JPH0344433A - 導電性樹脂添加用銅合金繊維及び銅合金繊維束 - Google Patents
導電性樹脂添加用銅合金繊維及び銅合金繊維束Info
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- 239000000835 fiber Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 32
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 7
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 abstract description 12
- 238000002347 injection Methods 0.000 abstract description 11
- 239000007924 injection Substances 0.000 abstract description 11
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 abstract description 8
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229940090044 injection Drugs 0.000 abstract 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 4
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 3
- 230000001351 cycling effect Effects 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000005491 wire drawing Methods 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 229910000851 Alloy steel Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- -1 etc. Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000007765 extrusion coating Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Inorganic Fibers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気、電子機器等のハウジングに導電性を付与
する為に熱可塑性樹脂に添加配合する金属繊維の改良に
関するものである。
する為に熱可塑性樹脂に添加配合する金属繊維の改良に
関するものである。
コンピュータ、ワードプロセッサー、ファクシミリ等の
電子機器のハウジングは、軽量化とコストダウンを目的
としてＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂等の熱可塑性
樹脂の射出成形品が多く用いられている。然しなから上
記熱可塑性樹脂のみでは、電子機器から放射される電磁
波を遮断する事が出来ず、又外部からの電磁波の侵入を
防止する事も出来ないので、電子機器相互の干渉によっ
てこれら電子機器が誤動作するという問題に大きな社会
的関心がもたれている。
電子機器のハウジングは、軽量化とコストダウンを目的
としてＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂等の熱可塑性
樹脂の射出成形品が多く用いられている。然しなから上
記熱可塑性樹脂のみでは、電子機器から放射される電磁
波を遮断する事が出来ず、又外部からの電磁波の侵入を
防止する事も出来ないので、電子機器相互の干渉によっ
てこれら電子機器が誤動作するという問題に大きな社会
的関心がもたれている。
電磁波の漏洩を防止する方法としては回路自体を電磁波
が発生しない様に設計変更する方法もあるが、ハウジン
グに導電性を付与して電磁波をシールドする方法が普遍
性があり望ましい。ハウジングに導電性を持たせる方法
としては、例えばＺｎ等の低融点金属をハウジング内壁
に溶射する方法、Ｎｉ等の金属をメツキする方法、Ａｇ
、、Ｎｉ。
が発生しない様に設計変更する方法もあるが、ハウジン
グに導電性を付与して電磁波をシールドする方法が普遍
性があり望ましい。ハウジングに導電性を持たせる方法
としては、例えばＺｎ等の低融点金属をハウジング内壁
に溶射する方法、Ｎｉ等の金属をメツキする方法、Ａｇ
、、Ｎｉ。
Ｃｕ粉等をベースとする導電性塗料を塗布する方法、金
属箔を貼り付ける方法等が知られている。
属箔を貼り付ける方法等が知られている。
然しなからこれらの方法は従来の射出成形の後に別の工
程が付加される事になり、製造ラインの変更等大幅なコ
ストアップをもたらすというマイナス効果が大きい。
程が付加される事になり、製造ラインの変更等大幅なコ
ストアップをもたらすというマイナス効果が大きい。
近年、従来の製造工程をそのまま使用出来る導電性樹脂
を射出成形する方法、即ち熱可塑性樹脂の中に金属繊維
を添加配合し、金属繊維どうしのからみ合いによって導
電性を持たせる方法が有力視されている。
を射出成形する方法、即ち熱可塑性樹脂の中に金属繊維
を添加配合し、金属繊維どうしのからみ合いによって導
電性を持たせる方法が有力視されている。
前記熱可塑性樹脂に添加される金属ｌ６Ｉｌ雄としては
、アルミニウム、銅、黄銅等の銅合金、ステンレス、タ
ングステン、モリブテン等があり、５〜５０ｕ＠φの直
径のものを１００〜１００００本束ねた金属繊維束即ち
金属フィラーが使用される。
、アルミニウム、銅、黄銅等の銅合金、ステンレス、タ
ングステン、モリブテン等があり、５〜５０ｕ＠φの直
径のものを１００〜１００００本束ねた金属繊維束即ち
金属フィラーが使用される。
これらの金属繊維束はその周囲を樹脂で被覆一体化され
、これを３〜３０鰭の長さに切断したものがマトリック
スとなる熱可塑性樹脂ペレット中に適当量配合され、射
出成形に供せられている。
、これを３〜３０鰭の長さに切断したものがマトリック
スとなる熱可塑性樹脂ペレット中に適当量配合され、射
出成形に供せられている。
前記金属繊維の内、アルミニウムや銅、黄銅等の銅合金
は導電性に優れていると共に比較的安価であるという利
点を有しているが、射出成形品の電磁波シールド特性が
長期間使用中に劣化するという問題があり、導電性があ
まり良好でなく、コスト面でも不利なステンレスが一般
に使用されてきた。然しなから当該ステンレスの特にコ
スト面での問題は本方式の長所である低コストで製造出
来るという利点を打ち消すものであり、その為導電性樹
脂の使用の普及が遅れていた。この様に前記導電性樹脂
を射出成形する方法は原理的には優れているとＵ２１ａ
されているものの、コストと電磁波シールド特性とが両
立する金属繊維がなく、上記問題点の解決が強（望まれ
ている。
は導電性に優れていると共に比較的安価であるという利
点を有しているが、射出成形品の電磁波シールド特性が
長期間使用中に劣化するという問題があり、導電性があ
まり良好でなく、コスト面でも不利なステンレスが一般
に使用されてきた。然しなから当該ステンレスの特にコ
スト面での問題は本方式の長所である低コストで製造出
来るという利点を打ち消すものであり、その為導電性樹
脂の使用の普及が遅れていた。この様に前記導電性樹脂
を射出成形する方法は原理的には優れているとＵ２１ａ
されているものの、コストと電磁波シールド特性とが両
立する金属繊維がなく、上記問題点の解決が強（望まれ
ている。
本発明は上記の点に鑑み鋭意検討の結果なされたもので
あり、その目的とするところは、安価で且つ導電性が良
好であり、しかも長期間使用しても射出成形品の電磁波
シールド特性が劣化する事がない信頼性に優れた導電性
樹脂添加用金属繊維を提供する事である。
あり、その目的とするところは、安価で且つ導電性が良
好であり、しかも長期間使用しても射出成形品の電磁波
シールド特性が劣化する事がない信頼性に優れた導電性
樹脂添加用金属繊維を提供する事である。
即ち本発明における請求項１の発明は、Ｆｅ二０、１〜
４御ｔ％とｓ：ｏ、ｏｔ〜Ｑ、２ｗｔ％を含み、残部が
Ｃｕと不可避な不純物とからなる事を特徴とする導電性
樹脂添加用銅合金繊維である。又請求項２の発明は、請
求項１記載の導電性樹脂添加用銅合金繊維の束に低融点
金属を含浸して一体化した事を特徴とする導電性樹脂添
加用銅合金繊維束である。
４御ｔ％とｓ：ｏ、ｏｔ〜Ｑ、２ｗｔ％を含み、残部が
Ｃｕと不可避な不純物とからなる事を特徴とする導電性
樹脂添加用銅合金繊維である。又請求項２の発明は、請
求項１記載の導電性樹脂添加用銅合金繊維の束に低融点
金属を含浸して一体化した事を特徴とする導電性樹脂添
加用銅合金繊維束である。
本発明における請求項１の発明は、ＣｕにＦｅを添加す
る事によって射出成形品の電磁波シールド特性を高め、
更にＢを添加する事により長期使用時における電磁波シ
ールド特性の劣化を防止したものである。
る事によって射出成形品の電磁波シールド特性を高め、
更にＢを添加する事により長期使用時における電磁波シ
ールド特性の劣化を防止したものである。
又請求項２の発明は、前記銅合金繊維の束にＳｎ、Ｐｂ
、Ｃｄ５Ｂｔ及びこれらの合金等からなる低融点金属を
含浸被覆一体化して、特に長期間使用時における特性劣
化の防止を更に完べきにしたものである。
、Ｃｄ５Ｂｔ及びこれらの合金等からなる低融点金属を
含浸被覆一体化して、特に長期間使用時における特性劣
化の防止を更に完べきにしたものである。
次に請求項１の発明における各添加元素の限定理由につ
いて説明する。Ｆｅの含有量を０．１〜４ｗｔ％とした
のは、０．１ｗｔ％未満では電磁波シールド特性の改善
効果が不充分であり、４ｉｓｔ％を超えると０．１鵬φ
以下程度の繊維状に加工する事が困難で、断線が多発し
てコスト高になると共に電磁波シールド特性の改善効果
も飽和する為である。
いて説明する。Ｆｅの含有量を０．１〜４ｗｔ％とした
のは、０．１ｗｔ％未満では電磁波シールド特性の改善
効果が不充分であり、４ｉｓｔ％を超えると０．１鵬φ
以下程度の繊維状に加工する事が困難で、断線が多発し
てコスト高になると共に電磁波シールド特性の改善効果
も飽和する為である。
又、Ｂを０．０１〜０．２ｗｔ％含有させる理由は、０
．０１ｗｔ％未満では電磁波シールド特性の長期安定性
を改善する効果が不充分であり、Ｑ、２ｗｔ％を超える
と加工性が悪くなるだけで電磁波シールド特性の長期安
定性への改善効果が飽和するためである。
．０１ｗｔ％未満では電磁波シールド特性の長期安定性
を改善する効果が不充分であり、Ｑ、２ｗｔ％を超える
と加工性が悪くなるだけで電磁波シールド特性の長期安
定性への改善効果が飽和するためである。
本発明における請求項２の発明は、上記組成の鋼合金繊
維の束をＳｎ％ＰｂＳＣｄ、Ｂｉ及びこれらの合金等か
らなる低融点金属で含浸被覆一体化したものであり、こ
の様にして一体化した金属繊維束を所定長さに切断後、
熱可塑性樹脂に添加配合して射出成形する際に、前記低
融点金属が射出成形品内の金属繊維どうしを強固に接合
し、電磁波シールド特性の長期安定性を高める効果があ
る。
維の束をＳｎ％ＰｂＳＣｄ、Ｂｉ及びこれらの合金等か
らなる低融点金属で含浸被覆一体化したものであり、こ
の様にして一体化した金属繊維束を所定長さに切断後、
熱可塑性樹脂に添加配合して射出成形する際に、前記低
融点金属が射出成形品内の金属繊維どうしを強固に接合
し、電磁波シールド特性の長期安定性を高める効果があ
る。
尚銅合金繊維の直径は０．０８〜０．０３ ｔｍφ程度
が適当であって、Ｏ，ＯＢｍｉφを超えると、単位重量
当たりの金属繊維の長さが短くなりすぎて、射出成形品
内で金属繊維どうしをからみあわせる際の接合点の数が
少なくなり、その電磁波シールド効果が低下する。又０
．０３■φ未満であると、金属繊維の強度が低下して射
出成形時の剪断力によって細かく破断してしまい、やは
り電磁波シールド効果が低下する。
が適当であって、Ｏ，ＯＢｍｉφを超えると、単位重量
当たりの金属繊維の長さが短くなりすぎて、射出成形品
内で金属繊維どうしをからみあわせる際の接合点の数が
少なくなり、その電磁波シールド効果が低下する。又０
．０３■φ未満であると、金属繊維の強度が低下して射
出成形時の剪断力によって細かく破断してしまい、やは
り電磁波シールド効果が低下する。
銅合金繊維の熱可塑性樹脂への配合量は２０〜４０−ｔ
％が適当であって、２０ｗｔ％未満であると、射出成形
品内での金属繊維どうしの接合点の数が少なくなって、
電磁波シールド効果、特にその長期安定性が低下する。
％が適当であって、２０ｗｔ％未満であると、射出成形
品内での金属繊維どうしの接合点の数が少なくなって、
電磁波シールド効果、特にその長期安定性が低下する。
又４０ｗｔ％を超えると、電磁波シールド特性は良好で
あるが、ハウジングの重量が大きくなりすぎて、軽量で
あるという熱可塑性樹脂の長所が失われてしまう。
あるが、ハウジングの重量が大きくなりすぎて、軽量で
あるという熱可塑性樹脂の長所が失われてしまう。
次に本発明を実施例により更に具体的に説明する。
実施例１
溶解鋳造により、第１表に示す組成の２５ｍ角、長さ３
００閣の鋳塊を作製し、各面をｚ５閣ずつ面削して２０
■角とし、これを冷間圧延により直径８ｍφに加工した
。その後適宜中間焼鈍を入れながら伸線によって０．０
５Ｗφの極細線に加工し、更にこの極細線を多本数集束
して、４００本の束とした。
００閣の鋳塊を作製し、各面をｚ５閣ずつ面削して２０
■角とし、これを冷間圧延により直径８ｍφに加工した
。その後適宜中間焼鈍を入れながら伸線によって０．０
５Ｗφの極細線に加工し、更にこの極細線を多本数集束
して、４００本の束とした。
次にこの金属繊維の束にＡＢＳ樹脂を押出被覆した後、
長さ１０閣のベレットに切断し、当該ベレットをＡＢＳ
樹脂のベレットに金属繊維の配合量が３０−ｔ％になる
様に配合して、導電性樹脂組成物とした。この様にして
製造した導電性樹脂組成物を射出成形機に装填して、６
０Ｘ６０Ｘ３ｍｓの板状に射出成形した。
長さ１０閣のベレットに切断し、当該ベレットをＡＢＳ
樹脂のベレットに金属繊維の配合量が３０−ｔ％になる
様に配合して、導電性樹脂組成物とした。この様にして
製造した導電性樹脂組成物を射出成形機に装填して、６
０Ｘ６０Ｘ３ｍｓの板状に射出成形した。
この様にして得られた板状成形体について、−４０°Ｃ
〜８０°Ｃのヒートサイクル試験を１００回繰返して行
ない、ヒートサイクル試験前後の電磁波シールド特性を
測定した。得られた特性値と０．０５Ｗφへの伸線加工
の難易（断線の頻度及び中間焼鈍の必要回数により判定
）を第１表に示した。尚比較の為タフピッチ銅と７／３
黄銅についても上記実施例と同様な評価を行ない、その
結果も第１表に併記した。
〜８０°Ｃのヒートサイクル試験を１００回繰返して行
ない、ヒートサイクル試験前後の電磁波シールド特性を
測定した。得られた特性値と０．０５Ｗφへの伸線加工
の難易（断線の頻度及び中間焼鈍の必要回数により判定
）を第１表に示した。尚比較の為タフピッチ銅と７／３
黄銅についても上記実施例と同様な評価を行ない、その
結果も第１表に併記した。
第１表から明らかな様に本発明測高Ｎｏ１〜６は初期（
ヒートサイクル前）の電磁波シールド特性が優れている
と共に、ヒートサイクルを受けても（即ち長期間使用し
ても）その特性が僅かしか低下しない、一方従来例Ｎ１
１ｉｌとＦｅ添加量の少なすぎたＭ８は初期の電磁波シ
ールド特性が劣っている。又、Ｂの添加をしなかった比
較例Ｎα７は、従来例Ｎ［Ｌ１２と同様に、ヒートサイ
クルによってｔＵＳ波シールド特性が著しく低下する。
ヒートサイクル前）の電磁波シールド特性が優れている
と共に、ヒートサイクルを受けても（即ち長期間使用し
ても）その特性が僅かしか低下しない、一方従来例Ｎ１
１ｉｌとＦｅ添加量の少なすぎたＭ８は初期の電磁波シ
ールド特性が劣っている。又、Ｂの添加をしなかった比
較例Ｎα７は、従来例Ｎ［Ｌ１２と同様に、ヒートサイ
クルによってｔＵＳ波シールド特性が著しく低下する。
更に、Ｆｅ又はＢの添加量の多すぎた比較例に９とＮα
１０は電磁波シールド特性は優れているが、加工性が悪
く、細線への加工コストが高くなってしまう。
１０は電磁波シールド特性は優れているが、加工性が悪
く、細線への加工コストが高くなってしまう。
実施例２
第１表中の本発明測高Ｎｏ５に示した化学組成の鋳塊を
、実施例１と同様な方法で０．０５Ｗφの極細線に加工
し、この極細線４００本の束を塩化亜鉛の水溶液中を通
過させた後、Ｓ ｎ ／ Ｐ ｂ ＝ ６３／３７なる
組成の溶融半田槽中に浸漬して、半田を含浸し、一体化
した。これを長さ１０ｍｍのベレットに切断し、当該ベ
レットをＡＢＳ樹脂のべしットに金属繊維の配合量が３
０ｗｔ％になる様に配合して、導電性樹脂＆ＩＩＩＩｉ
、物とした。この様にして製造した導電性樹脂組成物を
実施例１と同様な形状に射出成形し、実施例１と同様な
方法でその電磁波シールド特性を評価した。その結果を
本発明測高Ｎｏ５Ａとして、前記本発明測高Ｎｏ５の評
価結果と併せて第２表に示した。
、実施例１と同様な方法で０．０５Ｗφの極細線に加工
し、この極細線４００本の束を塩化亜鉛の水溶液中を通
過させた後、Ｓ ｎ ／ Ｐ ｂ ＝ ６３／３７なる
組成の溶融半田槽中に浸漬して、半田を含浸し、一体化
した。これを長さ１０ｍｍのベレットに切断し、当該ベ
レットをＡＢＳ樹脂のべしットに金属繊維の配合量が３
０ｗｔ％になる様に配合して、導電性樹脂＆ＩＩＩＩｉ
、物とした。この様にして製造した導電性樹脂組成物を
実施例１と同様な形状に射出成形し、実施例１と同様な
方法でその電磁波シールド特性を評価した。その結果を
本発明測高Ｎｏ５Ａとして、前記本発明測高Ｎｏ５の評
価結果と併せて第２表に示した。
第２表
第２表から明らかな様に、本発明測高Ｎｏ５Ａは低融点
金属の存在によって金属繊維どうしの接合が確実になっ
て電磁波シールド特性が向上しており、特にヒートサイ
クルを受けても特性劣化を生じなく、長期安定性に優れ
ている。
金属の存在によって金属繊維どうしの接合が確実になっ
て電磁波シールド特性が向上しており、特にヒートサイ
クルを受けても特性劣化を生じなく、長期安定性に優れ
ている。
本発明による金属繊維は低コストであって、しかも当該
金属繊維を熱可塑性樹脂に配合した導電性樹脂組成物を
射出成形して得られる成形品は優れた電磁波シールド効
果を有していて、長期間使用してもその特性が劣化する
事がない、従って本発明による金属繊維を電気、電子機
器等のハウジングの熱可塑性樹脂に添加する事によって
、電磁波障害を効率良く解消する事が出来、工業上顕著
な効果を奏するものである。
金属繊維を熱可塑性樹脂に配合した導電性樹脂組成物を
射出成形して得られる成形品は優れた電磁波シールド効
果を有していて、長期間使用してもその特性が劣化する
事がない、従って本発明による金属繊維を電気、電子機
器等のハウジングの熱可塑性樹脂に添加する事によって
、電磁波障害を効率良く解消する事が出来、工業上顕著
な効果を奏するものである。
Claims (2)
- （１）Ｆｅ：０．１〜４ｗｔ％とＢ：０．０１〜０．２
ｗｔ％を含み、残部がＣｕと不可避な不純物とからなる
事を特徴とする導電性樹脂添加用銅合金繊維。 - （２）請求項１記載の導電性樹脂添加用銅合金繊維の束
に低融点金属を含浸して一体化した事を特徴とする導電
性樹脂添加用銅合金繊維束。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18003889A JPH0344433A (ja) | 1989-07-12 | 1989-07-12 | 導電性樹脂添加用銅合金繊維及び銅合金繊維束 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18003889A JPH0344433A (ja) | 1989-07-12 | 1989-07-12 | 導電性樹脂添加用銅合金繊維及び銅合金繊維束 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0344433A true JPH0344433A (ja) | 1991-02-26 |
Family
ID=16076396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18003889A Pending JPH0344433A (ja) | 1989-07-12 | 1989-07-12 | 導電性樹脂添加用銅合金繊維及び銅合金繊維束 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0344433A (ja) |
-
1989
- 1989-07-12 JP JP18003889A patent/JPH0344433A/ja active Pending
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