JPH03283013A - 軟磁性薄膜成膜方法 - Google Patents
軟磁性薄膜成膜方法Info
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- JPH03283013A JPH03283013A JP8180990A JP8180990A JPH03283013A JP H03283013 A JPH03283013 A JP H03283013A JP 8180990 A JP8180990 A JP 8180990A JP 8180990 A JP8180990 A JP 8180990A JP H03283013 A JPH03283013 A JP H03283013A
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Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[概 要]
磁気記録装置に用いる薄膜磁気ヘッドの磁性薄膜の成膜
方法に関し、 高性能の薄膜磁気ヘッドの提供を目的とし、磁気ギャッ
プを介した2層の軟磁性薄膜に依り構成される磁気回路
に交差するように配置された薄膜コイルを有する薄膜磁
気ヘッドに於いて、軟磁性膜を鉄とコバルトの合金めっ
き法に依って形成する際に、鉄とコバルトのイオン比を
1:5乃至1:30としためっき浴に依り成膜するよう
に構成fる。
方法に関し、 高性能の薄膜磁気ヘッドの提供を目的とし、磁気ギャッ
プを介した2層の軟磁性薄膜に依り構成される磁気回路
に交差するように配置された薄膜コイルを有する薄膜磁
気ヘッドに於いて、軟磁性膜を鉄とコバルトの合金めっ
き法に依って形成する際に、鉄とコバルトのイオン比を
1:5乃至1:30としためっき浴に依り成膜するよう
に構成fる。
[産業上の利用分野]
本発明は、磁気記録装置に用いる薄膜磁気ヘッドの磁性
薄膜の成膜方法に関する。
薄膜の成膜方法に関する。
磁気記録装置の高速化大容量化に伴い、薄膜磁気ヘッド
の使用が一般化しつつある。
の使用が一般化しつつある。
薄膜磁気ヘッドは、例えば鉄とニンケルの合金であるパ
ーマロイ等の軟磁性薄膜とコイルで磁気回路を構成して
いる。
ーマロイ等の軟磁性薄膜とコイルで磁気回路を構成して
いる。
パーマロイの薄膜は、通常蒸着やスパッタ等の真空成膜
法やめっき法に依って形成される。
法やめっき法に依って形成される。
[従来の技術]
薄膜磁気ヘッドは、第2図の斜視図に示す如き構造をし
ていて、第3図(a)〜(6)に示す工程で作られる。
ていて、第3図(a)〜(6)に示す工程で作られる。
(1)同図(a)に示す如く、Alz03−Ti−C等
の基板1の上にアルミナ等のスパッタリングに依り下部
保護膜層2を形成し、その上にパーマロイ、センダスト
等の軟磁性合金、又は、MnZnフェライト系軟磁性合
金をスパッタリング或いはめっきに依り下部磁極層(下
部軟磁性膜)3を形成する。
の基板1の上にアルミナ等のスパッタリングに依り下部
保護膜層2を形成し、その上にパーマロイ、センダスト
等の軟磁性合金、又は、MnZnフェライト系軟磁性合
金をスパッタリング或いはめっきに依り下部磁極層(下
部軟磁性膜)3を形成する。
(2)同図ら)に示す如く、下部磁極層3の上にアルミ
ナ等のスパッタリングに依りギャップ絶縁層4を形成す
る。
ナ等のスパッタリングに依りギャップ絶縁層4を形成す
る。
(3)同図(C)に示す如く、ギャップ絶縁層4の上に
フォトレジストに依り下部絶縁膜層5を形成する。
フォトレジストに依り下部絶縁膜層5を形成する。
(4)同図(d)に示す如く、下部絶縁膜層5の上に銅
等のスパッタリング或いはめっきに依りコイル層6を形
成する。
等のスパッタリング或いはめっきに依りコイル層6を形
成する。
(5)同図(e)に示す如く、コイル層6を覆うように
フォトレジストに依り下部絶縁膜層5の上に上部絶縁膜
層7を形成する。
フォトレジストに依り下部絶縁膜層5の上に上部絶縁膜
層7を形成する。
(6)同図げ)に示す如く上部絶縁膜層7の上に下部磁
極層3と同一材料のスパッタリング或いはめっきに依り
上部磁極層(上部軟磁性膜)8を形成する。
極層3と同一材料のスパッタリング或いはめっきに依り
上部磁極層(上部軟磁性膜)8を形成する。
(7)同図(顧に示す如く、上部磁極層8の上にアルミ
ナ等のスパッタリングに依り上部保護膜層9を形成した
後、点線部分迄研磨して下部磁極N3と上部磁極層8の
端面を露出する。
ナ等のスパッタリングに依り上部保護膜層9を形成した
後、点線部分迄研磨して下部磁極N3と上部磁極層8の
端面を露出する。
このようにして第1図に示す如く、下部磁極3aと上部
磁極8aがギャップ絶縁層4に依って磁気ギャップを介
して対向した薄膜磁気ヘッドが得られる。
磁極8aがギャップ絶縁層4に依って磁気ギャップを介
して対向した薄膜磁気ヘッドが得られる。
〔発明が解決しようとする課題]
従来の薄膜磁気ヘッドに用いられているパーマロイは、
鉄とニッケルの合金であって、通常Ni−81wt、%
ニッケル近傍の組成を使用している。
鉄とニッケルの合金であって、通常Ni−81wt、%
ニッケル近傍の組成を使用している。
パーマロイの飽和磁束密度は、9000〜10000ガ
ウスである。
ウスである。
近年、磁気記憶装置の高性能化の為に、記録媒体を高抗
磁力(=保磁カニHc)化して磁化の反転幅を縮小し、
反転密度を高密度化することが進められており、いまや
Hcは20000eに近づきつつある。
磁力(=保磁カニHc)化して磁化の反転幅を縮小し、
反転密度を高密度化することが進められており、いまや
Hcは20000eに近づきつつある。
このような高抗磁力記録媒体に情報を記録する磁気ヘッ
ドには、媒体Hcの2乃至3倍の大きな磁場を発生する
ことが要求される。
ドには、媒体Hcの2乃至3倍の大きな磁場を発生する
ことが要求される。
然し乍ら、従来技術の薄膜磁気ヘッドでは、Hcは15
000e程度の記録媒体迄しか記録出来ず、磁気記録装
置の高性能化の障壁となると言う問題点があった。
000e程度の記録媒体迄しか記録出来ず、磁気記録装
置の高性能化の障壁となると言う問題点があった。
本発明は、高性能の薄膜磁気ヘッドの提供を目的とする
ものである。
ものである。
上記目的を達成する為に本発明に於いては、所定の間隙
を介した2層の軟磁性薄膜に依り構成される磁気回路に
交差するように配置された薄膜コイルを有する薄膜磁気
ヘッドに於いて、軟磁性薄膜を鉄とコバルトの合金めっ
き法に依り形成する際に、鉄とコバルトのイオン比を1
:5乃至1:30としためっき浴に依って成膜するよう
にしたものである。
を介した2層の軟磁性薄膜に依り構成される磁気回路に
交差するように配置された薄膜コイルを有する薄膜磁気
ヘッドに於いて、軟磁性薄膜を鉄とコバルトの合金めっ
き法に依り形成する際に、鉄とコバルトのイオン比を1
:5乃至1:30としためっき浴に依って成膜するよう
にしたものである。
鉄とコバルトのイオン比を1:5乃至1:30とした組
成のめっき浴に依って軟磁性薄膜を成膜することに依り
、抗磁力が小さく且つ飽和磁束密度が大きく、表面粗さ
が小さい良好な磁性膜が得られる。
成のめっき浴に依って軟磁性薄膜を成膜することに依り
、抗磁力が小さく且つ飽和磁束密度が大きく、表面粗さ
が小さい良好な磁性膜が得られる。
第1図は本発明を適用し各種イオン比に於いて成膜され
た軟磁性薄膜の特性を示す磁化曲線図である。
た軟磁性薄膜の特性を示す磁化曲線図である。
本発明に於いては、従来技術の2層の下部磁極層(下部
軟磁性膜)3と上部磁極層(上部軟磁性膜)8を鉄とコ
バルトの合金めっき法に依り形成すると共に、そのめっ
き浴の鉄とコバルトのイオン比をl:5乃至1:30と
したものである。
軟磁性膜)3と上部磁極層(上部軟磁性膜)8を鉄とコ
バルトの合金めっき法に依り形成すると共に、そのめっ
き浴の鉄とコバルトのイオン比をl:5乃至1:30と
したものである。
即ち、磁極層の飽和磁束密度を大きくして太きな磁場を
発生する為には、磁極の材料として鉄とコバルトの合金
が適しており、従来技術のパーマロイのそれが9000
〜10000ガウスであるのに比し18000ガウスと
大きい。
発生する為には、磁極の材料として鉄とコバルトの合金
が適しており、従来技術のパーマロイのそれが9000
〜10000ガウスであるのに比し18000ガウスと
大きい。
一般にコバルトの薄膜は、成膜方向に結晶配向して垂直
磁気異方性を保存し易い性質を有する為に、111vA
気ヘツドに適した良好な磁性膜を得ることが困難である
。
磁気異方性を保存し易い性質を有する為に、111vA
気ヘツドに適した良好な磁性膜を得ることが困難である
。
薄膜磁気ヘッドに適した良好な磁性膜とは、磁気特性で
抗磁力が小さく、且つ表面粗さが小さい(光沢面)等の
条件を満足するものであり、この両者を満足するめっき
浴の組成を発見する為に、実験に依り以下の表に示す如
く詳細に検討した。
抗磁力が小さく、且つ表面粗さが小さい(光沢面)等の
条件を満足するものであり、この両者を満足するめっき
浴の組成を発見する為に、実験に依り以下の表に示す如
く詳細に検討した。
表
二の結果、第1図(a)〜(C)の磁化曲線図に示す如
く、めっき浴の鉄:コバルトのイオンの組成比は、1:
10の時に磁気特性及び表面性が最も優れていることが
判った。
く、めっき浴の鉄:コバルトのイオンの組成比は、1:
10の時に磁気特性及び表面性が最も優れていることが
判った。
〔発明の効果]
本発明の軟磁性薄膜成膜方法に依って軟磁性薄膜を成膜
することに依り、抗磁力が小さく、且つ飽和磁束密度が
大きく、表面粗さが小さい良好な磁性膜の薄膜磁気ヘッ
ドが得られる等、経済上及び産業上に多大の効果を奏す
る。
することに依り、抗磁力が小さく、且つ飽和磁束密度が
大きく、表面粗さが小さい良好な磁性膜の薄膜磁気ヘッ
ドが得られる等、経済上及び産業上に多大の効果を奏す
る。
第1図(a)〜(C)は本発明を適用し各種イオン比に
於いて成膜された軟磁性薄膜の特性を示す磁化曲線図、 第2図は本発明を適用する薄膜磁気ヘッドの斜視図、 第3図(a)〜(匂は薄膜磁気ヘッドの製造工程を示す
説明図である。 図に於いて、 1は基板、 2は下部保護膜層、3は下部
磁極層(下部軟磁性薄膜)、 3aは下部磁極、 4はギャップ絶縁層、5は下
部絶縁膜層、 6はコイル層、7は上部絶縁膜層、 8は上部磁極層(上部軟磁性薄膜)、 8aは上部磁極、 9は上部保護膜層である。
於いて成膜された軟磁性薄膜の特性を示す磁化曲線図、 第2図は本発明を適用する薄膜磁気ヘッドの斜視図、 第3図(a)〜(匂は薄膜磁気ヘッドの製造工程を示す
説明図である。 図に於いて、 1は基板、 2は下部保護膜層、3は下部
磁極層(下部軟磁性薄膜)、 3aは下部磁極、 4はギャップ絶縁層、5は下
部絶縁膜層、 6はコイル層、7は上部絶縁膜層、 8は上部磁極層(上部軟磁性薄膜)、 8aは上部磁極、 9は上部保護膜層である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 磁気ギャップを介した2層の軟磁性薄膜に依り構成され
る磁気回路に交差するように配置された薄膜コイルを有
する薄膜磁気ヘッドに於いて、前記軟磁性薄膜を鉄とコ
バルトの合金めっき法に依って形成する際に、 鉄とコバルトのイオン比を1:5乃至1:30としため
っき浴に依り成膜することを特徴とする軟磁性薄膜成膜
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8180990A JPH03283013A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 軟磁性薄膜成膜方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8180990A JPH03283013A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 軟磁性薄膜成膜方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03283013A true JPH03283013A (ja) | 1991-12-13 |
Family
ID=13756822
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8180990A Pending JPH03283013A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 軟磁性薄膜成膜方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03283013A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7101633B2 (en) | 2002-03-06 | 2006-09-05 | Tdk Corporation | Electroplated magnetic thin film, method of manufacturing the same, electroplating bath and thin film magnetic head |
-
1990
- 1990-03-29 JP JP8180990A patent/JPH03283013A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7101633B2 (en) | 2002-03-06 | 2006-09-05 | Tdk Corporation | Electroplated magnetic thin film, method of manufacturing the same, electroplating bath and thin film magnetic head |
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