JPH0335510Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0335510Y2 JPH0335510Y2 JP1985190425U JP19042585U JPH0335510Y2 JP H0335510 Y2 JPH0335510 Y2 JP H0335510Y2 JP 1985190425 U JP1985190425 U JP 1985190425U JP 19042585 U JP19042585 U JP 19042585U JP H0335510 Y2 JPH0335510 Y2 JP H0335510Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- main body
- laser
- sensor
- holding mechanism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 16
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 5
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 5
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の目的〕
(産業上の利用分野)
本考案は、容易にレーザ光により加工を行なう
ことができる手持式レーザ加工装置に関する。
ことができる手持式レーザ加工装置に関する。
(従来の技術)
一般に、レーザ加工装置は、レーザ集光レンズ
の焦点距離に被加工物を精度良く位置決めしなけ
ればならないため、専用装置として、特定の被加
工物を対象としたものがほとんどである。
の焦点距離に被加工物を精度良く位置決めしなけ
ればならないため、専用装置として、特定の被加
工物を対象としたものがほとんどである。
(考案が解決しようとする課題)
このため、多品種少量生産物をレーザ加工する
場合は、被加工物毎に各々専用の位置決め装置や
載荷装置が必要となる。しかし、このようなこと
は装置全体を大がかりで高価なものにすると共
に、新製品への対応も困難になり、特に手持式と
するには問題点を有している。
場合は、被加工物毎に各々専用の位置決め装置や
載荷装置が必要となる。しかし、このようなこと
は装置全体を大がかりで高価なものにすると共
に、新製品への対応も困難になり、特に手持式と
するには問題点を有している。
本考案の目的は、被加工物の形状にとらわれず
に、容易にレーザ加工が行なえ、かつレーザ光に
対する作業者の安全性を確保できる手持式レーザ
加工装置を提供することにある。
に、容易にレーザ加工が行なえ、かつレーザ光に
対する作業者の安全性を確保できる手持式レーザ
加工装置を提供することにある。
(課題を解決するための手段)
本考案の手持式レーザ加工装置は、レーザ光の
照射部およびこの照射部からのレーザ光を集光す
る集光レンズを有し握持される本体ボデイと、こ
の本体ボデイの離反方向に付勢され前記本体ボデ
イと共に一体に握持される回動自在に支持された
操作レバーと、この操作レバーと連動する押え部
材を有し、前記本体ボデイに取付けられかつ前記
集光レンズの焦点位置に被加工物を保持すべく位
置設定され前記本体ボデイおよび前記操作レバー
を一体に握持することにより前記被加工物を保持
する保持機構と、前記本体ボデイおよび前記押え
部材が一体に握持されたことを感知するセンサー
と、前記保持機構の所定の加工位置における被加
工物の存在を感知する感知器とを備え、前記セン
サーにて前記本体ボデイおよび前記押え部材が一
体に握持されると検知するとともに前記感知器が
被加工物の存在を感知すると前記レーザ光を照射
するものである。
照射部およびこの照射部からのレーザ光を集光す
る集光レンズを有し握持される本体ボデイと、こ
の本体ボデイの離反方向に付勢され前記本体ボデ
イと共に一体に握持される回動自在に支持された
操作レバーと、この操作レバーと連動する押え部
材を有し、前記本体ボデイに取付けられかつ前記
集光レンズの焦点位置に被加工物を保持すべく位
置設定され前記本体ボデイおよび前記操作レバー
を一体に握持することにより前記被加工物を保持
する保持機構と、前記本体ボデイおよび前記押え
部材が一体に握持されたことを感知するセンサー
と、前記保持機構の所定の加工位置における被加
工物の存在を感知する感知器とを備え、前記セン
サーにて前記本体ボデイおよび前記押え部材が一
体に握持されると検知するとともに前記感知器が
被加工物の存在を感知すると前記レーザ光を照射
するものである。
(作用)
本考案の手持式レーザ加工装置は、本体ボデイ
と操作レバーとを一体に握持して、本体ボデイに
所定の位置関係にて取付けた保持機構により、被
加工物を、その形状にとらわれることなく集光レ
ンズの焦点位置に保持し、集光レンズにて集光さ
れたレーザ光により加工を行なうものであり、さ
らに、センサーにより本体ボデイと操作レバーと
が一体に握持されていることが感知されるととも
に、感知器により保持機構に被加工物の保持が感
知されていなければ、レーザ光の照射を阻止する
ようにして安全性を向上させたものである。
と操作レバーとを一体に握持して、本体ボデイに
所定の位置関係にて取付けた保持機構により、被
加工物を、その形状にとらわれることなく集光レ
ンズの焦点位置に保持し、集光レンズにて集光さ
れたレーザ光により加工を行なうものであり、さ
らに、センサーにより本体ボデイと操作レバーと
が一体に握持されていることが感知されるととも
に、感知器により保持機構に被加工物の保持が感
知されていなければ、レーザ光の照射を阻止する
ようにして安全性を向上させたものである。
(実施例)
以下、本考案の一実施例を図面を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
図において、11は本体ボデイで、この本体ボ
デイ11の一端には、レーザ光を導くための光フ
アイバー12が挿入されている。この光フアイバ
ー12の図示しない入力側には、レーザ発振器か
らのレーザ光を受ける集光部があり、この集光部
にて集光されたレーザ光は、光フアイバー12内
を導かれて本体ボデイ11内に導入され、本体ボ
デイ11内の中間部に固定されたフアイバー出口
12aから照射される。すなわち、この光フアイ
バー12のフアイバー出口12aがレーザ光の照
射部となる。
デイ11の一端には、レーザ光を導くための光フ
アイバー12が挿入されている。この光フアイバ
ー12の図示しない入力側には、レーザ発振器か
らのレーザ光を受ける集光部があり、この集光部
にて集光されたレーザ光は、光フアイバー12内
を導かれて本体ボデイ11内に導入され、本体ボ
デイ11内の中間部に固定されたフアイバー出口
12aから照射される。すなわち、この光フアイ
バー12のフアイバー出口12aがレーザ光の照
射部となる。
13は集光レンズで、この集光レンズ13は本
体ボデイ11の他端部に、カバーガラス14と共
に設けられ、前記フアイバー出口12aから照射
されたレーザ光を集光する。
体ボデイ11の他端部に、カバーガラス14と共
に設けられ、前記フアイバー出口12aから照射
されたレーザ光を集光する。
16は保持機構で、この保持機構16は被加工
物17を前記集光レンズ13の焦点位置に保持さ
せるべく、本体ボデイ11に対し、所定の位置関
係を保つて取付けられる。すなわち、この保持機
構16は、受け部材18と押え部材19とで構成
されており、受け部材18は本体ボデイ11の下
部に設けられたブラケツト20に一体に保持され
ている。この受け部材18は、図示の如くくの字
形に折曲形成されており、その先端部が前記被加
工物17の受け部18aとなる。また、この受け
部材18内には、空気通路18bが形成されてお
り、この空気通路18bの一端はエアパイプ21
と連結し、他端の前記受け部18aに開口する。
物17を前記集光レンズ13の焦点位置に保持さ
せるべく、本体ボデイ11に対し、所定の位置関
係を保つて取付けられる。すなわち、この保持機
構16は、受け部材18と押え部材19とで構成
されており、受け部材18は本体ボデイ11の下
部に設けられたブラケツト20に一体に保持され
ている。この受け部材18は、図示の如くくの字
形に折曲形成されており、その先端部が前記被加
工物17の受け部18aとなる。また、この受け
部材18内には、空気通路18bが形成されてお
り、この空気通路18bの一端はエアパイプ21
と連結し、他端の前記受け部18aに開口する。
前記押え部材19は、図示の如くく字形を成
し、その中間部は支軸23により前記ブラケツト
20に回動可能に連結されている。そして、その
先端部の押え部材19aにて前記受け部18a上
に設けられた被加工物17を押え、保持する。
し、その中間部は支軸23により前記ブラケツト
20に回動可能に連結されている。そして、その
先端部の押え部材19aにて前記受け部18a上
に設けられた被加工物17を押え、保持する。
25は操作レバーで、この操作レバー25の下
端近くが前記支軸23によりブラケツト20に回
動可能に支持されており、また下端部25aは、
前記押え部材19の図示右側面と接しており、ス
トツパーとして機能する。この操作レバー25
は、前記本体ボデイ11の外側面との間に設けた
圧縮ばね26により、支軸23を中心として図示
右廻りの回動力を受ける。またこの操作レバー2
5と前記押え部材19の上部側面との間に圧縮ば
ね27が設けられており、これにより前記押え部
材19は支軸23を中心として図示左廻りの回動
力を受ける。
端近くが前記支軸23によりブラケツト20に回
動可能に支持されており、また下端部25aは、
前記押え部材19の図示右側面と接しており、ス
トツパーとして機能する。この操作レバー25
は、前記本体ボデイ11の外側面との間に設けた
圧縮ばね26により、支軸23を中心として図示
右廻りの回動力を受ける。またこの操作レバー2
5と前記押え部材19の上部側面との間に圧縮ば
ね27が設けられており、これにより前記押え部
材19は支軸23を中心として図示左廻りの回動
力を受ける。
29はセンサーで、このセンサー29は本体ボ
デイ11の外側面上部に設けられ、操作レバー2
5の図示左廻りの回動により操作レバー25側の
押圧子30と当接し、オン動作する。
デイ11の外側面上部に設けられ、操作レバー2
5の図示左廻りの回動により操作レバー25側の
押圧子30と当接し、オン動作する。
32は感知器で、この感知器32は前記エアパ
イプ21と連通し、前記受け部18a上に被加工
物17が存在すると、エアパイプ21に生じる圧
力変化を感知して出力信号を生じる。
イプ21と連通し、前記受け部18a上に被加工
物17が存在すると、エアパイプ21に生じる圧
力変化を感知して出力信号を生じる。
前記レーザ発振器は、上記センサー29のオン
作動と、感知器32の感知信号とをアンド条件と
して発振動作し、レーザ光を発する。
作動と、感知器32の感知信号とをアンド条件と
して発振動作し、レーザ光を発する。
上記構成において、被加工物17を受け部18
a上に載置し、操作レバー25と本体ボデイ11
を握ることにより、押え部材19の押え部19a
にて押圧保持する。このようにして、保持機能1
6の受け部18aに被加工物17が保持される
と、感知器32がこれを感知し、感知信号を出力
する。このためレーザ光を発光するための条件が
成立する。そこで、さらに操作レバー25を図示
左廻りに回動動作し、センサー29をオン動作さ
せる。このセンサー29のオン動作によりレーザ
発振器は発振動作し、レーザ光を発する。このレ
ーザ光は、光フアイバー12に入射され、この光
フアイバー12によつて本体ボデイ11内に導か
れる。そして、フアイバー出口12aから照射さ
れ、集光レンズ13により集光されて、集光レン
ズ13の焦点位置にある被加工物17を加工す
る。図では、2枚の重ねた被加工物17をレーザ
溶接する場合を示す。
a上に載置し、操作レバー25と本体ボデイ11
を握ることにより、押え部材19の押え部19a
にて押圧保持する。このようにして、保持機能1
6の受け部18aに被加工物17が保持される
と、感知器32がこれを感知し、感知信号を出力
する。このためレーザ光を発光するための条件が
成立する。そこで、さらに操作レバー25を図示
左廻りに回動動作し、センサー29をオン動作さ
せる。このセンサー29のオン動作によりレーザ
発振器は発振動作し、レーザ光を発する。このレ
ーザ光は、光フアイバー12に入射され、この光
フアイバー12によつて本体ボデイ11内に導か
れる。そして、フアイバー出口12aから照射さ
れ、集光レンズ13により集光されて、集光レン
ズ13の焦点位置にある被加工物17を加工す
る。図では、2枚の重ねた被加工物17をレーザ
溶接する場合を示す。
ここで、保持機構16の受け部18aに被加工
物17が存在しないと、感知器32が感知信号を
出力しないので、操作レバー25によりセンサー
29をオン操作しても、レーザ光は発光せず、安
全性は高い。
物17が存在しないと、感知器32が感知信号を
出力しないので、操作レバー25によりセンサー
29をオン操作しても、レーザ光は発光せず、安
全性は高い。
このように、保持機構16により被加工物17
を保持すれば、それだけで被加工物17は集光レ
ンズ13の焦点位置に位置するので、被加工物1
7の形状等にあまり影響されることなく、容易に
レーザ加工を行なうことができる。また、異なつ
た形状の被加工物でも、保持機構16に保持さえ
すれば、容易にレーザ加工できる。
を保持すれば、それだけで被加工物17は集光レ
ンズ13の焦点位置に位置するので、被加工物1
7の形状等にあまり影響されることなく、容易に
レーザ加工を行なうことができる。また、異なつ
た形状の被加工物でも、保持機構16に保持さえ
すれば、容易にレーザ加工できる。
なお、レーザ加工の種類としては、レーザ溶接
に限らず、レーザによる穴明け、トリミング、熱
処理等を行なうことができる。これらは、レーザ
出力や焦点等を調整することにより可能である。
また保持機構16も図示形状に限定されるもので
はなく、形状を変化させることによりいろいろな
角度からレーザ光を照射出来、被加工物に適した
照射位置を得ることが出来る。また被加工物の存
在を感知する感知器として、空気圧による圧力ス
イツチに限らず、近接スイツチや光電スイツチ、
さらにはリミツトスイツチ等、被加工物によつて
適宜選択すればよい。
に限らず、レーザによる穴明け、トリミング、熱
処理等を行なうことができる。これらは、レーザ
出力や焦点等を調整することにより可能である。
また保持機構16も図示形状に限定されるもので
はなく、形状を変化させることによりいろいろな
角度からレーザ光を照射出来、被加工物に適した
照射位置を得ることが出来る。また被加工物の存
在を感知する感知器として、空気圧による圧力ス
イツチに限らず、近接スイツチや光電スイツチ、
さらにはリミツトスイツチ等、被加工物によつて
適宜選択すればよい。
以上のように、本考案によれば、本体ボデイと
操作レバーとを一体に握持して被加工物を保持構
成により保持することにより、被加工物の形状等
にとらわれず、握持動作により、容易にレーザ加
工ができ、またセンサーで本体ボデイと操作レバ
ーとを一体に握持したことを検知するとともに、
感知器で保持機構に被加工物が保持されているこ
とが検知されていなければ、レーザ光を照射しな
いので、レーザ光に対する安全性も一層向上す
る。
操作レバーとを一体に握持して被加工物を保持構
成により保持することにより、被加工物の形状等
にとらわれず、握持動作により、容易にレーザ加
工ができ、またセンサーで本体ボデイと操作レバ
ーとを一体に握持したことを検知するとともに、
感知器で保持機構に被加工物が保持されているこ
とが検知されていなければ、レーザ光を照射しな
いので、レーザ光に対する安全性も一層向上す
る。
図は本考案による手持式レーザ加工装置の一実
施例を示す断面図である。 11……本体ボデイ、12a……レーザ光の照
射部としてのフアイバー出口、13……集光レン
ズ、16……保持機構、17……被加工物、19
……押え部材、25……操作レバー、29……セ
ンサー、32……感知器。
施例を示す断面図である。 11……本体ボデイ、12a……レーザ光の照
射部としてのフアイバー出口、13……集光レン
ズ、16……保持機構、17……被加工物、19
……押え部材、25……操作レバー、29……セ
ンサー、32……感知器。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 レーザ光の照射部およびこの照射部からのレー
ザ光を集光する集光レンズを有し握持される本体
ボデイと、 この本体ボデイの離反方向に付勢され前記本体
ボデイと共に一体に握持される回動自在に支持さ
れた操作レバーと、 この操作レバーと連動する押え部材を有し、前
記本体ボデイに取付けられかつ前記集光レンズの
焦点位置に被加工物を保持すべく位置設定され前
記本体ボデイおよび前記操作レバーを一体に握持
することにより前記被加工物を保持する保持機構
と、 前記本体ボデイおよび前記押え部材が一体に握
持されたことを感知するセンサーと、 前記保持機構の所定の加工位置における被加工
物の存在を感知する感知器とを備え、 前記センサーにて前記本体ボデイおよび前記押
え部材が一体に握持されると検知するとともに前
記感知器が被加工物の存在を感知すると前記レー
ザ光を照射することを特徴とする手持式レーザ加
工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985190425U JPH0335510Y2 (ja) | 1985-12-11 | 1985-12-11 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985190425U JPH0335510Y2 (ja) | 1985-12-11 | 1985-12-11 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62101681U JPS62101681U (ja) | 1987-06-29 |
JPH0335510Y2 true JPH0335510Y2 (ja) | 1991-07-26 |
Family
ID=31143631
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985190425U Expired JPH0335510Y2 (ja) | 1985-12-11 | 1985-12-11 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0335510Y2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57181789A (en) * | 1981-04-30 | 1982-11-09 | Toshiba Corp | Spot welder utilizing laser |
JPS5855188A (ja) * | 1981-09-28 | 1983-04-01 | Hitachi Ltd | 自動レ−ザシ−ム溶接装置 |
-
1985
- 1985-12-11 JP JP1985190425U patent/JPH0335510Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57181789A (en) * | 1981-04-30 | 1982-11-09 | Toshiba Corp | Spot welder utilizing laser |
JPS5855188A (ja) * | 1981-09-28 | 1983-04-01 | Hitachi Ltd | 自動レ−ザシ−ム溶接装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62101681U (ja) | 1987-06-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2204255A3 (en) | Laser processing apparatus with controller for positioning the focus point at different levels in the object to be processed | |
DE69015619D1 (de) | Schweissverfahren und -apparat. | |
JP2004136675A (ja) | 合成樹脂より成る物品を3次元形態に接合する方法および装置 | |
ATE405388T1 (de) | Fertigungseinrichtung mit einer biegepresse, einer handhabungsvorrichtung und einer kalibriereinrichtung | |
JP3761657B2 (ja) | レーザ加工方法および装置 | |
JPH0335510Y2 (ja) | ||
JP2004098163A5 (ja) | ||
CA2226825A1 (en) | Cross direction web processor | |
JPS5641092A (en) | Laser processing device | |
JPS62227591A (ja) | レ−ザ溶接器 | |
JP4151889B2 (ja) | レーザ加工用トーチ | |
JPH0435028Y2 (ja) | ||
JPS6310235Y2 (ja) | ||
JPS5987990A (ja) | レ−ザ加工機 | |
JPH0368350A (ja) | レーザ光照射装置 | |
JPH0225594Y2 (ja) | ||
JPS63183783A (ja) | スポツト熔接器の熔着位置検出方法 | |
JP3015467U (ja) | レーザートーチ | |
JPS62199265U (ja) | ||
JPS6421309A (en) | Weld line recognition apparatus | |
JPS62151073U (ja) | ||
JPS58168489A (ja) | レ−ザ加工機の自動焦点合わせ装置 | |
JPS63101187U (ja) | ||
JPH071169A (ja) | レーザ溶接方法及びレーザ溶接装置 | |
JPS60227989A (ja) | レ−ザ加工装置 |