【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、容量成分、抵抗成分、インダクタンス成分を一つのチップ部品に形成した複合電子部品とその特性調整方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の複合電子部品を図４及び図５に示す。
図４（ａ）は従来の複合電子部品の一例を示す外観斜視図、図４（ｂ）はその等価回路図であり、同図に示す従来の複合電子部品１００は、抵抗ＲとコンデンサＣとを並列に接続した回路構成を有している。
【０００３】
この複合電子部品１００は、複数の誘電体層を積層してなる積層体の端面に一対の端面電極１０２、１０３を被着させた直方体状のチップ型コンデンサ１０１と、前記積層体の一主面に直線状に被着される帯状抵抗体１０４とを備えている。
【０００４】
前記チップ型コンデンサ１０１は、一対の端面電極１０２、１０３にそれぞれ接続された第１、第２の内部電極と誘電体層とを厚み方向に交互に重ね合わせた構造を有し、また、帯状抵抗体１０４は、その両端が一対の端面電極１０２、１０３に接続され、これによって抵抗ＲとコンデンサＣとを並列に接続した所定の電気回路が構成される。尚、前記帯状抵抗体１０４は、酸化ルテニウム（ＲｕＯ2）などの電気抵抗材料を従来周知の厚膜手法等を採用しチップ型コンデンサ１０１の一主面上に直線状に被着させることにより形成される。
【０００５】
また一方、図５（ａ）は従来の複合電子部品の他の例を示す外観斜視図、図５（ｂ）はその等価回路図であり、同図に示す従来の複合電子部品２００は、インダクタンスＬとコンデンサＣとを並列に接続した回路構成を有している。
【０００６】
この複合電子部品２００は、先に述べたチップ型コンデンサ１０１と同様の構成を有したチップ型コンデンサ２０１と、その一主面に被着されたミアンダ（蛇行）状のインダクタンスパターン２０４とを備えている。
【０００７】
前記インダクタンスパターン２０４は、その両端がチップ型コンデンサ２０１の端面電極２０２，２０３に電気的に接続され、これによってインダクタンスＬとコンデンサＣとを並列に接続した所定の電気回路が構成される。尚、前記インダクタンスパターン２０４は、例えば銀ペーストなどの導体材料を従来周知の厚膜手法等を採用しチップ型コンデンサ２０１の一主面上に蛇行状に被着させることによって形成される。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００１−３３８８３８号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の複合電子部品によれば、図４の複合電子部品１００は抵抗成分とコンデンサ成分のみを備えた複合電子部品、また図５の複合電子部品２００はインダクタンス成分とコンデンサ成分のみを備えた複合電子部品であり、抵抗成分とインダクタンス成分とコンデンサ成分の３つの成分を一つのチップ部品に収容した複合電子部品はこれまで存在しなかった。それ故、抵抗、インダクタンス、コンデンサの３つの回路要素を備えた電気回路を構成する場合、複合電子部品１００、２００の両方を組み合わせて用いるか、或いは、チップ抵抗やチップインダクタンスを別途用意して複合電子部品１００や２００と組み合わせる必要があり、実装面積の大型化やコストアップを招く欠点を有していた。
【００１０】
また、上述した従来の複合電子部品においては、チップ型コンデンサ１０１の一主面に形成された帯状抵抗体１０４やチップ型コンデンサ２０１の一主面に形成されたインダクタンスパターン２０４は、製造バラツキ等に起因して電気的特性を一定に揃えることが難しく、特性不良等の発生により生産性の低下を招いていた。
【００１１】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、抵抗成分、インダクタンス成分、容量成分の３つの成分を一つのチップ部品に備え、しかも電気的特性を容易に調整することが可能な、簡素な構成の複合電子部品を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の複合電子部品は、ｎ個（ｎは３以上の自然数）の誘電体層を積層してなる積層体の内部で、各誘電体層間に第１の内部電極と第２の内部電極とを誘電体層の積層方向に交互に介在させるとともに、前記誘電体層の積層方向と平行な積層体の端面に一対の端面電極を被着させ、該端面電極の一方に第１の内部電極を、他方に第２の内部電極を電気的に接続させた積層セラミックコンデンサと、前記積層セラミックコンデンサの主面にミアンダ状パターンをなすように被着され、その両端部を前記一対の端面電極に電気的に接続させた抵抗体とを備えたことを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の複合電子部品の特性調整方法は、前記一対の端面電極間の電気抵抗値を測定しつつ、該電気抵抗値が目標値に達するまで前記抵抗体を徐々に除去してパターン幅を狭くなすことにより抵抗体の電気抵抗値を調整することを特徴とするものである。
【００１４】
【作用】
本発明の複合電子部品によれば、端面に一対の端面電極を有する積層セラミックコンデンサの主面に、両端部を一対の端面電極に電気的に接続させたミアンダ状の抵抗体を被着・形成した構造を有している。この場合、積層セラミックコンデンサの主面に形成されたミアンダ状の抵抗体パターンがインダクタンスパターンとしても機能することから、このミアンダ状パターンにより、抵抗成分に加えてインダクタンス成分をも形成することができ、抵抗成分、インダクタンス成分、容量（コンデンサ）成分の３つの成分を一つのチップ部品に備えた複合電子部品を構成することが可能となる。これにより、機器の高密度実装やコストダウンに寄与することができるようになる。
【００１５】
また、本発明の複合電子部品の調整方法によれば、端面電極間の電気抵抗値を測定しつつ、電気抵抗値が目標値に達するまで積層セラミックコンデンサの主面に形成された抵抗体を除々に除去してパターン幅を狭くすることにより、抵抗体の電気抵抗値を極めて容易に調整することができる。従って、複合電子部品の製造バラツキ等によって抵抗体の電気抵抗値が所定の規格から外れていたとしても、抵抗体の形成後に、その電気抵抗値をトリミング等によって変動させ、電気抵抗値が規格に合致するよう調整することにより、不良品の発生を極力抑えて複合電子部品の生産性を向上させることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき詳説する。
図１（ａ）は本発明の一実施形態に係る複合電子部品の外観斜視図、図１（ｂ）はその等価回路図である。また、図２は図１（ａ）のＡ−Ａ´線断面図である。
【００１７】
同図に示す複合電子部品１０は、積層セラミックコンデンサ１１の主面１２に抵抗体１３を形成した構造を有している。
積層セラミックコンデンサ１１は、ｎ個（ｎは３以上の自然数）の誘電体層１７を積層してなる矩形状の積層体１６と、内部電極１８、１９と、一対の端面電極１４，１５とで構成されている。
【００１８】
誘電体層１７はチタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム等の誘電体材料から成り、内部電極１８，１９はＰｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金などの貴金属材料やＮｉ、Ｃｕなどの卑金属材料から成る。この内部電極は、第１の内部電極１８と第２の内部電極１９とで構成され、この２種類の内部電極が隣接する誘電体層間に交互に介在されている。
【００１９】
また、一対の端面電極１４，１５は、誘電体層１７の積層方向と平行な積層体１６の一対の端面に被着・形成されており、一方の端面電極１４に第１の内部電極１８が、他方の端面電極１５に第２の内部電極１９が電気的に接続されている。
【００２０】
そして、抵抗体１３は、積層セラミックコンデンサ１１の主面１２に、ミアンダ状パターンをなすように被着・形成され、その両端部は一対の端面電極１４，１５にそれぞれ接続されている。この抵抗体１３は、厚膜手法により形成する場合、例えばＲｕＯ2等の電気抵抗材料にＡｇ、ガラス、樹脂等を添加・混合して得た所定の抵抗体ペーストを積層セラミックコンデンサ１１の一主面１２上に従来周知のスクリーン印刷等によって所定のミアンダ状パターンに印刷・塗布し、これを高温で焼成することによって形成される。
【００２１】
また、抵抗体１３を薄膜手法によって形成する場合、Ｎｉ−Ｃｒ、Ｔａ、Ｔａ−Ｎ、Ｔａ−Ｓｉ等から成る抵抗薄膜を積層セラミックコンデンサ１１の一主面１２上に従来周知のスパッタリング等により所定厚み、所定パターンに被着させることによって形成される。
【００２２】
このような抵抗体１３は、ミアンダ状パターンをなすように形成されているため、インダクタンスＬとしても機能し、ミアンダライン間隔、ミアンダ本数等を適宜選択することによって所定のインダクタンス値を得ることができる。
【００２３】
以上のように、端面に一対の端面電極１４，１５を有する積層セラミックコンデンサ１１の主面に、両端部を一対の端面電極１４，１５に電気的に接続させたミアンダ状の抵抗体１３を被着・形成して複合電子部品を構成するようにしたことから、ミアンダ状の抵抗体１３をインダクタンスパターンとして機能させることができ、抵抗Ｒ、インダクタンスＬ、コンデンサＣの３つの成分を一つのチップ部品に備えた簡素な構成の複合電子部品を形成することが可能となる。これにより、機器の高密度実装やコストダウンに寄与することができるようになる。
【００２４】
また、上述した抵抗体１３の電気抵抗値を調整する場合は、図３（ａ）に示す如く、一対の端面電極１４，１５間の電気抵抗値を例えばケルビンブリッジ法等によって測定しつつ、該電気抵抗値が目標値に達するまで抵抗体１３をレーザー照射やサンドブラスト等により徐々に除去して抵抗体１３のパターン幅を狭くなすという極めて簡易な手法によって行うことができる。従って、複合電子部品の製造バラツキ等によって抵抗体１３の当初の電気抵抗値が所定の規格から外れていたとしても、抵抗体１３の形成後に、その電気抵抗値を上述のトリミングによって変動させ、電気抵抗値が規格に合致するよう調整することにより、不良品の発生を極力抑えて複合電子部品の生産性を向上させることができる。
【００２５】
またこの場合、図３（ｂ）に示す如く、ミアンダ状パターン以外の部分２０を調整すれば、インダクタンス成分に影響を与えることなく、電気抵抗値のみの調整を行うことが可能である。
【００２６】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更・改良等が可能である。
【００２７】
【発明の効果】
本発明の複合電子部品によれば、端面に一対の端面電極を有する積層セラミックコンデンサの主面に、両端部を一対の端面電極に電気的に接続させたミアンダ状の抵抗体を被着・形成した構造を有している。この場合、積層セラミックコンデンサの主面に形成されたミアンダ状の抵抗体パターンがインダクタンスパターンとしても機能することから、このミアンダ状パターンにより、抵抗成分に加えてインダクタンス成分をも形成することができ、抵抗、インダクタンス、コンデンサの３つの成分を一つのチップ部品に備えた複合電子部品を構成することが可能となる。これにより、機器の高密度実装やコストダウンに寄与することができるようになる。
【００２８】
また、本発明の複合電子部品の調整方法によれば、端面電極間の電気抵抗値を測定しつつ、電気抵抗値が目標値に達するまで積層セラミックコンデンサの主面に形成された抵抗体を除々に除去してパターン幅を狭くすることにより、抵抗体の電気抵抗値を極めて容易に調整することができる。従って、複合電子部品の製造バラツキ等によって抵抗体の電気抵抗値が所定の規格から外れていたとしても、抵抗体の形成後に、その電気抵抗値をトリミング等によって変動させ、電気抵抗値が規格に合致するよう調整することにより、不良品の発生を極力抑えて複合電子部品の生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の一実施形態に係る複合電子部品の外観斜視図、（ｂ）は本発明の複合電子部品の等価回路図である。
【図２】図１（ａ）のＡ−Ａ´線断面図である。
【図３】本発明の複合電子部品の電気抵抗の調整の説明図であり、（ａ）は電気抵抗の測定説明図、（ｂ）はパターン幅調整の説明図である。
【図４】（ａ）は従来の複合電子部品の一例を示す外観斜視図、（ｂ）はその等価回路図である。
【図５】（ａ）は従来の複合電子部品の他の例を示す外観斜視図、（ｂ）はその等価回路図である。
【符号の説明】
１０・・・複合電子部品
１１・・・積層セラミックコンデンサ
１２・・・積層セラミックコンデンサの主面
１３・・・抵抗体
１４、１５・・・一対の端面電極
１６・・・積層体
１７・・・誘電体層
１８・・・第１の内部電極
１９・・・第２の内部電極
２０・・・ミアンダ状パターン以外の部分
Ｒ・・・抵抗
Ｌ・・・インダクタンス
Ｃ・・・コンデンサ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a composite electronic component in which a capacitance component, a resistance component, and an inductance component are formed in one chip component, and a method for adjusting the characteristics thereof.
[0002]
[Prior art]
Conventional composite electronic components are shown in FIGS.
FIG. 4A is an external perspective view showing an example of a conventional composite electronic component, and FIG. 4B is an equivalent circuit diagram thereof. The conventional composite electronic component 100 shown in FIG. Are connected in parallel.
[0003]
The composite electronic component 100 has a rectangular parallelepiped chip-type capacitor 101 in which a pair of end electrodes 102 and 103 are adhered to an end surface of a laminate formed by laminating a plurality of dielectric layers, and one main surface of the laminate. And a band-shaped resistor 104 that is linearly attached to the belt.
[0004]
The chip-type capacitor 101 has a structure in which first and second internal electrodes connected to a pair of end face electrodes 102 and 103 and a dielectric layer are alternately overlapped in a thickness direction. Both ends of the body 104 are connected to the pair of end face electrodes 102 and 103, thereby forming a predetermined electric circuit in which a resistor R and a capacitor C are connected in parallel. The strip-shaped resistor 104 is formed by linearly depositing an electric resistance material such as ruthenium oxide (RuO 2 ) on one main surface of the chip type capacitor 101 by using a conventionally known thick film method or the like. Is done.
[0005]
On the other hand, FIG. 5A is an external perspective view showing another example of the conventional composite electronic component, and FIG. 5B is an equivalent circuit diagram thereof. The conventional composite electronic component 200 shown in FIG. It has a circuit configuration in which L and a capacitor C are connected in parallel.
[0006]
The composite electronic component 200 includes a chip-type capacitor 201 having the same configuration as the above-described chip-type capacitor 101, and a meandering meandering inductance pattern 204 attached to one main surface thereof. I have.
[0007]
The both ends of the inductance pattern 204 are electrically connected to the end face electrodes 202 and 203 of the chip type capacitor 201, thereby forming a predetermined electric circuit in which the inductance L and the capacitor C are connected in parallel. The inductance pattern 204 is formed by, for example, applying a conductor material such as a silver paste on one main surface of the chip type capacitor 201 in a meandering manner by using a conventionally known thick film method or the like.
[0008]
[Patent Document 1]
JP 2001-338838 A
[Problems to be solved by the invention]
However, according to the conventional composite electronic component described above, the composite electronic component 100 of FIG. 4 has only a resistance component and a capacitor component, and the composite electronic component 200 of FIG. 5 has only an inductance component and a capacitor component. There has been no composite electronic component having three components, a resistance component, an inductance component, and a capacitor component, housed in one chip component. Therefore, when configuring an electric circuit including three circuit elements of a resistor, an inductance, and a capacitor, both of the composite electronic components 100 and 200 may be used in combination, or a chip resistor and a chip inductance may be separately prepared and combined. It has to be combined with the electronic components 100 and 200, and has a drawback of increasing the mounting area and increasing the cost.
[0010]
In the above-described conventional composite electronic component, the band-shaped resistor 104 formed on one main surface of the chip-type capacitor 101 and the inductance pattern 204 formed on one main surface of the chip-type capacitor 201 are subject to manufacturing variations and the like. For this reason, it is difficult to make the electrical characteristics uniform, and a decrease in productivity is caused by the occurrence of poor characteristics or the like.
[0011]
The present invention has been devised in view of the above-mentioned drawbacks, and has an object to provide three components of a resistance component, an inductance component, and a capacitance component in one chip component, and to easily adjust electric characteristics. Another object of the present invention is to provide a composite electronic component having a simple configuration.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
The composite electronic component according to the present invention is configured such that a first internal electrode and a second internal electrode are provided between each dielectric layer inside a laminate formed by laminating n (n is a natural number of 3 or more) dielectric layers. Are alternately interposed in the stacking direction of the dielectric layers, and a pair of end electrodes are attached to the end surfaces of the stacked body parallel to the stacking direction of the dielectric layers, and a first internal electrode is provided on one of the end electrodes. A multilayer ceramic capacitor having a second internal electrode electrically connected to the other, and a meandering pattern attached to a main surface of the multilayer ceramic capacitor, and both ends of the multilayer ceramic capacitor are electrically connected to the pair of end surface electrodes. And a resistor that is electrically connected.
[0013]
The method for adjusting the characteristics of a composite electronic component according to the present invention may further include removing the resistor while measuring an electrical resistance between the pair of end face electrodes until the electrical resistance reaches a target value. The electric resistance value of the resistor is adjusted by reducing the width of the resistor.
[0014]
[Action]
According to the composite electronic component of the present invention, a meander-shaped resistor whose both ends are electrically connected to the pair of end face electrodes is attached and formed on the main surface of the multilayer ceramic capacitor having the pair of end face electrodes on the end face. It has the following structure. In this case, since the meander-shaped resistor pattern formed on the main surface of the multilayer ceramic capacitor also functions as an inductance pattern, the meander-shaped pattern can form an inductance component in addition to a resistance component, It is possible to configure a composite electronic component having three components of a resistance component, an inductance component, and a capacitance (capacitor) component in one chip component. This can contribute to high-density mounting and cost reduction of devices.
[0015]
Further, according to the method for adjusting a composite electronic component of the present invention, the resistance formed on the main surface of the multilayer ceramic capacitor is gradually measured until the electric resistance reaches the target value while measuring the electric resistance between the end face electrodes. In this case, the electric resistance of the resistor can be adjusted very easily by reducing the width of the pattern. Therefore, even if the electrical resistance value of the resistor deviates from a predetermined standard due to a manufacturing variation of the composite electronic component or the like, after the resistor is formed, the electrical resistance value is changed by trimming or the like, so that the electrical resistance value becomes standard. By performing the adjustment so as to match, it is possible to minimize the occurrence of defective products and improve the productivity of the composite electronic component.
[0016]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1A is an external perspective view of a composite electronic component according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is an equivalent circuit diagram thereof. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG.
[0017]
The composite electronic component 10 shown in FIG. 1 has a structure in which a resistor 13 is formed on a main surface 12 of a multilayer ceramic capacitor 11.
The multilayer ceramic capacitor 11 includes a rectangular laminate 16 formed by laminating n (n is a natural number of 3 or more) dielectric layers 17, internal electrodes 18 and 19, and a pair of end electrodes 14 and 15. It is configured.
[0018]
The dielectric layer 17 is made of a dielectric material such as barium titanate or strontium titanate, and the internal electrodes 18 and 19 are made of a noble metal material such as Pd or Ag-Pd alloy or a base metal material such as Ni or Cu. This internal electrode includes a first internal electrode 18 and a second internal electrode 19, and these two types of internal electrodes are alternately interposed between adjacent dielectric layers.
[0019]
The pair of end face electrodes 14 and 15 are attached to and formed on a pair of end faces of the laminated body 16 parallel to the laminating direction of the dielectric layer 17, and the first internal electrode 18 is formed on one end face electrode 14. The second internal electrode 19 is electrically connected to the other end face electrode 15.
[0020]
The resistor 13 is attached and formed on the main surface 12 of the multilayer ceramic capacitor 11 so as to form a meandering pattern, and both ends of the resistor 13 are connected to a pair of end electrodes 14 and 15, respectively. When the resistor 13 is formed by a thick film method, for example, a predetermined resistor paste obtained by adding and mixing Ag, glass, resin and the like to an electric resistance material such as RuO 2 is used as one of the main components of the multilayer ceramic capacitor 11. It is formed by printing and applying a predetermined meandering pattern on the surface 12 by a conventionally known screen printing or the like, followed by firing at a high temperature.
[0021]
When the resistor 13 is formed by a thin film method, a resistive thin film made of Ni-Cr, Ta, Ta-N, Ta-Si or the like is formed on the main surface 12 of the multilayer ceramic capacitor 11 by a conventionally known sputtering or the like. It is formed by applying a thickness and a predetermined pattern.
[0022]
Since such a resistor 13 is formed in a meandering pattern, it also functions as an inductance L, and a predetermined inductance value can be obtained by appropriately selecting the meander line interval, the number of meanders, and the like. .
[0023]
As described above, the meander-shaped resistor 13 whose both ends are electrically connected to the pair of end face electrodes 14 and 15 is covered on the main surface of the multilayer ceramic capacitor 11 having the pair of end face electrodes 14 and 15 on the end face. Since the composite electronic component is formed by mounting and forming, the meandering resistor 13 can function as an inductance pattern, and the three components of the resistor R, the inductance L, and the capacitor C are combined into one chip component. Thus, it is possible to form a composite electronic component having a simple configuration provided for the above. This can contribute to high-density mounting and cost reduction of devices.
[0024]
When adjusting the electric resistance value of the resistor 13 described above, as shown in FIG. 3A, the electric resistance value between the pair of end face electrodes 14 and 15 is measured by, for example, the Kelvin bridge method or the like. This can be performed by an extremely simple method of gradually removing the resistor 13 by laser irradiation, sandblasting, or the like until the electric resistance value reaches a target value to reduce the pattern width of the resistor 13. Therefore, even if the initial electric resistance value of the resistor 13 is out of the predetermined standard due to a manufacturing variation of the composite electronic component, the electric resistance value is changed by the above-described trimming after the resistor 13 is formed, By adjusting the resistance value to conform to the standard, it is possible to minimize the occurrence of defective products and improve the productivity of the composite electronic component.
[0025]
Further, in this case, as shown in FIG. 3B, if the portion 20 other than the meandering pattern is adjusted, it is possible to adjust only the electric resistance value without affecting the inductance component.
[0026]
Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes and improvements can be made without departing from the gist of the present invention.
[0027]
【The invention's effect】
According to the composite electronic component of the present invention, a meander-shaped resistor whose both ends are electrically connected to the pair of end face electrodes is attached and formed on the main surface of the multilayer ceramic capacitor having the pair of end face electrodes on the end face. It has the following structure. In this case, since the meander-shaped resistor pattern formed on the main surface of the multilayer ceramic capacitor also functions as an inductance pattern, the meander-shaped pattern can form an inductance component in addition to a resistance component, A composite electronic component having three components of resistance, inductance, and capacitor in one chip component can be configured. This can contribute to high-density mounting and cost reduction of devices.
[0028]
Further, according to the method for adjusting a composite electronic component of the present invention, the resistance formed on the main surface of the multilayer ceramic capacitor is gradually measured until the electric resistance reaches the target value while measuring the electric resistance between the end face electrodes. In this case, the electric resistance of the resistor can be adjusted very easily by reducing the width of the pattern. Therefore, even if the electrical resistance value of the resistor deviates from a predetermined standard due to a manufacturing variation of the composite electronic component or the like, after the resistor is formed, the electrical resistance value is changed by trimming or the like, so that the electrical resistance value becomes standard. By performing the adjustment so as to match, it is possible to minimize the occurrence of defective products and improve the productivity of the composite electronic component.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is an external perspective view of a composite electronic component according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is an equivalent circuit diagram of the composite electronic component of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG.
FIGS. 3A and 3B are explanatory diagrams of electric resistance adjustment of the composite electronic component of the present invention, wherein FIG. 3A is an explanatory diagram of electric resistance measurement, and FIG. 3B is an explanatory diagram of pattern width adjustment.
FIG. 4A is an external perspective view showing an example of a conventional composite electronic component, and FIG. 4B is an equivalent circuit diagram thereof.
FIG. 5A is an external perspective view showing another example of a conventional composite electronic component, and FIG. 5B is an equivalent circuit diagram thereof.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Composite electronic component 11 ... Multilayer ceramic capacitor 12 ... Main surface 13 of multilayer ceramic capacitor ... Resistor 14, 15 ... A pair of end surface electrodes 16 ... Laminate 17 ... Dielectric layer 18 First internal electrode 19 Second internal electrode 20 Part other than meandering pattern R Resistance L Inductance C Capacitor
