JPH0331584B2

JPH0331584B2 -

Info

Publication number: JPH0331584B2
Application number: JP54037387A
Authority: JP
Inventors: Yoshiaki Shirato; Yasushi Takatori; Toshitami Hara; Yukio Nishimura; Michiko Takahashi
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1979-03-29
Filing date: 1979-03-29
Publication date: 1991-05-07
Also published as: JPS55128471A

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、一般にインクと呼ばれる記録液を滴
として吐出し、この滴の被記録面への付着を以て
記録を行なうインクジエツトヘツド及び該ヘツド
を具備するインクジエツト装置に関する。

［従来の技術］現在知られる各種の記録方式の中でも、記録時
に騒音の発生がほとんどないノンインパクト記録
方式であつて、且つ高速記録が可能であり、しか
も普通紙に特別の定着処理を必要とせずに記録の
行なえる所謂インクジエツト記録法は、極めて有
用な記録方式であると認められている。このイン
クジエツト記録法に就いては、これ迄にも様々な
方式が提案され、改良が加えられて商品化された
ものであれば、現在もなお実用化への努力が続け
られているものもある。

インクジエツト記録法は、要するに、インクと
称される記録液を液滴（droplet）として吐出、
飛翔させ、それを紙等の被記録部材に付着させて
記録を行うものである。そして、インク滴の発生
法及び生じたインク滴の飛翔方向を制御する為の
制御方法等により、このインクジエツト記録法
は、幾つかの方式に大別される。それ等の中で、
代表的な方式の一つは、例えばUSP3596275
（Sweet方式）、USP3298030（Lewis and Brown
方式）等に開示されている方式であつて、連続振
動発生法によつて帯電量の制御されたインク滴流
を発生させ、この帯電量の制御されたインク滴流
を一様の電界が掛けられている偏向電極間を飛翔
させることで、液滴軌道を制御しつつ紙等の被記
録部材上に記録を行うものである。この方式は一
般にコンテイニアス方式と略称されている。

これと対比される代表的な他の方式としては、
例えばUSP3747120に開示されている方式
（Stemme方式）である。この方式は、記録のた
めのインクを吐出するオリフイスを有する記録ヘ
ツドに付設されているピエゾ振動素子に、電気的
な記録信号を印加し、この電気的記録信号をピエ
ゾ振動素子の機械的振動に変え、その機械的振動
に従つて必要時毎に前記オリフイスよりインクを
滴として吐出飛翔させて被記録部材に付着させる
ことで記録を行なうものである。これは、所謂オ
ンデイマンド方式の一つである。

又、これ等とは原理・思想を異にする新規記録
方式が、本件出願人の先願（例えば特願昭52−
118798号）に於て提案されている。この新規方式
の一つは、作用室中に導入されたインクに対して
情報信号に基づく状態変化を生起させ、この状態
変化に基づいて先の作用室に連通するオリフイス
からインクを小滴として吐出・飛翔せしめ、これ
を紙等の被記録部材に付着させて記録を行なう方
式である。

［発明が解決しようとする課題］以上に例示した各種インクジエツト記録方式に
おいて、何れにも共通する解決されるべき技術的
課題が今もなお残されている。

その中でも特に重要な課題は、より高速のイン
クジエツト記録を行なう目的から、記録ヘツドの
マルチアレイ化、並びに高密度集積化技術を確立
し、ひいてはヘツドの小型化をも達成することで
ある。しかもその場合、１つの吐出口から吐出す
るインク滴の大きさ、吐出速度及び吐出方向が、
常時一様となるような記録ヘツドを構成するのも
大切なこととされる。

しかしながら、斯かる記録ヘツドに対し要求さ
れるこれ等の条件を全て満足させるのは、特にそ
の製造技術上から見て、容易なことではない。

例えば、元来細孔を以て１つのノズル部を構成
し、その複数個を合体してマルチアレイの記録ヘ
ツドを完成するには、それが極めて微細なもので
あるだけに高度の技術力を要するし、その細孔を
高密度（例えば８本／mm程度以上）に集合するに
は自づから限界がある。そして信頼性の高い高密
度マルチアレイ記録ヘツドを歩止まり良く得るこ
とは、更に容易なことではない。

そこで、本発明の主たる目的は、叙上の技術的
課題を満足したインクジエツトヘツド及び該ヘツ
ドを具備するインクジエツト装置を提供すること
である。換言すれば、作用部が高密度に集積さ
れ、且つ実用上の信頼性が高いインクジエツトヘ
ツド及び該ヘツドを具備するインクジエツト装置
を提供することである。

本発明の他の目的は、高速度でしかも高解像度
の良品位記録を長期に亘つて保証する新規構成の
インクジエツトヘツド及び該ヘツドを具備するイ
ンクジエツト装置を提供することにある。

又、本発明の別の目的は、細密にして高精度に
加工されたインクジエツトヘツド及び該ヘツドを
具備するインクジエツト装置を提供することであ
る。

［課題を解決するための手段］前述した目的を達成する本発明は、次に記すイ
ンクジエツトヘツド及びインクジエツト装置であ
る。

「インクを吐出する吐出口と、該吐出口に連通す
る路と、該路のインクに熱による状態変化を生起
させ該状態変化に基づいて前記吐出口からインク
を吐出するために利用される熱エネルギーを発生
する平面状の熱エネルギー発生手段と、を含む組
を複数と、前記複数の路に供給されるインクを貯溜する室
と、を有し、前記複数の路の夫々が、対応する前記吐出口と
前記室との間においてほぼ直状形状を有し、前記
複数の吐出口が配される密度と前記複数の路が配
列される密度とがほぼ等しいことを特徴とするイ
ンクジエツトヘツド。」（以下、「第１発明」と称す。）「インクを吐出する吐出口と、該吐出口に連通
する路と、該路のインクに熱による状態変化を生
起させ該状態変化に基づいて前記吐出口からイン
クを吐出するために利用される熱エネルギーを発
生する平面状の熱エネルギー発生手段と、を含む
組を複数と、前記複数の路に供給されるインクを
貯溜する室と、を有し、前記複数の路の夫々が、
対応する前記吐出口と前記室との間においてほぼ
直状形状を有し、前記複数の吐出口が配される密
度と前記複数の路が配列される密度とがほぼ等し
いインクジエツトヘツドと、前記熱エネルギー発生手段に信号を供給する手
段と、を具備することを特徴とするインクジエツト装
置。」（以下、「第２発明」と称す。）［作用］この様な本発明によれば、下記の通り多大な効
果が得られる。

つまり本発明によれば、インクの吐出特性、即
ちインク滴発生効率、消費エネルギー率、インク
滴発生の安定性、発生されるインク滴の均一性、
入力信号に対する応答性等に優れた記録ヘツドが
得られる。更に本発明によれば、精密加工が容易
に行なえ、高密度マルチオリフイス化された記録
ヘツドを簡単な手順で得ることができる。又、本
発明の記録ヘツドは、高速且つ連続吐出に於い
て、極めて安定したインク滴の形成が可能であ
る。

この様に、本願の第１発明は、室と吐出口との
間においてほぼ直状形状を有する路が、吐出口が
配される密度とほぼ等しい密度で複数配列された
インクジエツトヘツドの発明である。この第１発
明では、インクジエツトヘツドの路を吐出口が配
される密度とほぼ等しい高密度に配列するため
に、熱エネルギー発生手段を用い、中でも特徴的
には、その熱エネルギー発生手段として平面状の
ものを用いている。

インクジエツトヘツドの路を吐出口が配される
密度とほぼ等しい高密度に配列するには、比較的
大きな変位体積が要求される圧電素子では実際上
かなり困難であり、熱エネルギー発生手段が最適
なものとなる。この様な効果は、熱エネルギー発
生手段として平面状のものを用いたときに、一層
際立つものである。

この第１発明のインクジエツトヘツドは、室と
吐出口との間において路がほぼ直状状形状を有す
る、即ち室と吐出口とに連通する路においてイン
クの流れる全体的な方向が曲がらずにほぼまつす
ぐになり得るので、インクの吐出特性、特に高速
且つ連続的なインク吐出を行つた際のインクの吐
出特性に優れた信頼性の高いものとなる。また、
インクジエツトヘツドの路を吐出口が配される密
度とほぼ等しい密度で複数配列したので、高密度
マルチ吐出口化、更にはインクジエツトヘツドの
小型化を達成する上に際立つた効果を得ることが
できる。加えて、各路に設けられる熱エネルギー
発生手段を平面状のものとしたので、インクジエ
ツトヘツドそのものを作成しやすく、しかも前述
した優れた効果を一層高水準なものとして得るこ
とができる。

尚、本願の第２発明は、前述した第１発明のイ
ンクジエツトヘツドが有する構成に加えて、熱エ
ネルギー発生手段に信号を供給する手段を有する
インクジエツト装置の発明である。

［実施例］本発明の実施例に係るインクジエツトヘツド
は、記録用インクの吐出口とそれに通じるインク
路に在る作用部（インクを吐出するために利用さ
れるエネルギーをインクに付与する部位）とが、
共に高密度（例えば８本／mm以上）でマルチアレ
イ配置されている。参考迄に述べれば、従来、こ
の種のインクジエツト記録ヘツドにおいて、吐出
口に就いては、例えば８本／mm程度の密度であつ
てもその配列は可能であると考えられていた。し
かし作用部に就いては、主としてその機能上の制
約から、本発明が可能とした例えば８本／mm以上
の高密度での配列は未だ実現されていない。

又、本発の実施例に係るインクジエツトヘツド
は、作用部を含むインク路が、微細溝を刻設した
基板に対して別の平板を機械的に圧着固定する
か、或いは貼着固定すると言う、従来になく簡略
な手法により構成されている。

本発明は、上記微細溝の刻設手法としては大別
して２通りある。

その１つは、ガラス，石英，セラミツクス，シ
リコンウエハ，プラスチツク，金属等から成る平
板にマイクロカツターを用いて、巾数μｍ以上、
深さ10μｍ〜250μｍ程度の大きさの溝を、ピツチ
約10μｍ以上の範囲で任意に切削形成する方法で
ある。

又、別の方法は、感光性ガラス（例えば、商品
名フオトセラス等）に所望の微細溝パターンを焼
込んだ後、所謂エツチング液により、その露光部
を蝕刻成形するものである。なお、この方法に
は、通常切削部に見られるチツピング、マイクロ
クラツク等の欠損箇所が全く残らない点、及び焼
込みパターンが一様である限り、微細細溝形状が
常に一様化される点において、前者の方法に比較
して一層の有利さがある。

又、上記の溝付き基板と別の平板とを圧着固定
する方法を採る場合には、互いの圧着面を表面粗
さで約1μｍ以下の平滑面にしておくのが望まし
い。これは、圧着面を平滑にして、両者の密着性
を十分に高めて、得られた所定のインク流路か
ら、そこに生じた作用力が他の流路に伝播するの
を防止するためである。

ここで、図面を用いて本発明の一実施例を詳説
する。この実施例では、マルチアレイ記録ヘツド
の組立工程に従つた説明が為される。

第１図に、記録ヘツドの作用室部分を構成する
ための２つの構成部品Ａ，Ｂが略画的斜視図によ
つて描かれている。第１図ａは部品Ａを、又、第
１図ｂは部品Ｂを夫々描いた図である。構成部品
Ａは、下記の手順に従つて作成される。

先ず、アルカリ金属弗化物系感光性ガラス
（SiO₂，Li₂O，N₂O，K₂O，K₂O，Al₂O₃，Au，
AgCl，CeO₂を含む組成物）の平板を両面共に研
磨処理した後、100mm×100mm（厚さ、２mm）の大
きさに切断する。この種、感光性ガラスの市販品
としては、フオトセラム，フオトフオーム（商品
名；コーニング社製）等があり、何れを使用して
も良い。次に、このようにして準備された感光性
ガラス坂PGに対して、不図示のN₂レーザーを
620nmに励起したダイレーザ光310nmのカツプリ
ング波を取り出し、100μｍのピツチ，50μｍの干
渉縞を焼込んだ。なお、この干渉縞は90mm×90mm
の面内では均一なものであつた。又、上記レーザ
ー光源の電力は10Wであつて、感光性ガラスは、
波長、310μｍにCe⁺⁺の吸収があるので、この吸
収に応じた波長のレーザー光によつて選択的に露
光が為された。干渉縞の焼込み後、約600℃で１
時間、ガラス板PGを加熱して、その結晶化を行
なつた。このガラス板PGの面を更に平滑にする
目的で、約0.1mmの厚さで研摩処理した後、更に、
この研磨面の反対面に樹脂コートをし、そのガラ
ス板PGを約５％HF水溶液中に浸漬して超音波を
掛けながらエツチングを行なつた。因に、このエ
ツチングに於ては、ガラス板PG中で結晶化され
た部分のエツチング速度が非晶質部分のそれに較
べて十分に速く、実際に、20：１程度のエツチン
グレートの差があつた。

以上の処理によつて、第１図ａに示すとおり、
ガラス板PGには、断面50μｍ×50μｍの長尺溝
LVが所定数、形成された。なお、この溝LVとし
ては、叙上の実施例に限らず、露光光学系等を調
節して、略々、10μｍ×10μｍ〜150μｍ×150μｍ
の断面積、ピツチ30μｍ〜200μｍの範囲で自由に
形成することが可能である。

次に、このようにして長尺溝LVを刻設したガ
ラス板PGの溝付き面にデイツピング法によつて
接合剤としてのエポキシ樹脂を塗工する。この
際、ガラス板PGの引き上げを、前記溝LVの軸線
と平行な方向に行なえば、形成された溝LVの壁
面に沿つてほゞ均一なエポキシ樹脂の塗膜が得ら
れる。しかる後、この塗膜を100℃で約５分間、
予備乾燥し、半硬化させた後、ガラス板PGを所
定の大きさに切断して部品Ａを得た。なお、接合
剤としては、上記エポキシ樹脂に限るものではな
い。ここで用いられる接合剤は、加熱により接合
作用を生ずる材料であり、たとえば、エポキシ樹
脂系接着剤、フエノール樹脂系接着剤、ウレタン
樹脂系接着剤、シリコーン樹脂系接着剤、トリア
ジン樹脂、BT樹脂等を例とする有機化合物接着
剤や、特公昭38−20227号公報記載の熔融銀塩類、
低融点ガラス類等の無機化合物類である。中で
も、後者の無機化合物類の場合は、使用形態が液
状でなく、粉末状である場合が多い。これとは別
個に、第１図ｂに示すような構成部品Ｂを準備さ
れる。この部品Ｂは、第２図に第１図ｂのＸ−Ｙ
線に於ける断面図で示すとおり、アルミナ，単結
晶シリコン或はアルミニウム，鉄，等の金属等か
ら成る基板（厚さ、約0.6mm）１の片面に蓄熱層
（SiO₂スパツタ膜２〜3μｍ）２、発熱低抗体層
（HfB₂スパツタ膜500〜1000Å）３、電極層（ア
ルミニウム蒸発層700〜800Å）４、保護層
（SiO₂スパツタ膜1μｍ）５、目止層（パリレン，
シリコーーン，Ta₂O₃等のスパツタ膜）６を順
次、積層した後、所定の大きさに切断して得られ
る。

尚、この際、電極層４は所定パターンにエツチ
ングされ、第１図ｂに斜視図で略示するとおり、
個別リード電極PE、及び共通リード電極CEに分
離される。そして、同時に、発熱抵抗体層３は所
定数、所定パターンHTで露出する。この発熱抵
抗体パターンHTの巾ｌは、前記溝LVの巾と
ほゞ同程度にするのが望ましい。

又、第２図に示した保護層５及び目止層６は、
場合によつては積層されない。しかる後、基板１
は、部品Ｂとして、所定の大きさに切断される。
なお、溝LVの外部から信号が入力される型式の
記録ヘツドを構成するときには、部品Ｂは単なる
平板であつて良い。このようにして作成された部
品Ａ，Ｂは、第３図に示すとおり、溝LVと、発
熱抵抗体パターンHTとが対応位置にくるように
位置合せを行なつた後、互に層合される。次に、
これ等を100℃で10分間加熱して不図示の接合剤
層を更に半硬化させ、ここで一度、位置ズレ、或
は溝LVの目詰り等の有無を確認する。このチエ
ツクで否（NO）の場合は、部品Ａ，Ｂを分離し
た後、部品Ｂを洗浄して再利用する。なお、部品
Ａは廃棄する。そして、欠陥のない場合（YES）
には、100℃で50分間、180℃で２時間の加熱を行
なつて接合剤層を完全硬化させる。その後、溝
LVの目詰り有無を再度、確認し、欠陥がない場
合（YES）には、組立てた作用部ブロツクＣを
次工程に移す。

続く工程では、第４図に示すようなインク供給
に係る中継室ブロツクＤの組立を行なう。

先ず、側板部品Ｅ，E′に夫々、下記組成の接合
剤を塗布して、第４図に矢印で示すように作用室
ブロツクＣとの位置合せを行なつた後、約60℃で
１分間過熱して接合剤を半硬化させ、ここで位置
ズレ或いは他部品への接合剤の流れ込み等の有無
を確認する。

接合剤エピコート＃828（シエル化学製） 100重量部エポメートＢ−002（味の素製） 40重量部このチエツクで否（NO）の場合は、ブロツク
Ｃから部品Ｅ，E′を分離した後、両者を洗浄して
再利用する。欠陥のない場合（YES）には、約
60℃で30分間の加熱を行なつて接合剤を硬化させ
る。

次に、後端部品Ｆに接合剤を塗布して位置合せ
を行なつた後、約60℃で１分間加熱して接合剤を
半硬化させ、ここで前工程と同様に確認を行い、
否（NO）の場合は前工程と同様に洗浄し、欠陥
のない場合（YES）には60℃で30分間加熱を行
なつて接合剤を硬化させる。

次に、天板部品Ｇに接合剤を塗布して位置合せ
を行なつた後、約60℃で、１分間加熱して接合剤
を半硬化させ、ここで前工程と同様に確認を行な
い、否（NO）の場合は前工程と同様に洗浄し、
欠陥のない場合（YES）には約60℃で30分間、
更に100℃で10分間加熱を行い接合剤を完全硬化
させる。

次に、管状部品Ｈ，H′を前記工程までに組立
てられたブロツクの所定の位置にさし込み、間隙
には接合剤を、充填する。この場合の接合剤の硬
化は、ゆつくり行なう事が必要であるので、室温
で30分間放置しておく。次に、部品Ｈ，H′の中
への接合剤の流れ込み、或はインク供給の中継室
への流れ込み等の有無を確認する。このチエツク
で否（NO）の場合は、前工程と同様に洗浄し、
再利用を行なう。欠陥のない場合（YES）には、
約60℃で30分間、更に100℃で10分間の加熱を行
ない完全硬化を行なう。

このようにして、作用部ブロツクＣの後部への
中継室ブロツクＤの継続が完了する。その後、作
用部ブロツクＣのうち、吐出オリフイスORの設
置端面OFを、研磨砂（＃1000以上）を用いて研
磨し、平滑面になるよう成形する。続いて、研磨
中にオリフイスORから細溝LVの中にはいり込
んだ研磨砂および不要物等を取り除くために、洗
浄を行なう。ここで、オリフイス設置端面OFが
完全に平面になつているか否か、更に、細溝LV
の中が完全に洗浄されているか否かを確認し、研
磨が不完全の場合には研磨をやり直し、続いて洗
浄を行なう。同様に確認を行ない、否の場合
（NO）には、この工程をくり返し、欠陥のない
場合（YES）には、ブロツクＣとブロツクＤと
の合体組立品を乾燥させる。

更に、該ヘツド完成品をアルミ板に接合し、
又、リード電極をフレシキブル配線板に接続す
る。

次に、以上で得られた記録ヘツドを使用して行
なうインジエクト記録の一具体例を第４図示例に
従つて説明する。なお、第４図では、説明の便宜
上、各構成ブロツクが分離した状態に描かれてい
る。しかし、実際には、叙上のとおり、各構成部
品及びブロツク間が接合により一体化されている
ことは言う迄もない。

つまり、この図示例では、先ず、部品Ｈ，
H′を通じて、各作用室４内に記録用インクの導
入を行なう。次に、不図示の発熱低抗体に電気パ
ルス信号が入力されると、そこに熱的パルスが発
生し、その結果、インクは瞬時に状態変化を起こ
す。この状態変化によつて、前記インクには圧力
波（作用力）が加わり、その結果、インクが前記
作用室LVに連絡して設けた吐出オリフイスOR
より小液滴となつて吐出・飛翔し、これが不図示
の被記録部材上に付着することによつて記録が為
される。

実際に、下記の実験条件で下記組成のインクを
用いて叙上のとおり完成した記録ヘツドによるイ
ンク吐出実験を行なつたところ、10⁹回以上、安
定したインク滴の吐出が為され、得られたドツト
は、ほゞ一様であつた。信号パルス条件印加パルス巾；10μsec パルス周波数；10KHz 印加エネルギー；0.01mJ／１パルス（発熱体１個当り）インク組成水 70重量部ジエチレングリコール 29 〃黒色染料１〃次いで、又別の実施例に就いて説明する。この
実施例でも、マルチアレイ記録ヘツドの組立工程
に従つた説明が為される。

第５図に、記録ヘツドの作用室部分を構成する
ための２つの構成部品Ｉ，Ｊが略画的斜視図によ
つて描かれている。第５図ａは部品Ｉを、又、第
５図ｂは部品Ｊを夫々描いた図である。構成部品
Ｉは、下記の手順に従つて作成される。

先ず、表面粗さが0.5μｍ以下になるよう形磨し
たシリコンウエハを計５枚用意し、その各々に、
半導体チツプスクラバー用カツターを用いて所定
数の溝LVを切削した。この時、各シリコンウエ
ハには、夫々異なつた大きさの溝が切削形成され
た。具体的には、断面10μｍ角の溝を20μｍピツチで切削した
もの 20μｍ角の溝を40μｍピツチで、 30μｍ角の溝を60μｍピツチで、 40μｍ角の溝を80μｍピツチで、 60μｍ角の溝を120μｍピツチで、夫々、切削
した計５枚のシリコンウエハから成るプレート
SPが作成された。そして、各、プレートSPを
所定の大きさに切断して部品Ｉ〔第５図ａ〕を
得た。

これとは別に、先の第１図ｂ、第２図の図示例
に於て説明したのとほゞ同様の手法で構成部品Ｊ
を作成する。なお、ここでは、上記５種のプレー
トSPの溝LVの形状及び、大きさに対応する発熱
低抗体パターンHTを備えた、計５枚の部品Ｊ
（この表面の粗さは、約1.0μｍ以下である。）が作
成された。

このようにして得られた対応する部品ＩとＪと
は、第６図に示すとおり、各溝LVと発熱抵抗体
パターンHTとが対応位置にくるように位置合せ
を行なつた後、互に層合される。しかる後、図示
の如く、部品ＩとＪとを層合したものとを任意の
平板PP₁，PP₂とで両面から挟んで緊締すること
によつて、両部品は圧着固定される。なお、この
時、両部品が極く薄い為破損し易いから、緊締圧
力を適宜、調整するよう留意する必要がある。

このようにして、夫々、50Pel／mm、25Pel／
mm、16.7Pel／mm，12.5Pel／mm，8.3Pel／mmの密
度で、インク流路となる溝LVを持つ計５個の作
用部ブロツクＫが構成された。

以後、第４図示例に関して説明したのとほゞ同
様の手法で記録ヘツドを組立てた後、それを用い
てインク滴吐出実験を行なつた処、安定したイン
ク滴吐出が連続して為された。

尚、本発明のインクジエツトヘツドに於ては、
インクを吐出するために利用される熱エネルギー
を発生する熱エネルギー発生手段を上記図示例の
如き発熱抵抗体を有する電気・熱変換体に限るも
のではなく、これをインクに熱エネルギーを与え
ることのできる他の手段に代えることができる。
その一例として不図示の輻射線照射手段を含む手
段を、前記電気・熱変換体に代えて採用すること
ができる。その中でも特に、熱変換効率が大き
く、その伝達、供給及び制御が容易であり、且つ
装置的に小型化し得る事等の利点からレーザー
（特に半導体レーザー）照射手段を含む手段の採
用は好適とされる。このように、レーザー照射に
よつてインクにエネルギーを与える型式では、イ
ンク流路の外部からそれを行なうことができるの
で、ヘツドの内部構造がより一層簡略化されると
いう利点がある。

［発明の効果］以上に詳説したように、本発明によれば、下記
の通り多大な効果が得られる。

この第１発明のインクジエツトヘツドは、室と
吐出口との間において路がほぼ直状形状を有す
る、即ち室と吐出口とに連通する路においてイン
クの流れる全体的な方向が曲がらずにほぼまつす
ぐになり得るので、インクの吐出特性、特に高速
且つ連続的なインク吐出を行つた際のインクの吐
出特性に優れた信頼性の高いものとなる。また、
インクジエツトヘツドの路を吐出口が配される密
度とほぼ等しい密度で複数配列したので、高密度
マルチ吐出口化、更にはインクジエツトヘツドの
小型化を達成する上で際立つた効果を得ることが
できる。加えて、各路に設けられる熱エネルギー
発生手段を平面状のものとしてので、インクジエ
ツトヘツドそのものを作成しやすく、しかも前述
した優れた効果を一層高水準なものとして得るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，第１図ｂ，第２図，第３図及び第４
図は、本発明ヘツドの組立工程に沿つた一実施例
の説明図、第５図ａ，第５図ｂ及び第６図は本発
明の別の実施例の説明図である。図に於て、１は基板、３は発熱低抗体層、４は電極層、
PGは感光性ガラス板、HTは発熱抵抗体パター
ン、CE，PEはリード電極、LVは溝、ORは吐出
オリフイス、SPはシリコンウエハプレート、
PP₁，PP₂は平板、Ａ，Ｂ，Ｅ，E′，Ｆ，Ｇ，Ｈ，
H′，Ｉ，Ｊは構成部品、Ｃ，Ｄ，Ｋは構成ブロ
ツクである。

Claims

【特許請求の範囲】１インクを吐出する吐出口と、該吐出口に連通
する路と、該路のインクに熱による状態変化を生
起させ該状態変化に基づいて前記吐出口からイン
クを吐出するために利用される熱エネルギーを発
生する平面状の熱エネルギー発生手段と、を含む
組を複数と、前記複数の路に供給されるインクを貯溜する室
と、を有し、前記複数の路の夫々が、対応する前記吐出口と
前記室との間においてほぼ直状形状を有し、前記
複数の吐出口が配される密度と前記複数の路が配
列される密度とがほぼ等しいことを特徴とするイ
ンクジエツトヘツド。２前記路は、前記熱エネルギー発生手段が配さ
れた基板と溝が設けられた溝付き板とを、前記溝
を内側にして接合することで形成されている特許
請求の範囲第１項に記載のインクジエツトヘツ
ド。３インクを吐出する吐出口と、該吐出口に連通
する路と、該路のインクに熱による状態変化を生
起させ該状態変化に基づいて前記吐出口からイン
クを吐出するために利用される熱エネルギーを発
生する平面状の熱エネルギー発生手段と、を含む
組を複数と、前記複数の路に供給されるインクを
貯溜する室と、を有し、前記複数の路の夫々が、
対応する前記吐出口と前記室との間においてほぼ
直状形状を有し、前記複数の吐出口が配される密
度と前記複数の路が配列される密度とがほぼ等し
いインクジエツトヘツドと、前記熱エネルギー発生手段に信号を供給する手
段と、を具備することを特徴とするインクジエツト装
置。