JPH03280513A - Manufacturing process and device of square chip capacitor - Google Patents
Manufacturing process and device of square chip capacitorInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、面実装可能な角チップ型コンデンサおよびそ
の製造方法並びにその製造装置に関し、特に抵抗器の製
造工程を多く利用できる突き合わせ型容量電極を備えた
コンデンサに関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a square chip type capacitor that can be mounted on a surface, a method for manufacturing the same, and a manufacturing device for the same, and in particular, a butt-type capacitor electrode that can be used in many resistor manufacturing processes. The present invention relates to a capacitor equipped with.
第４図（イ）ないしくハ）に従来例におけるコンデンサ
の製造方法を示す。第４図（イ）図示のごとく、たとえ
ば、チタン酸バリウムまたはチタン酸ストロンチウム等
を主体とした誘電体材料から形成された未焼成成形体（
グリーンシート）５１に、多数の素体５２′が構成され
るように切り溝が形成される。FIGS. 4(a) to 4(c) show a conventional method of manufacturing a capacitor. As shown in FIG. 4 (a), an unfired molded body (
Cut grooves are formed in the green sheet 51 so that a large number of element bodies 52' are formed.
その後、前記基板５１は、焼成されて磁器になり、その
上にスクリーン印刷により、間隙５５により部分された
容量電極５３．５３′を形成する導電膜が印刷される。Said substrate 51 is then fired into porcelain and a conductive film forming capacitive electrodes 53, 53' separated by gaps 55 is printed thereon by screen printing.
容量電極５３．５３′の上には、外部保護膜５６が印刷
される。その後、外部保護膜５６が形成されている基板
５１は、切り溝からバー状部材に分割される。そして、
バー状部材の側面部に外部端子電極５４．５４′が形成
される。その後、バー状部材は、個々のコンデンサに分
割される。An external protective film 56 is printed on the capacitive electrodes 53, 53'. Thereafter, the substrate 51 on which the external protective film 56 is formed is divided into bar-shaped members from the kerf. and,
External terminal electrodes 54, 54' are formed on the side surface of the bar-shaped member. The bar-shaped member is then divided into individual capacitors.
また、突き合わせ電極型のコンデンサにおいて、容量を
多くしたい場合には、第５図（イ）または（ロ）図示の
ごとく、容量電極５３および５３′の突き合わせ距離を
増加するために間隙５５を傾斜または曲線とする。In addition, when it is desired to increase the capacitance of a butt electrode type capacitor, as shown in FIG. 5(a) or (b), the gap 55 may be sloped or Make it a curve.
さらに、コンデンサの容量を増加する場合には、第５図
（ハ）図示のごとく、容量電極５３−１、ないし５３−
４を突き合わせるように設けたものを積層し、また、第
５図（ニ）図示のごとく、前記容量電極を突き合わせま
たは対向させて積層する。このようにして、第５図図示
のごとく、積層数によりコンデンサの容量を調整する。Furthermore, when increasing the capacitance of the capacitor, as shown in FIG.
4 are placed so as to butt each other, and as shown in FIG. In this way, as shown in FIG. 5, the capacitance of the capacitor is adjusted depending on the number of laminated layers.
その後、積層体の両端面に外部端子電極５４および５４
′を設ける。After that, external terminal electrodes 54 and 54 are placed on both end surfaces of the laminate.
′ is provided.
しかし、上記のようなコンデンサを製造する場合、素体
５２は、スクリーン印刷により容量電極５３を形成した
後に必要により積層され、１３００〜１５００度Ｃで焼
成されるため、容量電極５３．５３′は、この温度に耐
える銀パラジュウム系の高価な金属を使用している。However, when manufacturing the above-mentioned capacitor, the element body 52 is laminated as necessary after forming the capacitive electrode 53 by screen printing, and is fired at 1300 to 1500 degrees Celsius, so that the capacitive electrode 53, 53' , using expensive metals such as silver-palladium that can withstand this temperature.
また、容量電極５３を形成する場合のスクリーン印刷は
、抵抗器を製造する際に抵抗膜を形成する場合より精度
を要し、工程が複雑となるた約、コンデンサは抵抗器よ
り高価となっている。In addition, screen printing for forming the capacitor electrode 53 requires more precision than forming a resistive film when manufacturing a resistor, and the process is complicated, so capacitors are more expensive than resistors. There is.
さらに、前記従来例の場合、素体の一面にのみ容量電極
５３を形成するため、同じ面積の素体において、容量電
極５３の突き合わせ距離を変える以外には容量を増加す
ることができないが、小型部品としてこれには限度があ
る。Furthermore, in the case of the conventional example, since the capacitive electrode 53 is formed only on one surface of the element body, the capacitance cannot be increased except by changing the abutting distance of the capacitive electrode 53 in the element body of the same area. As a part, there are limits to this.
以上のような問題を解決するために、本発明は、六面体
からなる磁器素体の全面に導電膜を形成する角チップ型
コンデンサおよびその製造方法並びにその製造装置を提
供することを目的とする。In order to solve the above-mentioned problems, an object of the present invention is to provide a square chip capacitor in which a conductive film is formed on the entire surface of a hexahedral ceramic body, a method for manufacturing the same, and a manufacturing apparatus for the same.
前記目的を達成するために、本発明の角チップ型コンデ
ンサは、角型磁器素体の六面全面を覆う導電膜を部分す
る少なくとも直線状の間隙によって形成された容量電極
と、間隙で分離された容量電極の両端部を残して、その
上に形成された外部絶縁保護膜と、外部絶縁保護膜が形
成されていない部分にメッキ処理が施された外部端子電
極と、から構成される。In order to achieve the above object, the square chip type capacitor of the present invention has a capacitive electrode formed by at least a linear gap that covers a conductive film covering all six sides of a square ceramic body, and a capacitor electrode that is separated by a gap. The capacitor electrode is composed of an external insulating protective film formed on the capacitive electrode, leaving both ends thereof, and an external terminal electrode in which the portion where the external insulating protective film is not formed is plated.
本発明の角チップ型コンデンサの製造方法は、誘電体か
らなる成形基板を各素体に分離した後に焼成する第１工
程と、角型磁器素体の六面全面を同時に導電膜で覆う第
２工程と、導電膜で覆われた角型磁器素体を９０度毎に
間欠的に回転させ、上記角型磁器素体が停止期間中に、
導電膜を部分する少なくとも直線の間隙を形成すると共
に、前記間隙で分離された容量電極の両端部を残して外
部絶縁保護膜を形成する第３工程と、容量電極と外部絶
縁保護膜が形成されている角型磁器素体を連続回転して
外部絶縁保護膜を乾燥する第４工程と、外部絶縁保護膜
が形成された後、外部絶縁保護膜が形成されていない部
分にはんだメッキ処理を施して外部端子電極を形成する
第５工程と、からなることを特徴とする。The method for manufacturing a square chip capacitor of the present invention includes a first step in which a molded substrate made of a dielectric material is separated into each element body and then fired, and a second step in which all six sides of the square ceramic element body are simultaneously coated with a conductive film. During the process, the square porcelain body covered with a conductive film is intermittently rotated every 90 degrees, and during the period when the square porcelain body is stopped,
a third step of forming at least a linear gap that partially spans the conductive film and forming an external insulating protective film leaving both ends of the capacitive electrode separated by the gap; The fourth step is to dry the external insulating protective film by continuously rotating the rectangular porcelain body, and after the external insulating protective film is formed, solder plating is applied to the parts where the external insulating protective film is not formed. and a fifth step of forming external terminal electrodes.
本発明の角チップ型コンデンサの製造装置は、一端に角
チップ型コンデンサの外部端子電極と嵌合する端子光は
凹部を、他端にエアノズル接続部を備え、当該端子光は
凹部とエアノズル接続部との中心部を連結する貫通孔を
有する回転チャックと、当該回転チャックが固定されて
いる回転子と固定子とから構成され、前記回転チャック
の回転を９０度毎の間欠回転と連続回転とに順次変える
ように制御されるステップ・モータと、前記エアノズル
接続部において、弾力的に摺動接触するように接続され
るエアノズルと、角チップ型コンデンサを回転チャック
の端子光は凹部に吸引すると共に、コンベアベルトに送
り返すために切換弁を介して接続される空気を吹き出す
ように制御される吸引コンプレッサーおよび吹き出す吹
き出しポンプと、容量電極に所望の間隙を形成するよう
に制御されるレーザー加工装置と、容量電極の部分を保
護する外部絶縁保護膜を塗布するよ・うに制御される絶
縁保護膜塗布装置とから構成される。The square chip capacitor manufacturing apparatus of the present invention has a concave portion at one end of the terminal light that fits with the external terminal electrode of the square chip capacitor, and an air nozzle connection portion at the other end, and the terminal light is provided between the concave portion and the air nozzle connection portion. and a rotor and a stator to which the rotary chuck is fixed, and the rotation of the rotary chuck is divided into intermittent rotation every 90 degrees and continuous rotation. A step motor that is controlled to change the speed sequentially, an air nozzle that is connected to the air nozzle connecting portion so as to be in elastic sliding contact, and a terminal of a rotating chuck that includes a square chip capacitor. a suction compressor and a blowout blow pump controlled to blow out air connected via a switching valve for sending back to the conveyor belt; a laser processing device controlled to form a desired gap in the capacitive electrode; and an insulating protective film coating device that is controlled to apply an external insulating protective film to protect the electrode portion.
誘電体からなる基板を形成した後に、各素体に分離する
。この場合、焼成前の分離であるから分離手段が簡単で
ある。After forming a dielectric substrate, it is separated into each element body. In this case, since the separation is performed before firing, the separation means is simple.
素体の全面に容量電極となる導電体を形成する場合もス
クリーン印刷等の技術を使用する必要がなく、メッキあ
るいはスパッター等により簡単に量産できる。Even when forming a conductor to serve as a capacitive electrode on the entire surface of the element, there is no need to use techniques such as screen printing, and mass production can be easily carried out by plating or sputtering.
また、容量電極の形成は、焼成後であるから容量電極に
銀バラジュウムのような高価な材料を使用しなくても済
む。Furthermore, since the capacitor electrode is formed after firing, there is no need to use an expensive material such as silver-baladium for the capacitor electrode.
角チップ全面に容量電極を形成するので、容量として４
倍になる。Since the capacitor electrode is formed on the entire surface of the square chip, the capacitance is 4
Double.
また、容量電極の間隙の形成等、抵抗器を製造する場合
と同じ製法が使用できる。Further, the same manufacturing method as for manufacturing a resistor can be used, such as forming a gap between capacitor electrodes.
第１図および第２図を参照しつつ本発明における角チッ
プ型コンデンサについて説明する。The square chip type capacitor according to the present invention will be explained with reference to FIGS. 1 and 2.
第１図（イ）ないしく二）は本発明における角チップ型
コンデンサ説明図で、第２図は本発明におけるブロック
構成図である。FIGS. 1(a) to 2) are explanatory diagrams of a square chip type capacitor according to the present invention, and FIG. 2 is a block configuration diagram according to the present invention.
先ず、第１工程（第２図図示１１．１２．１３）では、
たとえば、チタン酸バリウムまたはチタン酸ストロンチ
ウム等を主成分とした成形基板から分離された素体が焼
成されて磁器素体１となる。First, in the first step (see 11.12.13 in Figure 2),
For example, an element body separated from a molded substrate mainly composed of barium titanate, strontium titanate, or the like is fired to become the porcelain element body 1.
第２工程（第２図図示１４）では、角チップ状からなる
磁器素体１の六面全面に容量電極２となるたとえば、銅
、アルミ、あるいはニッケル等が被覆される。In the second step (14 shown in FIG. 2), all six sides of the square chip-shaped ceramic element 1 are coated with, for example, copper, aluminum, or nickel, which will become the capacitive electrode 2.
第３工程（第２図図示１５．１６）では、前記容量電極
材が被覆されている磁器素体１を全周に渡って間隙３に
より分割し、二つの容量電極２および２′が形成される
。前記分割より形成される間隙３は、角チップ型コンデ
ンサの容量により第１図（ハ）図示のごとく、曲線の他
に、斜線、ジグザグ、あるいは凹凸による折り返し線等
がある。In the third step (see 15 and 16 in FIG. 2), the ceramic body 1 covered with the capacitive electrode material is divided by a gap 3 along the entire circumference, and two capacitive electrodes 2 and 2' are formed. Ru. Due to the capacitance of the square chip capacitor, the gap 3 formed by the division has, in addition to a curved line, a diagonal line, a zigzag line, or a folded line due to unevenness, as shown in FIG. 1(c).
容量電極２および２′の分割は、後述の製造装置により
磁器素体１の一面毎に行われる。これと同時に容量電極
２および２′の上で外部端子電極４を除く部分に外部絶
縁保護膜５を塗布する。外部絶縁保護膜５の塗布は、角
チップ型コンデンサを間欠あるいは連続的に回転させな
がら行う。The capacitive electrodes 2 and 2' are divided into each surface of the ceramic body 1 by a manufacturing device to be described later. At the same time, an external insulating protective film 5 is coated on the capacitive electrodes 2 and 2' except for the external terminal electrodes 4. The external insulating protective film 5 is applied while rotating the square chip capacitor intermittently or continuously.
第４工程（第２図図示１７）では、角チップ型コンデン
サを回転させることにより外部絶縁保護膜５が均一化さ
れると同時に乾燥する。In the fourth step (17 shown in FIG. 2), the external insulating protective film 5 is made uniform and simultaneously dried by rotating the square chip capacitor.
第５工程（第２図図示１８）では、前記外部絶縁保護膜
５で覆われていない外部端子電極４部分にはんだがメッ
キされる。はんだメッキは、図示されていないはんだメ
ッキ槽に単に付けるだけで済む。In the fifth step (18 shown in FIG. 2), the portions of the external terminal electrodes 4 that are not covered with the external insulating protective film 5 are plated with solder. Solder plating can be simply applied to a solder plating tank (not shown).
以上のようにして作られた角チップ型コンデンサは、ス
クリーン印刷を行うことなく、抵抗体を製造する手段を
多く採用することができるので、安価に製造できるだけ
でなく、磁器素体１の四面に容量電極２．２′を形成で
きるため、突き合わせ容量電極型のコンデンサとしては
比較的容量を多く取れる。The square chip type capacitor made as described above can not only be manufactured at a low cost because it can employ many methods of manufacturing resistors without screen printing, but also has Since the capacitor electrodes 2.2' can be formed, a relatively large capacitance can be obtained as a butted capacitor electrode type capacitor.
次に、本発明における角チップ型コンデンサの製造装置
について第３図を参照しつつ説明する。Next, an apparatus for manufacturing a square chip capacitor according to the present invention will be explained with reference to FIG.
図において、角チップ型コンデンサ２１は、回転チャッ
ク２２の一方に設けられた端子受は凹部２３に嵌合して
いる。前記端子受は凹部２３は、角チップ型コンデンサ
２１の外部端子電極４の形状と略等しく、その中央に貫
通孔２４が穿設されている。回転チャック２２の他方に
は、エアノズル接続部２５が設けられており、当該エア
ノズル接続部２５には、エアノズル２６が摺動可能に押
圧されている。また、エアノズル２６の中心軸には、貫
通孔２７が設けられており、他端は摺動部２８に固定さ
れている。さらに、エアノズル２６の貫通孔２７は切換
弁２９を介してホース３０．３１により吸引コンプレッ
サー３２および吹き出しポンプ３３に接続されている。In the figure, a square chip capacitor 21 has a terminal holder provided on one side of a rotary chuck 22 that is fitted into a recess 23 . The recess 23 of the terminal receiver has approximately the same shape as the external terminal electrode 4 of the square chip capacitor 21, and a through hole 24 is formed in the center thereof. An air nozzle connecting portion 25 is provided on the other side of the rotary chuck 22, and an air nozzle 26 is slidably pressed onto the air nozzle connecting portion 25. Further, a through hole 27 is provided in the central axis of the air nozzle 26, and the other end is fixed to a sliding portion 28. Furthermore, the through hole 27 of the air nozzle 26 is connected via a switching valve 29 to a suction compressor 32 and a blow-off pump 33 by a hose 30.31.
摺動部２８は、基台３４に載置された摺動品固定台３５
に摺動自在に固定されている。また、摺動部２８は、エ
アノズル２６を回転チャック２２に押圧す、るためにバ
ネ等の弾力部材３６で付勢されている。そして、弾力部
材３６は、支持部３７により固定されている。The sliding part 28 is a sliding part fixing base 35 placed on a base 34.
is slidably fixed to the Further, the sliding portion 28 is biased by an elastic member 36 such as a spring in order to press the air nozzle 26 against the rotating chuck 22. The elastic member 36 is fixed by a support portion 37.
回転チャック２２は、ステップ・モータ３９′の回転子
３８により固定され、固定子３９の磁界により回転する
。ステップ・モータ３９′は、図示されていない制御装
置により９０度毎の間欠回転および連続回転等任意に制
御することができる。The rotary chuck 22 is fixed by a rotor 38 of a stepper motor 39' and rotated by the magnetic field of a stator 39. The step motor 39' can be arbitrarily controlled by a control device (not shown) such as intermittent rotation every 90 degrees or continuous rotation.
また、前記図示されていない制御装置は、吸引コンプレ
ッサー３２および吹き出しポンプ３３を切り換えるタイ
ミングを制御する。Further, the control device (not shown) controls the timing at which the suction compressor 32 and the blow-off pump 33 are switched.
角チップ型コンデンサ２１の略中央部には、間隙３を設
けるためのたとえば、レーザー加工装置４０が設けられ
ており、また、当該レーザー加工装置４０の反対側には
、絶縁保護膜塗布装置４１が設けられている。そして、
レーザー加工装置４０および絶縁保護膜塗布装置４１は
、必要により任意に設けられるものであり、絶縁保護膜
を塗布する場合に乾燥用の熱風を避けるように移動する
ことも可能である。コンベアベルト４２は、角チップ型
コンデンサ２１を運ぶものであり、角チップ型コンデン
サ２１は、プッシャー４３により押圧されてコンベアベ
ルト４２から回転チャック２２に移動する。For example, a laser processing device 40 for providing the gap 3 is provided approximately at the center of the square chip capacitor 21, and an insulating protective film coating device 41 is provided on the opposite side of the laser processing device 40. It is provided. and,
The laser processing device 40 and the insulating protective film coating device 41 are optionally provided as necessary, and can be moved to avoid hot air for drying when applying the insulating protective film. The conveyor belt 42 carries the square chip capacitor 21, and the square chip capacitor 21 is moved from the conveyor belt 42 to the rotating chuck 22 by being pushed by a pusher 43.
以上のような角チップ型コンデンサ２１を製造する装置
の動作を第３図にしたがって説明する。The operation of the apparatus for manufacturing the square chip capacitor 21 as described above will be explained with reference to FIG.
先ず、角チップ型コンデンサ２１は、コンベアベルト４
２に載置されて回転チャック２２の前まで運ばれる。図
示されていない制御装置からのタイミングにより切換弁
２９は、吸引コンプレッサ３２側に切り換えられる。こ
れと同時にブツシャ−４３は、角チップ型コンデンサ２
１の一端を押圧する。角チップ型コンデンサ２１は、前
記プツシ↑−４３の抑圧と吸引コンプレッサー３２の吸
引により回転チャック２２の端子受は凹部２３に吸い込
まれて嵌合される。First, the square chip capacitor 21 is placed on the conveyor belt 4.
2 and carried to the front of the rotating chuck 22. The switching valve 29 is switched to the suction compressor 32 side according to timing from a control device (not shown). At the same time, the button 43 is connected to the square chip capacitor 2.
Press one end of 1. In the square chip type capacitor 21, the terminal receiver of the rotary chuck 22 is sucked into the recess 23 and fitted by the pressure of the pusher ↑-43 and the suction of the suction compressor 32.
次のタイミングにより回転チャック２２は、９０度回転
して停止する。この停止期間中に、角チップ型コンデン
サ２１の一面をレーザー加工装置４０が容量電極２に間
隙３を形成する。９０度毎の回転を４回繰り返すことに
より、前記容量電極２の全周に間隙３が形成される。At the next timing, the rotary chuck 22 rotates 90 degrees and stops. During this stop period, the laser processing device 40 forms a gap 3 between the capacitor electrodes 2 on one surface of the square chip capacitor 21 . By repeating the rotation every 90 degrees four times, a gap 3 is formed around the entire circumference of the capacitive electrode 2.
さらに、次のタイミングにより絶縁保護膜塗布装置４１
が所定の場所に移動し、前記同様に９０度間欠的に回転
する毎に外部絶縁保護膜５を形成する。そして、外部絶
縁保護膜５を乾燥するために、絶縁保護膜塗布装置４１
の代わりに図示されていない乾燥装置からの熱風が吹き
かけられると共に、角チップ型コンデンサ２１を回転さ
せる。Furthermore, the insulating protective film coating device 41
is moved to a predetermined location, and the external insulating protective film 5 is formed every time it is rotated intermittently by 90 degrees in the same manner as described above. Then, in order to dry the external insulating protective film 5, the insulating protective film coating device 41
Instead, hot air is blown from a drying device (not shown), and the square chip capacitor 21 is rotated.
適当に外部絶縁保護膜５が乾燥した後に、前記切換弁２
９を吹き出しポンプ３３に切換えて、貫通孔２７および
２４を通った空気圧により角チップ型コンデンサ２１は
、コンベアベルト４２に移動する。After the external insulating protective film 5 is properly dried, the switching valve 2 is removed.
9 is switched to the blow-off pump 33, and the square chip capacitor 21 is moved to the conveyor belt 42 by the air pressure passed through the through holes 27 and 24.
前記実施例に限定されるものではない。そして、特許請
求の範囲に記載された本発明を逸脱することがなければ
、種々の設計変更を行うことが可能である。The present invention is not limited to the above embodiments. Various design changes can be made without departing from the scope of the invention as set forth in the claims.
たとえば、間隙を形成するレーザー加工装置は、他の周
知のサンドブラスト法等のトリミング装置に変えること
が可能である。また、絶縁保護膜で乾燥時間のかかるも
のは、コンベアベルトに固定され、角チップ型コンデン
サを縦方向に嵌合できる治具により乾燥炉を通すことも
できる。For example, the laser processing device that forms the gap can be replaced with other well-known trimming devices such as sandblasting. Further, insulating protective films that take a long time to dry can be passed through a drying oven using a jig fixed to a conveyor belt and capable of vertically fitting square chip capacitors.
また、ステップ・モータは概略図を示しただけであるが
、周知のものを使用することができると共に、ステップ
・モータの制御においても各種の制御態様に変えること
が可能である。Although only a schematic diagram of the step motor is shown, a well-known one can be used, and the control of the step motor can be changed to various control modes.
本発明によれば、焼成前に各素体として分離するので分
離手段が簡単である。また、容量電極の形成は、焼成後
であるから容量電極に安価な材料を使用することができ
るので、安価なコンデンサが製造される。According to the present invention, since each element body is separated before firing, the separating means is simple. Furthermore, since the capacitor electrode is formed after firing, an inexpensive material can be used for the capacitor electrode, so that an inexpensive capacitor can be manufactured.
本発明によれば、素体の大面全面に導電体を形成するの
で、スクリーン印刷等の技術を使用する必要がなく、メ
ッキあるいはスパッター等により簡単に量産できると共
に、角チップ全面に容量電極を形成するので、容量とし
て４倍にすることができる。According to the present invention, since the conductor is formed on the entire large surface of the element body, there is no need to use techniques such as screen printing, and it can be easily mass-produced by plating or sputtering. The capacity can be quadrupled.
本発明によれば、容量電極の間隙の形成等、抵抗器を製
造する場合と同じ製法が使用できるので、製造価格が安
価になる。According to the present invention, the same manufacturing method as for manufacturing a resistor, such as forming the gap between the capacitor electrodes, can be used, so the manufacturing cost can be reduced.
第１図（イ）ないしく二）は本発明における角チップ型
コンデンサ説明図、第２図は本発明におけるブロック構
成図、第３図は本発明における角チップ型コンデンサの
製造装置説明図、第４図（イ）ないしくハ）は従来例に
おけるコンデンサの製造方法説明図、第５図（イ）ない
しくホ）は従来例説明図である。
１・・・磁器素体
２・・・容量電極
３・・・間隙
４・・・外部端子電極
５・・・外部絶縁保護膜
２１・・・角チップ型コンデンサ
２２・・・回転チャック
２３・・・端子受は凹部
２４・・・貫通孔
２５・・・エアノズル接続部
２６・・・エアノズル
２７・・・貫通孔
２８・・・摺動部
２９・・・切換弁
３０・・・ホース
３１・・・ホース
３２・・・吸引コンプレッサー
３３・・・吹き出しポンプ
３４・・・基台
３５・・パ摺勧部固定台
３６・・・弾力部材
３７・・・支持部
３８・・・回転子
３９・・・固定子
３９′ ・・・ステップ・モータ
４０・・・レーザー加工装置
４１・・・絶縁保護膜塗布装置
４２・・・コンベアベルト
４３・・・ブツシャ−
（ハ）
外部絶縁保護膜
第１図
本発明における角チップ型コンデンサ説明図本発明にお
けるブロック構成図
第２図
本発明における角チップ型コンデンサの製造装置説明図
第３図
５２
素体
従来例におけるコンデンサの製造方法説明図第４図1 (a) to 2) are explanatory diagrams of the square chip capacitor according to the present invention, FIG. 2 is a block diagram of the present invention, and FIG. 3 is an explanatory diagram of the manufacturing apparatus for the square chip capacitor according to the present invention. 4(a) to 4(c) are explanatory diagrams of a method of manufacturing a capacitor in a conventional example, and FIGS. 5(a) to 5(e) are explanatory diagrams of a conventional example. 1... Porcelain element body 2... Capacitive electrode 3... Gap 4... External terminal electrode 5... External insulating protective film 21... Square chip capacitor 22... Rotating chuck 23...・The terminal receiver has a recess 24...through hole 25...air nozzle connection part 26...air nozzle 27...through hole 28...sliding part 29...switching valve 30...hose 31...・Hose 32...Suction compressor 33...Blowout pump 34...Base 35...Paper sliding part fixing base 36...Elastic member 37...Support part 38...Rotor 39... - Stator 39'...Step motor 40...Laser processing device 41...Insulating protective film coating device 42...Conveyor belt 43...Butcher (c) External insulating protective film Figure 1 Book An explanatory diagram of a rectangular chip type capacitor in the invention Fig. 2 A block configuration diagram in the invention Fig. 2 An explanatory diagram of a manufacturing apparatus for a rectangular chip type capacitor in the invention Fig. 3 52 An explanatory diagram of a manufacturing method of a capacitor in a conventional example of the element body Fig. 4
Claims (3)
少なくとも直線状の間隙３によって形成された容量電極
２、２’と、 間隙３で分離された容量電極２、２’の両端部を残して
、その上に形成された外部絶縁保護膜５と、 外部絶縁保護膜５が形成されていない部分にメッキ処理
が施された外部端子電極４、４と、から構成されたこと
を特徴とする角チップ型コンデンサ。(1) Capacitive electrodes 2, 2' formed by at least a linear gap 3 that bisects a conductive film covering all six sides of a square ceramic body, and capacitive electrodes 2, 2' separated by the gap 3. It is composed of an external insulating protective film 5 formed on the external insulating protective film 5, leaving both ends intact, and external terminal electrodes 4, 4, which are plated on the parts where the external insulating protective film 5 is not formed. A square chip capacitor featuring:
焼成する第１工程と、 角型磁器素体の六面全面を同時に導電膜で覆う第２工程
と、 導電膜で覆われた角型磁器素体を９０度毎に間欠的に回
転させ、上記角型磁器素体が停止期間中に、導電膜を二
分する少なくとも直線の間隙３を形成すると共に、前記
間隙３で分離された容量電極２、２’の両端部を残して
外部絶縁保護膜５を形成する第３工程と、 容量電極２、２’と外部絶縁保護膜５とが形成されてい
る角型磁器素体を連続回転して外部絶縁保護膜５を乾燥
する第４工程と、 外部絶縁保護膜５が形成された後、外部絶縁保護膜５が
形成されていない部分にはんだメッキ処理を施して外部
端子電極４、４を形成する第５工程と、 からなることを特徴とする角チップ型コンデンサの製造
方法。(2) A first step in which the molded substrate made of dielectric is separated into each element and then fired; a second step in which all six sides of the square porcelain element are simultaneously covered with a conductive film; The square porcelain body is intermittently rotated every 90 degrees, and during the stop period, the square porcelain body forms at least a linear gap 3 that bisects the conductive film, and is separated by the gap 3. A third step of forming an external insulating protective film 5 leaving both ends of the capacitive electrodes 2, 2', and continuously forming the rectangular ceramic body on which the capacitive electrodes 2, 2' and the external insulating protective film 5 are formed. A fourth step of drying the external insulating protective film 5 by rotating, and after the external insulating protective film 5 is formed, a solder plating process is performed on the part where the external insulating protective film 5 is not formed to form the external terminal electrode 4, 4. A method for manufacturing a square chip capacitor, comprising: a fifth step of forming a square chip capacitor;
４と嵌合する端子受け凹部２３を、他端にエアノズル接
続部２５を備え、当該端子受け凹部２３とエアノズル接
続部２５との中心部を連結する貫通孔２４を有する回転
チャック２２と、 当該回転チャック２２が固定されている回転子３８と固
定子３９とから構成され、前記回転チャック２２の回転
を９０度毎の間欠回転と連続回転とに順次変えるように
制御されるステップ・モータ３９’と、 前記エアノズル接続部２５において、弾力的に摺動接触
するように接続されるエアノズル２６と、角チップ型コ
ンデンサ２１を回転チャック２２の端子受け凹部２３に
吸引すると共に、コンベアベルト４２に送り返すために
切換弁２９を介して接続される空気を吹き出すように制
御される吸引コンプレッサー３２および吹き出す吹き出
しポンプ３３と、 容量電極２、２’に所望の間隙３を形成するように制御
されるレーザー加工装置４０と、 容量電極２、２’の部分を保護する外部絶縁保護膜５を
塗布するように制御される絶縁保護膜塗布装置４１と、 を備えたことを特徴とする角チップ型コンデンサの製造
装置。(3) A terminal receiving recess 23 that fits with the external terminal electrode 4 of the square chip capacitor 21 is provided at one end, and an air nozzle connecting portion 25 is provided at the other end, and the center portion between the terminal receiving recess 23 and the air nozzle connecting portion 25 is provided. It is composed of a rotary chuck 22 having a connecting through hole 24, a rotor 38 and a stator 39 to which the rotary chuck 22 is fixed, and the rotary chuck 22 can be rotated intermittently or continuously by 90 degrees. a step motor 39' that is controlled to change sequentially; an air nozzle 26 that is connected in elastic sliding contact at the air nozzle connection section 25; A suction compressor 32 and a blow-off pump 33 controlled to suck air into the recess 23 and blow out air connected via a switching valve 29 for sending back to the conveyor belt 42, and a desired amount of air to the capacitance electrodes 2, 2'. A laser processing device 40 that is controlled to form a gap 3; and an insulating protective film coating device 41 that is controlled to apply an external insulating protective film 5 that protects the capacitive electrodes 2 and 2'. A manufacturing device for square chip capacitors, which is characterized by:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2082389A JPH0756853B2 (en) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | Square chip type capacitor, manufacturing method thereof and manufacturing apparatus thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2082389A JPH0756853B2 (en) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | Square chip type capacitor, manufacturing method thereof and manufacturing apparatus thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03280513A true JPH03280513A (en) | 1991-12-11 |
| JPH0756853B2 JPH0756853B2 (en) | 1995-06-14 |
Family
ID=13773223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2082389A Expired - Lifetime JPH0756853B2 (en) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | Square chip type capacitor, manufacturing method thereof and manufacturing apparatus thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0756853B2 (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59135627U (en) * | 1983-03-01 | 1984-09-10 | 松下電器産業株式会社 | composite chip capacitor |
| JPS59187163U (en) * | 1983-05-31 | 1984-12-12 | 沖電気工業株式会社 | chip parts |
| JPH01152712A (en) * | 1987-12-10 | 1989-06-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Formation of external electrode of laminated ceramic capacitor |
-
1990
- 1990-03-29 JP JP2082389A patent/JPH0756853B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59135627U (en) * | 1983-03-01 | 1984-09-10 | 松下電器産業株式会社 | composite chip capacitor |
| JPS59187163U (en) * | 1983-05-31 | 1984-12-12 | 沖電気工業株式会社 | chip parts |
| JPH01152712A (en) * | 1987-12-10 | 1989-06-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Formation of external electrode of laminated ceramic capacitor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0756853B2 (en) | 1995-06-14 |
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