JPH0346889B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は高密度情報担体基盤の射出成形に使
用する金型に関するものである。詳しくは、直径
20cm乃至35cm、厚さ1.2mm位で、中心に直径20mm
乃至35mmの開口を同心に持つ円板成形品の成形を
行なう金型に関するものである。

このような成形に当つては、いくつかの困難さ
があるが、その最も大きなものは中心部に正確に
開口を開けることである。

即ち、該基盤には周心円あるいはスパイラル状
に情報ピツトあるいは溝が形成されるが、このピ
ツトあるいは溝と中心の開口とは正しく同心に配
置されなければならない。その偏心の許容度は数
μである。

この開口は金型を一部開いた状態で金型の移動
側に組込まれたポンチを作動させることにより行
なうことがUSP3989436に提案されている。この
方法はポンチを移動型から突出し、固定側へ押し
込むことにより打ち抜きを行なうよう構成された
ものであるが、このために型開きを２段階に行な
い、その第１段階で部分的に型を開いて固定側に
空所を作り、その中へ移動側よりポンチを移動さ
せて成形品の中心に開口を作るよう構成されたも
のである。

しかるに、その作動にはいくつかの困難さがあ
る。まず、この円板成形品は透明プラスチツク材
料、特に復屈折率の小さいPMMA樹脂が使用さ
れるが、この材料は常温付近で脆性であるため、
まだ完全に冷却しない状態で切断を行なわないと
開口の周囲にクラツクを生じるおそれがある。

次に、型開き２段階に行ない、その第１段階の
半ば開いた状態で切断を行なうが、この状態では
金型の固定側と移動側は成形機の型締機構による
型締めから解放されている状態であり、金型のガ
イドピンのクリアランスの範囲で相互にずれ動く
可能性がある。一般にガイドピンとブツシングの
クリアランスは1/100mm程度であり、金型の長期
使用による摩耗により、これは増大して行く。こ
れがずれた状態で切断が行なわれると、当然成形
された円板の中心孔の偏心が大きくなつて行く。

本発明者は、従来技術のかかる欠点を解決し、
高密度情報担体基盤の成形を可能にする新しい金
型構造を研究した結果得られたものであり、その
構成は『クレーム』である。

以下図示の実施例に基づいて本発明を説明す
る。

図において、１は金型本体、２は固定側型、３
は移動側型、４は固定側型の冷却水路、５は移動
側型の冷却水路、６はキヤビテイ、７は移動側型
に取付けるスタンパ（図示せず）の保持装置、８
は金型外部より操作可能（図示せず）な保持装置
７の固定機構である。

この金型の作動を以下図１および２に従つて説
明する。

溶融材料は成形機ノズル（図示せず）よりノズ
ルタツチ部１１を通り、マニホールド１２内の湯
道１３を通つてリング状ゲート１４からキヤビテ
イ６内に射出される。この時、溶融材料は空隙１
５内を充満し、マニホールド１２と金型２間の断
熱層を形成する。又、マニホールド１２内にはヒ
ーター１６が埋めこまれ、溶融樹脂の冷却を防止
する。更にマニホールド１２と金型２の間には空
隙部１７，１８を設け、マニホールドの放熱を防
止する。ゲート１４はバルブピン２１とキヤビテ
イ６の空隙で形成され、これは成形品の肉厚より
やや薄い0.5mm乃至0.8mmの厚のリング状ゲートで
あり、油圧シリンダ１９によりレバー２０を介し
てバルブピン２１を作動させることにより容易に
切断される。

バルブピン２１は射出時の樹脂の流動圧により
移動しないように賦形部材２２に当ててある。賦
形部材２２の中には冷却水流路２３を設けて冷却
させ、射出時にバルブピン２１がこれに接触して
熱伝導により先端部の温度が下がり、ゲート部の
冷却を行なう。この目的のためにバルブピン２１
の先端には熱伝導率の高い硬質金属材料、例えば
ベリリウム−銅合金を取りつければ、この効果は
一層改善される（図示せず）。

射出工程が完了し、ゲートシールが完了した後
油圧シリンダ１９の作動によりバルブピン２１は
図２の位置に後退し、湯道内の溶融材料はノズル
方向へ逆流する。

この時、同時に成形機の突出機構（図示せず）
あるいは別に取り付けた油圧シリンダ（図示せ
ず）を作動させ、賦形部材２２を前進させ、成形
品中心の開口に接触させ、冷却させる。この状態
で所定時間冷却を行ない、成形品が固化した後、
金型を開く。その時成形品は開口が賦形部材２２
にくいついた状態なので型開きと共に確実に移動
型に付いて後退する。移動型が所定の型開きスト
ローク迄後退した後、賦形部材２２を前進させて
いた油圧を解放すると、賦形部材２２はスプリン
グ２４の働きで後退する。

この賦形部材がスムーズに運動できるようにス
プリング２５で支えられたブツシング２６を設け
てある。この状態で成形品は通常の手段、例え
ば、突出しピンや空気圧（図示せず）により移動
型から離型される。

一方、油圧シリンダ１９の作動によりバルブピ
ン２１は所定の位置迄後退し、溶融材料の流出を
停止させると共に、先端部はマニホールド１２か
らの熱伝導により加熱され、次のシヨツトの成形
に当り溶融材料の流動を助けるように準備され
る。

以上詳述したように、この発明の金型構造は、
中心を正確に開口された高密度情報担体基盤を成
形するものであり、金型が成形機プラテン間で完
全に型締めされた状態で開口が行なわれるため、
極めて偏心の少ない開口を作るものであり、更に
成形品がまだ完全に収縮していない状態で賦形部
材周囲に密着して冷却固化されるため開口部の内
縁の平滑性が良く、更に打ち抜きによる機械的な
残留歪が少ないため、後処理工程、例えば洗滌処
理によるクラツクの発生がないなど優れた成形品
を作ることができる。又、金型の構造も簡単であ
り、経済的にも有利な金型構造である。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明の金型の断面説明図 ２……固定側型、３……移動側型、１２……マ
ニホールド、１３……湯道、２１……バルブピ
ン、２２……賦形部材。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 固定側型と移動側型とで構成される一様な厚
   さのキヤビテイを有し、該キヤビテイで中心に同
   心円開口を持つ高密度情報担体基盤を製造する金
   型において、固定側型内に湯道を有するマニホー
   ルドと外部より作動可能で外周に空間を有するよ
   う構成されたバルブピンを設け、湯道を上記空間
   を介してキヤビテイに連通せしめ、移動側型には
   バルブピンと対向させて賦形部材を摺動可能に設
   け、バルブピン先端で形成されるキヤビテイのリ
   ング状ゲートからキヤビテイ内に溶融樹脂材料を
   射出し、ゲートシール後、バルブピンを後退させ
   ることで円板状成型品の中心に開口を形成するよ
   う構成されたことを特徴とする高密度情報担体基
   盤用金型。