JPH0335504A - 高電圧抵抗パック及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、ＣＲＴ　（Ｃａｔｈｏｄ　Ｒａｙ　Ｔｕｂ
ｅ　　陰極線管）のフォーカス電圧調整用等の可変抵抗
器を、絶縁性のケース内に収容した高電圧抵抗パック及
びその製造方法に関する。

［従来の技術］ 一殉ハこ、ＣＲＴのフォーカス電圧やスクリーン電圧調
整用の可変抵抗器が設けられた高電圧抵抗パックいわゆ
るフォーカスパックは、通常８ｋＶ〜３０ｋＶの高電圧
が印加されている。従って、従来、ケース内外の放電防
止のため、実公昭６０３２７２１号に開示されているよ
うに、フォーカスパックのケース内に、抵抗体が形成さ
れた回路基板を収容した後１回路基板を埋めるようにし
て、ケースの開口部に絶縁樹脂を充填して密閉し、ケー
スの内外の放電を防止していた。

［発明が解決しようとする課題］ 上記従来の技術の場合、温度変化や、絶縁樹脂内に残留
している気泡が原因となって、ケースや絶縁樹脂にクラ
ックが生じると、その部分の耐圧性能が著しく落ちてし
まう。

しかも、クラックの生じにくい材料はきわめて高価であ
り、大量生産する商品には不向きであり、気泡も完全に
押えることは出来ない。

この考案ｔｒｉ、上記従来の技術に鑑みてなされたもの
で、クラックが生じても耐圧性能が高く、コストら比較
的安価な高電圧抵抗パック及びその製造方法を提供する
ことを目的とする。

［課題を解決するための手段］ この発明は、ＣＲＴのフォーカス電圧調整等に用いる可
変抵抗器が設けられた回路基板を収容するケースに、回
路基板の少なくとも一部を囲む隔壁をケースの外壁と並
行に設け、この隔壁と外壁とにより溝を形成するととも
に、この隔壁の内側に絶縁樹脂を充填し、回路基板を絶
縁樹脂中に埋設し密閉した高電圧抵抗パックである。

さらにこの発明は、ＣＲＴのフォーカス電圧調整等に用
いる可変抵抗器が設けられた回路基板を収容するケース
に、回路基板の少なくとも一部を囲む隔壁をケースの外
壁と並行に設け、この隔壁の内側に絶縁樹脂を充填し、
回路基板を絶縁樹脂中に埋設し密閉するとともに、上記
隔壁とケースの外壁との間の溝にもフライバックトラン
スを密閉するための他の絶縁樹脂を充填した高電圧抵抗
パックである。

また、この発明は、ＣＲＴのフォーカス電圧調整に用い
る可変抵抗器が設けられた回路基板を収容するケースに
、回路基板の少なくとも一部を囲む隔壁をケースの外壁
と並行に形成して、このケースの回路基板載置部に接着
剤を塗布し、回路基板をこのケース中に固定し、回路基
板が埋まる程度に絶縁樹脂をケース内の隔壁で囲まれる
空間に充填し、後にフライバックトランスに取り付けら
れた状態で、上記隔壁とケースの外壁との間に形成され
た溝にも、フライバックトランス密閉用の絶縁樹脂を、
フライバックトランス密閉時に同時に真空中で充填する
高電圧抵抗パックの製造方法である。

［作用］ この発明の高電圧抵抗パックは、ケース内に回路基板を
囲む隔壁を設け、−旦この隔壁内に樹脂を注入して回路
基板を密閉し、さらに隔壁と外壁の間にも絶縁樹脂を注
入可能にして、組み立てた後の使用中にケースや絶縁樹
脂にクラックが生じても耐圧性能が損なわれないように
したものである。

また、この発明の高電圧抵抗パックの製造方法は、工数
やコストの上昇が無く、簡単に確実に耐圧性の信頼性を
著しく高めることができるものである。

［実施例］ 以下この考案の実施例について図面に基づいて説明する
。

第１図ないし第４図は、この考案の第一実施例を示すも
ので、この実施例の高電圧抵抗パックはＣＲＴのフォー
カス電圧およびスクリーン電圧を調整するためのいわゆ
るフォーカスバックであり、ケース１は六面体の一方の
面が開口した箱体であり、開口部と反対側の面には可変
抵抗器の摺動子２ａを動かして、抵抗値を調節する調節
つまみ２が取り付けられている。

そして、ケースｌ内には、抵抗体が印刷された回路基板
３が、基板載置部４上に載置接着されて収容され、上記
調節つまみ２に設けられた摺動子が抵抗体上を摺動する
ようになっている。この基板載置部４は、ケースｌの外
壁５と並行にケースｌ内に突設された隔壁６の内側面に
形成されており、隔壁６は、回路基板３の三方向を完全
に囲む様に設けられている。従って、この隔壁６と外壁
５との間には、溝８がケース１の三方の側面に沿って形
成されている。

さらに、ケースｌの内面には、第４図（Ａ）に示すよう
に１回路基板３の中央部に当接する複数の突起４ａがケ
ース１の内面から突出して形成されている。この突起４
ａは、第４図（Ａ）に示すように、回路基板３の中央部
を仕切り、互いに斜めに所定間隔でスリットを形成して
設けられ、可変抵抗器間の空間距離を増加させ、沿面放
電を防止するとともに、ケースｌの機械的強度を増すた
めものである。

また、回路基板３の端子７が位置するケース１の内部に
は、端子７を囲むように円弧状部４ｂが形成され、回路
基板３の端子７を囲んで回路基板３を載置している。

回路基板３の四方の隅部には、端子７が設けられ、ケー
ス１の開口部側に突設されている。そして、ケースｌの
円弧状部４ｂと隔壁４とに囲まれる部分には、絶縁樹脂
９が充填され、さらに、ケースｌの開口部側である回路
基板３の各入出力端子７が突出している側には、回路基
板３がケースｌ内に取り付けられた状態で、ケースｌの
開口部側からエポキシ樹脂等の絶縁樹脂９が流し込まれ
ている。これによって１回路基板３の抵抗体が形成され
た内面側を完全に密閉した絶縁樹脂層９ａがケース１の
開口部に形成され、内外の絶縁が確保されている。

さらに、この高電圧抵抗バックは、フライバックトラン
ス１０に一体的に取り付けられる。フライバックトラン
ス１０は、その係合部１１が、ケース１の外壁５の端縁
に形成された係合縁５ａに係合して接続され、この両者
の隙間には、硬質で対湿度性に優れたエポキシ樹脂（例
えば東芝ケミカル社製ＴＣＧ１１８６）等の絶縁樹脂１
２が充填される。その際、ケースｌの溝８に６その絶縁
樹脂１２が充填され、高電圧抵抗パックとフライバック
トランス１０とが一体化される。

次に、この発明の高電圧抵抗バックの製造方法について
第４図に基づいて説明する。

先ず、第４図（Ａ）に示すように、ケースｌの基板載置
部４及び突起４ａの上面に、接着剤１３を塗布し、さら
に第４図（Ｂ）に示すように円弧状部４ｂと隔壁６とに
囲まれる部分に絶縁樹脂９を充填する。また、この部分
への絶縁樹脂の充填は、後の回路基板３を埋設する絶縁
樹脂９の充填の際に同時に行なっても良い、ここで接着
剤１３は、熱硬化性樹脂でも良い、そして、突起４ａ間
のスリットにより、空気の流通が良くなり、接着剤や樹
脂が硬化しやすくなっている。

次に、第４図（Ｃ）に示すように、回路基板３を基板載
置部４、突起４ａ、円弧状部４ｂ上に載置し、第４図（
Ｄ）に示すように、回路基板３が埋まるように、絶縁樹
脂９を回路基板の上から流し込む、絶縁樹脂９は、注型
後１５ｍｍＨｇ以下の真空中で樹脂中の気泡を除去し、
約１００℃の温度で３〜３．５時間かけて硬化させる。

これによって回路基板３は、完全に絶縁樹脂９に埋設さ
れ、絶縁が図られる。

この後、第４図（Ｅ）に示すように、フライバックトラ
ンス１０に取り付けられ、フライバックトランス１０中
及び両者の隙間さらに溝８に、同時にフライバックトラ
ンス密閉用の、硬質で対湿度性が優れたエポキシ樹脂等
の絶縁樹脂１２が真空中で充填され、この後脱泡硬化さ
れる。

この実施例の高電圧抵抗バックによれば、高電圧がかか
る回路基板３全体が、絶縁樹脂９で覆われている上、隔
壁６を挟んでフライバックトランス１０の密閉用の絶縁
樹脂１２が溝８内に充填されているので、たとえケース
１の一部にクラックが入ったとしても、クラックが回路
基板３の付近にまで達することがなく、絶縁性が損なわ
れることがない、さらに、フライバックトランス１０を
密閉する際に、真空中で絶縁樹脂１２を充填するので、
幅の狭い溝８にも容易に充填が可能であり、工数の増加
もない。

また、ケースｌ内の突起４ａによるスリットにより、可
変抵抗器間の空間距離が長くなり、電位傾度が小さくな
るので沿面放電を有効に防止できる。さらに、ケースｌ
内の突起４ａによりケースｌの強度が増加し、回路基板
３の膨張収縮や、注型した絶縁樹脂９の硬化時の収縮、
およびその後の温度変化による膨張収縮に対しても対抗
でき、ケースｌにクラックが入りにくくなる。

次にこの発明の第二実施例について第５図ないし第７に
基づいて説明する。ここで、上述の実施例と同様の部材
については、同一の符号を付して説明を省略する。

この実施例の高電圧抵抗パックは、相対的により高い電
圧のかかるフォーカス回路が形成されている側だけに、
隔壁６をケース１内に設けたちのである。

これによって、ケースの形状の大型化を最小限に押える
ことができ、フライバックトランス側の設計変更を回避
することができ、従来のものを用いることができる。

次にこの発明の第三実施例について第８図に基づいて説
明する。ここで、上述の実施例と同様の部材については
、同一の符号を付して、説明を省略する。

この実施例の高電圧抵抗パックは、回路基板３を横切る
突条１５がケース１の外面を湾曲させて形成されている
ちので、その先端部のケース内側に、凹部１６が形成さ
れ、回路基板３とわずかに透き間を置いて対向している
。また、回路基板３上の抵抗体３ａの表面には、ガラス
または樹脂のコート１８が施され、上記凹部１６に充填
された絶縁樹脂１７が１回路基板３表面に接続して回路
基板３の表面上での放電を防止している。

また、端子７の取り付は部を囲む円弧状部１９もケース
ｌを湾曲させて形成している。

この実施例によれば、突条１５の先端の絶縁樹脂■７に
よって、ケースｌ内での放電を確実に防止できる。

なお、この発明の高電圧抵抗パックは、フォーカス回路
のみのちのや、コンデンサー等をケース内に取り付けら
れているもの等にも利用できるちのである。

［発明の効果］ この発明の高電圧抵抗パックは、高電圧がかかるケース
の側壁部に沿って、ケース内側に隔壁を形成し、隔壁と
ケースの外壁との間の溝に、回路基板を埋めている絶縁
樹脂以外のフライバックトランス密閉用の絶縁樹脂を充
填可能にしたので、ケースや絶縁樹脂の一部にクラック
が入っても、そのクラックが回路基板と外部空間との間
を貫通することがなく、絶縁性が椙°むわれむい。

また、この発明の高電圧抵抗パックの製造方法は、回路
基板を絶縁樹脂中に埋設し、さらに、ケースの外壁とケ
ース内の隔壁とにより形成された溝にも、フライバック
トランス密閉用の絶縁樹脂をフライバックトランス密閉
時に同時に真空中で充填し、工数の増加なく絶縁対策を
確実に施すことができる。

さらに、この発明の高電圧抵抗パックにより、ＣＲＴの
温度変化等による破損がきわめて少なくなり、信頼性の
向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の高電圧抵抗パックの第一実施例の正
面図、第２図はこの実施例の高電圧抵抗パックの部分破
断右側面図、第３図は第１図のＡ−Ａ断面にフライバッ
クトランスを取り付けた状態の断面図、第４図（Ａ）〜
（Ｅ）はこの実施例の高電圧抵抗パックの製造工程を示
す説明図、第５図はこの発明の高電圧抵抗パックの第二
実施例の正面図、第６図はこの実施例の高雷圧抵抗パッ
りの部分破断右側面図、第７図は第５図Ｂ−Ｂ断面図、
第８図はこの発明の高電圧抵抗パックの第三実施例の断
面図である。 １・・・ケース、３・・・回路基板、４・・・基板載置
部、５・・・外壁、６・・・隔壁、７・・・端子、８・
・・溝、９．１２・・・絶縁樹脂、 ＩＯ・・・フライバックトランス、 第 図 第 図 ａ＆＋　ｒコ 第 ５ 図 第 図 第 図 第 図 １−ＬＩＴＨυ愼 ＜ＣＬ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．ＣＲＴのフォーカス電圧調整に用いる可変抵抗器が
   設けられた回路基板を有する高電圧抵抗パックにおいて
   、回路基板を収容するケースに、回路基板の少なくとも
   一部を囲み、回路基板の設置位置より高くケース内面か
   ら突設された隔壁をケースの外壁と並行に設け、ケース
   の外壁とこの隔壁により上記回路基板の少なくとも一部
   を囲む溝を形成し、上記隔壁の内側に絶縁樹脂を充填し
   、回路基板を上記絶縁樹脂中に埋設し密閉したことを特
   徴とする高電圧抵抗パック。
2. ２．ＣＲＴのフォーカス電圧調整に用いる可変抵抗器が
   設けられた回路基板を有する高電圧抵抗パックにおいて
   、回路基板を収容するケースに、回路基板の少なくとも
   一部を囲み、回路基板の設置位置より高くケース内面か
   ら突設された隔壁をケースの外壁と並行に設け、ケース
   の外壁とこの隔壁により上記回路基板の少なくとも一部
   を囲む溝を形成し、上記隔壁の内側に絶縁樹脂を充填し
   、回路基板を上記絶縁樹脂中に埋設し密閉するとともに
   、フライバックトランスに取り付けられた状態で、フラ
   イバックトランスに充填され内部を密閉する絶縁樹脂を
   上記溝にも充填して成ることを特徴とする高電圧抵抗パ
   ック。
3. ３．ＣＲＴのフォーカス電圧調整に用いる可変抵抗器が
   設けられた回路基板を収容した高電圧抵抗パックの製造
   方法において、回路基板の少なくとも一部を囲み、回路
   基板の設置位置より高くケース内面から突設されている
   隔壁がケースの外壁と並行に設けられ、上記隔壁と外壁
   とにより溝が形成されているケースを有し、このケース
   の基板載置部に接着剤を塗布し、回路基板をこのケース
   の隔壁の内側に固定し、回路基板が埋まる程度に絶縁樹
   脂をケース内の隔壁で囲まれる空間に充填し、さらに、
   フライバックトランスに取り付けられた際上記隔壁とケ
   ースの外壁との間に形成された溝に、フライバックトラ
   ンス密閉用の絶縁樹脂を、フライバックトランス密閉時
   に同時に真空充填することを特徴とする高電圧抵抗パッ
   クの製造方法。