモールドされている。符
号６はこのモールド層を示している。
上記内装容器５は、保形性有し、上面が開口さ
れた合成樹脂製の容器本体５ａと、この容器本体
５ａの上面に嵌合する合成樹脂製の蓋体５ｂとか
らなり、容器本体５ａの底面及び蓋体５ｂにはコ
ンデンサ素子２のリード線３を挿通するリード線
挿通孔７が形成されている。
れた合成樹脂製の容器本体５ａと、この容器本体
５ａの上面に嵌合する合成樹脂製の蓋体５ｂとか
らなり、容器本体５ａの底面及び蓋体５ｂにはコ
ンデンサ素子２のリード線３を挿通するリード線
挿通孔７が形成されている。
上記容器本体５ａと蓋体５ｂとの嵌合面に形成
される〓間８及びリード線とリード線挿通孔７と
の間に形成される〓間９は、それぞれ内装容器５
内に絶縁ガスを充填する際には外部から内装容器
５内に絶縁ガスが流入し、一方、内装容器５の外
側を合成樹脂によつてモールドする際には高粘土
の合成樹脂が内装容器５内に侵入しない程度の大
きさに設定されている。
される〓間８及びリード線とリード線挿通孔７と
の間に形成される〓間９は、それぞれ内装容器５
内に絶縁ガスを充填する際には外部から内装容器
５内に絶縁ガスが流入し、一方、内装容器５の外
側を合成樹脂によつてモールドする際には高粘土
の合成樹脂が内装容器５内に侵入しない程度の大
きさに設定されている。
上記内装容器５にコンデンサ素子２を収容した
後、内装容器５内に絶縁ガスを充填し、内装容器
５のまわりを合成樹脂によつてモールドする手段
としては、次のような方法がある。
後、内装容器５内に絶縁ガスを充填し、内装容器
５のまわりを合成樹脂によつてモールドする手段
としては、次のような方法がある。
まず、コンデンサ素子２を内装容器５の容器本
体５ａ内に収容した後、蓋体５ｂを被せる。この
際、リード線３をリード線挿通孔７から内装容器
５の外方に引出しておく。
体５ａ内に収容した後、蓋体５ｂを被せる。この
際、リード線３をリード線挿通孔７から内装容器
５の外方に引出しておく。
次いで、コンデンサ素子２を収容した内装容器
５の外周面にガラス繊維材１０を巻付け、この
後、この内装容器５の外形寸法よりも少し大きな
内形寸法を有する金型内に収容した後、金型内を
真空脱気する。この後、金型内にSF6、窒素ガス
等の絶縁ガスを流入させる。次に、金型と内装容
器５の間に高粘土の合成樹脂、例えばエポキシ樹
脂を注入し、この合成樹脂が硬化した後に、離型
を行う。
５の外周面にガラス繊維材１０を巻付け、この
後、この内装容器５の外形寸法よりも少し大きな
内形寸法を有する金型内に収容した後、金型内を
真空脱気する。この後、金型内にSF6、窒素ガス
等の絶縁ガスを流入させる。次に、金型と内装容
器５の間に高粘土の合成樹脂、例えばエポキシ樹
脂を注入し、この合成樹脂が硬化した後に、離型
を行う。
このようにして、内装容器５の外側が合成樹脂
によつてモールドされ、内装容器５の容器本体５
ａと蓋体５ｂとの間に形成される〓間８及びリー
ド線３とリード線挿通孔７との間に形成される間
〓９がそれぞれモールドされた合成樹脂によつて
密封され、内装容器５内に絶縁ガスが封入された
状態になる。
によつてモールドされ、内装容器５の容器本体５
ａと蓋体５ｂとの間に形成される〓間８及びリー
ド線３とリード線挿通孔７との間に形成される間
〓９がそれぞれモールドされた合成樹脂によつて
密封され、内装容器５内に絶縁ガスが封入された
状態になる。
以上のように、この考案によれば、集合させる
前の一個一個のコンデンサ素子に対してコロナ放
電開始電圧などの動作試験ができるためコンデン
サ素子の良否の選別が可能であり、そのため製造
における無効工数の削減に結びつく効果がある。
前の一個一個のコンデンサ素子に対してコロナ放
電開始電圧などの動作試験ができるためコンデン
サ素子の良否の選別が可能であり、そのため製造
における無効工数の削減に結びつく効果がある。
また、外装容器が気密漏れを起こしても、各コ
ンデンサ素子の気密性が内装容器によつて保持さ
れる。これにより、コンデンサ素子の絶縁特性が
低下しないと共に、外装容器内に湿気等が侵入し
てもコンデンサ素子が保護されるので、コンデン
サの信頼性が一段と向上し、寿命が極めて長くな
るという効果がある。
ンデンサ素子の気密性が内装容器によつて保持さ
れる。これにより、コンデンサ素子の絶縁特性が
低下しないと共に、外装容器内に湿気等が侵入し
てもコンデンサ素子が保護されるので、コンデン
サの信頼性が一段と向上し、寿命が極めて長くな
るという効果がある。
さらに、内装容器から絶縁ガスが何らかの原因
で仮に濡れたとしても、外装容器内に充填した絶
縁ガスにより内装容器内部の絶縁ガスの圧力が低
下しない。このことによつて、コンデンサ素子の
コロナ放電開始電圧が低下しないものとなる。ま
た、何らかの原因で仮に内装容器に気密漏れが生
じても、外装容器が外部から湿気等の侵入を阻止
する。このことによつて、コンデンサ素子の劣化
が防止されるという効果もある。
で仮に濡れたとしても、外装容器内に充填した絶
縁ガスにより内装容器内部の絶縁ガスの圧力が低
下しない。このことによつて、コンデンサ素子の
コロナ放電開始電圧が低下しないものとなる。ま
た、何らかの原因で仮に内装容器に気密漏れが生
じても、外装容器が外部から湿気等の侵入を阻止
する。このことによつて、コンデンサ素子の劣化
が防止されるという効果もある。
また、この考案のコンデンサは、各コンデンサ
素子を収容する内装容器の外周面にガラス繊維を
巻付け、さらにそのまわりを合成樹脂によつてモ
ールドしているため、内装容器の外周面が繊維強
化プラスチツクと同様の状態となり、内装容器の
強度が極めて高い。また、内装容器の気密性は外
側のモールド樹脂によつて向上する。したがつ
て、この考案によれば、使用中におけるコンデン
サ素子の温度上昇によつて内装容器内の絶縁ガス
が膨張し内部圧力が増加しても、内装容器の変形
を防止できると共に気密性を保持できるので、コ
ンデンサ素子の金属溶射電極部分が保護され、電
気的接続の信頼性が向上し、寿命が極めて長くな
るという効果もある。
素子を収容する内装容器の外周面にガラス繊維を
巻付け、さらにそのまわりを合成樹脂によつてモ
ールドしているため、内装容器の外周面が繊維強
化プラスチツクと同様の状態となり、内装容器の
強度が極めて高い。また、内装容器の気密性は外
側のモールド樹脂によつて向上する。したがつ
て、この考案によれば、使用中におけるコンデン
サ素子の温度上昇によつて内装容器内の絶縁ガス
が膨張し内部圧力が増加しても、内装容器の変形
を防止できると共に気密性を保持できるので、コ
ンデンサ素子の金属溶射電極部分が保護され、電
気的接続の信頼性が向上し、寿命が極めて長くな
るという効果もある。
第１図はこの考案に係るコンデンサの一実施例
を示す断面図、第２図は第１図の部分拡大断面
図、第３図は従来のガス封入形コンデンサの断面
図である。 １……外装容器、２……コンデンサ素子、５…
…内装容器、６……モールド層、１０……ガラス
繊維。
を示す断面図、第２図は第１図の部分拡大断面
図、第３図は従来のガス封入形コンデンサの断面
図である。 １……外装容器、２……コンデンサ素子、５…
…内装容器、６……モールド層、１０……ガラス
繊維。
Claims (1)
- 保形性を有する内装容器内にコンデンサ素子を
収容し、この内装容器の外周面にガラス繊維材を
巻付け、かつ内装容器内に絶縁ガスを充填すると
共に、内装容器のまわりを合成樹脂によつてモー
ルドすることにより内装容器内に絶縁ガスを密封
せしめて容器収容形コンデンサ素子を形成し、外
装容器にこの容器収容形コンデンサ素子を複数個
集合させて収容し、外装容器内に絶縁ガスを封入
したことを特徴とするコンデンサ。
Priority Applications (13)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987163767U JPH0347324Y2 (ja) | 1987-10-27 | 1987-10-27 | |
| GB8823781A GB2211663B (en) | 1987-10-23 | 1988-10-11 | Molded capacitor |
| US07/262,736 US4881149A (en) | 1987-10-23 | 1988-10-12 | Molded capacitor |
| DE3835484A DE3835484A1 (de) | 1987-10-23 | 1988-10-18 | Vergossener kondensator |
| KR1019880013661A KR910008073B1 (ko) | 1987-10-23 | 1988-10-20 | 모울드콘덴서 |
| BE8801215A BE1002865A3 (fr) | 1987-10-23 | 1988-10-21 | Condensateur enrobe. |
| FR888813793A FR2622345B1 (fr) | 1987-10-23 | 1988-10-21 | Condensateur moule |
| CH3956/88A CH677417A5 (ja) | 1987-10-23 | 1988-10-24 | |
| GB9114581A GB2244377B (en) | 1987-10-23 | 1991-07-05 | Capacitors |
| SG1016/92A SG101692G (en) | 1987-10-23 | 1992-10-07 | Molded capacitor |
| SG101592A SG101592G (en) | 1987-10-23 | 1992-10-07 | Capacitors |
| HK458/93A HK45893A (en) | 1987-10-23 | 1993-05-13 | Capacitors |
| HK459/93A HK45993A (en) | 1987-10-23 | 1993-05-13 | Molded capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987163767U JPH0347324Y2 (ja) | 1987-10-27 | 1987-10-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0167723U JPH0167723U (ja) | 1989-05-01 |
| JPH0347324Y2 true JPH0347324Y2 (ja) | 1991-10-08 |
Family
ID=31448783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987163767U Expired JPH0347324Y2 (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0347324Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60915B2 (ja) * | 1980-10-20 | 1985-01-10 | 住友ベークライト株式会社 | 化粧板 |
-
1987
- 1987-10-27 JP JP1987163767U patent/JPH0347324Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60915B2 (ja) * | 1980-10-20 | 1985-01-10 | 住友ベークライト株式会社 | 化粧板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0167723U (ja) | 1989-05-01 |
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