JPH03286526A - 電極構造 - Google Patents
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
s )系材料を基体とする化合物半導体上のオーミック
電極形成方法に関するものである。
r/Auが検討され、アロイ系としてはAu Zn系、
AuMn系、Au Be系、Pt/Zn/Auあるいは
Pd /Zn /Pd /Auなどの電極構造について
検討されている。具体的には、例えば特開昭59−18
9669号ではptとGa Asの合金によりオーミッ
クコンタクトを形成する技術が示され、第49回応用物
理学会学術講濱会予稿集(1988年10月)5P−0
16では、Pt/Znによるオーミックコンタクト形成
技術が示されている。
抵抗を示すこと、(2)表面が平滑であること、(3)
電極材料の基板への拡散が無いこと、(4)長期の信頼
性を有すること、などが挙げられる。
(2)〜(4)の条件は満足されるが、アロイ系と比較
して充分低いコンタクト抵抗は得られない。また、アロ
イ系のオーミックコンタクトでは、電極材料中に含まれ
る活性なp型ドーパントの拡散により、表面不純物濃度
が上昇する。それにより、比抵抗10−6ΩC−以下の
充分低いコクタクト抵抗が実現される。しかし、不純物
や電極材料の基板への拡散、及び信頼性の低下などの問
題点が生じていた。
確立が望まれていた。本発明はかかる電極形成方法を提
供することを目的とする。
ガリウム系材料を基体とする化合物半導体層上のオーミ
ックコンタクトとして5、上記化合物半導体層とTi/
Pt/Au電極の間に厚さ50A以上(望ましくは50
A以上200A未満)の薄いPt層を設けることを特徴
としている。
t材料の層を半導体と電極材料の間に挟むことにより、
低いコンタクト抵抗が実現されるのみならず、PtとG
a As系半導体間で反応層を形成することで、安定、
かつ信頼性に富む電極が形成され、従ってp型Ga A
s系のオーミックコンタクトの形成に適することになる
。
面図で示す。本実施例による電極構造では、半絶縁性G
a As基板1上にp GaAs層2が形成され、そ
れに接触してpt層3が形成してあり、その上にTi電
極層41、pt電極層42およびAu電極層43の三層
からなるTI/Pt /Au電極4が形成しである。こ
こで、GaAs層2とTi/Pt/Au層4に挾まれた
pt層3の膜厚t(は50A以上の厚さて、かつ200
Aより薄いものとする。半導体(p” GaAs)層2
の作製法は、実際にはイオン注入、エビタキンヤル成長
等の作製法の違いによらず適用でき、また応用としても
pチャネルFET、ダイオード(レーザを含む)、バイ
ポーラトランジスタ上のp型Ga As系半導体上への
コンタクト用電極として効果的である。また、InGa
Asキャップを電極の下に設けたりすることで、n型G
a As系半導体のオーミックコンタクトとすることか
可能であり、これは例えば下記の文献r IEEE T
I?ANSACTIONS ON ELECTRON
DEVICES。
月」に示されている。これに対し、特開昭591896
69号公報などに示されるZnAu系電極では、Pt層
を介在させてもP型Ga As系半導体のオーミックコ
ンタクトにしか用いることができない。
電極4間のPt層3の膜厚を、0〜400Aと変えた際
のコンタクト抵抗の変化を示す。Pt層3の厚さを50
A以上とすることでコンタクト抵抗は1/3以下となり
、また100A以上ではその分散値も小となった。これ
より、Pt層3の挿入は充分効果を発揮できることがわ
かった。
か40OAであっても良好な結果が得られているか、G
a As系半導体中へのptの反応の深さか本発明に係
る分野のオーミック電極では400〜50OA、または
それ以下とすることが望ましい点を考慮すると、上記P
t層3の厚さは50A以上200A程度未満とすること
が望まれる。すなわち、第29回応用物理学関係連合講
演会(1982年春)手積集7a−D−10や下記の文
献 rJ、Phys、Chew、5o1jds、1975.
Vol、36.PP、535〜541」 に示されている通り、Ga As系半導体中へのPtの
固相反応は、ptの堆積厚さの約2倍の深さまで進んで
停止する。従って、ptの望ましい反応深さを50OA
とするときは堆積すべき41層3の厚さは250Å、反
応深さを40OAとするときはpt層3の厚さは200
Aとなる。
討も行なった。第3図は、Ga As系半導体表面の4
1層3の厚さを変えたときの、コンタクト抵抗劣化の高
温保存温度に対するアレニウスプロットを示している。
した。pt層3の厚さが20OA未満のときは、活性化
エネルギーが大きくて低温での長寿命が期待できる。例
えば、第3図の延長線上でとった300℃寿命では、1
0年程度になり十分な実用性が判明した。一方、41層
3の厚さが20OA以上の場合では、20OA未満のと
きに比べて寿命が短いことがわかった。
した際の、合金化後の深さ方向のプロファイルを調べた
。これをμmAES分析で行なったところ、第4図のよ
うになった。合金前とほぼ同様に、プロファイルが急峻
になっていることがわかる。これより低コンタクト抵抗
は、GaAs/Ptの接触により成され、特にGa A
sとpt間の反応層は必要ないものと考えられる。
クトの実施例について示したが、実際にはp AI
Ga As層に対しても、バンドx 4
−x 理論上より、Pt層を設けることによりコンタクト抵抗
の低減ができ、かつ安定な反応物(P t As 2等
)の形成が期待される。
とTi/Pt/Au電極との間に仕事関数が大きいPt
と言う材料を薄く挟むことにより、低コンタクト抵抗、
平滑、安定かつ高信頼性を有することを特徴としたオー
ミ・ツク電極を得ることができる。また、Ga As系
半導体とZn Au系電極の間にpt層を挾む技術と比
べると、InGa Asのキャップ層を設けることでn
型GaAa系半導体とのコンタクトも可能になるという
利点かある。
図、第2図はp”GaAs層とTi/Pt/Au電極4
間のpt層3の膜厚を0〜400Aと変えた際のコンタ
クト抵抗の変イヒを示す図、第3図はコンタクト抵抗値
の1.5倍の上昇を平均寿命としたときの、高温保存温
度1こ対するアレニウスプロ・ソトを示す図、第4図C
よμmAESプロファイルを示す図である。 1・・・半絶縁性GaAS基板、2.、、p”GaAs
層、3−p を層、4−TI/Pt /Au電極、41
・・・T1電極層、42・・・pt電極層、43・・・
Au電極層。 大施仔11;よるtネトの本1饅〜 第1図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、正孔伝導型を有する砒化ガリウム系材料を基体とす
る化合物半導体層上のオーミックコンタクトとして、前
記化合物半導体層とTi/Pt/Au電極の間に厚さ5
0Å以上の薄いPt層を設けることを特徴とした電極形
成方法。 2、前記Pt層の厚さが50Å以上200Å未満である
請求項1記載の電極形成方法。
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