JPH0342816A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
- Publication number
- JPH0342816A JPH0342816A JP1178252A JP17825289A JPH0342816A JP H0342816 A JPH0342816 A JP H0342816A JP 1178252 A JP1178252 A JP 1178252A JP 17825289 A JP17825289 A JP 17825289A JP H0342816 A JPH0342816 A JP H0342816A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- chemical
- nozzles
- nozzle
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野１
本発明は半導体ウェーハの製造工程にてフォトレジスト
等の塗布液を塗布し、選択露光されたウェーハのフォト
レジストパターンの現像処理を行うスピン現像装置に関
する。
等の塗布液を塗布し、選択露光されたウェーハのフォト
レジストパターンの現像処理を行うスピン現像装置に関
する。
［従来の技術］
従来、この種の現像装置においては、ウェーハ内の現像
パターン線巾のバラツキを低減する目的で、第４図に示
すように、薬液ノズルｌから基板（以下、ウェーハとい
う）３上に現像液１９を液盛りした状態でウェーハ３を
チャック２及びモータ５によりカップ４内で低速回転（
２０〜５０ｒｐｍ） Ｌ／て現像処理を行うパドル現像
方式が用いられている。
パターン線巾のバラツキを低減する目的で、第４図に示
すように、薬液ノズルｌから基板（以下、ウェーハとい
う）３上に現像液１９を液盛りした状態でウェーハ３を
チャック２及びモータ５によりカップ４内で低速回転（
２０〜５０ｒｐｍ） Ｌ／て現像処理を行うパドル現像
方式が用いられている。
このパドル現像方式では、現像液をウェーハ３上に盛り
つける際に、ウェーハ３の半径方向でパターン線巾のバ
ラツキを最小限に抑えるためには現像液をすみゃかにウ
ェーハ全面に広げることが必要であり、薬液の吐出量、
吐出速度、チャック回転数などを最適化することにより
現像処理を行っている。
つける際に、ウェーハ３の半径方向でパターン線巾のバ
ラツキを最小限に抑えるためには現像液をすみゃかにウ
ェーハ全面に広げることが必要であり、薬液の吐出量、
吐出速度、チャック回転数などを最適化することにより
現像処理を行っている。
上述した従来技術の装置では、１．５〜（，２ＩＬｍ程
度のパターン線巾を加工する際において、直径５インチ
のウェーハ面内での線巾バラツキを約０．３ｐｍ程度以
内に抑えることが可能となっている。
度のパターン線巾を加工する際において、直径５インチ
のウェーハ面内での線巾バラツキを約０．３ｐｍ程度以
内に抑えることが可能となっている。
〔発明が解決しようとする課題］
従来では、ウェーハ３への薬液供給方式は、ウェーハ３
の中心にセンタリングされているパイブ状の薬液ノズル
ｌにより行われるために、液盛り時においても、ウェー
ハ３の中心付近に最初に現像液が供給されてしまい、第
５図に示すように液盛り直後においてはウェーハ３の回
転の遠心力による現像液の広がりは流線２０までしか達
しておらず、ウェーハ３の外周部まで完全に液が広がり
きっていない。
の中心にセンタリングされているパイブ状の薬液ノズル
ｌにより行われるために、液盛り時においても、ウェー
ハ３の中心付近に最初に現像液が供給されてしまい、第
５図に示すように液盛り直後においてはウェーハ３の回
転の遠心力による現像液の広がりは流線２０までしか達
しておらず、ウェーハ３の外周部まで完全に液が広がり
きっていない。
このため、ウェーハ中心付近の現像反応が最も速く進行
し、ウェーハ面内での線巾バラツキを完全に抑えること
ができないという欠点がある。
し、ウェーハ面内での線巾バラツキを完全に抑えること
ができないという欠点がある。
さらに、最近の微細化に伴い、パターンの加工線巾の最
小値がサブミクロンレベルへと移行するに到っては、上
述した従来の現像装置のようにウェーハ全面に均一に現
像液を盛り付けることができない技術レベルでは、もは
や、満足のできないものとなっており、パターン線巾の
バラツキに起因する製品不良を多発するという欠点が顕
在化してきた。
小値がサブミクロンレベルへと移行するに到っては、上
述した従来の現像装置のようにウェーハ全面に均一に現
像液を盛り付けることができない技術レベルでは、もは
や、満足のできないものとなっており、パターン線巾の
バラツキに起因する製品不良を多発するという欠点が顕
在化してきた。
本発明の目的は前記課題を解決した基板処理装置を提供
することにある。
することにある。
上述した従来の現像装置に対して、本発明による装置は
新たにウェーハ外周方向から中心方向に向かって薬液を
供給する複数個のノズルをウェーハと同心円上で、かつ
、外側に環状に配置することにより、ウェーハ全面に渡
って均一な現像処理を行うことができるという相違点を
有する。
新たにウェーハ外周方向から中心方向に向かって薬液を
供給する複数個のノズルをウェーハと同心円上で、かつ
、外側に環状に配置することにより、ウェーハ全面に渡
って均一な現像処理を行うことができるという相違点を
有する。
前記目的を達成するため１本発明に係る基板処理装置は
、基板を高速回転させるチャック部と、該基板上に薬液
を滴下させるノズル部と、チャック部及び基板を覆うカ
ップ部とで構成される基板処理装置において、基板の外
周方向から中心方向に向かって薬液を供給する複数個の
ノズルを基板の外周と同心円上で、かつ、その外側に環
状に配置した環状薬液供給部を装備したものである。
、基板を高速回転させるチャック部と、該基板上に薬液
を滴下させるノズル部と、チャック部及び基板を覆うカ
ップ部とで構成される基板処理装置において、基板の外
周方向から中心方向に向かって薬液を供給する複数個の
ノズルを基板の外周と同心円上で、かつ、その外側に環
状に配置した環状薬液供給部を装備したものである。
【実施例Ｊ
次に本発明について図面を参照して説明する。
（実施例１）
第１図は本発明の実施例１を示す縦断面図、第２図は本
発明による環状薬液供給部を示す平面図である。
発明による環状薬液供給部を示す平面図である。
第１図において、カップ４内に設けられたチャック２は
ウェーハ３を真空吸着にて固定し、チャック回転用モー
タ５により、ウェーハ３を低速から高速回転（例えば２
０〜６０００ｒｐｍ）までシーケンシャルに回転制御さ
れる。
ウェーハ３を真空吸着にて固定し、チャック回転用モー
タ５により、ウェーハ３を低速から高速回転（例えば２
０〜６０００ｒｐｍ）までシーケンシャルに回転制御さ
れる。
第１図及び第２図において、ウェーハ３の外周と同心円
上で、かつ、その外側に配置金れたノズル固定リング６
に、複数個（第２図では８個）の薬液ノズル７〜１４が
取付けられており、環状薬液供給部を構成しており、一
方、ウェーハ３の中心上方位置には薬液ノズルｌが取付
けられている。
上で、かつ、その外側に配置金れたノズル固定リング６
に、複数個（第２図では８個）の薬液ノズル７〜１４が
取付けられており、環状薬液供給部を構成しており、一
方、ウェーハ３の中心上方位置には薬液ノズルｌが取付
けられている。
薬液ノズル７〜１４はウェーハ３の外周方向から中心方
向へ向かって薬液を供給することができる。
向へ向かって薬液を供給することができる。
また、薬液ノズルｌは従来技術と同様にウェーハ３の中
心に向かって薬液を供給するノズルである。
心に向かって薬液を供給するノズルである。
実施例において、ウェーハ３の中心部に向かって固定さ
れている薬液ノズルｌから現像液がウェーハ３上に供給
されると同時に、ウェーハ３の外局部に環状に配置され
た薬液ノズル７〜１４によりウェーハ３の外周部からも
現像液を供給すると、第２図に示すようにウェーハ３の
中心部から供給された現像液にはウェーハ３上を流線１
５のようにウェーハ回転の遠心力によりウェーハ外周部
に広がって行き、一方ではウェーハ外周部に環状に配置
された薬液ノズル７〜１４からは流線１５が未だ到達し
ていないウェーハ３の外周部に薬液が供給されることに
なる。
れている薬液ノズルｌから現像液がウェーハ３上に供給
されると同時に、ウェーハ３の外局部に環状に配置され
た薬液ノズル７〜１４によりウェーハ３の外周部からも
現像液を供給すると、第２図に示すようにウェーハ３の
中心部から供給された現像液にはウェーハ３上を流線１
５のようにウェーハ回転の遠心力によりウェーハ外周部
に広がって行き、一方ではウェーハ外周部に環状に配置
された薬液ノズル７〜１４からは流線１５が未だ到達し
ていないウェーハ３の外周部に薬液が供給されることに
なる。
すなわち、ウェーハ外周部に環状に配置された薬液ノズ
ル７〜１４からのウェーハ外周付近への薬液の供給によ
り、ウェーハの半径方向全面に渡って均一に同時に現像
液を盛りつけることが可能となる。
ル７〜１４からのウェーハ外周付近への薬液の供給によ
り、ウェーハの半径方向全面に渡って均一に同時に現像
液を盛りつけることが可能となる。
（実施例２）
第３図は本発明の実施例２を示す縦断面図である。
本実施例２では、実施例１において環状に配置された薬
液ノズル７〜１４をスプレーノズル１６．１７にて構成
し、かつ、環状薬液供給部にウェーハ３の回転制御とは
眼独に制御し得る環状薬液供給部回転用モータ１８を付
加したものである。
液ノズル７〜１４をスプレーノズル１６．１７にて構成
し、かつ、環状薬液供給部にウェーハ３の回転制御とは
眼独に制御し得る環状薬液供給部回転用モータ１８を付
加したものである。
実施例２では環状に配置した薬液ノズル７〜１４を広が
りのあるスプレーノズルタイプとしたことにより、特に
大口径基板の現像処理時において有利である。さらに、
環状薬液供給部をウェーハ回転とは単独に回転制御でき
るために、チャック２の回転方向とは逆向きに回転をさ
せてウェーハ３の外周表面に液盛りをする際に現像液の
流動性をさらに向上させることが可能となる。
りのあるスプレーノズルタイプとしたことにより、特に
大口径基板の現像処理時において有利である。さらに、
環状薬液供給部をウェーハ回転とは単独に回転制御でき
るために、チャック２の回転方向とは逆向きに回転をさ
せてウェーハ３の外周表面に液盛りをする際に現像液の
流動性をさらに向上させることが可能となる。
〔発明の効果］
以上説明したように本発明はウェーハ中心にセンタリン
グされた固定ノズル以外にウェーハの外周方向から中心
方向に向かって現像液を供給する複数個のノズルをウェ
ーハの外周と同心円上で、かつ、その外側に環状に配置
した環状薬液供給部を有するものであり、ウェーハ中心
部に固定されたノズルからウェーハ上に現像液を供給す
ると同時にウェーハ外周部にも均一に現像液を盛りつけ
ることが可能となる。
グされた固定ノズル以外にウェーハの外周方向から中心
方向に向かって現像液を供給する複数個のノズルをウェ
ーハの外周と同心円上で、かつ、その外側に環状に配置
した環状薬液供給部を有するものであり、ウェーハ中心
部に固定されたノズルからウェーハ上に現像液を供給す
ると同時にウェーハ外周部にも均一に現像液を盛りつけ
ることが可能となる。
上述したように本発明の装置を用いることにより、ウェ
ーハ面内のパターン線巾のバラツキを、従来技術の０．
３ｐｍレベルから０．２１１ｍレベル以下へと大巾に低
減することができ、製品歩留りを大巾に向上させること
が可能となる。
ーハ面内のパターン線巾のバラツキを、従来技術の０．
３ｐｍレベルから０．２１１ｍレベル以下へと大巾に低
減することができ、製品歩留りを大巾に向上させること
が可能となる。
さらに、今後のサブミクロンレベルへのパターン線巾の
微細化及びウェーハの大型化にも十分対応することが可
能となる効果を有する。
微細化及びウェーハの大型化にも十分対応することが可
能となる効果を有する。
第１図は本発明の実施例１を示す縦断面図、第２図は本
発明の実施例１における環状薬液供給部を示す平面図、
第３図は本発明の実施例２を示す縦断面図、第４図は従
来技術の現像装置を示す縦断面図、第５図は同平面図で
ある。 １、７〜１４・・・薬液ノズル ２・・・チャックム
３・・・ウェーハ ４・・・カップ５・・・チ
ャック回転用モータ ６・・・ノズル固定リング １５．２０・・・流線１６
、１７・・・スプレーノズル １８・・・環状薬液供給部回転用モータ１９・・・現像
液
発明の実施例１における環状薬液供給部を示す平面図、
第３図は本発明の実施例２を示す縦断面図、第４図は従
来技術の現像装置を示す縦断面図、第５図は同平面図で
ある。 １、７〜１４・・・薬液ノズル ２・・・チャックム
３・・・ウェーハ ４・・・カップ５・・・チ
ャック回転用モータ ６・・・ノズル固定リング １５．２０・・・流線１６
、１７・・・スプレーノズル １８・・・環状薬液供給部回転用モータ１９・・・現像
液
Claims (1)
- （１）基板を高速回転させるチャック部と、該基板上に
薬液を滴下させるノズル部と、チャック部及び基板を覆
うカップ部とで構成される基板処理装置において、基板
の外周方向から中心方向に向かって薬液を供給する複数
個のノズルを基板の外周と同心円上で、かつ、その外側
に環状に配置した環状薬液供給部を装備したことを特徴
とする基板処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1178252A JPH0342816A (ja) | 1989-07-11 | 1989-07-11 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1178252A JPH0342816A (ja) | 1989-07-11 | 1989-07-11 | 基板処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0342816A true JPH0342816A (ja) | 1991-02-25 |
Family
ID=16045247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1178252A Pending JPH0342816A (ja) | 1989-07-11 | 1989-07-11 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0342816A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5667592A (en) * | 1996-04-16 | 1997-09-16 | Gasonics International | Process chamber sleeve with ring seals for isolating individual process modules in a common cluster |
| US5855465A (en) * | 1996-04-16 | 1999-01-05 | Gasonics International | Semiconductor wafer processing carousel |
| US5863170A (en) * | 1996-04-16 | 1999-01-26 | Gasonics International | Modular process system |
-
1989
- 1989-07-11 JP JP1178252A patent/JPH0342816A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5667592A (en) * | 1996-04-16 | 1997-09-16 | Gasonics International | Process chamber sleeve with ring seals for isolating individual process modules in a common cluster |
| US5855465A (en) * | 1996-04-16 | 1999-01-05 | Gasonics International | Semiconductor wafer processing carousel |
| US5863170A (en) * | 1996-04-16 | 1999-01-26 | Gasonics International | Modular process system |
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