JPH0341939U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例に係る半導体素子の固
定構造の横側面図、第２図は同半導体素子の固定
構造の平面図、第３図は同半導体素子の固定構造
の縦側面図、第４図は第１図の押え金具の横断面
図、第５図は同半導体素子の固定構造の使用状態
説明図、第６図は第１図の押え金具の変形例を示
す断面図、第７図は第１図の押え金具の他の変形
例を示す半導体素子の固定構造の平面図、第８図
は従来における半導体素子の固定構造の平面図、
第９図は同半導体素子の固定構造の縦側面図、第
１０図は同半導体素子の固定構造の横側面図、第
１１図は第８図の押え金具の横断面図、第１２図
は同半導体素子の固定構造の使用状態説明図であ
る。 図において、１……放熱板、３……押え金具、
４，５，６，７……半導体素子、８……表面、８
Ａ……螺子部材、９……挿通孔、１０……第１突
起部、１１……第２突起部、１２……位置決め部
、１３……押圧部である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 放熱板と押え金具との間に複数の半導体素子を
   並べた状態で挟持し、押え金具を固定部材を介し
   て放熱板に固定することにより、押え金具に設け
   た複数の突起部を、各半導体素子の挿通孔にそれ
   ぞれ嵌合して各半導体素子を放熱板上に位置決め
   ・固定する半導体素子の固定構造において、前記
   突起部を、半導体素子の挿通孔に嵌合する位置決
   め部と、この位置決め部の裾部に設けられ半導体
   素子の表面の中央線上の部位を押さえる１以上の
   押圧部とで構成したことを特徴とする半導体素子
   の固定構造。