JPH0334344A - 電子部品処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、例えばＤＩＰ型ＩＣ等の電子部品を検査する
検査装置に適用される電子部品処理装置に係わり、詳し
くは電子部品を収納したスティックに電子部品抜止め用
のピンストッパを自動的に挿入する電子部品処理装置に
関する。

（従来の技術） 近年、高速ＩＣ外観装置等が実用化されている。

これは、ＤＩＰ型ＩＣのリード、モールド、およびマー
ク（印字）の不良を判定し、良品と不良品の自動選別、
およびステｆソクへの自動収納を行うものである。

従来、この種装置に適用され、電子部品を収納したステ
ィックに電子部品Ｕｉｒしめ用のピンストッパを自動的
に挿入する電子部品処理装置は次のような構成となって
いる。

すなわち、第５図に示すように、ピンストッパａはその
段付き頭部をジョーと呼ばれるチャックｂにより保持し
、そして、このピンストッパａを単にチャックｂに一体
的にＸ■み込まれたマンドレルＣにより押し出してステ
ィックｄのピン挿入孔ｅ、ｆに挿入するようになってい
る。ｇはスティックｄ内に収容された電子部品である。

この様に、従来のものは、スティックｄのビン挿入孔ｅ
、ｆにピンストッパａを仲人する場合、ピンストッパａ
のガイドはチャックｂのみである。

したがって、ピンストッパａをマンドレルＣにより押し
出されチャックｂから突出するに従い、そのガイド性が
低下する。

また、スティックｄには、表面側に形成されたピン挿入
孔ｅだけでなく、裏面側にもビン挿入孔ｆがあり、この
ビン挿入孔ｆにピンストッパａを挿入する信頼性は上記
理由により低く、挿入不良が発生することがあるといっ
た問題があった。

（発明が解決し・ようとする課題） このように、従来の装置においては、ピンストッパのガ
イド性が充分でなく挿入不良が発生することがあり、面
倒な後処理が必要となったり、検査装置等の稼働性を低
下させる原因となるなどの問題があった。

本発明は上記課題を解決すべくなされたもので、その目
的とするところは、ピンストッパのガイド性が高く、ピ
ンストッパを確実にスティックのピン挿入孔に抽入でき
る信頼性の高い電子部品処理装置を提供しようとするも
のである。

［発明の構成コ （課題を解決するための手段） 本発明は、上記課題を解決するために、電子部品を収納
したスティックを位置決めする位置決め手段と、この位
置決め手段により位置決めされたスティックのピン挿入
孔にピンストッパを挿入するピンストッパ挿入手段と、
このピンストッパ挿入手段によるピンストッパの挿入時
にピンストッパを案内するピンストッパガイド手段とを
具備した構成としたものである。

（作用） すなわち、本発明によれば、電子部品を収納したスティ
ックは位置決め手段により位置決めされ、この位置決め
手段により（立置法めされたスティックのピン挿入孔に
ピンストッパ挿入手段を介してピンストッパが挿入され
る。その際、仲人されるピンストッパがビンストッパガ
イド手段により確実に案内される。これにより、ピンス
トッパがピン挿入孔に確実に挿入される。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。

まず、第１図ないし第３図を参照して構成を説明する。

図中１は電子部品であるＤＩＰ型ＩＣ（以後、単にＩＣ
という）２・・・を収容したコの字型スティックであり
、このスティック１はピン挿入ポジションに配置された
位置決め手段としての断面凸状の位置決めブロック３に
より被封正側である一端側の幅方向が位置決めガイドさ
れるようになっている。さらに、スティック１の長手方
向の位置決めは図示しない位置決め手段により行われる
ようになっている。そして、スティック１の上下水平枠
部１ａ、ｌｂに穿設されたピン挿入孔４ａ　　４ｂが所
定位置にくるようになっている。

また、前記ガイドブロック３の上方は、ジョーと呼ばれ
るチャック５が配置されていて、ピンストッパ６をその
頭部６ａを保持した状態で供給されるようになっている
。チャック５内にはピンストッパ６を押出すマンドレル
７が紹み込まれている。そして、これらによりピンスト
ッパ５をピン挿入孔４ａ、４ｂに挿入するストッパビン
捕人手段としてのストッパピン挿入機構８を構成してい
る。

ガイドブロック３側には、ストッパピンｆ、Ｉ人機構８
によるストッパピン６の挿入時に、ピンストッパ６を案
内するビンストッパガイド手段としてのピンストッパガ
イド機構９が設けられている。

すなわち、ガイドブロック３を貫通して上下動１−ｉ１
能なビンガイド１０が設けられていて、このビンガイド
１０の上端部はピン挿入孔４ｂを貫通してスティック１
内に仲人されるようになっている。

ビンガイド１０は、図示しないブラケットに対し上下動
可能かつスプリング１１によりに保持された状態に取り
付けられており、前記ブラケットの上下勤口７Ｅにより
その上端位置を可変できるようになっているとともに、
ビンガイド１０が押されるとビンガイド１０のみ下方に
変位できるようになっている。

ビンガイド１０は、その上端のピン受面１０ａがテーパ
ー状の凹所となっており、前記ピンストッパ６の先端部
６ｂが底入する状態で確実に受けられるようになってい
る。

また、ビンガイド１０の下方には、ストッパビン６の抑
大に伴うビンガイド１０の下碕変（立により動作する挿
入検知スイッチ１２が配置されている。

また、ストッパビン６の神大ＩＩｊｉには、スティック
１にＩＣ押さえ１３が挿入されるようになっており、ス
ティック１内のＩＣ２をビンガイド１０の上下動動作お
よびストッパピン６の挿入の妨げとならない位置に保持
しておくようになっている。

ＩＣ押さえ１３の先端部には、ビンガイド１０およびス
トッパピン６の通過を可能とする切欠部１３ａか形成さ
れた状態となっている。

つぎに、第４図を参照して、ストッパビン６の挿入動作
について説明する。

まず、第４図（ａ）で示すように、ＩＣ２・・・が挿入
されたスティック１が位置決めブロック３により位置決
めされる。そして、スティック１の上下水平枠部１ａ、
ｌｂに穿設されたビン挿入孔４ａ、４ｂが所定位置にく
るようになっている。

ついで、第４図（ｂ）で示すように、スティック１にＩ
Ｃ押さえ１３が挿入され、スティック１内のｌｃ２をビ
ンガイド１０の上下動動作およびストッパピン６の挿入
の妨げとならない位置に保持する。

ついで、第４図（Ｃ）で示すように、ピンストッパ６を
案内するピンストッパガイド機構９のビンガイド１０が
上昇し、このビンガイド１０の上端部がビン捕入孔４ｂ
を貫通してスティック１内に抑大される。

ついで、第４図（ｄ）で示すように、チャック５により
保持されたピンストッパ６がマンドレル７により押し出
される。そして、このピンストッパ６の下端部がビン挿
入孔４ａを貫通してスティック１内に挿入される。この
直後、ピンストッパ６の尖端部６ｂが予めスティック１
内に突出しているビンガイド１０のテーパー状の凹所か
らなるビン受面１０ａに嵌入して保持される。

そして、マンドレル７の下降動作によりピンストッパ６
の挿入動作が続けられるが、この時、ビンガイド１０も
一体となって下降する。

ついて、第４図（ｄ）で示すように、ピンストッパ６の
尖端部６ｂは、確実にスティック１のビン挿入孔４ｂに
案内されて抑大される。

この時、ビンガイド１０の下方に配置された挿入検知ス
イッチ１２がビンガイド１０の下端部により押されて動
作し、確実に挿入されたことが検知される。そして、ス
ティック１は次工程に排出される。

なお、本発明は、上記一実施例に限らず、要旨を変えな
い範囲で種々変形実施可能なことは勿論である。

［発明の効果］ 本発明は、上記のように構成されているので、ピンスト
ッパのガイド性が高く、ピンストッパを確実にスティッ
クのビン挿入孔に挿入できる信頼性の高い電子部品処理
装置を提供できるといった効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図は本発明の一実施例を示すもので、
第１図は概略的縦断正面図、第２図は一部切欠して示す
礪略的側面図、第３図は一部１ｕＪ欠して示す概略的′
［口面図、第４図は動作状態を示す説明図、第５図は従
来例を示す概略的縦１１ｉ　ｉＥ　ＩＣ６図である。 １・・・スティック、２・・・電子部品（ＤＩＰ型１３
・・・位置決め手段（位置決めブロック）、４４ｂ・・
・ビン挿入孔、６・・・ピンストッパ、８・・スッパビ
ン抑大手段（ストッパビン挿入機構）、・・・ピンスト
ッパガイド手段（ピンストッパガイ機構）。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 電子部品を収納したスティックを位置決めする位置決め
   手段と、 この位置決め手段により位置決めされたスティックのピ
   ン挿入孔にピンストッパを挿入するピンストッパ挿入手
   段と、 このピンストッパ挿入手段によるピンストッパの挿入時
   にピンストッパを案内するピンストッパガイド手段と を具備してなることを特徴とする電子部品処理装置。