JPH033513A - 圧電振動子用容器 - Google Patents
圧電振動子用容器Info
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- JPH033513A JPH033513A JP13769389A JP13769389A JPH033513A JP H033513 A JPH033513 A JP H033513A JP 13769389 A JP13769389 A JP 13769389A JP 13769389 A JP13769389 A JP 13769389A JP H033513 A JPH033513 A JP H033513A
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- JP
- Japan
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- piezoelectric vibrator
- glass frit
- sealing
- alumina ceramic
- tentatively
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く本発明の目的〉
［産業上の利用分野１
本発明は、高信頼性フラットパッケージの封止容器の改
良に関する。
良に関する。
Ｉ従来の技術］
従来よりセラミックパッケージを用いたフラット型パッ
ケージが圧電振動子の容器として広く利用されている。
ケージが圧電振動子の容器として広く利用されている。
従来のパッケージは第４図に示すように、圧電振動子が
搭載される平板状アルミナ基板４１に銀パラジウムやタ
ングステンにニッケルメッキ上に金メツキを施すか、モ
リブデン・マンガンにニッケルメッキ上に金メツキを施
す等のメタライズされた導電体４２が施され、電気的接
続手段として利用されている。またキャップにはアルミ
ナ・セラミックを成形焼成したフタ４３が用いられ、下
端面に低融点ガラスフリット４４を打止剤として塗布、
仮焼成されている。そして基板の支持具に圧電振動板を
固着した後、フタをして加熱処理を行い、フタ４３に付
いた低融点ガラスフリット４４を溶解させ、気密構造と
していた。
搭載される平板状アルミナ基板４１に銀パラジウムやタ
ングステンにニッケルメッキ上に金メツキを施すか、モ
リブデン・マンガンにニッケルメッキ上に金メツキを施
す等のメタライズされた導電体４２が施され、電気的接
続手段として利用されている。またキャップにはアルミ
ナ・セラミックを成形焼成したフタ４３が用いられ、下
端面に低融点ガラスフリット４４を打止剤として塗布、
仮焼成されている。そして基板の支持具に圧電振動板を
固着した後、フタをして加熱処理を行い、フタ４３に付
いた低融点ガラスフリット４４を溶解させ、気密構造と
していた。
しかし低融点フリットガラスが基板及び導電体となじむ
ためには充分な熱エネルギーの供給が必要であるが、圧
電振動子及び圧電振動子と支持具を固着する接着剤に与
えるダメージが大きいのであまり熱エネルギーを増すこ
とは難しい。しかしあまり加熱しないとガラスフリット
と基板とが、うまくなじまないため、気密不良になるお
それがある。
ためには充分な熱エネルギーの供給が必要であるが、圧
電振動子及び圧電振動子と支持具を固着する接着剤に与
えるダメージが大きいのであまり熱エネルギーを増すこ
とは難しい。しかしあまり加熱しないとガラスフリット
と基板とが、うまくなじまないため、気密不良になるお
それがある。
［発明が解決しようとする課題］
圧電振動子のためには低温度、短時間の加熱で封止熱処
理が行われることが好ましいが、現状の封止方法では、
封止の際の気密不良を全くなくすことは難しい。
理が行われることが好ましいが、現状の封止方法では、
封止の際の気密不良を全くなくすことは難しい。
Ｅ本発明の目的Ｊ
本発明の目的はフラットパッケージの信頼性を向上させ
、リーク不良のないフラットパッケージを提供すること
を目的としている。
、リーク不良のないフラットパッケージを提供すること
を目的としている。
く本発明の構成〉
［課題を解決する手段］
従来のフラットパッケージではフタ側に封止用ガラスフ
リットを塗布し仮焼成していたが、封止で必ずしも完全
ではなかった。そこで本発明ではガラスフリットをフタ
と基板の両方に塗布・仮焼成することにより、両方のガ
ラスフリットが溶解すれば気密封止が完了するようにし
た。
リットを塗布し仮焼成していたが、封止で必ずしも完全
ではなかった。そこで本発明ではガラスフリットをフタ
と基板の両方に塗布・仮焼成することにより、両方のガ
ラスフリットが溶解すれば気密封止が完了するようにし
た。
［実施例１
第１図は、本発明の実施例を示す断面図である。
アルミナ・セラミック基板１には銀パラジウムやタング
ステンにニッケルメッキ上に金メツキ、またはモリブデ
ン・マンガンにニッケルメッキ上に金メツキを施して導
電体２を形成している。導電体２上には支持具３をハン
ダや導電性接着剤で固定し、さらに支持具３上に圧電振
動子４を導電性接着剤等で固着している。アルミナ・セ
ラミック基板１には主面周辺に予め封止用ガラスフリッ
ト５が塗布され、仮焼成されている。
ステンにニッケルメッキ上に金メツキ、またはモリブデ
ン・マンガンにニッケルメッキ上に金メツキを施して導
電体２を形成している。導電体２上には支持具３をハン
ダや導電性接着剤で固定し、さらに支持具３上に圧電振
動子４を導電性接着剤等で固着している。アルミナ・セ
ラミック基板１には主面周辺に予め封止用ガラスフリッ
ト５が塗布され、仮焼成されている。
そして圧電振動子を搭載後、アルミナ・セラミックから
成るフタロの下端面に封止用ガラスフリット７が塗布・
仮焼成されている。圧電振動子を載置固着後、このフタ
ロを基板の上に載せ、加熱及び加圧して封止する。
成るフタロの下端面に封止用ガラスフリット７が塗布・
仮焼成されている。圧電振動子を載置固着後、このフタ
ロを基板の上に載せ、加熱及び加圧して封止する。
基板ｌとフタロにともに封止用ガラスフリット５．７が
塗布・仮焼成されているため、従来に比べ加熱温度は低
く、時間は短くて済み内蔵した圧電振動子への熱衝撃を
与えるのが少なくてすむようになった。特に水晶振動子
では５００℃を越えると熱双晶が起き、発振しなくなる
おそれがあったが、本発明によってその危険が少なくな
った。
塗布・仮焼成されているため、従来に比べ加熱温度は低
く、時間は短くて済み内蔵した圧電振動子への熱衝撃を
与えるのが少なくてすむようになった。特に水晶振動子
では５００℃を越えると熱双晶が起き、発振しなくなる
おそれがあったが、本発明によってその危険が少なくな
った。
さらに封止用ガラスフリットの寸法を規定することによ
り気密不良の発生が極めて少なくなることを見出した。
り気密不良の発生が極めて少なくなることを見出した。
フタ側のガラスフリットの厚さｔ、を０．０５〜０．２
ｍ鵬、基板側のガラスフリットの厚さｔ２を０．０５〜
０．２＋ｎｍとし、封止完了後のフリットガラスの厚み
ｔ３を、０．０５ｍｍ＜ｔ３≦０．４ｍ−の間で気密不
良が極めて少なくなることがわかった。フリットガラス
の厚みは、ｔ ＋ ＋ ｔ２ ＞ ｔ２ の関係を満足することが好ましい。
ｍ鵬、基板側のガラスフリットの厚さｔ２を０．０５〜
０．２＋ｎｍとし、封止完了後のフリットガラスの厚み
ｔ３を、０．０５ｍｍ＜ｔ３≦０．４ｍ−の間で気密不
良が極めて少なくなることがわかった。フリットガラス
の厚みは、ｔ ＋ ＋ ｔ２ ＞ ｔ２ の関係を満足することが好ましい。
さらに、封止後のガラスフリットの幅寸法Ｗ３は、０．
７ｍｍ以下の場合リークの発生率が上昇する。また封止
後のガラスフリットの厚みｔ、は０゜２一端辺下にしな
いと工数がかかり実用に適さない。
７ｍｍ以下の場合リークの発生率が上昇する。また封止
後のガラスフリットの厚みｔ、は０゜２一端辺下にしな
いと工数がかかり実用に適さない。
そこで、ガラスフリットの封止後の幅寸法Ｗ３と厚み寸
法ｔ３との関係は、 ３ −＞３．５ （但し、ｗ３＞０．７ｍｍ）３ とすることにより、極めて安定な封止を確保することが
出来る。
法ｔ３との関係は、 ３ −＞３．５ （但し、ｗ３＞０．７ｍｍ）３ とすることにより、極めて安定な封止を確保することが
出来る。
これらの結果は第３図に、幅寸法・と厚み寸法の比とリ
ーク発生率との関係を表している。すなわち、予めフタ
と基板にガラスフリットを塗布、仮焼成した幅と厚みの
比ｗ、／ｌ、を３．５以上にすることによって、リーク
不良発生率を低下させることが出来る。これは厚みが薄
くても距離が長くしてシールバスを確保することが出来
るからである。
ーク発生率との関係を表している。すなわち、予めフタ
と基板にガラスフリットを塗布、仮焼成した幅と厚みの
比ｗ、／ｌ、を３．５以上にすることによって、リーク
不良発生率を低下させることが出来る。これは厚みが薄
くても距離が長くしてシールバスを確保することが出来
るからである。
またシールパスが短い場合には、ある程度まで厚みで確
保出来る。
保出来る。
く本発明の効果〉
本発明によって、従来よりも低温度、短時間で封止を行
っても不良が発生しなくなり、内部の圧電振動子に与え
る熱衝撃が少なくなるため、安定な圧電振動子を提供す
ることが出来るようになった。また幅寸法ｗ３を０．７
ｍｍ以上の時にガラスフリットの仕上がり寸法比Ｗ３／
ｈが３．５よりも大きくすることによって極めて良好な
封止が出来るようになった。
っても不良が発生しなくなり、内部の圧電振動子に与え
る熱衝撃が少なくなるため、安定な圧電振動子を提供す
ることが出来るようになった。また幅寸法ｗ３を０．７
ｍｍ以上の時にガラスフリットの仕上がり寸法比Ｗ３／
ｈが３．５よりも大きくすることによって極めて良好な
封止が出来るようになった。
第１図は、本発明の構造を示す断面図、第２図は、本発
明を説明する部分断面図、第３図は、本発明を実施した
時の不良発生率を示すグラフ、４図は、従来の構造を示
す断面図である。 １・・・・・・・・・・・・・・・基板、２・・・・・
・・・・・・・・・・導電体、３・・・・・・・・・・
・・・・・支持具、４・・・・・・・・・・・・・・・
圧電振動子、５．７・・・・・・・・・封止用ガラス、
６・・・・・・・・・・・・・・・フタ第
明を説明する部分断面図、第３図は、本発明を実施した
時の不良発生率を示すグラフ、４図は、従来の構造を示
す断面図である。 １・・・・・・・・・・・・・・・基板、２・・・・・
・・・・・・・・・・導電体、３・・・・・・・・・・
・・・・・支持具、４・・・・・・・・・・・・・・・
圧電振動子、５．７・・・・・・・・・封止用ガラス、
６・・・・・・・・・・・・・・・フタ第
Claims (1)
- 絶縁性基板上に導電体を施し、かつ絶縁性材料から成
るフタにより気密封止する圧電振動子用容器において、
該絶縁性基板と該フタとを固着するシール用ガラスが該
絶縁性基板と該フタとの固着部分にそれぞれ塗布されて
いることを特徴とする圧電振動子用容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13769389A JPH033513A (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 圧電振動子用容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13769389A JPH033513A (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 圧電振動子用容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH033513A true JPH033513A (ja) | 1991-01-09 |
Family
ID=15204603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13769389A Pending JPH033513A (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 圧電振動子用容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH033513A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5385235A (en) * | 1992-07-06 | 1995-01-31 | Tdk Corporation | Casing for housing a cartridge |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS515275A (en) * | 1974-07-02 | 1976-01-16 | Tsukishima Kikai Co | Ryudonetsubaitaino junkanryoseigyohoho |
| JPS5910015A (ja) * | 1982-07-07 | 1984-01-19 | Fujitsu Ltd | 圧電振動子の製造方法 |
| JPS6123717B2 (ja) * | 1979-09-10 | 1986-06-06 | Ei Teii Ando Teii Tekunorojiizu Inc |
-
1989
- 1989-05-31 JP JP13769389A patent/JPH033513A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS515275A (en) * | 1974-07-02 | 1976-01-16 | Tsukishima Kikai Co | Ryudonetsubaitaino junkanryoseigyohoho |
| JPS6123717B2 (ja) * | 1979-09-10 | 1986-06-06 | Ei Teii Ando Teii Tekunorojiizu Inc | |
| JPS5910015A (ja) * | 1982-07-07 | 1984-01-19 | Fujitsu Ltd | 圧電振動子の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5385235A (en) * | 1992-07-06 | 1995-01-31 | Tdk Corporation | Casing for housing a cartridge |
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