JPH0332211A - 弾性表面波デバイス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 足業↓乃紐皿芳昼 本発明は、絶縁板表面に形成したインターディジタルト
ランスデューサー電極部分の上に圧電層が形成されてな
る弾性表面波フィルタ等の弾性表面波デバイスに関する
。

灸米生技先 上述した弾性表面波フィルタは、その左側半分を第４図
（平面図）及び第５図（第４図のａ部分の断面図）に示
すように、絶縁板ｌの表面１ａには、櫛形のインターデ
ィジタル１〜ランスデユーザー（以下ＩＤＴという）電
極２ａと、広幅の端子電極部２ｂ、２ｃからなる電極２
が形成され、この端子電極部２ｂ、２ｃの一部を残して
その上に圧電層３が形成されており、前記端子電極部２
ｂ２ｃから圧電層３の一部にわたって上側に、例えばＮ
ｉとＡｇとを積層した半田馴染み用電極膜４が設けられ
ている。前記圧電層３の上には一部これからはみ出して
吸音材６が形成されていると共に、吸音材６が形成され
ていない半田馴染み用電極膜４部分には半田５付けがさ
れている。尚、図示しないが表面波フィルタの右側半分
についてもほぼ同様に構成されている。そして、その外
側に樹脂膜（図示せず）が浸漬により形成される。

が　　しよ゛とする ところで、このような構成の場合には、半田５付けする
ときに半田が吸音材６の上に乗り難いため、吸音材６を
避けた状態で半田５が形成され、この結果として、接着
性の余り良くないシリコンゴム等からなる吸音材６にて
、半田馴染み用電極膜４と電極２のＢ部分（第５図参照
）が覆われることになる。

そして、その外側を前述のようにして樹脂膜の形成を行
うと、吸音材６が接着強度の劣化により捲れて、吸音材
６の下側、つまり前記Ｂ部分に湿気が侵入する虞れがあ
った。このため、耐湿性についての信頼性を確認すべく
耐湿試験や腐食促進試験を行うと、Ｂ部分の半田馴染み
用電極膜４や電極２が腐食して、これにより電気的特性
としての挿入損失が劣化したり、最悪の場合には電極２
が断線することがあった。

本発明は、耐湿性についての信頼性向上を図って、少な
くとも電極において腐食の発生が起こりにくい構成とし
た弾性表面波デバイスを提供することを目的とする。

諜鳳玉鼻Ｗ晃８１悲モ技 本発明に係る弾性表面波デノ＼イスは、絶縁板表面にＩ
ＤＴ電極及びそれと電気的に繋がった端子電極部が形成
され、少なくどもＩＤＴ電極の上には圧電層が形成され
、他方、端子電極部の上には半田馴染み用電極膜が形成
され、更にその上には前記圧電層と隙間のない状態で半
田が４１着形成され、この半田及び／又は圧電層の上に
咬合＋４が形成されていることを特徴とする。

ゴ１三−−−−−−□□□月− 本発明にあっては、端子電極部の上が全域にわたって半
田と圧電層で覆われており、吸音利と直接的に接触する
ことはない。この場合、半田と圧電層は共に接着性が高
いため、半田と圧電層との境界付近からの湿気の侵入が
生じにくい。

尖−格一桝 第１図は本発明を適用した弾性表面波フィルタを示す平
面図、第２図は第１図のＡ部分を示す断面図である。図
中１は、例えばガラス等からなる絶縁板であり、この絶
縁板Ｉの表面１ａには電極２が形成されており、この電
極２は所定のパターンで形成された入ノノ用ＩＤＴ電極
２ａ及び出力用ＩＤＴ電極１２ａと、これらに接続しで
ある広幅の端子電極部２ｂ、２ｃ及び１２ｂ　　１２ｃ
とから構成されている。

前記表面１ａの中央部にはＺｎ○等からなる圧電層３が
形成され、この圧電層３は端子電極部２ａ、２ｂ、１２
ａ、１２ｂの大部分を残して、内電極２ａと１２ａのほ
ぼ全域を覆っている。なお、電極２ａ、１２ａにおける
圧電層３の非形成部分としては、端子電極部２ａ等の全
体としてもよい。

前記端子電極部２ａ、２ｂ、１．２ａ　　１２ｂの上か
ら一部圧電層３にわたった部分には、例えば下側にＮｉ
膜４ｂ、上側にＡｇ膜４ａが積層形成された半田馴染み
用電極膜４が被せられており、この半田馴染み用電極膜
４の上部は、全域にわたって半田５付けされている。こ
の半田５は一部が前記圧電Ｉｌｌ　３の端部の」二に重
なるように形成するか、或いは密接するように形成する
。

このような状態の圧電層３の上には、シリコン等からな
る吸音材６が形成され、更に外側に樹脂膜（図示せず）
が浸漬により形成されている。

したがって、この構成の場合には、第２図に示すように
電極２および１２の上が、全域にわたって隙間なく密着
性の高い半田５とＺｎＯ等からなる圧電層３にて覆われ
ているため、最外層の樹脂を浸漬により形成して吸音材
６の端縁が捲くれても、半田１５と圧電層３の内部、つ
まり半ＩＩ＋馴染の用電極膜４や電極２部分への湿気の
侵入を防止することができる。このことは、４箇所ある
端子電極部２ａ等において、すべて同様である。

なお、上記実施例では半田５を半田馴染み用電極膜４の
全域にわたって形成しているが、本発明はこれに限らず
、第３図に示すように電極２および１２を全域にわたっ
て隙間な（覆い、かつ半田５と圧電層３が一部重なる状
態で、半田馴染み用電極１１ｕ４の一部を残して半田５
を形成するようにしてもよい。この場合には、半田馴染
み用電極膜４の一部が吸音材６にて直接に覆われたり、
裸の状態となって腐食されることがあるが、他の半田馴
染み用電極膜４部分は半田５と圧電層３により覆われて
おり、また腐食部分との間の距離が長いので電極２，１
２が腐食しにくい。

また、上記実施例では半田５をその一部が圧電層３の上
となるように形成しているが、本発明はこれに限らず、
半田５の一部が圧電層３の下になるようにしてもよい。

又、上記実施例では吸音材６を圧電層３の上に形成して
いるが、この吸音材６は圧電層３と半田５とに跨がって
、或いは半田５の上に形成するようにしてもよい。

更に、上記説明では弾性表面波フィルタに本発明を適用
しているが、本発明はこのフィルタに限るものでなく、
弾性表面波デバイス一般に適用できることは勿論である
。

発班□□□盈来 以上詳述した如く本発明による場合には、端子電極部の
上が全域にわたって半田と圧電層で覆われており、吸音
材と直接的に接触することはなく、しかも半田と圧電層
は共に接着性が高いため、電極部分への湿気の侵入を生
ずることがなく耐湿試験や腐食促進試験を行っても従来
のように挿入損４゜ 失の悪化や断線の発生がなく、耐湿性について信頼性の
向上を図れるという優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を適用した弾性表面波フィルタを示す平
面図、第２図は第１図のＡ部分における断面図、第３図
は本発明の他の実施例を示す断面図、第４図は従来の弾
性表面波フィルタを部分的に示す平面図、第５図は第４
図のａ部分における断面図である。 １・・・絶縁板、ｌａ・・・表面、２．１２・・・電極
、２ａ・・・入力用ＩＤＴ電極、１２ａ・・・出力用Ｉ
ＤＴ電極、２ｂ、２ｃ、１２ｂ、１２ｃｍ・・端子電極
部、３・・・圧電層、５・・・半田、６・・・吸音利。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁板表面にインターディジタルトランスデュー
   サー電極及びそれと電気的に繋がった端子電極部が形成
   され、少なくともインターディジタルトランスデューサ
   ー電極の上には圧電層が形成され、他方、端子電極部の
   上には半田馴染み用電極膜が形成され、更にその上には
   前記圧電層と隙間のない状態で半田が付着形成され、こ
   の半田及び／又は圧電層の上に吸音材が形成されている
   ことを特徴とする弾性表面波デバイス。