【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、容量成分、抵抗成分、インダクタンス成分を一つのチップ部品に形成した複合電子部品とその特性調整方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の複合電子部品を図４及び図５に示す。
図４（ａ）は従来の複合電子部品の一例を示す外観斜視図、図４（ｂ）はその等価回路図であり、同図に示す従来の複合電子部品１００は、抵抗ＲとコンデンサＣとを並列に接続した回路構成を有している。
【０００３】
この複合電子部品１００は、複数の誘電体層を積層してなる積層体の端面に一対の端面電極１０２、１０３を被着させた直方体状のチップ型コンデンサ１０１と、前記積層体の一主面に直線状に被着される帯状抵抗体１０４とを備えている。
【０００４】
前記チップ型コンデンサ１０１は、一対の端面電極１０２、１０３にそれぞれ接続された第１、第２の内部電極と誘電体層とを厚み方向に交互に重ね合わせた構造を有し、また、帯状抵抗体１０４は、その両端が一対の端面電極１０２、１０３に接続され、これによって抵抗ＲとコンデンサＣとを並列に接続した所定の電気回路を構成している。尚、前記帯状抵抗体１０４は、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）などの電気抵抗材料を従来周知の厚膜手法等を採用しチップ型コンデンサ１０１の一主面上に直線状に被着させることにより形成される。
【０００５】
また一方、図５（ａ）は従来の複合電子部品の他の例を示す外観斜視図、図５（ｂ）はその等価回路図であり、同図に示す従来の複合電子部品２００は、インダクタンスＬとコンデンサＣとを並列に接続した回路構成を有している。
【０００６】
この複合電子部品２００は、先に述べたチップ型コンデンサ１０１と同様の構成を有したチップ型コンデンサ２０１と、その一主面に被着されたミアンダ（蛇行）状のインダクタンスパターン２０４とを備えている。
【０００７】
前記インダクタンスパターン２０４は、その両端がチップ型コンデンサ２０１の端面電極２０２，２０３に電気的に接続され、これによってインダクタンスＬとコンデンサＣとを並列に接続した所定の電気回路を構成している。尚、前記インダクタンスパターン２０４は、例えば銀ペーストなどの導体材料を従来周知の厚膜手法等を採用しチップ型コンデンサ２０１の一主面上に蛇行状に被着させることによって形成される。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００１−３３８８３８号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の複合電子部品によれば、図４の複合電子部品１００は抵抗成分とコンデンサ成分のみを備えた複合電子部品、また図５の複合電子部品２００はインダクタンス成分とコンデンサ成分のみを備えた複合電子部品であり、抵抗成分とインダクタンス成分とコンデンサ成分の３つの成分を一つのチップ部品に収容した複合電子部品はこれまで存在しなかった。それ故、抵抗、インダクタンス、コンデンサの３つの回路要素を備えた電気回路を構成する場合、図４に示すような複合電子部品１００と図５に示すような複合電子部品２００を組み合わせて電気回路を構成するか、或いは、チップ抵抗やチップインダクタンスを別途用意して複合電子部品１００や複合電子部品２００と組み合わせる必要があり、実装面積の大型化やコストアップを招く欠点を有していた。
【００１０】
また、上述した従来の複合電子部品１００，２００は、その製造に際して、チップ型コンデンサ１０１の静電容量値を一定に揃えることが難しく、製造バラツキ等に起因した特性不良の発生等によって生産性の低下を招く欠点も有していた。
【００１１】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、抵抗成分、インダクタンス成分、容量成分の３つの成分を一つのチップ部品に備え、しかも電気的特性を簡単な手法により調整することが可能な、簡素な構成の複合電子部品を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の複合電子部品は、ｎ個（ｎは３以上の自然数）の誘電体層を積層してなる積層体の内部で、各誘電体層間に第１の内部電極と第２の内部電極とを誘電体層の積層方向に交互に介在させるとともに、前記誘電体層の積層方向と平行な積層体の端面に一対の端面電極を被着させ、該端面電極の一方に第１の内部電極を、他方に第２の内部電極を電気的に接続させた積層セラミックコンデンサと、前記積層セラミックコンデンサの主面にミアンダ状パターンをなすように被着され、その両端部を前記一対の端面電極に電気的に接続させた抵抗体とを備えてなる複合電子部品であって、前記積層セラミックコンデンサは、最上層及び／または最下層の誘電体層に、第１の内部電極もしくは第２の内部電極の一部を露出させる孔部を有していることを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の複合電子部品の特性調整方法は、上述した複合電子部品の一対の端面電極間の静電容量値を測定しつつ、この静電容量値が目標値に達するまで前記第１の内部電極及び／または第２の内部電極の露出部を徐々に除去して静電容量値を調整することを特徴とするものである。
【００１４】
【作用】
本発明の複合電子部品によれば、端面に一対の端面電極を有する積層セラミックコンデンサの主面に、両端部を一対の端面電極に電気的に接続させたミアンダ状の抵抗体を被着・形成した構造を有している。この場合、積層セラミックコンデンサの主面に形成されたミアンダ状の抵抗体パターンがインダクタンスパターンとしても機能することから、このミアンダ状パターンにより、抵抗成分に加えてインダクタンス成分をも形成することができ、抵抗成分、インダクタンス成分、容量（コンデンサ）成分の３つの成分を一つのチップ部品に備えた複合電子部品を構成することが可能となる。これにより、機器の高密度実装やコストダウンに寄与することができるようになる。
【００１５】
また、本発明の複合電子部品の調整方法によれば、前記積層セラミックコンデンサは最上層及び／または最下層の誘電体層に、第１の内部電極もしくは第２の内部電極の一部を露出させる孔部を有していることから、前記複合電子部品における一対の端面電極間の静電容量値を測定しつつ、この静電容量値が目標値に達するまで第１の内部電極及び／または第２の内部電極の露出部を徐々に除去することで静電容量値を極めて容易に調整することができる。従って、複合電子部品の製造バラツキ等によってコンデンサの静電容量値が所定の規格から外れていたとしても、コンデンサの形成後に、第１の内部電極及び／または第２の内部電極の露出部を除去し静電容量値が規格に合致するように調整することにより、不良品の発生を極力抑えて複合電子部品の生産性を向上させることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき詳説する。
図１（ａ）は本発明の一実施形態に係る複合電子部品の外観斜視図、図１（ｂ）はその等価回路図、図２（ａ）は図１（ａ）のＡ−Ａ´線断面図であり、同図に示す複合電子部品１０は、積層セラミックコンデンサ１１の主面１２に抵抗体１３を被着・形成した構造を有している。
【００１７】
前記積層セラミックコンデンサ１１は、ｎ個（ｎは３以上の自然数）の誘電体層１７を積層してなる矩形状の積層体１６と、内部電極１８、１９と、一対の端面電極１４，１５とで構成されている。
【００１８】
誘電体層１７はチタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム等の誘電体材料から成り、内部電極１８，１９はＰｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金などの貴金属材料やＮｉ、Ｃｕなどの卑金属材料から成る。この内部電極は、複数の第１内部電極１８と複数の第２内部電極１９とで構成され、この２種類の内部電極が隣接する誘電体層間に一部を対向させた状態で交互に介在されている。
【００１９】
また、一対の端面電極１４，１５は、誘電体層１７の積層方向と平行な一対の端面とその近傍に位置する積層体１６の側面とに被着・形成されており、一方の端面電極１４に第１の内部電極１８が、他方の端面電極１５に第２の内部電極１９が電気的に接続されている。
【００２０】
そして、前記抵抗体１３は、積層セラミックコンデンサ１１の主面１２、即ち、積層体１６の主面にミアンダ状パターンをなすように被着・形成されており、その両端部は一対の端面電極１４，１５にそれぞれ接続されている。
【００２１】
この抵抗体１３は、従来周知の厚膜手法や薄膜手法を採用することによって形成され、例えば、厚膜手法を採用する場合、ＲｕＯ２等の電気抵抗材料にＡｇ、ガラス、樹脂等を添加・混合して得た所定の抵抗体ペーストを積層セラミックコンデンサ１１の一主面１２上に従来周知のスクリーン印刷等によって所定のミアンダ状パターンをなすように印刷・塗布し、これを高温で焼成することによって形成される。また、前記抵抗体１３を薄膜手法によって形成する場合、Ｎｉ−Ｃｒ、Ｔａ、Ｔａ−Ｎ、Ｔａ−Ｓｉ等から成る抵抗薄膜を積層セラミックコンデンサ１１の一主面１２上に従来周知のスパッタリング及びフォトエッチング等により所定厚み、所定パターンに被着させることによって形成される。
【００２２】
このような抵抗体１３は、ミアンダ状パターンをなすように形成されているため、インダクタンスＬとしても機能するようになっており、ミアンダライン間隔、ミアンダ本数等を適宜選択することによって所定のインダクタンス値が得られる。
【００２３】
以上のように、積層セラミックコンデンサ１１の主面に、両端部を一対の端面電極１４，１５に電気的に接続させたミアンダ状の抵抗体１３を被着・形成して複合電子部品を構成するようにしたことから、ミアンダ状の抵抗体１３をインダクタンスパターンとして機能させることができ、抵抗Ｒ、インダクタンスＬ、コンデンサＣの３つの成分を一つのチップ部品に備えた簡素な構成の複合電子部品を形成することが可能となる。これにより、機器の高密度実装やコストダウンに寄与することができるようになる。
【００２４】
更に、前記積層セラミックコンデンサ１１は、積層体１６を構成する誘電体層１７に第１内部電極１８もしくは第２内部電極１９の一部を露出させる孔部２０を有している。
【００２５】
この孔部２０は、積層体１６を構成する複数の誘電体層１７のうち最上層及び／または最下層の誘電体層に形成されており、その形成位置は、ミアンダ状パターンをなす抵抗体１３の形成位置及び形状を勘案し、決定される。
【００２６】
即ち、図２（ｂ）に示すように、誘電体層１７の最下層に形成しても良いし、最上層と最下層の両方に形成しても良いが、ミアンダ状抵抗体１３の形成位置を避けるようにして形成する必要がある。そして、後述する調整方法に基づき、必要に応じて露出している第１の内部電極１８もしくは第２の内部電極１９を除去することにより、積層セラミックコンデンサ１１の静電容量値が所望する値に設定されることとなる。
【００２７】
かかる静電容量値の調整は次のようにして行なわれる。
即ち、図３に示す如く、一対の端面電極１４，１５間の静電容量値をキャパシティメータ等によって測定しつつ、この静電容量値が目標値に達するまで、孔部２０からレーザー照射やサンドブラスト等により第１内部電極１８及び／または第２内部電極１９の露出部を除々に除去し、測定中の静電容量値が目標値に達したところで内部電極１８，１９の除去作業を止めるというという極めて簡易な方法によって実現される。このとき、上記目標値にある程度の許容幅をもたせておいても良いことは言うまでもない。
【００２８】
従って、複合電子部品の製造バラツキ等によって積層セラミックコンデンサ１１の当初の静電容量値が所定の規格から外れていたとしても、積層セラミックコンデンサ１１の形成後に、その静電容量値を上述の内部電極露出部の除去によって変動させ、静電容量値が規格に合致するよう調整することにより、不良品の発生を極力抑えて複合電子部品の生産性を向上させることができる。
【００２９】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更・改等が可能である。
【００３０】
【発明の効果】
本発明の複合電子部品によれば、端面に一対の端面電極を有する積層セラミックコンデンサの主面に、両端部を一対の端面電極に電気的に接続させたミアンダ状の抵抗体を被着・形成した構造を有している。この場合、積層セラミックコンデンサの主面に形成されたミアンダ状の抵抗体パターンがインダクタンスパターンとしても機能することから、このミアンダ状パターンにより、抵抗成分に加えてインダクタンス成分をも形成することができ、抵抗成分、インダクタンス成分、容量（コンデンサ）成分の３つの成分を一つのチップ部品に備えた複合電子部品を構成することが可能となる。これにより、機器の高密度実装やコストダウンに寄与することができるようになる。
【００３１】
また、本発明の複合電子部品の調整方法によれば、前記積層セラミックコンデンサは最上層及び／または最下層の誘電体層に、第１の内部電極もしくは第２の内部電極の一部を露出させる孔部を有していることから、前記複合電子部品における一対の端面電極間の静電容量値を測定しつつ、この静電容量値が目標値に達するまで第１の内部電極及び／または第２の内部電極の露出部を徐々に除去することで静電容量値を極めて容易に調整することができる。従って、複合電子部品の製造バラツキ等によってコンデンサの静電容量値が所定の規格から外れていたとしても、コンデンサの形成後に、第１の内部電極及び／または第２の内部電極の露出部を除去し静電容量値が規格に合致するように調整することにより、不良品の発生を極力抑えて複合電子部品の生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の一実施形態に係る複合電子部品の外観斜視図、（ｂ）はその等価回路図である。
【図２】（ａ）は図１（ａ）のＡ−Ａ´線断面図、（ｂ）は本発明の他の実施形態に係る複合電子部品の断面図である。
【図３】本発明の複合電子部品の静電容量値の調整方法を示す説明図である。
【図４】（ａ）は従来の複合電子部品の一例を示す外観斜視図、（ｂ）はその等価回路図である。
【図５】（ａ）は従来の複合電子部品の他の例を示す外観斜視図、（ｂ）はその等価回路図である。
【符号の説明】
１０・・・複合電子部品
１１・・・積層セラミックコンデンサ
１２・・・積層セラミックコンデンサ主面
１３・・・抵抗体
１４、１５・・・端面電極
１６・・・積層体
１７・・・誘電体層
１８・・・第１内部電極
１９・・・第２内部電極
２０・・・孔部
Ｒ・・・抵抗
Ｌ・・・インダクタンス
Ｃ・・・コンデンサ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a composite electronic component in which a capacitance component, a resistance component, and an inductance component are formed in one chip component, and a method for adjusting the characteristics thereof.
[0002]
[Prior art]
Conventional composite electronic components are shown in FIGS.
FIG. 4A is an external perspective view showing an example of a conventional composite electronic component, and FIG. 4B is an equivalent circuit diagram thereof. The conventional composite electronic component 100 shown in FIG. Are connected in parallel.
[0003]
The composite electronic component 100 has a rectangular parallelepiped chip-type capacitor 101 in which a pair of end electrodes 102 and 103 are adhered to an end surface of a laminate formed by laminating a plurality of dielectric layers, and one main surface of the laminate. And a band-shaped resistor 104 that is linearly attached to the belt.
[0004]
The chip-type capacitor 101 has a structure in which first and second internal electrodes connected to a pair of end face electrodes 102 and 103 and a dielectric layer are alternately overlapped in a thickness direction. The body 104 has both ends connected to a pair of end electrodes 102 and 103, thereby forming a predetermined electric circuit in which a resistor R and a capacitor C are connected in parallel. The strip-shaped resistor 104 is formed by linearly depositing an electric resistance material such as ruthenium oxide (RuO 2 ) on one main surface of the chip type capacitor 101 by using a conventionally known thick film method or the like. Is done.
[0005]
On the other hand, FIG. 5A is an external perspective view showing another example of the conventional composite electronic component, and FIG. 5B is an equivalent circuit diagram thereof. The conventional composite electronic component 200 shown in FIG. It has a circuit configuration in which L and a capacitor C are connected in parallel.
[0006]
The composite electronic component 200 includes a chip-type capacitor 201 having the same configuration as the above-described chip-type capacitor 101, and a meandering meandering inductance pattern 204 attached to one main surface thereof. I have.
[0007]
Both ends of the inductance pattern 204 are electrically connected to end electrodes 202 and 203 of the chip type capacitor 201, thereby forming a predetermined electric circuit in which the inductance L and the capacitor C are connected in parallel. The inductance pattern 204 is formed by, for example, applying a conductor material such as a silver paste on one main surface of the chip type capacitor 201 in a meandering manner by using a conventionally known thick film method or the like.
[0008]
[Patent Document 1]
JP 2001-338838 A
[Problems to be solved by the invention]
However, according to the conventional composite electronic component described above, the composite electronic component 100 of FIG. 4 has only a resistance component and a capacitor component, and the composite electronic component 200 of FIG. 5 has only an inductance component and a capacitor component. There has been no composite electronic component having three components, a resistance component, an inductance component, and a capacitor component, housed in one chip component. Therefore, when configuring an electric circuit including three circuit elements of resistance, inductance, and capacitor, the electric circuit is formed by combining the composite electronic component 100 as shown in FIG. 4 and the composite electronic component 200 as shown in FIG. It is necessary to construct or to separately prepare a chip resistor and a chip inductance and combine them with the composite electronic component 100 or the composite electronic component 200, which has a disadvantage of increasing the mounting area and increasing the cost.
[0010]
Further, in the above-described conventional composite electronic components 100 and 200, it is difficult to make the capacitance value of the chip-type capacitor 101 uniform at the time of manufacturing, and the productivity is reduced due to the occurrence of characteristic defects due to manufacturing variations and the like. It also has a disadvantage that it causes a decrease.
[0011]
The present invention has been devised in view of the above drawbacks, and has as its object to provide three components of a resistance component, an inductance component, and a capacitance component in one chip component, and to adjust electric characteristics by a simple method. It is an object of the present invention to provide a composite electronic component having a simple configuration and capable of performing the above.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
The composite electronic component according to the present invention is configured such that a first internal electrode and a second internal electrode are provided between each dielectric layer inside a laminate formed by laminating n (n is a natural number of 3 or more) dielectric layers. Are alternately interposed in the stacking direction of the dielectric layers, and a pair of end electrodes are attached to the end surfaces of the stacked body parallel to the stacking direction of the dielectric layers, and a first internal electrode is provided on one of the end electrodes. A multilayer ceramic capacitor having a second internal electrode electrically connected to the other, and a meandering pattern attached to a main surface of the multilayer ceramic capacitor, and both ends of the multilayer ceramic capacitor are electrically connected to the pair of end surface electrodes. Wherein the multilayer ceramic capacitor comprises a first internal electrode or a second internal electrode on a top dielectric layer and / or a bottom dielectric layer. Has a hole to expose part And it is characterized in and.
[0013]
Further, the method for adjusting the characteristics of the composite electronic component of the present invention measures the capacitance value between the pair of end face electrodes of the composite electronic component described above, and until the capacitance value reaches a target value, the first first characteristic is measured. The capacitance value is adjusted by gradually removing the exposed portion of the internal electrode and / or the second internal electrode.
[0014]
[Action]
According to the composite electronic component of the present invention, a meander-shaped resistor whose both ends are electrically connected to the pair of end face electrodes is attached and formed on the main surface of the multilayer ceramic capacitor having the pair of end face electrodes on the end face. It has the following structure. In this case, since the meander-shaped resistor pattern formed on the main surface of the multilayer ceramic capacitor also functions as an inductance pattern, the meander-shaped pattern can form an inductance component in addition to a resistance component, It is possible to configure a composite electronic component having three components of a resistance component, an inductance component, and a capacitance (capacitor) component in one chip component. This can contribute to high-density mounting and cost reduction of devices.
[0015]
Further, according to the composite electronic component adjusting method of the present invention, the multilayer ceramic capacitor exposes a part of the first internal electrode or the second internal electrode on the uppermost layer and / or the lowermost dielectric layer. Because of having the hole, the first internal electrode and / or the first internal electrode and / or the second capacitor are measured while measuring the capacitance value between the pair of end surface electrodes in the composite electronic component until the capacitance value reaches the target value. The capacitance value can be adjusted very easily by gradually removing the exposed portions of the internal electrodes 2. Therefore, even if the capacitance value of the capacitor deviates from a predetermined standard due to a manufacturing variation of the composite electronic component, the exposed portion of the first internal electrode and / or the second internal electrode is removed after the formation of the capacitor. By adjusting the capacitance value so as to conform to the standard, it is possible to minimize the occurrence of defective products and improve the productivity of the composite electronic component.
[0016]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
1A is an external perspective view of a composite electronic component according to an embodiment of the present invention, FIG. 1B is an equivalent circuit diagram thereof, and FIG. 2A is a line AA ′ in FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view, and the composite electronic component 10 shown in FIG. 1 has a structure in which a resistor 13 is attached and formed on a main surface 12 of a multilayer ceramic capacitor 11.
[0017]
The multilayer ceramic capacitor 11 includes a rectangular laminate 16 formed by laminating n (n is a natural number of 3 or more) dielectric layers 17, internal electrodes 18 and 19, and a pair of end face electrodes 14 and 15. It is composed of
[0018]
The dielectric layer 17 is made of a dielectric material such as barium titanate or strontium titanate, and the internal electrodes 18 and 19 are made of a noble metal material such as Pd or Ag-Pd alloy or a base metal material such as Ni or Cu. This internal electrode is composed of a plurality of first internal electrodes 18 and a plurality of second internal electrodes 19, and these two types of internal electrodes are alternately interposed between adjacent dielectric layers with a part thereof facing each other. ing.
[0019]
The pair of end face electrodes 14 and 15 are attached and formed on a pair of end faces parallel to the laminating direction of the dielectric layer 17 and side faces of the stacked body 16 located near the end faces. The first internal electrode 18 is electrically connected to the second end electrode 15 and the second internal electrode 19 is electrically connected to the other end electrode 15.
[0020]
The resistor 13 is attached and formed on the main surface 12 of the multilayer ceramic capacitor 11, that is, on the main surface of the multilayer body 16 so as to form a meandering pattern. , 15 respectively.
[0021]
The resistor 13 is formed by employing a conventionally known thick film technique or thin film technique. For example, when the thick film technique is employed, Ag, glass, resin, or the like is added to an electric resistance material such as RuO 2. A predetermined resistor paste obtained by mixing is printed and applied on one main surface 12 of the multilayer ceramic capacitor 11 by a conventionally known screen printing or the like so as to form a predetermined meandering pattern, and is fired at a high temperature. Formed by When the resistor 13 is formed by a thin film method, a resistor thin film made of Ni—Cr, Ta, Ta—N, Ta—Si, or the like is formed on the main surface 12 of the multilayer ceramic capacitor 11 by sputtering and photolithography. It is formed by applying a predetermined thickness and a predetermined pattern by etching or the like.
[0022]
Since such a resistor 13 is formed so as to form a meandering pattern, it also functions as an inductance L. By appropriately selecting the meander line interval, the number of meanders, and the like, a predetermined inductance value is obtained. Is obtained.
[0023]
As described above, the meander-shaped resistor 13 whose both ends are electrically connected to the pair of end electrodes 14 and 15 is attached and formed on the main surface of the multilayer ceramic capacitor 11 to form a composite electronic component. Accordingly, the meander-shaped resistor 13 can function as an inductance pattern, and a composite electronic component having a simple configuration in which three components of the resistor R, the inductance L, and the capacitor C are provided in one chip component. It can be formed. This can contribute to high-density mounting and cost reduction of devices.
[0024]
Further, the multilayer ceramic capacitor 11 has a hole 20 for exposing a part of the first internal electrode 18 or the second internal electrode 19 in the dielectric layer 17 constituting the multilayer body 16.
[0025]
The holes 20 are formed in the uppermost and / or lowermost dielectric layers of the plurality of dielectric layers 17 constituting the laminate 16, and are formed in the resistor 13 having a meandering pattern. Is determined in consideration of the formation position and the shape.
[0026]
That is, as shown in FIG. 2B, it may be formed on the lowermost layer of the dielectric layer 17, or may be formed on both the uppermost layer and the lowermost layer. Must be formed in such a way as to avoid. Then, by removing the exposed first internal electrode 18 or the second internal electrode 19 as necessary based on the adjustment method described later, the capacitance value of the multilayer ceramic capacitor 11 becomes a desired value. Will be set.
[0027]
The adjustment of the capacitance value is performed as follows.
That is, as shown in FIG. 3, while measuring the capacitance value between the pair of end face electrodes 14 and 15 using a capacity meter or the like, until the capacitance value reaches a target value, laser irradiation or the like from the hole 20 is performed. The exposed portion of the first internal electrode 18 and / or the second internal electrode 19 is gradually removed by sand blasting or the like, and the removal of the internal electrodes 18 and 19 is stopped when the capacitance value during measurement reaches a target value. This is realized by an extremely simple method. At this time, it is needless to say that the target value may have a certain allowance.
[0028]
Therefore, even if the initial capacitance value of the multilayer ceramic capacitor 11 deviates from a predetermined standard due to a manufacturing variation of the composite electronic component or the like, after the multilayer ceramic capacitor 11 is formed, the capacitance value is changed to the above-described internal electrode. By changing the capacitance value by removing the exposed portion and adjusting the capacitance value so as to conform to the standard, it is possible to minimize the occurrence of defective products and improve the productivity of the composite electronic component.
[0029]
Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes and modifications can be made without departing from the gist of the present invention.
[0030]
【The invention's effect】
According to the composite electronic component of the present invention, a meander-shaped resistor whose both ends are electrically connected to the pair of end face electrodes is attached and formed on the main surface of the multilayer ceramic capacitor having the pair of end face electrodes on the end face. It has the following structure. In this case, since the meander-shaped resistor pattern formed on the main surface of the multilayer ceramic capacitor also functions as an inductance pattern, the meander-shaped pattern can form an inductance component in addition to a resistance component, It is possible to configure a composite electronic component having three components of a resistance component, an inductance component, and a capacitance (capacitor) component in one chip component. This can contribute to high-density mounting and cost reduction of devices.
[0031]
According to the method for adjusting a composite electronic component of the present invention, the multilayer ceramic capacitor exposes a part of the first internal electrode or the second internal electrode on the uppermost and / or lowermost dielectric layers. Because of the presence of the hole, the first internal electrode and / or the second internal electrode and / or the second capacitor are measured until the capacitance value reaches a target value while measuring the capacitance value between the pair of end surface electrodes in the composite electronic component. The capacitance value can be adjusted very easily by gradually removing the exposed portions of the internal electrodes 2. Therefore, even if the capacitance value of the capacitor deviates from a predetermined standard due to manufacturing variations of the composite electronic component, the exposed portion of the first internal electrode and / or the second internal electrode is removed after the formation of the capacitor. By adjusting the capacitance value so as to conform to the standard, it is possible to minimize the occurrence of defective products and improve the productivity of the composite electronic component.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is an external perspective view of a composite electronic component according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is an equivalent circuit diagram thereof.
2A is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 1A, and FIG. 2B is a cross-sectional view of a composite electronic component according to another embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a method of adjusting the capacitance value of the composite electronic component according to the present invention.
FIG. 4A is an external perspective view showing an example of a conventional composite electronic component, and FIG. 4B is an equivalent circuit diagram thereof.
FIG. 5A is an external perspective view showing another example of a conventional composite electronic component, and FIG. 5B is an equivalent circuit diagram thereof.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Composite electronic component 11 ... Multilayer ceramic capacitor 12 ... Main surface of multilayer ceramic capacitor 13 ... Resistor 14, 15 ... End face electrode 16 ... Laminate 17 ... Dielectric layer 18 First internal electrode 19 Second internal electrode 20 Hole R Resistance L Inductance C Capacitor
