JPH0329330A - 電界効果型トランジスタ - Google Patents
電界効果型トランジスタInfo
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- JPH0329330A JPH0329330A JP16313289A JP16313289A JPH0329330A JP H0329330 A JPH0329330 A JP H0329330A JP 16313289 A JP16313289 A JP 16313289A JP 16313289 A JP16313289 A JP 16313289A JP H0329330 A JPH0329330 A JP H0329330A
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- gaas
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- 230000005669 field effect Effects 0.000 title claims description 36
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 97
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 78
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 238000005036 potential barrier Methods 0.000 claims description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 abstract description 3
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 47
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 3
- 238000001803 electron scattering Methods 0.000 description 2
- 241000272470 Circus Species 0.000 description 1
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Junction Field-Effect Transistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、一般的には電界効果型トランジスタに関し、
さらに具体的にはチャネル層の下部にn型不純物を含む
バリア層を有するn型の電界効果型トランジスタに関す
る。
さらに具体的にはチャネル層の下部にn型不純物を含む
バリア層を有するn型の電界効果型トランジスタに関す
る。
先ず、第4図及び第5図を用いて、チャネル層の下部に
n型不純物を含むバリア層を有するn型の電界効果型ト
ランジスタについて従来知られている構造の第1の例を
説明する。
n型不純物を含むバリア層を有するn型の電界効果型ト
ランジスタについて従来知られている構造の第1の例を
説明する。
第4図において、1は半絶縁性GaAs基板、2は不純
物が積極的には添加されていないGaASバッファ層、
3は一部にn型不純物を含むことを特徴とするA6Ga
As下部バリア層、4は不純物が積極的には添加されて
いないGaAsチャネル層、5は不純物が積極的には添
加されていないAI!GaAs上部バリア層、6.7.
8はそれぞれソース電極、ドレイン電極、ゲート電極で
ある。本従来構造例においては、ゲート電極8の両端に
、上記GaAsチャネルN4に達する深さを有するソー
ス及びドレインのn″領域9が、例えばイオン注入など
の手法により形成されており、ゲート電極8に正のバイ
アス電圧を印加することによる、GaAsチャネル層4
を介してのソース電極6とドレイン電極7間の導通が実
現される。
物が積極的には添加されていないGaASバッファ層、
3は一部にn型不純物を含むことを特徴とするA6Ga
As下部バリア層、4は不純物が積極的には添加されて
いないGaAsチャネル層、5は不純物が積極的には添
加されていないAI!GaAs上部バリア層、6.7.
8はそれぞれソース電極、ドレイン電極、ゲート電極で
ある。本従来構造例においては、ゲート電極8の両端に
、上記GaAsチャネルN4に達する深さを有するソー
ス及びドレインのn″領域9が、例えばイオン注入など
の手法により形成されており、ゲート電極8に正のバイ
アス電圧を印加することによる、GaAsチャネル層4
を介してのソース電極6とドレイン電極7間の導通が実
現される。
第5図は、第4図に図示した従来の電界効果型トランジ
スタの構造においてゲート電極8からGa A S ハ
ソファ層2にかけて電子のエネルギーバンド構造図を、
GaAsチャネルN4中に電子が蓄積された状態におい
て図示したものである。第5図において、10 (点線
レベル)は電子のフェルミエネルギーレベルの位置を示
す。GaAsバッファ層2のAIGaAs下部バリア層
との界面近傍における伝導帯下端は、フェルミエネルギ
ーレベル10の下側に位置することが第5図よりわかる
。従って、第4図に図示された従来の電界効果型トラン
ジスタの構造においては、Aj!GaAS下部バリア層
3の下部に位置するGaAsバ・7ファ層2の中にも電
子が蓄積されうろことになる。
スタの構造においてゲート電極8からGa A S ハ
ソファ層2にかけて電子のエネルギーバンド構造図を、
GaAsチャネルN4中に電子が蓄積された状態におい
て図示したものである。第5図において、10 (点線
レベル)は電子のフェルミエネルギーレベルの位置を示
す。GaAsバッファ層2のAIGaAs下部バリア層
との界面近傍における伝導帯下端は、フェルミエネルギ
ーレベル10の下側に位置することが第5図よりわかる
。従って、第4図に図示された従来の電界効果型トラン
ジスタの構造においては、Aj!GaAS下部バリア層
3の下部に位置するGaAsバ・7ファ層2の中にも電
子が蓄積されうろことになる。
従って、GaAsチャネル層4の上部にAI!GaAs
上部バリア層5を介して位置するゲート電極8にバイア
ス電圧を印加することにより行われる、ソース電極6、
ドレイン電極7間の導通制御にはGaAsバンファ層2
中の電子蓄積層のために制御性が悪く、著しい困難が伴
う。
上部バリア層5を介して位置するゲート電極8にバイア
ス電圧を印加することにより行われる、ソース電極6、
ドレイン電極7間の導通制御にはGaAsバンファ層2
中の電子蓄積層のために制御性が悪く、著しい困難が伴
う。
引き続いて、第6図をともなって、GaAsチャネル層
4の下部にn型不純物を含むAj!GaAS下部バリア
層3を有するn型の電界効果型トランジスタについて従
来知られている構造の第2の例を説明する。
4の下部にn型不純物を含むAj!GaAS下部バリア
層3を有するn型の電界効果型トランジスタについて従
来知られている構造の第2の例を説明する。
第6図において、第4図と同一の構成部分には同一の参
照番号を付し、説明を省略する.第4図と異なる点は、
11の不純物が積極的に添加されていない低濃度AIG
aAs絶縁層が存在することである。この例においては
、AIGaAs下部バリア層3の直下に前記AIGaA
s下部バリア層3と同一の半導体材料からなる十分厚い
低濃度Aj!GaAs絶縁層11が位置しているため、
GaASバッファ層2中に電子が蓄積されることはなく
、ゲート電極8にバイアス電圧を印加することにより、
ソース電極6、ドレイン電極7間の導通は容易に制御さ
れる。
照番号を付し、説明を省略する.第4図と異なる点は、
11の不純物が積極的に添加されていない低濃度AIG
aAs絶縁層が存在することである。この例においては
、AIGaAs下部バリア層3の直下に前記AIGaA
s下部バリア層3と同一の半導体材料からなる十分厚い
低濃度Aj!GaAs絶縁層11が位置しているため、
GaASバッファ層2中に電子が蓄積されることはなく
、ゲート電極8にバイアス電圧を印加することにより、
ソース電極6、ドレイン電極7間の導通は容易に制御さ
れる。
しかしながら、第6図に図示した従来構造の第2の例に
おいては、AI!GaAs下部バリア層3の直下に低濃
度AffiGaAs絶縁層11が存在するが、このAj
2GaAs絶縁層は高品質な結晶が戒長しにくいという
問題点があり、厚く堆積するとGaAsチャネル層4と
Aj!GaAs下部バリア層3の界面の乱れ、及びGa
Asチャネル層4とA I G a A s上部バリア
層5の界面の乱れが、第4図に図示した従来構造第1の
例に比して増大し、これらの界面の乱れに起因する電子
散乱が甚だしく強まる。従って、本第2の例においては
、ゲート電極8への電圧印加によって生ずるGaASチ
ャネル層4中、ソース電極6、ドレイン電極7間に流れ
る電子の移動速度は上記第1の従来例に比して著しく低
下し、高速でのトランジスタ動作が阻害されるという欠
点が伴う。
おいては、AI!GaAs下部バリア層3の直下に低濃
度AffiGaAs絶縁層11が存在するが、このAj
2GaAs絶縁層は高品質な結晶が戒長しにくいという
問題点があり、厚く堆積するとGaAsチャネル層4と
Aj!GaAs下部バリア層3の界面の乱れ、及びGa
Asチャネル層4とA I G a A s上部バリア
層5の界面の乱れが、第4図に図示した従来構造第1の
例に比して増大し、これらの界面の乱れに起因する電子
散乱が甚だしく強まる。従って、本第2の例においては
、ゲート電極8への電圧印加によって生ずるGaASチ
ャネル層4中、ソース電極6、ドレイン電極7間に流れ
る電子の移動速度は上記第1の従来例に比して著しく低
下し、高速でのトランジスタ動作が阻害されるという欠
点が伴う。
ここでは、従来構造の例として、AAGaAs上部バリ
ア層5がn型不純物を含まない構造について2通りの構
造例を図示したが、これらの従来構造例における欠点は
、各例において、AffGaAs上部バリア層5がn型
不純物を含むか含まないかの如何に依らないことは明ら
かである。また、ここではソース、ドレインとしてイオ
ン注入による高濃度n型領域9を設けた例を示したが、
これは本質的なものではなく、構造によっては無い場合
がある。さらにこれらの従来例の説明においてはGaA
s−GaAj!As系の半導体を用いる例について主と
して説明したが、他の例えばInP系等のへテロ接合等
を用いてもよいことはもちろんである。
ア層5がn型不純物を含まない構造について2通りの構
造例を図示したが、これらの従来構造例における欠点は
、各例において、AffGaAs上部バリア層5がn型
不純物を含むか含まないかの如何に依らないことは明ら
かである。また、ここではソース、ドレインとしてイオ
ン注入による高濃度n型領域9を設けた例を示したが、
これは本質的なものではなく、構造によっては無い場合
がある。さらにこれらの従来例の説明においてはGaA
s−GaAj!As系の半導体を用いる例について主と
して説明したが、他の例えばInP系等のへテロ接合等
を用いてもよいことはもちろんである。
従って、本発明の目的の1つは、n型不純物を含む下部
バリア層を有するn型電界効果型トランジスタにおいて
、ソース電極、ドレイン電極間を流れる電流の導通を容
易に制御できるトランジスタ構造を提供することである
。
バリア層を有するn型電界効果型トランジスタにおいて
、ソース電極、ドレイン電極間を流れる電流の導通を容
易に制御できるトランジスタ構造を提供することである
。
また、本発明の第2の目的は、上記第1の目的を構成し
、なおかつ、ソース電極、ドレイン電極間のチャネル層
中の電子の移動速度が低下せず、従って、高速で動作す
るトランジスタ構造を提供することである。
、なおかつ、ソース電極、ドレイン電極間のチャネル層
中の電子の移動速度が低下せず、従って、高速で動作す
るトランジスタ構造を提供することである。
本発明により実現されるn型電界効果型トランジスタは
、従来の構造とは異なり、半導体下部バリア層と半導体
バッファ層の混晶より形成され、その組戒が前記半導体
バリア層から前記半導体バッファ層へなめらかに変化す
るグレーデイング層を前記半導体下部バリア層と前記半
導体バ7ファ層との間に設けた構造を有することを特徴
としている。
、従来の構造とは異なり、半導体下部バリア層と半導体
バッファ層の混晶より形成され、その組戒が前記半導体
バリア層から前記半導体バッファ層へなめらかに変化す
るグレーデイング層を前記半導体下部バリア層と前記半
導体バ7ファ層との間に設けた構造を有することを特徴
としている。
従って、本発明による電界効果型トランジスタにおいて
は、前記半導体下部バリア層と前記半導体バッファ層と
の間には■ノソチ等のポテンシャルの不連続が無く、な
めらかにつながったポテンシャル構造を有することにな
るため、チャネル層中に電子が蓄積された状態において
も、チャネル層より下側に電子が蓄積されることはない
。従って、本発明による電界効果型トランジスタにおい
ては、ゲート電極にバイアス電圧を印加することにより
、ソース電極、ドレイン電極間の導通は容易に制御され
る。更に、本発明による電界効果型トランジスタは、半
導体下部バリア層の下側に厚い半導体絶縁層が無いので
、半導体チャネル層と半導体下部バリア層との間の界面
の乱れ、および、半導体チャネル層と半導体上部バリア
層との間の界面の乱れは、上記の第6図に図示した従来
構造としての第2の例に比して、著しく抑制され、前記
半導体チャネル層中に蓄積される電子は、界面の乱れに
起因する散乱の影響を受けることもない。
は、前記半導体下部バリア層と前記半導体バッファ層と
の間には■ノソチ等のポテンシャルの不連続が無く、な
めらかにつながったポテンシャル構造を有することにな
るため、チャネル層中に電子が蓄積された状態において
も、チャネル層より下側に電子が蓄積されることはない
。従って、本発明による電界効果型トランジスタにおい
ては、ゲート電極にバイアス電圧を印加することにより
、ソース電極、ドレイン電極間の導通は容易に制御され
る。更に、本発明による電界効果型トランジスタは、半
導体下部バリア層の下側に厚い半導体絶縁層が無いので
、半導体チャネル層と半導体下部バリア層との間の界面
の乱れ、および、半導体チャネル層と半導体上部バリア
層との間の界面の乱れは、上記の第6図に図示した従来
構造としての第2の例に比して、著しく抑制され、前記
半導体チャネル層中に蓄積される電子は、界面の乱れに
起因する散乱の影響を受けることもない。
従って、本発明による電界効果型トランジスタにおいて
は、高速でのトランジスタ動作が実現される。
は、高速でのトランジスタ動作が実現される。
(作 用)
本発明によるn型電界効果型トランジスタは、半導体バ
リア層と半導体バッファ層の混晶より形成され、その組
戒が半導体バリア層から半導体バッファ層へなめらかに
変化するグレーデイング層を前記半導体バリア層と前記
半導体バソフプ層との間に設けた構造を特徴としている
ため、前記半導体下部バリア層と前記半導体バッファ層
との間はなめらかにつながったポテンシャル構造を有す
ることになり、チャネル層中に電子が蓄積された状態に
おいてもチャネル層よりも下側に電子の蓄積層は形成さ
れないポテンシャル分布の構造となるため、ソース電極
、ドレイン電極間を流れる電子電流のゲート電圧による
制御性は極めて良好となり、しかも上記構造によりチャ
ネル層と上部バリア層間の界面及びチャネル層と下部バ
リア層間の界面状態も良好になるため界面のラフネス等
の電子の散乱に寄与するファクタが極めて抑えられるこ
とからソース電極、ドレイン電極間を流れる電子の移動
度も高くでき、高速のトランジスタ動作を実現できるこ
とになる。
リア層と半導体バッファ層の混晶より形成され、その組
戒が半導体バリア層から半導体バッファ層へなめらかに
変化するグレーデイング層を前記半導体バリア層と前記
半導体バソフプ層との間に設けた構造を特徴としている
ため、前記半導体下部バリア層と前記半導体バッファ層
との間はなめらかにつながったポテンシャル構造を有す
ることになり、チャネル層中に電子が蓄積された状態に
おいてもチャネル層よりも下側に電子の蓄積層は形成さ
れないポテンシャル分布の構造となるため、ソース電極
、ドレイン電極間を流れる電子電流のゲート電圧による
制御性は極めて良好となり、しかも上記構造によりチャ
ネル層と上部バリア層間の界面及びチャネル層と下部バ
リア層間の界面状態も良好になるため界面のラフネス等
の電子の散乱に寄与するファクタが極めて抑えられるこ
とからソース電極、ドレイン電極間を流れる電子の移動
度も高くでき、高速のトランジスタ動作を実現できるこ
とになる。
本発明の構造により、ソース、ドレイン間を流れる電子
電流゛はゲート電圧によるチャネル内の電子に対するポ
テンシャルを変化させて制御を行なっていることから電
界効果型トランジスタの動作を行なっているわけである
。
電流゛はゲート電圧によるチャネル内の電子に対するポ
テンシャルを変化させて制御を行なっていることから電
界効果型トランジスタの動作を行なっているわけである
。
以下にこれらの特徴を、添付図面に図示する具体例に基
づき明らかにする。第1図は、本発明による電界効果型
トランジスタの第一の実施例の模式的断面構造図を示す
。第1図において、101は半絶縁性GaAs基板であ
り、102は不純物が積極的には添加されていないGa
Asよりなる半導体バッファ層であり、103は不純物
が積極的には添加されていないAIXGa1−XASよ
りなりその組或Xが下側のGaAsバッファ層102と
接する界面近傍ではOであり上側のn型GaAIAs下
部バリア層と接する界面近傍では0.3になるように例
えば300人の厚さで線形に変化させたグレーディング
層である。104はn型を形成する不純物として例えば
Siを一部または全部に含みA j2 6. s G
a @.7 A Sよりなる半導体下部バリア層を示し
、105は不純物が積極的には添加されていないGaA
sよりなる半導体チャネル層であり、106は不純物が
積極的には添加されていないAl0,3 Ga,,,A
sよりなる半導体上部バリア層であり、107,108
.109はそれぞれソース電極、ドレイン電極、及びゲ
ート電極である。110は少なくともチャネル層の深さ
まで到達するソース、ドレインのn″領域であり、例え
ばイオン注入により形成されている。
づき明らかにする。第1図は、本発明による電界効果型
トランジスタの第一の実施例の模式的断面構造図を示す
。第1図において、101は半絶縁性GaAs基板であ
り、102は不純物が積極的には添加されていないGa
Asよりなる半導体バッファ層であり、103は不純物
が積極的には添加されていないAIXGa1−XASよ
りなりその組或Xが下側のGaAsバッファ層102と
接する界面近傍ではOであり上側のn型GaAIAs下
部バリア層と接する界面近傍では0.3になるように例
えば300人の厚さで線形に変化させたグレーディング
層である。104はn型を形成する不純物として例えば
Siを一部または全部に含みA j2 6. s G
a @.7 A Sよりなる半導体下部バリア層を示し
、105は不純物が積極的には添加されていないGaA
sよりなる半導体チャネル層であり、106は不純物が
積極的には添加されていないAl0,3 Ga,,,A
sよりなる半導体上部バリア層であり、107,108
.109はそれぞれソース電極、ドレイン電極、及びゲ
ート電極である。110は少なくともチャネル層の深さ
まで到達するソース、ドレインのn″領域であり、例え
ばイオン注入により形成されている。
第2図は、本発明による実施例において、GaASチャ
ネル層105中に電子が蓄積された状態における、ゲー
ト電極109からGaAsバ・7ファ層102にかけて
のエネルギーバンド構造図を図示している。第2図にお
いて、111はフエルミエネルギーレベルの位置を図示
している。本発明による電界効果型トランジスタにおい
ては、第l図に図示したように第4図、第6図において
図示した従来の電界効果型トランジスタの構造例と異な
り、下部バリアJml04の下側にVノソチ等の伝導帯
不連続が無く、また、グレーデイング層103の厚さは
300人と十分厚いため、GaAsよりなる半導体バッ
ファ層102における伝導帯下端は、常にフェルミエネ
ルギーレベル111の上位に位置することになる。従っ
て、本発明による実施例においては、GaAsバ・7フ
ァ層102中に電子の蓄積層は形成されない。
ネル層105中に電子が蓄積された状態における、ゲー
ト電極109からGaAsバ・7ファ層102にかけて
のエネルギーバンド構造図を図示している。第2図にお
いて、111はフエルミエネルギーレベルの位置を図示
している。本発明による電界効果型トランジスタにおい
ては、第l図に図示したように第4図、第6図において
図示した従来の電界効果型トランジスタの構造例と異な
り、下部バリアJml04の下側にVノソチ等の伝導帯
不連続が無く、また、グレーデイング層103の厚さは
300人と十分厚いため、GaAsよりなる半導体バッ
ファ層102における伝導帯下端は、常にフェルミエネ
ルギーレベル111の上位に位置することになる。従っ
て、本発明による実施例においては、GaAsバ・7フ
ァ層102中に電子の蓄積層は形成されない。
本発明による電界効果型トランジスタでは不純物が積極
的には添加されていないA I! XG a I−XA
sよりなる所定の厚さのグレーデイング層をGaAIA
s下部バリア層104とGaAsバッファ層102との
間に設けることによってGaAsバッファ層102中で
AIGaAs下部バリア層との界面に電子蓄積層が形成
されることを防止している。この状況が第2図における
本発明の電界効果型トランジスタのゲート電極109の
下側のGaAsバッファ層102へ向かうポテンシャル
構造と、第5図に図示したグレーデイング層を具備しな
い従来の電界効果型トランジスタにおけるポテンシャル
構造との差となって現われているわけである。
的には添加されていないA I! XG a I−XA
sよりなる所定の厚さのグレーデイング層をGaAIA
s下部バリア層104とGaAsバッファ層102との
間に設けることによってGaAsバッファ層102中で
AIGaAs下部バリア層との界面に電子蓄積層が形成
されることを防止している。この状況が第2図における
本発明の電界効果型トランジスタのゲート電極109の
下側のGaAsバッファ層102へ向かうポテンシャル
構造と、第5図に図示したグレーデイング層を具備しな
い従来の電界効果型トランジスタにおけるポテンシャル
構造との差となって現われているわけである。
第3図は本発明による電界効果型トランジスタにおいて
表面から下に向ってゲート電極109、/’j!GaA
s上部バリア層106、GaAsチャネル層105、n
型GaAJAs下部バリア層104及び厚さ300人で
かつX値が線型的にx一〇.3から0まで変化するA
j! X G a l−x A Sグレーディング層1
03及び厚さ約6000人のGaAsバッファ層102
全域にわたるポテンシャル構造図を図示している。ゲー
ト電極109には+Vgの電圧が印加されてGaAsチ
ャネル層105中には電子が誘起された状態を示してい
る。
表面から下に向ってゲート電極109、/’j!GaA
s上部バリア層106、GaAsチャネル層105、n
型GaAJAs下部バリア層104及び厚さ300人で
かつX値が線型的にx一〇.3から0まで変化するA
j! X G a l−x A Sグレーディング層1
03及び厚さ約6000人のGaAsバッファ層102
全域にわたるポテンシャル構造図を図示している。ゲー
ト電極109には+Vgの電圧が印加されてGaAsチ
ャネル層105中には電子が誘起された状態を示してい
る。
従って第3図に図示されたポテンシャル構造でソース及
びドレイン間に所定の電圧が印加されれば、GaAsチ
ャネル層105中の電子蓄積層を電子は高速で移動して
、出力ドレイン電流が得られることになるわけである。
びドレイン間に所定の電圧が印加されれば、GaAsチ
ャネル層105中の電子蓄積層を電子は高速で移動して
、出力ドレイン電流が得られることになるわけである。
第3図において半絶縁性GaAs基板101との界面に
おけるGaAsハソファ層102の伝導帯は界面単位に
ピンニング(pinning)されるためフェルミレベ
ルから約0.8eV(エレクトロンボルト)の位置に存
在している。第3図はゲート電極109に+■gの電圧
が印加されており、この時GaAsバ,ファN102は
アンドープ(例えばMBEで製造した場合はp一型とな
り、約1 x l Q15cm−’以下の不純物密度と
なる)のため空乏化している様子がわかる。AJXGa
,−XAsグレーデイング層103中のX値を変化させ
ることによってハンドギャソプがn型GaAfAs下部
バリア層104からGaAsバッファJil02までヘ
テロ界面をなめらかに移行している。GaAsパンファ
層102中に、Vノツチ形状のポテンシャルの不連続を
生しさせないような厚さとして充分な厚さ、例えば30
0人の厚さが選ばれているわけである.以上、本発明に
よる第1の実施例においては、300人の厚さを有する
グレーディング層を具備した構造例について説明したが
、このグレーディング層の厚さは電子が蓄積されない程
度の厚さであって、かつ厚すぎて結晶性が劣化しない程
度の厚さであることの二つの条件を満たせば任意の値で
もよい。
おけるGaAsハソファ層102の伝導帯は界面単位に
ピンニング(pinning)されるためフェルミレベ
ルから約0.8eV(エレクトロンボルト)の位置に存
在している。第3図はゲート電極109に+■gの電圧
が印加されており、この時GaAsバ,ファN102は
アンドープ(例えばMBEで製造した場合はp一型とな
り、約1 x l Q15cm−’以下の不純物密度と
なる)のため空乏化している様子がわかる。AJXGa
,−XAsグレーデイング層103中のX値を変化させ
ることによってハンドギャソプがn型GaAfAs下部
バリア層104からGaAsバッファJil02までヘ
テロ界面をなめらかに移行している。GaAsパンファ
層102中に、Vノツチ形状のポテンシャルの不連続を
生しさせないような厚さとして充分な厚さ、例えば30
0人の厚さが選ばれているわけである.以上、本発明に
よる第1の実施例においては、300人の厚さを有する
グレーディング層を具備した構造例について説明したが
、このグレーディング層の厚さは電子が蓄積されない程
度の厚さであって、かつ厚すぎて結晶性が劣化しない程
度の厚さであることの二つの条件を満たせば任意の値で
もよい。
本発明による第2の実施例としては、上部バリア層10
6の一部または全部にn型の不純物を添加したn型Ga
Aj!As上部バリア層を具備した構造を有する電界効
果型トランジスタである。この第2の実施例においては
、半導体チャネル層中により多くの電子を蓄積すること
ができる。従って、第1の実施例より、高い負荷駆動能
力を有すφ層の厚さドーピングレベルを述べると以下の
通りである。AJGaAs上部バリア層106は例えば
厚さが150人〜300人であリドーフ゜される場合に
は2 X I Q”cm−’の不純物密度である。
6の一部または全部にn型の不純物を添加したn型Ga
Aj!As上部バリア層を具備した構造を有する電界効
果型トランジスタである。この第2の実施例においては
、半導体チャネル層中により多くの電子を蓄積すること
ができる。従って、第1の実施例より、高い負荷駆動能
力を有すφ層の厚さドーピングレベルを述べると以下の
通りである。AJGaAs上部バリア層106は例えば
厚さが150人〜300人であリドーフ゜される場合に
は2 X I Q”cm−’の不純物密度である。
n型GaAIAs下部バリア[104は全体として厚さ
は100人程度であり、GaAsチャネル層105と接
する約50人分はアンドープ層として形成され、残りの
50人は例えば2X10”Cm−3のレベルにドーピン
グされる例がある。
は100人程度であり、GaAsチャネル層105と接
する約50人分はアンドープ層として形成され、残りの
50人は例えば2X10”Cm−3のレベルにドーピン
グされる例がある。
この第2の実施例では電子の供給源が云わばGaAsチ
ャネル層105をはさむ上下の2ケ所のバリア層104
及び106から供給される構造であり、チャネル中に存
在しうる電子密度も高くなるわけである。この上部バリ
ア層の全体もしくは一部にもn型にドープするという第
2の実施例の場合、チャネル層105への電子の供給量
が地加されるとともに、電界効果型トランジスタの動作
上重要なファクタである一ソース抵抗、或いはドレイン
直列抵抗が著しく減少するという特徴も存在する. 以上ここでは、チャネルにGaAsを用いたものを実施
例として説明したが、本発明による実施例はこれに限ら
れるものではなく、ここにInGaAsを用いた歪チャ
ネルHEMT構造であってもよい。また、表面に意識的
に不純物を添加しないか、あるいはn型の不純物を添加
したGaAsキャ,ブ層を設ける等の変更を行った+!
戒であってもよい。さらに本発明による実施例ではGa
As−GaA/As系を例として構造例を説明したが、
他のへテロ接合を形成する材料を使用してもよいことは
もちろんである。なお、ソース、ドレインn″領域11
0は本発明にとって本質的なものではなく条件によって
省略可能である。
ャネル層105をはさむ上下の2ケ所のバリア層104
及び106から供給される構造であり、チャネル中に存
在しうる電子密度も高くなるわけである。この上部バリ
ア層の全体もしくは一部にもn型にドープするという第
2の実施例の場合、チャネル層105への電子の供給量
が地加されるとともに、電界効果型トランジスタの動作
上重要なファクタである一ソース抵抗、或いはドレイン
直列抵抗が著しく減少するという特徴も存在する. 以上ここでは、チャネルにGaAsを用いたものを実施
例として説明したが、本発明による実施例はこれに限ら
れるものではなく、ここにInGaAsを用いた歪チャ
ネルHEMT構造であってもよい。また、表面に意識的
に不純物を添加しないか、あるいはn型の不純物を添加
したGaAsキャ,ブ層を設ける等の変更を行った+!
戒であってもよい。さらに本発明による実施例ではGa
As−GaA/As系を例として構造例を説明したが、
他のへテロ接合を形成する材料を使用してもよいことは
もちろんである。なお、ソース、ドレインn″領域11
0は本発明にとって本質的なものではなく条件によって
省略可能である。
さらに導電型をすべて反転して形成し、p型の電界効果
型トランジスタとして形成してもよいことはもちろんで
ある。以下、本発明の実施態様を述べる。
型トランジスタとして形成してもよいことはもちろんで
ある。以下、本発明の実施態様を述べる。
本発明は半絶縁性基板上に形成された半導体バッファ層
上に形成され、半導体チャネル層と前記半導体チャネル
層の上下に形成され、かつ前記半導体チャネル層よりも
バンドギャップの広い半導体上部バリア層及び半導体下
部バリア層からなるダブルヘテロ構造を具備し、前記半
導体上部バリア層上には所定の間隔にてソース、ゲート
、ドレイン領域を具備し、前記半導体上部バリア層、半
導体下部パリア層の内、少なくとも一方は、その一部ま
たは全部にn型不純物がトープされており、かつ前記半
導体上部バッファ層及び半導体下部バリア層は半導体チ
ャネル層を形成する半導体材料中の電子に対してポテン
シャルバリアを形戒する半導体材料から形成されており
、かつ前記半導体下部バリア層と前記半導体バッファ層
との間に、前記半導体下部バリア層と前記半導体ハソフ
ァ層の混晶より成りその組成がバンドギャップの広い半
導体下部バリア層からバンドギャップの狭い前記半導体
バッファ層へなめらかに変化する、所定の厚さのグレー
ディグ層を設けたことを特徴とする電界効果型トランジ
スタに関するものである。
上に形成され、半導体チャネル層と前記半導体チャネル
層の上下に形成され、かつ前記半導体チャネル層よりも
バンドギャップの広い半導体上部バリア層及び半導体下
部バリア層からなるダブルヘテロ構造を具備し、前記半
導体上部バリア層上には所定の間隔にてソース、ゲート
、ドレイン領域を具備し、前記半導体上部バリア層、半
導体下部パリア層の内、少なくとも一方は、その一部ま
たは全部にn型不純物がトープされており、かつ前記半
導体上部バッファ層及び半導体下部バリア層は半導体チ
ャネル層を形成する半導体材料中の電子に対してポテン
シャルバリアを形戒する半導体材料から形成されており
、かつ前記半導体下部バリア層と前記半導体バッファ層
との間に、前記半導体下部バリア層と前記半導体ハソフ
ァ層の混晶より成りその組成がバンドギャップの広い半
導体下部バリア層からバンドギャップの狭い前記半導体
バッファ層へなめらかに変化する、所定の厚さのグレー
ディグ層を設けたことを特徴とする電界効果型トランジ
スタに関するものである。
本発明による実施例としての電界効果型トランジスタで
は電子の蓄積層はGaAsチャネル層105中にのみ存
在し、従来例(第5図参照)の如くチャネル層4とバッ
ファ層2との両方に存在する構造を回避しているためゲ
ート電極にバイアス電圧を印加することにより、容易に
ソース電極及びドレイン電極の電子電流の導通、遮断の
制御が容易である。
は電子の蓄積層はGaAsチャネル層105中にのみ存
在し、従来例(第5図参照)の如くチャネル層4とバッ
ファ層2との両方に存在する構造を回避しているためゲ
ート電極にバイアス電圧を印加することにより、容易に
ソース電極及びドレイン電極の電子電流の導通、遮断の
制御が容易である。
更に、本発明による電界効果型トランジスタではAIG
aAsよりなる半導体下部バリア層3の直下に、厚いA
IlGaAs層を持たないため、半導体下部バリア層3
とGaAsよりなる上記半導体チャネル層4との界面、
及び、上記GaAsチャネル層4とAI!GaAsより
なる上記半導体上部バリアN5との界面は、乱れを伴わ
ずに形成される。従って、本発明による電界効果型トラ
ンジスタにおいては、GaAsチャネル層4中の電子は
、界面の乱れにより生じる散乱による移動度の低下も伴
わずしかもキャリア速度は極めて高速であるため、ソー
ス電極、ドレイン電極間を極めて高速に走行することが
できる.従って、本発明による電界効果型トランジスタ
においては、電子の高速移動が実現されるので、もって
、高速なトランジスタ動作が実現される。
aAsよりなる半導体下部バリア層3の直下に、厚いA
IlGaAs層を持たないため、半導体下部バリア層3
とGaAsよりなる上記半導体チャネル層4との界面、
及び、上記GaAsチャネル層4とAI!GaAsより
なる上記半導体上部バリアN5との界面は、乱れを伴わ
ずに形成される。従って、本発明による電界効果型トラ
ンジスタにおいては、GaAsチャネル層4中の電子は
、界面の乱れにより生じる散乱による移動度の低下も伴
わずしかもキャリア速度は極めて高速であるため、ソー
ス電極、ドレイン電極間を極めて高速に走行することが
できる.従って、本発明による電界効果型トランジスタ
においては、電子の高速移動が実現されるので、もって
、高速なトランジスタ動作が実現される。
第1図は、本発明による、チャネル層の下部にn型不純
物を含むバリア層を有するn型の電界効果型トランジス
タの第1の実施例としての模式的断面構造図である。 第2図は、第1図に図示される構造を有する、チャネル
層の下部にn型不純物を含むハリア層を有するn型の電
界効果型トランジスタの本発明による第1の例における
、ゲート電極109がらハソファIJ102にかけての
電子のエネルギーハンド構造を、半導体チャネル中に電
子が蓄積された状態について示している。さらに第3図
は本発明による電界効果型トランジスタにおいてゲート
電極109に+Vgの電圧を印加した時のゲート電極1
09から基板101方向へ向かうポテンシャル構造図を
示しており、ポテンシャル構造図を示しており、第4図
は、チャネル層の下部にn型不純物を含むバリア層を有
するn型の電界効果型トランジスタの従来の電界効果型
トランジスタの模式的断面構造図である。 第5図は、第4図に示される構造を有する、チャネル層
の下部にn型不純物を含むバリア層を有するn型の電界
効果型トランジスタにおけるゲート電極8からバッファ
層2にかけての電子のエネルギーバンド構造を、半導体
チャネル中に電子が蓄積された状態について示している
。 第6図は、チャネル層の下部にn型不純物を含むバリア
層を有する従来のn型の電界効果型トランジスタの別の
模式的断面構造図である。 1,101・・・半絶縁性GaAs基板2,102・・
・半導体バッファ層(アンドープGaAS) 103・・・グレーディング層(アンドープAβ8Ga
l−XAs) 3,104・・・半導体下部バリア層(一部にSiをド
ープしたAfGaAs) 4,105・・・半導体チャネル層(アンドープGaA
S) 5,106・・・半導体上部バリア層(アンドープAI
GaAs) 6,107・・・ソース電極 7,108・・・ドレイン電極 8,109・・・ゲート電極 9,110・・・ソース、ドレインのn゛領域10,1
11・・・フェルミエネルギーレベル11・・・低濃度
A#GaAs絶縁層(アンドープAi’GaAs)
物を含むバリア層を有するn型の電界効果型トランジス
タの第1の実施例としての模式的断面構造図である。 第2図は、第1図に図示される構造を有する、チャネル
層の下部にn型不純物を含むハリア層を有するn型の電
界効果型トランジスタの本発明による第1の例における
、ゲート電極109がらハソファIJ102にかけての
電子のエネルギーハンド構造を、半導体チャネル中に電
子が蓄積された状態について示している。さらに第3図
は本発明による電界効果型トランジスタにおいてゲート
電極109に+Vgの電圧を印加した時のゲート電極1
09から基板101方向へ向かうポテンシャル構造図を
示しており、ポテンシャル構造図を示しており、第4図
は、チャネル層の下部にn型不純物を含むバリア層を有
するn型の電界効果型トランジスタの従来の電界効果型
トランジスタの模式的断面構造図である。 第5図は、第4図に示される構造を有する、チャネル層
の下部にn型不純物を含むバリア層を有するn型の電界
効果型トランジスタにおけるゲート電極8からバッファ
層2にかけての電子のエネルギーバンド構造を、半導体
チャネル中に電子が蓄積された状態について示している
。 第6図は、チャネル層の下部にn型不純物を含むバリア
層を有する従来のn型の電界効果型トランジスタの別の
模式的断面構造図である。 1,101・・・半絶縁性GaAs基板2,102・・
・半導体バッファ層(アンドープGaAS) 103・・・グレーディング層(アンドープAβ8Ga
l−XAs) 3,104・・・半導体下部バリア層(一部にSiをド
ープしたAfGaAs) 4,105・・・半導体チャネル層(アンドープGaA
S) 5,106・・・半導体上部バリア層(アンドープAI
GaAs) 6,107・・・ソース電極 7,108・・・ドレイン電極 8,109・・・ゲート電極 9,110・・・ソース、ドレインのn゛領域10,1
11・・・フェルミエネルギーレベル11・・・低濃度
A#GaAs絶縁層(アンドープAi’GaAs)
Claims (1)
- 半絶縁性基板上に形成された半導体バッファ層上に形
成され、半導体チャネル層と前記半導体チャネル層の上
下に形成され、かつ前記半導体チャネル層よりもバンド
ギャップの広い半導体上部バリア層及び半導体下部バリ
ア層からなるダブルヘテロ構造を具備し、前記半導体上
部バリア層上には所定の間隔にてソース、ゲート、ドレ
イン領域を具備し、前記半導体上部バリア層、半導体下
部バリア層の内、少なくとも一方は、その一部または全
部にn型不純物がドープされており、かつ前記半導体上
部バリア層及び半導体下部バリア層は半導体チャネル層
を形成する半導体材料中の電子に対してポテンシャルバ
リアを形成する半導体材料から形成されており、かつ前
記半導体下部バリア層と前記半導体バッファ層との間に
、前記半導体下部バリア層と前記半導体バッファ層の混
晶より成りその組成がバンドギャップの広い半導体下部
バリア層からバンドギャップの狭い前記半導体バッファ
層へなめらかに変化する、所定の厚さのグレーティング
層を設けたことを特徴とする電界効果型トランジスタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16313289A JPH0329330A (ja) | 1989-06-26 | 1989-06-26 | 電界効果型トランジスタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16313289A JPH0329330A (ja) | 1989-06-26 | 1989-06-26 | 電界効果型トランジスタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0329330A true JPH0329330A (ja) | 1991-02-07 |
Family
ID=15767804
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16313289A Pending JPH0329330A (ja) | 1989-06-26 | 1989-06-26 | 電界効果型トランジスタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0329330A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100581578B1 (ko) * | 2004-06-30 | 2006-05-22 | 주식회사 롯데기공 | 콘덴싱 가스보일러용 열교환기의 도어 고정장치 |
JP2008288474A (ja) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Sharp Corp | ヘテロ接合電界効果トランジスタ |
US9046504B2 (en) | 2011-02-24 | 2015-06-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Automatic analysis apparatus |
-
1989
- 1989-06-26 JP JP16313289A patent/JPH0329330A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100581578B1 (ko) * | 2004-06-30 | 2006-05-22 | 주식회사 롯데기공 | 콘덴싱 가스보일러용 열교환기의 도어 고정장치 |
JP2008288474A (ja) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Sharp Corp | ヘテロ接合電界効果トランジスタ |
US9046504B2 (en) | 2011-02-24 | 2015-06-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Automatic analysis apparatus |
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