JPH0334522A - コンデンサおよびそのコンデンサを用いた回路定数の調整方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は各、腫エレクトロニクス機器に使用されるコン
デンサＤよびそのコンデンサを組み込んだ電子回路の回
路定数の調整方法に関するものである。

従来の技術 従来よジ、電子回路中の電気容量を微少調整する場合は
、通称トリマコンデンサを使用し、人力または機械で調
節軸を回転して調節を行ってきた。

その他、厚膜または薄ｌ漠法で形成された調整用の１凰
を、機械的または光エネルギを用いて熱的に除去して載
気容遺を微少調整する方法も知られている。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、昨今の電子回路の小型、軽量化、ポータ
プル化などの流れに対し、上記トリマコンデンサは小型
化が困雉であう、かつ高価格で作業の自動化にコストを
要し、さらには機械振動により容量値が変化するなどの
問題を有している。−方、厚膜または薄膜法で形成され
た調整用の電極を、機械的または熱的に除去して電気容
量を微少調整する方法では、調整後の容量の安定性が不
十分であったシ、電極形成にコストを要するなどの問題
点かあり、小型、軽量、低価格かつ高信頼性のコンデン
サ釦よび簡便な回路定数の調整方法の開発が望まれてき
た。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するための手段として本発明は、基板上
に設けられた電極上に密着した誘電体を介して金属窒化
物薄膜、金属窒化物薄膜、金属ホウ化物薄膜単独または
これらの混合物からなる調整用の電極を上記ａ１体に密
着して設けた構成とするものである。また、上記コンデ
ンサの調整用電極を光エネルギを使用して部分的に除去
することにより１気容量を調節する。コンデンサの構造
としては上記構成に加えて、信碩性向上のために上記コ
ンデンサ構造全体を結縁性物質で保護することができ、
この保護層をかけた状態で電気容量を調節することがで
きる。

作用 以上のように本発明にかかるコンデンサを使用し、光エ
ネルギを使用して容量調節を行うことにより１小型、軽
量でかつ信頼性に優れた電子回路が安価に提供できるこ
とになる。

実施例 以下、本発明の一実施列として、チップ形状のコンデン
サについて図面により説明する。

第１図に）いて絶縁性の基板１の上に形成された電極２
に密着して誘電体３が形成され、さらにその上に密着し
て容量調整用の１砿４が形成される。１極４はそのまま
外部への取出し用端子６を兼ねることもできるが、容量
調節の容易性と取出し用端子６への要求特性とは相反す
ることが多いため２通常は取出し用端子６と容量調整用
の電極４とは別、ｍに設ける方が良い。

絶縁性の４′４Ｌ１の材料としては、従来から公知の基
板材料が使用できる。例えば、アＭミナ、ジ〃コニア、
窒化アルミニウムなどのセラミックス板、サファイア、
石英その他の単結晶板、ガラス板、あるいは、熱可塑性
または熱硬化性樹脂成形板などがるる。これらは用途に
応じて任意に使用できるが、通常はアＩレミナ板、ガラ
ス板、各種樹脂板などの受画な材料で十分である。

電極２の材料も各種材料が公知である。例えば、ニッケ
ル、銅、金、銀などの金属材料を箔状で、またはペース
トとして焼成して形成できる。その他、蒸着などの４膜
形戒法で形成することもできる。

誘電体材料３も各種材料が公知である。ただし、コンデ
ンサの場合は各種環境変化にかいても容量の変化ができ
る限す少ないことが望ましいため、通常は比誘電率の小
さな材料が使用される。例えば、フッ素樹脂、ポリオレ
フィン系樹脂などの甜脂材料、ア〃ミナ、チタニア、酸
化バリウムなどのセラミックス薄膜またはＳ底膜などが
ある。これらは、融着、焼成、蒸着その他の手法で電極
２に密着して漬層することができる。

上記誘電体材料３に密着して形成される調整用の゛１極
材料４としては、できるだけ導電性が高く、簡単な操作
で除去できるものが好ましい。

これに適した材料としては金属窒化物薄膜、金属窒素化
物薄膜、金属ホウ化物薄膜などの導電性薄膜材料が挙げ
られる。これら薄膜は通常使用される金属薄膜と異なり
、可視光線または近赤外線を吸収するため、レーザ光ま
たはハロゲンランプなどの光、腋を使用して効果的に除
去することができる。金属窒化物薄膜漢、金属窒素化物
薄膜、金属ホウ化物Ｈ１摸を調成用電極とする場合の池
の利点は第４図に示すように、第２図の形状のコンデン
サをガラス保護層６をかけた状態で回路基板や混成集積
回路などに組み込み、ガラスその他に悪影響を与えるこ
となくレーザ光８の照射によりｔ極４を除去、すなわち
、容量の調整ができることである。調整終了後のコンデ
ンサはガラス保護層６で保護されてｈるため、盾・碩注
に憂れた電子回路が得られる これら薄１摸は蒸着、スパッタなどの従来公知の薄膜形
成方法で形成することもできるが、コンデンサの調整用
電極４は特定のパターン状に形成する必要がちるため、
金属圏脂酸塩などの金属を含有する有機化合物を印刷し
て熱分解する、いわゆる熱分解法で形成された薄膜がよ
シ望ましい。なか、通常の薄膜形成法で形成された膜で
も、エツチング、パターンマスキングなどの手法でパタ
ーン形成できることは当然である。

上記電極材料のなかでも材料コスト、パターン形成の容
易さ、導電性を考慮すると、ルテニウム及びその他の金
属を含有する有機化合物と増粘剤とを主体とするインキ
を印刷、焼成して製造する酸化ルテニウムとその関連化
合物が調整用電極４の材料として特に好ましい。

上記各種薄１漠電極はレーザ光などの光エネルギにより
高速で除去できるため、電子回路の高速調整には好都合
である。

上記コンデンサはさらに第２図及び第３図に示すように
その構造全体または基板１より上部を熱可塑性または熱
硬化性樹脂、または各種ガラスなどの保護層６で保護す
ることにより、さらに高い信頼性が得られる。これら保
護層６は、上記調整用電極４が薄膜材料であるときに特
に効果が大きい。すなわち、上記保護層６の設置によジ
薄、摸系は機械的な障害に対しても安定化する。さらに
、上記ルテニウム窒化物とその関連化合物薄膜の場合は
使用雰囲気中の各種ガスの影響を受けて抵抗値が多少で
はあるが変化する傾向を有して釦シ。

このために回路定数が変化するかそれがあるが、上記保
護層６の設置により抵抗値が安定化する。

なか、以上の説明にｐいてはチップ形状のコンデンサ釦
よびそれを組み込んだ電子回路の回路定数の調節方法に
ついて説明してきたが、上記説明から明らかなように、
本発明のコンデンサを回路基板または混成集積回路など
に印刷法などで直接形成した上で上記方法で回路定数の
調整を行い得ることは当然である。また、第３図に示す
ごとく上記チップ形状の取り出し用端子５からリード線
７を引き出してリード付部品として使用できることも当
然である。

発明の詳細 な説明してきたごとく、本発明にかかるコンデンサは軽
量、小型で信頼性に優れ、かつ、その調整も簡庚であっ
て、各種電子回路の信頼性向上、価格低減に大きく寄与
する産業的価値の大なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明にかかるコンデンサの構造を示す斜視図
、第２図は本発明にかかる第２の構造のコンデンサを示
す断面図、第３図は本発明にかかる第３の構造のコンデ
ンサを示す断面図、第４図は本発明にかかるコンデンサ
を用いた４気容量の調整方法を示す概念図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・電極、３・・・・
・・誘電体、４・・・・・・調整用の電極、５・・・・
・・取り出し用端子、６・・・・・・保護層、８・・・
−・・レーｆ光。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板上に設けられた電極上に密着した誘電体を介
   して金属酸化物薄膜、金属窒化物薄膜、金属ホウ化物薄
   膜単独またはこれらの混合物からなる調整用の電極を上
   記誘電体に密着して設けてなるコンデンサ。
2. （２）基板がセラミックス、熱可塑性または熱硬化性樹
   脂の成形体であることを特徴とする請求項１記載のコン
   デンサ。
3. （３）金属酸化物薄膜が酸化ルテニウムとその関連化合
   物であることを特徴とする請求項１記載のコンデンサ。
4. （４）調整用の電極を保護するための保護層を設けてな
   る請求項１記載のコンデンサ。
5. （５）基板上に設けられた電極と、上記電極上に密着し
   て形成された誘電体と、上記誘電体に密着して設けてな
   る金属波化物薄膜、金属窒化物薄膜、金属ホウ化物薄膜
   単独またはこれらの混合物からなる調整用の電極及び必
   要により上記調整用電極を保護するための保護層とから
   なるコンデンサを電子回路中に組み込んだ後、上記調整
   用電極を光エネルギの照射により部分的に除去すること
   により電気容量を調整することを特徴とする回路定数の
   調整方法。
6. （６）光エネルギの照射がレーザにより行われることを
   特徴とする請求項５記載の回路定数の調整方法。
7. （７）調整用電極がそれを保護するための保護層で保護
   された状態のまま光エネルギによる電気容量の調節が行
   われることを特徴とする請求項５記載の回路定数の調整
   方法。