JPH0337235A - プリプレグシートの製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はプリプレグシートの新規な製造法に関するもの
である。

（従来の技術） 電気・電子機器、特にコンピュータに用いられるプリン
ト配線板としては、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸
せしめ、このエポキシ樹脂を半硬化状態ＣＢ　−ｓｔａ
ｇｅ　）としたプリプレグを得、該プリプレグの所定枚
数を重ね合わせると共に銅箔を配置し１次いでこれを加
熱加圧することにより。

プリプレグ相互およびプリプレグと銅箔を接合−体化（
このときエポキシ樹脂は完全硬化する）シ。

次いで鋼箔を所定パターンにエツチングしたものが知ら
れている。

また０紙にフェノール樹脂を含浸せしめ、このフェノー
ル樹脂を半硬化状態としたプリプレグを得、該プリプレ
グの所定枚数を１ね合わせると共に銅箔を配置し１次い
でこれｔ−、ｍ熱加圧することによシ、グリグレグ相互
シよびプリプレグと銅箔を接合一体化し１次いで銅箔を
所定パターンにエツチングしたものも知られている。

しかしながら、これらはいずれも耐熱性が劣シ。

また誘電率が大きいという問題を有していた。

コンピュータＩ／ｃｉ？ける回路基板を伝達する信号速
度は下記式によって表わされるものであり１回路基板の
ＩＩ電軍が大きいと信号速度が遅くなるので、コンピュ
ータの作動速度向上のため、回路基板の低誘電率化が切
望されていた・なか１式中のＶｓ、Ｃおよびりは信号速
度、光速度および誇電体の誘電率を示す。

に のような情況下にかいて、多孔質フッ素樹脂シートにポ
リアミド酸（ポリイミドのｗａ駆体）を有機極性溶媒に
溶解せしめたｆＩＩ液を含浸せしめ。

乾燥により溶媒を除去することによりプリプレグを得０
次いでこのプリプレグ（所定枚数を重ね合わせてもよい
）上に銅箔を配置して加熱カロ圧することにより、ポリ
アミド酸Ｉをイミド転化せしめると共にプリプレグと鋼
Ｗｌを接合一体化せしめることが提案された。

こｎＶｃよって得られるプリント配線板はフッ素樹脂製
材料の使用により、低鰐電率化が達成できると共に使用
環境温度が上昇しても誘電特性の低下ｒｉ僅少である利
点を有し、好ましいものである。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記ポリアミド酸を用いる場合には、プ
リプレグと鋼箔を接合一体化せしめる加熱加圧時に、ポ
リアミド酸のイミド転化に伴なう閉環水の発生が不可避
的であり、得られるプリント配線板の誘電体層中にこの
水が残存帯留することがあり、筐たこの水が蒸発した場
合にはその蒸気の通路がボイドとなって、プリプレグと
銅箔の間の接着力低下を引き起すことがめった。

更に、ポリアミド酸を溶解する有機極性溶媒はフッ素側
脂に対する親和性が乏しく、濡れないためフッ素樹脂多
孔質シートへの均一含浸もなかなか困難である。

従って１本発明は閉環水の発生がなく、シかもフッ素樹
脂多孔質シートにポリイミド樹脂が均一に含浸されたプ
リプレグシートを容易に製造し得る方法を提供すること
を目的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明に係るプリプレグシートの製造法は、ポリイミド
を低表面エネルギーの有機溶媒に溶解した溶液を多孔質
フッ素樹脂シートに含浸し、溶媒を乾燥除去させた後、
付加重合型ポリイミドを有機極性溶媒に／！ｆｆ解した
溶液を含浸し、有機極性溶媒を乾燥除去することを特徴
とするものである。

本発明の方法にかいては、先ず、ポリイミドを低表面エ
ネルギーの有機溶媒に溶解した溶液が多孔質フッ素樹脂
シート（特に限定されるわけではないが０通常、厚さ約
３０〜３００μ喝、平均孔径０．１〜５μ情、気孔率５
０〜９０％のものが用いられる）に含浸される。含浸は
、シートを溶液中に浸漬する方法、溶液をシート表面に
塗布する方法等が採用され得る。

この際用いられる有機溶媒はフッ素圏脂よりも表面エネ
ルギーが低いもの、換言すれば多孔質フッ素樹脂シート
表面を濡らすことができるもの。

例えばアセトン　メチルエチルケトン、酢酸エチル、ク
ロロホルム　ナト２ヒドロフラン、トルエン、キシレン
等を挙げることができる。

そして、この工程にかいては上記低表面エネルギーの有
機溶媒にポリイミドが、濃度が約５〜５０重量％になる
ように溶解して用いられる。

かような有機溶媒に可溶なポリイミドの具体例としては
、下記−紋穴（１）で示されるものを挙げることができ
る。

〔但し、　Ａｒｌは四価の脂肪族基又は芳香族基、　Ａ
ｒ２は二価の芳香族基を示し、　Ａｒｔ　ｆｒよびＡｒ
ｚの少なくとも一方の基にパーフルオロアルキレン基を
含む〕テ、　Ｒｆｔ　カバーフルオロアルキレン基、　
Ａｒ２としてで表わされ、　Ｒｆ、がパーフルオロアル
キレン基、Ｘ釦よびＹが同一もしくは異なるアルキル基
、フン化アルキル基から選ばれる少なくとも一種、ｎが
０筐たはｌ、ｍが０〜４の整数、ｌが０〜４の整数であ
る基の少なくともいずれが一方の基を分子内に有する含
フツ素ポリイミドを用いてなるものが好適である。さら
にＲｆｓが。

ＣＦｓ　　　　　　　　ＣＦｓ　　　　　　　　　　　
　　　ＣＦｓから選ばれる一種とすることが好筐しい。

上記含フツ素ポリイミドは１通常０重合用モノマーどし
てテトラカルボンｍまたはその誘導体からなる酸成分と
、ジアミン成分との略等モル反応によって得ることがで
きる。ただし、酸成分筐たはジアミン成分の少なくとも
一万はフッ素を含む必要がある。

上記テトラカルボン酸またはその誘導体のうち。

フッ素を有しないものとしては１例えばブタンテトラカ
ルボン酸、エチレンテトラカルボン酸、プロパンテトラ
カルボン酸、シクロブタンテトラカルボン酸、シクロペ
ンタンテトラカルボン酸、　シクロヘキサンテトラカル
ボン酸、５−（２，５−ジオキンテトラヒドロフリル）
−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボ
ン酸などの脂肪族テトラカルボン酸、ピロメリット酸、
ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，３，６．７−ナ
フタレンテトラカルボン酸、　１．２．４．５−ナフタ
レンテトラカルボン酸、　ｌ、　４．５．８−ナフタレ
ンテトラカルボン酸＊　３ｔ　３ｔ　４１４’−ジフェ
ニルテトラカルボン酸、１．３．５．６−ナフタレンテ
トラカルボン酸、　２．２．３．３−ジフェニルテトラ
カルボン酸、３．４．９．１０−バーピレンテトラカル
ボン９．　ビス（３，４−９カルボキシフエニル）エー
テル、デカハイドロナフタレン−１，４，５，８−テト
ラカルボン酸、４，８−ジメチル−１，２，３，５゜６
．７−ヘキサハイドロナフタレン−１，２，５，６−テ
トラカルボン酸、２，６−シクロロナフタレンー　１．
４．５．８−テトラカルボン酸、２，７−ジクロロナフ
タレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸。

２、３．６．７−テトラクロロナフタレン−１，４，５
゜８−テトラカルボン酸、フェナンスレン−１，８゜９
、ｌＯ−テトラカルボン＠、２．３．４．５−ピロリジ
ンテトラカルボン酸、２．３．５．６−ピラジンテトラ
カルボン酸、チオ７エンテトラカルボン酸。

２、２−ヒｘ　（３，４−ジカルボキシフェニル）フロ
パン、２．２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）
プロパン、１．ｌ−ビス（２，３−ジカルボキシフェニ
ル）エタン、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェ
ニル）エタン、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）
メタン、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン
、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホンなど
の芳香族テトラカルボン酸が挙げられ、これらの酸二無
水物、酸ハロゲン化物。

モノエステル化物、ジエステル化物が誘導体として用い
られる。

また、含フッ素テトラカルボンＷＩ筐たＩＩｉ誘導体と
しては、上記テトラカルボン酸のうち、アルキレン基を
有するテトラカルボン酸のフルキレン鎖中の水素原子を
全てフッ素原子に置換せしめたものが用いられる。例え
ば、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ジフルオロ
メタン、ｌ、３−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル
）へキサフルオロプロパン、２，２−ビス（３，４−ジ
カルボキシフェニル）へキサフルオロプロパン、１，４
−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）オクタフルオ
ロブタン、１，５−ビス（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）デカフルオロペンタン、ｌ、６−ビス（３，４−ジ
カルボキシフェニル）ドデカフルオロヘキサン、２，２
−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）へキナフルオ
ロプロパン、２゜２−ビス（４−（３，４−ジカルボキ
シフェノキシ）フェニル〕へキサフルオロプロパン、２
．２−ビス（３−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）
フェニル〕へキサフルオロプロパンなどの含フツ素芳香
族テトラカルボン酸およびその誘導体が挙げられ、溶媒
可溶性の点から、２．２’−ビス（３゜４−ジカルボキ
シフェニル）へキサフルオｏ　フ。

パン、２．２’−ビス（４−（３，４−ジカルボキシフ
ェノキシ）フェニル〕へキサフルオロプロパン、２．２
’−ビス〔３−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フ
ェニル〕へキナフルオロプロパンシよびこれらの酸二無
水物、酸ハロゲン化物、モノエステル化物、ジエステル
化物などが好適である。

一万、上記酸成分と反応せしめるジアミン収分として、
フッ素を有しないものとしては１例えば２．２−ジメチ
ルプロピレンジアミン　２，５−ジメチルへキサメチレ
ンジアミン、２．５−ジメチルへブタメチレンジアミン
、４．４’−ジメチルへブタメチレンジアミン、３−メ
チルへブタメチレンジアミン　５−メチルノナメチレン
ジアミン２．１７−ニイコサデシレンジアミン、１，４
−ジアミノシクロヘキサン、　１．１０−ジアミノ−１
゜１０−ジメチルデカン、　２．１１−ジアミノドデカ
ン１．１２−ジアミノオクタデカン、ジアミノプロピル
テトラメチレンジアミン　ｌ、　　２−ビス（３−アミ
ノプロポキシ）エタン、３〜メトキシへキサメチレンジ
アミン、ヘキサメチレンジアミンへブタメチレンジアミ
ン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、
デカメチレンジアミンなどの脂肪族ジアミン、ｐ−フェ
ニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン　４，４−ジ
アミノジフェニルプロパン、４，４−ジアミノジフェニ
ルメタン、ベンジジン、　　３．　３’−シメチルベン
ジンン、３．３’−ジメトキシベンジジン、　　４．　
４’−ジアミノジフェニルスルフィド、４．４’−ジア
ミノジフェニルスルホン、３，３−ジアミノジフェニル
　３．３−ジアミノジフェニルスルホン、４゜４１−ジ
アミノジフェニルケトン、４．４’−ジアミノジフェニ
ルエーテル　１，４−ジアミノナフタレン、１，５−ジ
アミノナフタレン、２，４−ビス（β−アミノ−ｔｅｒ
ｔ−ブチル）トルエン、ビス（ｐ−β−アミノ−ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェニル）エーテル、ビス（ｐ−β−メチル
−△−アミノ−７エ二ル）ヘンセン。ビス（ｐ−１，１
−ジメチル−ｔｅｒｔ−７ミノベンテル）ベンゼン、１
−イソプロピル−２，４− シレンジアミン、ビス（４−アミノフェニル）ｄ。

ｄ′−ｐ−キシレンジアミンなどが挙げられ１本発明で
はこれらのジアミンをジイソシアネートに変性したもの
を用いてもよい。

また、含フツ素ジアミン成分としては．上言Ｃジアミン
成分のうち，アルキレン基を有するジアミンのフルキレ
ン鎖中の水素原子を全てフッ素原子に置換せしめたもの
が用いられる。例えば、１。

３−ビス（アニリノ）へキサフルオロプロパン。

１、４−ビス（アニリノ）オクタフルオロブタン。

１、５−ビス（アニリノ）デカフルオロペンタン。

１、７ービス（アニリノ）テトラデカフルオロへブタン
、２．２−ビス（４−７ミノフエニル）へキサフルオロ
プロパン、２，２−ビス（３−アミノフェニル）へキサ
フルオロプロパン　２．２−ビス（３−アミノ−４−メ
チルフェニル）へキサフルオロプロパン、２．２−ビス
（４−アミノ−３−１＋ルフエニル）へキサフルオロブ
ロノくンなどの２核体の含フツ素芳香族ジアミンや．２
，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕
へキサフルオロプロパン、２，２−ビス〔４−（３−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕へキサフルオロプロパン　
２，２−ビス（４−（２−アミノフェノキン）フェニル
〕へキサフルオロブロノくン。

２、２−ビス（４−（２−アミノフェノキン）−３、５
−ジメチルフェニル〕へキサフルオロプロパン、２．２
−ビス（４−（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフ
ェノキシ）フェニル〕へキナフルオロプロパン。２，２
−ビス（３−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕へキ
サフルオロプロパン、１，３−ビス（４−（４−アミノ
フェノキシ）フェニル〕へキサフルオロプロパン、　１
．　　３−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕へキサフルオロプロパン　１，４−ビス〔４−（４
−７ミノフエノキシ）フェニル〕オクタフルオロブタン
、ｌ，５−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕テカフルオロベンタン，ｌ。

５−ビス（４−（４−アミノ−２−トリフルオロメチル
フェノキシ）フェニル〕ヘキ？フルオｏペンタンなどの
４核体の含フツ素芳香族ジアミンが挙げられる。これら
の含フツ素芳香族ジアミンのうち．溶媒可溶性の点から
．２，２−ビス（４−アミノ−２−フルキルフェニル）
へキサフルオロ７’ｏパン　２，２−ビス（４−アミノ
−２−クロロフェニル）へキサフルオロプロパン、２．
２−ビス（４−（４−アミノ−２−アルキル−フェノキ
シ）フェニル〕へキサフルオロプロパン　２。

２−ビス（４−（４−アミノ−２−クロロフェノキシ）
フェニル〕へキサフルオロプロパン、２９２−ビス（３
−（４−アミノ−２−アルキルフェノキシ）フェニル〕
へキサフルオロプロパン、２゜２−ビス（３−（４−ア
ミノ−２−クロロフェノキシ）フェニル〕へキナフルオ
ロプロパンを用いることが好筐しい。上記ジアミン成分
はジイソシアネートに置き換えて用いてもよく、′また
二種以上を併用してもよい。

本発明にかいては、上記含浸後に乾燥が行なわれ低表面
エネルギーの有機溶媒が除去される。乾燥は通常、７Ｆ
１１熱乾燥にて行なう、上記溶液の含浸によって、多孔
質フッ素樹脂シートの気孔は溶液により充填閉塞される
が、乾燥によって溶液中の溶媒力（揮散するので、腋シ
ートの気孔は閉塞状態から脱し、再び他の物質を充填し
得る小空間を有するものとなる。

従って１本発明においては６次いで付加重合型ポリイミ
ド樹脂を有機極性溶媒に溶解した溶液が含浸されて上記
小空間が閉塞される。含浸ば、前記と同様に浸漬法、１
１！布法等が採用される。

この有機極性溶媒としては、Ｎ−Ｎ−ジメチルホルムア
ミド、Ｎ−Ｎ−ジエチルホルムアミド。

Ｎ・Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−Ｎ−ジエチルアセ
トアミド、Ｎ−Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミド、Ｎ
−メチル−２−ピロリドン、ジメチルスルホン、ヘキサ
メチルホスホルアミド等ｔ−用いることができ、ポリイ
ミドの濃度が通常約３０〜６０Ｉ！量％となるように溶
解する。

付加１合型ポリイミド溶液は含浸にょシ多孔質フッ素樹
脂シートの気孔内に浸透すると共に該シート表面に薄層
状に存在することＶＣなる。

そして、これを加熱等によシ乾燥せしめれば。

有機極性溶媒が揮散除去されて、目的とするプリプレグ
シートが得られる。

かような本発明の方法によって得られるプリプレグシー
トは低表面エネルギーの有機溶媒に可溶なポリイミド樹
脂と有機極性溶媒に可溶な付加重合型ポリイミド樹脂の
両者が、多孔質フッ素樹脂シートの気孔を充填している
８ なか、上記付加重合型ポリイミドＦｉ１例えば特公昭４
６−２３２５０号公報、持分ｌ８４８−７８７５号公報
に記載された方法によって得ることができる。

前者公報［は１次式 （式中りは炭素−炭素間の二重結合を含む２価の基を表
わし、Ａは少くとも２個の炭素原子を含む２価の基を表
わす）で表わされる不飽和のビス−イミドと。

弐　　　Ｈ２Ｎ−Ｂ−ＮＨ霊 （式中Ｂば３０個以下の炭素原子を有する２価の基であ
る）で表わされるジアミンとを、ジアミンに対するビス
−イミドの比１．２　：　ｌないし５０：ＩＫ：ｓＰい
て反応させることからなる付加重合型ポリイミドの製法
が述べられている。

管た。後者公報［は、上記の式で示される不飽和ビスイ
ミドとジアミンを、ａ意的に有機基によって置換された
鉱酸である強酸、ｔたは簡単な構造のカルボン酸または
ビス−イミドとジアミンとの間の反ｒＸＡＫ干渉しない
基ｔ−有するカルボン酸。

または遊離基の阻害剤の存在下で反応させることから成
る付加重合型ポリイミドの製法が述べられている。

従って１本発明Ｉ／ｃ＄Ｐいては、これら公報記載の方
法によって得られる付加重合型ポリイミドを用い得る。

かような本発明の方法によって得られるプリプレグシー
トは低表面エネルギーの有機溶媒に可溶なポリイミド樹
脂と有機極性溶媒に可溶な付加重合型ポリイミド樹脂の
両者が、多孔質フッ素樹脂シートの気孔を充填し、更に
該シー）６面にも両ポリイξドが薄層状に存する形態を
有する。

なか、このプリプレグシートにかけるポリイミド含浸率
（含浸せしめられた両ポリイミドの合計重量をプリプレ
グシートの１量で除し、これに１００を乗じた値）は通
常３０〜７０％好１しくに４０〜６０％である６また。

含浸せしめられ７を両ポリイミドの合計重量中に占る付
加重合型ポリイミドの割合に１通常５０〜９０％である
。

プリプレグシートはその所定枚数を重ね合わせ或いｒｔ
重ね合せず１枚を用い或いｒｉまた他の基材と重ね合わ
せ、更にこの表面に銅箔のような金属箔を接合せしめ１
次いで金属箔を所定パターンにエツチングしてプリント
配線板とするのに用い得る。

そして６本発明によって得られるプリプレグシートの場
合、２段目の含浸に用いる有機極性溶媒に可潜な付加重
合型ポリイミドは金属箔との接合に際し、接着機能を果
すものである。

従って、接着機能の点からは付加重合型ポリイミドのみ
の含浸によるのが好ましいかも知れないが、このポリイ
ミドは多孔質フッ１ｇ樹脂シートへの含浸に際し、該シ
ートに対する濡れ性を有しない有機極性溶媒に溶解せざ
るを得ないので、この溶液を直接多孔質フッ素樹脂シー
トに含浸することは困難である。

このため１本発明にかいては、先ず、多孔質フッ素樹脂
シートを濡らすことができる低表面エネルギーの有機溶
媒を用い、この溶媒に可溶なポリイミドを溶解せしめ、
これを含浸することにより。

シートに該ポリイミドを付着させて濡れ易くシ。

次いで付加重合型ポリイミドを有機極性溶媒に溶解せし
めた溶液を含浸せしめる二段含浸法を採用したのである
。有機極性溶媒は一段目の含浸ＶＣよシシートに付着せ
しめられたポリイミドと親和性を有し、濡れ性が良いの
で、付加重合型ポリイミド溶液の含浸框容易に行なうこ
とかできる。

（実施例） 以下に本発明の実施例を示し、さらに具体的に説明する
。

実施例 フラスコ内に２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕へキサフルオロプロパン４４．０ｇ（０
，０８５モル）と、Ｎ−メチル−２−ピロリドン３２７
ＩＩを入れて撹拌し、このジアミン戎分を溶解した。

次いで、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル
）へキサフルオロプロパンニ無水物３７．８ｇ（０，０
８５モル）を徐々に加え、その後、３０℃以下の温度に
て３時間撹拌を行ない、固形分濃度２０．０重量％のポ
リアミド酸溶液を得た。なｐ。

固有粘度（Ｎ−メチル−２−ピロリドン中、０．ｌ／ｄ
ａ１１度、３０℃）は０．９４であった。

得られたポリアミド酸溶液２０４ｇを１６０℃に加熱し
ながら２４時間撹拌し、脱水閉環、イミド化を行なった
。固有粘度（上記と同条件で測定）は０．６０であった
。

このポリイミド溶液を水中に注ぎポリイミドを粉末とし
て析出させ、メタノールＶこて洗浄９．１２０℃で２４
時間減圧乾燥して含フツ素ポリイミド粉末１９．８＃ｔ
−得た。

次に、この含フツ素ポリイミド粉末をその濃度が１０重
重％となるようにメチルエチルケトンに溶解する。

そして、この＃ｌ液中に厚さ８０μ嘱、平均孔径３μｍ
１．気孔率８０％のポリテトラフルオロエチレン（ＰＴ
ＦＥ）多孔質シートを浸漬して引き上げ、１００℃で１
０分間乾燥し、メチルエチルケトンを除去した。

次いで、この多孔質シートを付、２７０重合型ポリイミ
ドをその濃度が５０重量％になるようＫＮ−メチル−２
−ピロリドンに溶解した溶液中に浸漬して引き上げ、１
２０℃で３分間乾燥させてＮ−メチル−２−ピロリドン
を除去し、プリプレグシートを得た。

このプリプレグシートのポリイミド含浸率Ｉｒ１５５％
であり、含浸せしめられた両ポリイミド合計重量中に占
る付加重合型ポリイミドの割合に８０％であった。

また、上記付加重合型ポリイミドとしては、４゜４−ジ
アミノジフェニルメタンとＮ、Ｎ−４，４’−ジフェニ
ルメタ、ンビスマレイミドを反応させたケルイミド６０
１（日本ポリイミド６ｉ！！りを用いた。

このプリプレグシートを５ｃＩＬ角に切断し、各切断片
の重量を測定したところ０重量の変動率は２％以内であ
？、ＰＴＦＥ多孔質シートにポリイミドが均一に含浸さ
れていることが確認された。

また、このプリプレグシートを２枚重ね合わせ。

重ね合わせたものの両ＩＵ１１ｃ各々犀さ１８μ情の銅
箔を配置し、温度１８０℃、圧力５０に９／ｃ１１の条
件で６０分間２７０＃％加圧し、シート相互およびシー
トと銅箔を接合一体化せしめてプリント配線板用基板を
得、プリプレグシートと銅箔との接着力を測定したとこ
ろ、１．８１Ｑ？／ｌ（ｍ幅であり、良好な値を示した
。

なか、接着力ｒよＪＩＳ　　Ｃ６４８１に準拠し、クロ
スヘッド速度５０關／分の引張試験機にて、接着面に対
し９０°の方向に銅箔を引！ｒｉがし測定した。

（発明の効果） 本発明は上記のように構成されて′Ｊ？９．２段含浸法
を採用し、１段目で低表面エネルギーの有機溶媒ｒＣ溶
解せしめたポリイミドを含浸し、２段目で極性溶媒に溶
解せしめた付７ＸＪ重合型ポリイミドを含浸せしめるよ
うにしたので、プリプレグの肥用時に接着機能を発揮す
る付ＭＪ＠台型ポリイミドを多孔質フッ素樹脂シートに
容易に含浸でき、ｔた得られるグリプレグは金Ｊ１１Ｋ
Ｗｉと接合する際に水分を発生するような不都合もない
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ポリイミドを低表面エネルギーの有機溶媒に溶解した
   溶液を多孔質フツ素樹脂シートに含浸し、溶媒を乾燥除
   去させた後、付加重合型ポリイミドを有機極性溶媒に溶
   解した溶液を含浸し、有機極性溶媒を乾燥除去すること
   を特徴とするプリプレグシートの製造法。