JPH0334279A - 半導体装置用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置のバーイン、検査選別あるいはシス
テム装置のプリント板実装に使用されるピングリッドア
レイパッケージ（以下、ＰＧＡパッケージという）及び
パッドグリッドアレイパッケージの半導体装置用ソケッ
トに関する。

〔従来の技術〕

従来のソケット構造を第７図（ａ）及び第７図（ｂ）に
示す。ソケット基板ｌは耐熱性樹脂ポリフェニレンサル
ファイド（以下、ＰＰＳという）からなり、ソケット基
板１の凹部底面に直角にスプリングプローブ２が固定さ
れている。このスプリングプローブ２は第７図（ｂ）に
示すように０．５ｍｍ径のパイプ９の内側にスプリング
７を挿入し、ネールヘッドピン１０を挿入した後、パイ
プ９の開口部の両端を絞りネールヘラドビンＩＯの抜け
を防止した構造のものである。

次にスプリングプローブ２の倒れ防止のために可動板８
がソケット基板ｌの凹部１４に嵌合されており、スプリ
ングプローブ２が挿入される貫通孔１２とガイドビン１
３とそのガイド孔１５とスプリング７から構成されてい
る。さらにＰＧ＾パッケージ３は、リードビン１１の曲
がり防止のためにプラスチック製リード保護キャリア４
の貫通孔１２を貫くようにリードビン１１が挿入されて
いる。このリード保護キャリア付ＰＧＡパッケージ３を
ソケット基板ｌの凹部に装着し、止め具６によりＰＧＡ
バッケージ３の浮き上がりを防止し、リードビン＋１と
ネールヘッドピンＩＯの接触を保ち、電気的接続を得る
ものであった。

この従来のソケットは、ＰＧＡパッケージ３のリードビ
ン曲がり防止の目的でリード保護キャリア４を使用して
おり、このリード保護キャリア４が可動板８を押し下げ
ながら、リードビン１１とネールヘッドビン１０が接触
した状態でネールへラドピンの倒れ防止の役目をしてい
る。

［発明が解決しようとする課題１ 上述した従来のソケットはＰＧＡパッケージのリードピ
ン曲がり防止の目的で硬質プラスチックを用い、高価な
スプリングプローブを用い、更にはスプリングプローブ
倒れ防止用可動板まで用いるためにガイドビンとスプリ
ングが必要となる。そのために構成部品数が多くなり、
特にスプリングプローブは１本当りの価格が高く、本数
も多く使用するので、ソケット全体が高価格になるとい
う欠点があった。

本発明の目的は前記課題を解決した半導体装置用ソケッ
トを提供することにある。

〔発明の従来技術に対する相違点］ 上述した従来のソケット構造に対して本発明のソケット
構造は、可動板を削除しスプリングプローブの代りに２
００〜２５０℃の耐熱性ゴムの平板にＰＧＡパッケージ
のリードビンと同一ピッチで貫通孔を設け、この貫通孔
にネールヘッドビンを挿入したネールヘッドピン保持板
を用いていることが特徴であり、このネールヘッドピン
にリードビンが接触したときにゴムの平板の反発力でお
互いが接触しスプリングと同じ効果を生じさせるという
相違点を有する。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を達成するため５本発明に係る半導体装置用ソ
ケットは、ピングリッドアレイパッケージ又はパッドグ
リッドアレイパッケージに使用されるソケット構造にお
いて、凹部底平面に格子状に設けられたテーパー状の貫
通孔を備えた下部及び上部ソケット基板の対と、耐熱性
かつ弾力性をもつゴム板にネールへラドピンを前記ソケ
ット基板の貫通孔に対応して格子状に貫通挿入されたリ
ード保持板とを有するものである。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

（実施例１） 第１図は本発明の実施例１を示す分解斜視図、第２図は
同断面図である。

図において、下部ソケット基板１ａは、ポリフェニレン
サルファイド（ｐｐｓ）のような１５０〜２００℃の温
度に耐える樹脂等を素材として構成しである。

下部ソケット基板１ａは、平板のＰＰＳ基板の両面を切
削又はプレス加工して凹部１４を設け、この凹部１４の
平坦部に貫通孔１２を設けたものである。この貫通孔１
２は、ＰＧＡパッケージ３のリードビン１１に対応して
設けられている。また、下部ソケット基板１ａの側壁５
のＬ面には板バネ■６がネジ１８によって取付けられて
いる。

次に下部ソケット基板１ａと上部ソケット基板１ｂの間
に２〜３閣厚の弾力性のあるネールヘッドピン保持板１
９が挾まれている。このネールヘッドビン保持板１９の
材質は、フッ素ゴムでデュポン社の商品名「パイトン」
又はシリコーンゴムからできており、圧縮特性、耐熱老
化性、耐薬品性、伸縮性が良好である。このネールヘッ
ドピン保持板１９には、ネ−ルヘツドビンｔｏがＰＧＡ
パッケージ３のリードビン１１に対応する位置に埋め込
まれている。

下部ソケット基板１ａの貫通孔１２の径はネールヘッド
ピンｌＯのビン径よりも若干太くつくられており、自由
に上下動可能である。次に下部ソケット基板Ｉａにネー
ルヘッドビン保持板１９を密着しリードビンＵは貫通孔
１２に通す。そのネールへラドピン保持板１９を挾むよ
うに上部ソケット基板ｔｂに重ね合わせ板バネ１６と一
緒にネジ１８で固定する。このようにして本発明の半導
体装置用ソケットが完成する。このソケットにヒートシ
ンク２０付きＰＧＡパッケージ３を装着すると、上部ソ
ケット基板１ｂの貫通孔１２にリードビンＩＩを挿入し
、ＰＧＡパッケージ３のボディを板バネ１６で押えつけ
る。

第３図（ａ）、　（ｂ）はそれぞれＰＧＡパッケージ３
を装着した場合と装着しない場合の部分拡大図である。

ソケットにＰＧＡパッケージ３を装着した場合、リード
ビン１１によってネールへラドピン１０が押されると、
ネールへラドピン保持板１９のゴムの反発力によって戻
されリードピン１１とネールへラドピン１０の接触が得
られる。

第３図（ｂ）はＰＧＡパッケージ３がソケットに装着さ
れていない状態図である。

（実施例２） 第４図は本発明の実施例２を示す分解斜視図、第５図は
同断面図である。

図において、ソケット基板ｌはＰＰＳ基板の両面を切削
又はプじス加工により凹部１４を設け、この凹部１４の
平坦部に貫通孔１２を設けたものである。

この貫通孔１２はＰＧＡパッケージ３のリードピン１１
に対応して設けられている。また、ソケット基板ｌの上
面凹部に実施例！で用いたパイトン又はシリコーンゴム
のネールヘッド保持板１９にリード曲がり防止のための
リードビン保護板１７が接着されている。このリードビ
ン保護板１７は、ネールヘッドビン保持板１９と全く同
じものであり、ネールヘッドピン１０を取り除いたもの
である。実施例２の半導体装置用ソケットはソケット基
板１．ネールヘッドビン保持板１９．　リードビン保護
板１７の３部品が重ね合わされている。そして、ＰＧＡ
パッケージ３のリードピン１１がリードビン保護板１７
の貫通孔１２に挿入され、ネールへラドピン１０に接触
し保持板のゴムの弾力性による反発力でリードピン１１
とネールヘッドピン１０の強力な接触が得られる。

ＰＧＡパッケージ３は板バネ１６により抜は防止がされ
ている。

（実施例３） 第６図は本発明の実施例３を示す分解斜視図である。

本ソケットはソケット基板Ｉとネールヘッドピン１０．
ネールヘツドビン保持板１９．板バネ１６がら構成され
ている。各部品は実施例２で述べた通りである。ソケッ
ト基板ｌにネールヘッドピン保持板１９を接着した構造
である。ＰＧＡパッケージ３のリードピン１１には、リ
ードピン１１の曲がり防止用リードビン保護板１７を装
着している。この状態でソケットにＰＧＡパッケージを
挿入してリードピン１１とネールへラドピンＩＯの電気
的９機械的接触が得られる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明はプローブを上下動させて弾
力性２反発力を持たせるため、耐熱性。

弾力性を持つゴム板にネールへラドピンを一定ピッチで
突き刺した構造であり、このネールヘッドビン保持板を
プラスチックソケット基板にした簡単な構造であり、従
って、部品数の減少、構造の単純化２組立工数の低減等
により原価低減、信頼性向上に効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例１の分解斜視図、第２図は同断
面図、第３図（ａ）、　（ｂ）はそれぞれソケットにＰ
ＧＡパッケージを装゛着した場合と装着しない場合の部
分拡大図、第４図は実施例２の分解斜視図、第５図は同
断面図、第６図は実施例３の分解斜視図、第７図（ａ）
は従来の半導体装置用ソケットを示す断面図、第７図（
ｂ）はスプリングプローブの拡大図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ピングリッドアレイパッケージ又はパッドグリッ
   ドアレイパッケージに使用されるソケット構造において
   、凹部底平面に格子状に設けられたテーパー状の貫通孔
   を備えた下部及び上部ソケット基板の対と、耐熱性かつ
   弾力性をもつゴム板にネールヘッドピンを前記ソケット
   基板の貫通孔に対応して格子状に貫通挿入されたリード
   保持板とを有することを特徴とする半導体装置用ソケッ
   ト。