JPH03293051A - 円筒形状体の塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はリング塗布装置に関するものである。詳しくは
円筒状の被塗布材の表面に均一な厚さの塗布層を効率よ
く形成しうる塗布装置である。

（従来の技術） 従来１　シリンダー等の円筒形状体に塗布液を付与する
手段としては、スプレー法、浸漬層へ円筒形状体を浸漬
させて円筒形状体を引き上げるか、または浸漬槽から塗
布液を排出する浸漬法、円筒形状体を回転させておいて
、ブレード（ロール）との間隙の差によるブレードドク
ター法、シートに塗布し、円筒形状体に巻き付けるラミ
ネーション法等が知られている。これらの方法は塗布の
際、多量の塗布液を必要とする、液ダレが発生する、塗
膜ムラが発生する、塗布層に継目ができる、などの問題
がある。

また、従来のリング塗布装置は、円筒形状体の外径より
大きな内径を持つ塗布液収容部を有するリングを円筒形
状体の外側に取り付け、該円筒形状体が垂直になってい
る状態で該リングを一定速度で下方へ滑動させる塗布装
置である。リング塗布装置は、シームレスな塗膜形成が
できる利点がある。

リング塗布装置においては、膜厚は主として、リングの
塗布速度と塗布液の粘度に依存し、具体的には塗布速度
が速く粘度が高いほど膜厚は厚く、塗布速度が遅く粘度
が低いほど膜厚は薄くなる。しかし、塗布速度一定、粘
度一定の条件での円筒形状体の塗布の際でも、塗布層め
と塗布層わりでは膜厚に差ができ塗布層わりに近い程、
膜厚が厚いといった膜厚勾配が発生する問題があった。

（発明が解決しようとする課題） そこで本発明は、該塗布液収容部の移動速度を予め設定
した加減速度による速度コントロールを行い、均−膜厚
を得る塗布装置を提供することにある。つまり、速度コ
ントロールを行うことにより、均一塗膜を可能とするも
のである。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明は、円筒形状体の外表面上を、塗布液収容部を有
するリングが下降することにより円筒形状体に塗膜を形
成する装置において、下降速度の可変手段を設けてなる
円筒形状体の塗布装置である。

本発明を図面について説明するに、第１図は本発明に係
わる塗布装置の側面図、第２図は本発明に係わる塗布装
置の塗布状態を示す部分断面図を示す。

図中、（１）は被塗布材の円筒形状体であり、ダミー（
２）を介して垂直に支持されている。（３）は円筒形状
体（１）の外表面に塗布層を形成させるための塗布液収
容部を有するリングである。（４）は該塗布液収容部の
内部に溜められている塗布液である。（５）は該円筒形
状体（１）と塗布液収容部を有するリング（３）との間
隙より塗布液（４）が漏れないために円筒形状体の外表
面に接触している弾性的なリング状ガスケットである。

その材質はポリプロピレン、ポリエチレン、弗素樹脂な
どであり、塗布液（４）に対して膨潤しない材質である
。（６）はサーボモーターであり、この回転駆動を速度
可変機、例えば減速機（７）を介してボールスクリュー
（８）を連動させる。

また塗布液収容部を有するリング（３）はボールスクリ
ュー（８）と連結しており、回転数に応じて塗布速度が
コントロールされる。この塗布速度の制御は、パーソナ
ルコンビュウター（９）に予め入力されであるプログラ
ムから速度指令をサーボドライバー（１０）に伝達し、
サーボモーターの回転数を制御することにより行う。プ
ログラムは、塗布速度と塗布位置の関数に於て、予め塗
布開始位置の速度及び塗布終了位置の速度を設定し、そ
の間を直線関数あるいは曲線関数で結んび速度勾配をも
たせた後、均一の膜厚を得るため各ポイントを速度指令
として連続的に指示する様に組まれている。

（実施例） 本発明の装置は、例えば感光性塗布液をグラビアシリン
ダーの外表面に均一な膜厚に被覆する装置等である。

まず従来のリング塗布装置の一例として、塗布液はポリ
アミド系感光性樹脂、粘度は２９００ｃｐｓ　、　ｆ４
布速度は０．９１ｆｆ＋ｍ／ｓｅｃにて一定とし、円筒
形状体として直径１７４ｍｍ　、長さ５８０ｍａ＋のシ
リンダーを使用し、塗布実験した膜厚の結果を表１示す
。

表１ ■ ２に示す。塗布開始位置の塗布速度は０．９１　ｍｍ／
ｓｅｃ、塗布終了位置の塗布速度は０．７１　ｍｒｎ／
ｓｅｃに設定する。

さらにこの２点を直線で結び各々の点の塗布速度を連続
的にプログラムより出力させ、塗布液収容部の速度コン
トロールを行う。この時の速度はマイナスの加速度０．
２８　μｍ／ｓｅｃにより減速していく。他の条件は同
様とする。

表２ Ｉ）平均膜厚は９８．３μｍである。

２）位置は塗布開始点から膜厚測定点までの距離である
。

３）膜厚は同一円周上の１０点の平均値以上の結果の様
に、一定速度の塗布に於いては塗布開始点より塗布液収
容部が下降するにつれシリンダーに塗布された膜厚は厚
くなる傾向がある。

次に、本発明のリング塗布装置で塗布速度をプログラム
制御させながら塗布実験した膜厚の結果を表１）平均膜
厚は託、５μｍである。

２）位置は塗布開始点から膜厚測定点までの距離である
。

３）膜厚は同一円周上の１０点の平均値　表２より本発
明の塗布装置によれば、円筒形状体表面へ膜厚勾配のな
い均一な膜厚を塗布することができる。

ここで、従来の塗布速度と本発明のプログラム制御によ
る塗布速度の違いを、−例として第３図に示し比較した
。実線は実施例を、点線は比較例を、それぞれ示す。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明のリング塗布装置の側面図である。第
２図は、塗布状態を示す部分断面図である。 第３図は、塗布位置及び塗布速度の関係を示すグラフで
ある。 図中記号 円筒形状体 ダミ リング状塗布液収容部 塗布液 リング状ガスケット サーボモータ 減速機 ポールスクリュ パーソナルコンピューター サーボドライバー

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、円筒形状体の外表面上を、塗布液収容部を有するリ
   ングが下降することにより円筒形状体に塗膜を形成する
   装置において、下降速度の可変手段を設けてなることを
   特徴とする円筒形状体の塗布装置。