JPH0344434A - 導電性樹脂添加用銅合金繊維及び銅合金繊維束 - Google Patents

導電性樹脂添加用銅合金繊維及び銅合金繊維束

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JPH0344434A
JPH0344434A JP18003989A JP18003989A JPH0344434A JP H0344434 A JPH0344434 A JP H0344434A JP 18003989 A JP18003989 A JP 18003989A JP 18003989 A JP18003989 A JP 18003989A JP H0344434 A JPH0344434 A JP H0344434A
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JP
Japan
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copper alloy
conductive resin
alloy fiber
bundle
fibers
Prior art date
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Pending
Application number
JP18003989A
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English (en)
Inventor
Michio Okuno
奥野 道雄
Minoru Ishikawa
石川 實
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電気、電子機器等のハウジングに導電性を付与
する為に熱可塑性樹脂に添加配合する金i繊維の改良に
関するものである。
〔従来の技術〕
コンピュータ、ワードプロセッサー、ファクシミリ等の
電子機器のハウジングは、軽量化とコストダウンを目的
としてABS樹脂、ポリカーボネート樹脂等の熱可塑性
樹脂の射出成形品が多く用いられている。然しなから上
記熱可塑性樹脂のみでは、電子機器から放射される電磁
波を遮断する事が出来ず、又外部からの1iN波の侵入
を防止する事も出来ないので、電子機器相互の干渉によ
ってこれら電子機器が誤動作するという問題に大きな社
会的関心がもたれている。
電磁波の漏洩を防止する方法としては回路自体をiut
波が発生しない様に設計変更する方法もあるが、ハウジ
ングに導電性を付与して電磁波をシールドする方法が普
遍性があり望ましい、ハウジングに導電性を持たせる方
法としては、例えばZn等の低融点金属をハウジング内
壁に溶射する方法、Ni等の金属をメツキする方法、A
g、Ni、Cu粉等をベースとする導電性塗料を塗布す
る方法、金属箔を貼り付ける方法等が知られている。
然しなからこれらの方法は従来の射出成形の後に別の工
程が付加される事になり、製造ラインの変更等大幅なコ
ストアップをもたらすというマイナス効果が大きい。
近年、従来の製造工程をそのまま使用出来る導電性樹脂
を射出成形する方法、即ち熱可塑性樹脂の中に金属繊維
を添加配合し、金属繊維どうしのからみ合いによって導
電性を持たせる方法が有力視されている。
前記熱可塑性樹脂に添加される金属繊維としては、アル
ミニウム、銅、黄銅等の銅合金、ステンレス、タングス
テン、モリブテン等があり、5〜50nφの直径のもの
を100〜10000本束ねた金属繊維束即ち金属フィ
ラーが使用される。
これらの金属繊維束はその周囲を樹脂で被覆一体化され
、これを3〜30mmの長さに切断したものがマトリッ
クスとなる熱可塑性樹脂ベレット中に適当量配合され、
射出成形に供せられている。
〔発明が解決しようとする課題〕
前記金属繊維の内、アルミニウムや銅、黄銅等の銅合金
は導電性に優れていると共に比較的安価であるという利
点を有しているが、射出成形品の電磁波シールド特性が
長期間使用中に劣化するという問題があり、導電性があ
まり良好でなく、コスト面でも不利なステンレスが一般
に使用されてきた。然しなから当該ステンレスの特にコ
スト面での問題は本方式の長所である低コストで製造出
来るという利点を打ち消すものであり、その為導電性樹
脂の使用の普及が遅れていた。この様に前記導電性樹脂
を射出成形する方法は原理的には優れていると認識され
ているものの、コストと電磁波シールド特性とが両立す
る金属繊維がなく、上記問題点の解決が強く望まれてい
る。
〔課題を解決する為の手段及び作用〕
本発明は上記の点に鑑み鋭意検討の結果なされたもので
あり、その目的とするところは、安価で且つ導電性が良
好であり、しかも長期間使用しても射出成形品の電磁波
シールド特性が劣化する事がない信頼性に優れた導電性
樹脂添加用金属繊維を提供する事である。
即ち、本発明における請求項1の発明は、Fe:0.1
〜4wt%とZn、Pのうちの何れか1種又は2種を合
計で0.01〜0.5wt%を含み、残部がCuと不可
避な不純物とからなる事を特徴とする導電性樹脂添加用
金属繊維である。又請求項2の発明は、請求項1記載の
導電性樹脂添加用銅合金繊維の束に低融点金属を含浸し
て一体化した事を特徴とする導電性樹脂添加用銅合金繊
維束である。
本発明における請求項1の発明は、CuにFeを添加す
る事によって射出成形品の電磁シールド特性を高め、更
にZnおよび/又はPを添加する事により長期使用時に
おけるシールド特性の劣化を防止したものである。
又請求項2の発明は、前記銅合金繊維の束にSn、Pb
、Cd、B i及びこれらの合金等からなる低融点金属
を含浸被覆一体化して、特に長期間使用時における特性
劣化の防止を更に完べきにしたものである。
次に請求項1の発明における各添加元素の限定理由につ
いて説帆する。
Feの含有量を0.1〜4wt%としたのは、0.1w
t%未満では電磁シールド特性の改豊効果が不充分であ
り、4wt%を超えると0.1■φ以下程度の繊維状に
加工する事が困難で、断線が多発してコスト高になると
共に電磁シールド特性の改善効果も飽和する為である。
又、Zn、Pのうちの何れか1種又は2種を合計で0.
01〜0.5wt%含有させるのは、電磁波シールド特
性の長期安定性を改善するためで、0.01wt%未満
ではその改善効果が小さく、0.5wt%を超えると加
工性が悪くなるだけでシールド特性の長期安定性への改
善効果が飽和するためである。
なお、ZnとPは単独添加でも、2種を同時に添加して
も、その添加量の合計が上記範囲内に入っていれば同様
の効果を呈するものである。
本発明における請求項2の発明は、上記組成の銅合金繊
維の束を5nSPb、Cd、B i及びこれらの合金等
からなる低融点金属で含浸被覆一体化したものであり、
この様にして一体化した金属繊維束を所定長さに切断後
、熱可塑性樹脂に添加配合して射出成形する際に、前記
低融点金属が射出成形品内の金属繊維どうしを強固に接
合し、電磁波シールド特性の長期安定性を高める効果が
あ尚銅合金taMの直径は0.08〜0.03 wmφ
程度が適当であって、0.08m5φを超えると、単位
重量当たりの金属繊維の長さが短くなりすぎて、射出成
形品内で金属繊維どうしをからみあわせる際の接合点の
数が少なくなり、その電磁波シールド効果が低下する。
又0.03aw*φ未満であると、金属繊維の強度が低
下して射出成形時の剪断力によって細かく破断してしま
い、やはり電磁波シールド効果が低下する。
銅合金繊維の熱可塑性樹脂への配合量は20〜40−t
%が適当であって、20wt%未満であると、射出成形
品内での金属繊維どうしの接合点の数が少なくなって、
電磁波シールド効果、特にその長期安定性が低下する。
又40wt%を超えると、電磁波シールド特性は良好で
あるが、ハウジングの重量が大きくなりすぎて、軽量で
あるという熱可塑性樹脂の長所が失われてしまう。
〔実施例〕
次に本発明を実施例により更に具体的に説明す実施例1 溶解鋳造により、第1表に示す組成の25閤角、長さ3
00mの鋳塊を作製し、各面を2.5ffIIlずつ面
削して20m角とし、これを熱間圧延により直径811
IIlφに加工した。その後適宜中間焼鈍を入れながら
伸線によって0.05閣φの極細線に加工し、更にこの
極細線を多本数集束して、400本の束とした。
次にこの金属繊維の束にABS樹脂を押出被覆した後、
長さlO閣のペレットに切断し、当該ペレットをABS
樹脂のペレットに金属繊維の配合量が30wt%になる
様に配合して、導電性樹脂組成物とした。この様にして
製造した導電性樹脂組成物を射出成形機に装填して、6
0X60X3ma+の板状に射出成形した。
この様にして得られた板状成形体について、40℃〜8
0℃のヒートサイクル試験を100回繰返して行ない、
ヒートサイクル試験前後の電磁波シールド特性を測定し
た。得られた特性値と0.05mmφへの伸線加工の難
易(断線の頻度及び中間焼鈍の必要回数により判定)を
第1表に示した。尚比較の為タフピンチ銅と7/3黄銅
についても上記実施例と同様な評価を行ない、その結果
も第1表に併記した。
第1表から明らかな様に本発明測高No1〜6は初期(
ヒートサイクル前)の電磁波シールド特性が優れている
と共に、ヒートサイクルを受けても(即ち長期間使用し
ても)その特性が僅かしか低下しない、一方、従来測高
N11llのタフピッチ銅とFeの添加量の少ない比較
例品隘7は初期の電磁波シールド特性が不十分で、ヒー
トサイクル後の特性も悪い、また、ZnおよびPの添加
のない隘8と従来例品弘12の7/3黄銅は初期の電磁
波シールド特性は優れているが、ヒートサイクルによる
特性劣化が著しい、Pの添加量が多すぎる磁9とFeの
添加量の多すぎる弘10は電磁波シールド特性は優れて
いるが、加工性が悪く細線の加工コストが高くつく。
実施例2 第1表中の本発明測高No5に示した化学&ll戒の鋳
塊を、実施例1と同様な方法で0.05a*φの極細線
に加工し、この極細線400本の束を塩化亜鉛の水溶液
中を通過させた後、、Sn/Pb=63/37なる組成
の溶融半田槽中に浸漬して、半田を含浸し、一体化した
。これを長さ101mのペレットに切断し、当該ペレッ
トをABS樹脂のペレットに金属繊維の配合量が30−
t%になる様に配合して、導電性樹脂組成物とした。こ
の様にして製造した導電性樹脂組成物を実施例1と同様
な形状に射出成形し、実施例1と同様な方法でその電・
磁波シールド特性を評価した。その結果を本発明測高N
o5Aとして、前記本発明測高No5の評価結果と併せ
て第2表に示した。
第2表 第2表から明らかな様に、本発明測高No5Aは低融点
金属の存在によって金属繊維どうしの接合が確実になっ
て電磁波シールド特性が向上しており、特にヒートサイ
クルを受けても特性劣化を生じなく、長期安定性に優れ
ている。
〔発明の効果〕
本発明による金属繊維は低コストであって、しかも当該
金属繊維を熱可塑性樹脂に配合した導電性樹脂組成物を
射出成形して得られる成形品は優れた1を磁波シールド
効果を有していて、長期間使用してもその特性が劣化す
る事がない。従って本発明による金属繊維を電気、電子
機器等のハウジングの熱可塑性樹脂に添加する事によっ
て、電磁波障害を効率良く解消する事が出来、工業上顕
著な効果を奏するものである。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)Fe:0.1〜4wt%とZn、Pのうちの何れ
    か1種又は2種を合計で0.01〜0.5wt%を含み
    、残部がCuと不可避な不純物とからなる事を特徴とす
    る導電性樹脂添加用銅合金繊維。
  2. (2)請求項1記載の導電性樹脂添加用銅合金繊維の束
    に低融点金属を含浸して一体化した事を特徴とする導電
    性樹脂添加用銅合金繊維束。
JP18003989A 1989-07-12 1989-07-12 導電性樹脂添加用銅合金繊維及び銅合金繊維束 Pending JPH0344434A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019011483A (ja) * 2017-06-29 2019-01-24 福田金属箔粉工業株式会社 粉末冶金用銅系合金粉末及び該銅系合金粉末からなる焼結体

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2019011483A (ja) * 2017-06-29 2019-01-24 福田金属箔粉工業株式会社 粉末冶金用銅系合金粉末及び該銅系合金粉末からなる焼結体

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