JPH03276652A - Manufacture of semiconductor component and marking apparatus of semiconductor component - Google Patents
Manufacture of semiconductor component and marking apparatus of semiconductor componentInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は、リードフレームに取付けられた半導体チップ
をそのリードフレームの一部と共にパッケージに封止す
る構成の半導体部品の製造方法、及び、その半導体部品
にマーキングを施すための半導体部品のマーキング装置
に関する。Detailed Description of the Invention [Purpose of the Invention (Industrial Application Field) The present invention relates to manufacturing a semiconductor component having a structure in which a semiconductor chip attached to a lead frame is sealed in a package together with a part of the lead frame. The present invention relates to a method and a semiconductor component marking device for marking the semiconductor component.
（従来の技術）
一般に、ＩＣ等の半導体部品は、半導体チップを封止し
た例えばプラスチック製のパッケージの側面に多数本の
リード脚を有した形状として供されている。かかる半導
体部品を製造するにあたっては、第２図に示すように、
まず、リード部１ａとそれに連な゛る枠部１ｂとを備え
たリードフレームｌの上面に、半導体チップ２を装着し
、その半導体チップ２と各リード部１ａとを図示しない
ボンディングワイヤにて接続する工程が行われる。(Prior Art) Generally, a semiconductor component such as an IC is provided in the form of a package made of plastic, for example, in which a semiconductor chip is sealed, and has a large number of lead legs on the side surface thereof. In manufacturing such semiconductor components, as shown in FIG.
First, the semiconductor chip 2 is mounted on the upper surface of a lead frame l having a lead part 1a and a frame part 1b connected thereto, and the semiconductor chip 2 and each lead part 1a are connected with bonding wires (not shown). The process of
この工程により半導体チップ２が装着されたり−ドフレ
ーム１は、マガジン３に収納された状態で、樹脂封止装
置４に送られ、ここで樹脂封止の工程が行われる。この
工程においては、半導体チップ２を装着したリードフレ
ーム１を成形型５内に収容し、その成形型５内に樹脂６
を投入して硬化させることにより、半導体チップ２及び
リードフレーム１の一部がパッケージ７に封止されるの
である。パッケージ７が形成されたリードフレーム１は
カセット８に収納され、しかる後、マーキングやカッテ
ィングの工程が行われて半導体部品が完成するのである
。The frame 1 with the semiconductor chip 2 mounted thereon in this step is sent to the resin sealing device 4 while being housed in the magazine 3, where the resin sealing step is performed. In this step, the lead frame 1 with the semiconductor chip 2 mounted thereon is housed in a mold 5, and a resin 6 is placed in the mold 5.
By charging and curing the semiconductor chip 2 and part of the lead frame 1, the package 7 is sealed. The lead frame 1 with the package 7 formed thereon is stored in a cassette 8, and then marking and cutting steps are performed to complete the semiconductor component.
（発明が解決しようとする課題）
ところで、上述のように製造された半導体部品は、テス
トの行程を経て出荷されるものであるが、そのテストに
て半導体チップ２に係る不良が判明することがあり、こ
の場合、半導体チップ２のロット隘などを調べて不良に
適切に対処する必要がある。従来では、不良が判明した
半導体チップ２のパッケージ７を破壊して内部の半導体
チップ２の表面に記載されているロット随などを調べる
ようにしていたが、このようなパッケージ７を破壊する
作業は極めて煩雑であった。(Problem to be Solved by the Invention) By the way, the semiconductor components manufactured as described above are shipped after undergoing a test process, but the test may reveal a defect in the semiconductor chip 2. In this case, it is necessary to check the lot size of the semiconductor chip 2 and take appropriate measures against the defect. Conventionally, the package 7 of the semiconductor chip 2 that was found to be defective was destroyed and the lot information written on the surface of the semiconductor chip 2 inside was examined. It was extremely complicated.
このように、従来の半導体部品では、パッケージ７に封
止されている半導体チップ２に関するロットＮαなどの
情報を外観から得ることができない不具合があった。As described above, the conventional semiconductor component has a problem in that information such as the lot Nα regarding the semiconductor chip 2 sealed in the package 7 cannot be obtained from the external appearance.
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は
、パッケージに封止されている半導体チップに関する情
報を外観から容易に得ることができる半導体部品の製造
方法を提供するにあり、また、その製造方法を実現する
に好適する半導体部品のマーキング装置を提供するにあ
る。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a semiconductor component, in which information regarding a semiconductor chip sealed in a package can be easily obtained from the external appearance; An object of the present invention is to provide a semiconductor component marking device suitable for implementing the manufacturing method.
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明の半導体部品の製造方法は、半導体チップに記さ
れた当該半導体チップに関する情報を読取る工程と、半
導体チップ及びリードフレームの一部をパッケージに封
止する工程と、読取り工程において読取られた当該パッ
ケージ内に封止されている半導体チップの情報に応した
マーキングをそのパッケージの表面に施す工程とを具備
するところに特徴を有する。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) The method for manufacturing a semiconductor component of the present invention includes a step of reading information about the semiconductor chip written on the semiconductor chip, and packaging a part of the semiconductor chip and a lead frame. The method is characterized in that it includes a step of sealing the package, and a step of applying markings on the surface of the package in accordance with information about the semiconductor chip sealed in the package read in the reading step.
また、本発明の半導体部品のマーキング装置は、半導体
チップに記された当該半導体チップに関する情報を読取
る読取り手段と、この読取り手段により読取られた当該
パッケージ内に封止されている半導体チップの情報に応
じたマーキングをそのパッケージの表面に施すマーキン
グ手段とを具備した構成に特徴を有する。The semiconductor component marking device of the present invention also includes a reading means for reading information about the semiconductor chip written on the semiconductor chip, and information about the semiconductor chip sealed in the package read by the reading means. The package is characterized in that it includes a marking means for applying a corresponding marking on the surface of the package.
（作用）
本発明の製造方法によれば、パッケージ内に封止されて
いる半導体チップに関する情報に応じたマーキングが、
そのパッケージの表面に施されるから、半導体チップ自
体は封止されて見えなくとも、その半導体チップに関す
る情報が外観から得られる半導体部品が製造される。(Function) According to the manufacturing method of the present invention, marking according to information regarding the semiconductor chip sealed in the package is performed.
Since it is applied to the surface of the package, a semiconductor component is manufactured in which information about the semiconductor chip can be obtained from its appearance, even though the semiconductor chip itself is sealed and cannot be seen.
また、本発明のマーキング装置によれば、読取り手段に
より読取られたパッケージ内に封止されている半導体チ
ップの情報に応じたマーキングが、マーキング手段によ
りそのパッケージの表面に施されるから、半導体チップ
自体は封止されて見えなくとも、完成された半導体部品
の外観から、その半導体チップに関する情報を得ること
ができるようになる。Further, according to the marking device of the present invention, since the marking means applies markings on the surface of the package according to the information of the semiconductor chip sealed in the package read by the reading means, the semiconductor chip Even if the semiconductor component itself cannot be seen because it is sealed, information about the semiconductor chip can be obtained from the appearance of the completed semiconductor component.
（実施例）
以下本発明の一実施例について、第１図を参照して説明
する。(Example) An example of the present invention will be described below with reference to FIG.
まず、ＩＣなどの半導体部品について簡単に述べる。詳
しく図示はしないが、半導体部品は、例えば矩形状のパ
ッケージ１１の側面に多数本のリード脚を有して構成さ
れている。前記パッケージ１１は、半導体チップ１２と
この半導体チップ１２にボンディングワイヤにて接続さ
れた複数本のリード脚の基端部を、例えばプラスチック
により封止してなるものである。前記半導体チップ１２
の表面には、その半導体チップ１２に関する情報例えば
ロットＮα、ウェハー上のロケーションＮｏ、などがエ
ツチング加工により記されている。そして、詳しくは後
述するが、前記パッケージ１１の表面には前記半導体チ
ップ１２に関する情報や半導体部品の形格、メーカー名
などの種々の情報が記載されている。First, semiconductor components such as ICs will be briefly described. Although not shown in detail, the semiconductor component is configured, for example, by having a large number of lead legs on the side surface of a rectangular package 11. The package 11 is formed by sealing a semiconductor chip 12 and the base ends of a plurality of lead legs connected to the semiconductor chip 12 with bonding wires using, for example, plastic. The semiconductor chip 12
Information regarding the semiconductor chip 12, such as lot Nα and location number on the wafer, is written on the surface of the semiconductor chip 12 by etching. As will be described in detail later, various information such as information regarding the semiconductor chip 12, the shape of the semiconductor component, and the name of the manufacturer is written on the surface of the package 11.
このような半導体部品は、詳しζは後述するように、半
導体チップ１２をリードフレーム１４の上面に装着して
図示しないボンディングワイヤにて後述の各リード部１
４ａと接続し、さらに樹脂封止装置１５にてパッケージ
１１を形成し、この後カッティングなど行うことにより
製造される。As will be described in detail later, such a semiconductor component is manufactured by mounting the semiconductor chip 12 on the upper surface of the lead frame 14 and connecting each lead portion 1 (described later) with a bonding wire (not shown).
4a, the package 11 is further formed using a resin sealing device 15, and then cutting and the like are performed.
前記リードフレーム１４は、金属板よりなり、後にリー
ド脚になるリード部１４ａとそれらを一体的に連結する
枠部１４ｂとから構成されており、コノ場合−枚のリー
ドフレーム１４から複数個の半導体部品が得られるよう
になっている。また、図示はしないか、このリードフレ
ーム１４の枠部１４ｂには、そのリードフレーム１４の
口・ソト阻などの情報が記されている。前記樹脂封止装
置１５は、成形型１６を駆動すると共にその成形型１６
内に樹脂１３を投入する成形装置１７、この成形装置１
７の運転を制御するマイクロコンピュータなどからなる
制御装置１８、この制御装置１８に使用樹脂のロットに
や成形条件などの情報を入力するためのキーボードなど
の入力装置１９などから構成されている。そして、この
樹脂封止装置１５は、本実施例に係るマーキング装置２
０を備えている。尚、２１は工程管理コンピュータであ
り、管理データを前記制御装置１８に送信するようにな
っている。The lead frame 14 is made of a metal plate, and is composed of lead parts 14a that will later become lead legs and a frame part 14b that integrally connects them. Parts are now available. Further, although not shown, information such as the opening and opening of the lead frame 14 is written on the frame portion 14b of the lead frame 14. The resin sealing device 15 drives the mold 16 and
A molding device 17 into which resin 13 is introduced, this molding device 1
7, and an input device 19 such as a keyboard for inputting information such as the lot of resin used and molding conditions to the control device 18. This resin sealing device 15 is the marking device 2 according to this embodiment.
It is equipped with 0. Note that 21 is a process control computer, which transmits control data to the control device 18.
ここで、本実施例に係るマーキング装置２０について述
べる。Here, the marking device 20 according to this embodiment will be described.
マーキング装置２０は、読取り手段としてのカメラ２２
、及び、マーキング手段としてのレーザマーカー２３を
備えて構成されている。詳しく図示はしないが、カメラ
２２は、前記半導体チップ１２を装着したリードフレー
ム１４を撮影しその画像信号を前記制御装置１８に送信
するようになっている。制御装置］８は、その画像信号
を処理して半導体チップ１２及びリードフレーム１４に
記されている情報を認識し、そのデータを記憶部２４に
記憶するようになっている。また、レーザマーカー２３
は、前記制御装置１８からの制御信号に基づいて、図示
しないレーザ発振器や複数個のミラー２３ａにより、前
記パッケージ１１面にレーザ光りによる所定の数字２文
字などのマーキングを施すようになっている。The marking device 20 includes a camera 22 as a reading means.
, and a laser marker 23 as a marking means. Although not shown in detail, the camera 22 photographs the lead frame 14 on which the semiconductor chip 12 is mounted and transmits the image signal to the control device 18. The control device] 8 processes the image signal, recognizes the information written on the semiconductor chip 12 and the lead frame 14, and stores the data in the storage section 24. In addition, the laser marker 23
Based on a control signal from the control device 18, a laser oscillator and a plurality of mirrors 23a (not shown) mark the surface of the package 11 with laser light, such as two predetermined numbers.
さて、半導体部品を製造する工程について説明する。Now, the process of manufacturing semiconductor components will be explained.
上述のようにリードフレーム１４に半導体チップ１２を
装着し、その半導体チップ１２と各リード部１４ａとを
ボンディングワイヤにて接続する工程が行われ、この工
程を経たリードフレーム１４は、樹脂封止装置１５に送
られる。As described above, the process of mounting the semiconductor chip 12 on the lead frame 14 and connecting the semiconductor chip 12 and each lead part 14a with bonding wires is performed, and the lead frame 14 that has undergone this process is used in a resin sealing device Sent to 15th.
ここで、まず、前記マーキング装置２０によるリードフ
レーム１４及び半導体チップ１２に関する情報を読取る
工程が実行される。この工程では、上述のように、カメ
ラ２２により撮影された画像に基づいて、制御装置１８
の記憶部２４に、各半導体チップ１２に関する情報即ち
口・ント漱、ウェハー上のロケーションＮｏ、などが記
憶されると共に、リードフレーム１４のロットＮｏ、な
どのデータが記憶される。また、この記憶部２４には、
前記工程管理コンピュータ２１から制御装置１８に入力
された、ウェハーを製造したマシン魔などのこれまでに
製造に関与したマシン随の管理データや半導体部品の形
格、メーカー名などのデータが記憶される。さらに、前
記入力装置１９から制御装置１８に入力された、使用樹
脂のロットｍや成形条件などのデータも記憶部２４に記
憶されるようになっている。Here, first, a step of reading information regarding the lead frame 14 and the semiconductor chip 12 by the marking device 20 is executed. In this step, as described above, the control device 18
The storage section 24 stores information regarding each semiconductor chip 12, such as the location number on the wafer and the location number on the wafer, as well as data such as the lot number of the lead frame 14. In addition, this storage unit 24 has
Data input from the process control computer 21 to the control device 18 is stored, such as management data of machines that have been involved in manufacturing so far, such as the machine manager that manufactured the wafer, and data such as the shape of the semiconductor parts and the name of the manufacturer. . Furthermore, data inputted from the input device 19 to the control device 18, such as the lot m of resin used and molding conditions, are also stored in the storage section 24.
次に、パッケージ１１を形成する工程が実行される。こ
の工程では、前記カメラ２２による撮影が完了したリー
ドフレーム１４が、成形型１６内に収容され、成形装置
１７により樹脂１３が投入されその樹脂１３による成形
および硬化が行なわれる。これにて、リードフレーム１
４のうちリード部１４ａの一部が半導体チップ１２と共
に樹脂封止され、以て、パッケージ１１が形成されるの
である。Next, a step of forming package 11 is performed. In this step, the lead frame 14, which has been photographed by the camera 22, is housed in the mold 16, and the resin 13 is charged by the molding device 17, and the resin 13 is molded and hardened. With this, lead frame 1
A part of the lead portion 14a of the semiconductor chip 4 is sealed with resin together with the semiconductor chip 12, thereby forming the package 11.
この後、樹脂封止が行われたリードフレーム１４が成形
型１６から取出され、マーキング装置２０によるマーキ
ングの工程が実行される。この工程では、前記レーザマ
ーカー２３により、前記記憶部２４に記憶されたデータ
に応じた数字９文字などのマーキングが、パッケージ１
１の上下両面に施される。これにより、パッケージ１１
の表面に、封止されている半導体チップ１２のロット魔
やウェハー上のロケーション阻、リードフレーム１４の
ロット胤、これまでに製造に関与したマシン魔、半導体
部品の形格やメーカー名、使用樹脂のロットＮｏ、や成
形条件などの情報が書込まれるようになる。Thereafter, the resin-sealed lead frame 14 is taken out from the mold 16, and a marking process is performed by the marking device 20. In this step, the laser marker 23 marks the package 1 with markings such as 9 numbers according to the data stored in the storage section 24.
It is applied to both the top and bottom of 1. This results in package 11
On the surface of the semiconductor chip 12, the lot size of the encapsulated semiconductor chip 12, its location on the wafer, the lot type of the lead frame 14, the machines involved in the manufacturing so far, the shape and manufacturer name of the semiconductor parts, and the resin used are shown. Information such as the lot number and molding conditions will be written.
しかる後、リード部１４ａ同土間の連結部分及び枠部１
４ｂの切除を行うと共に、リード脚を所定形状に折曲げ
て半導体部品が完成されるものである。After that, the lead part 14a and the connecting part of the same dirt floor and the frame part 1
4b is removed and the lead legs are bent into a predetermined shape to complete the semiconductor component.
このような本実施例によれば、封止されている半導体チ
ップ１２に関する情報に応じたマーキングがパッケージ
１１の表面に施されるから、半導体チップ１２自体は封
止されて見えなくとも、その半導体チップ１２に関する
情報を半導体部品の外観から得ることができる。従って
、テストにより半導体チップ１２に係る不良が判明した
場合でも、従来のようにパッケージ７を破壊するといっ
た煩雑な作業を行わなくても、半導体部品の外観から不
良が判明した半導体チップ１２を容易に特定することが
でき、ひいては、不良に対しての対処を効率良く行うこ
とができる。According to this embodiment, markings are made on the surface of the package 11 according to information regarding the sealed semiconductor chip 12, so even if the semiconductor chip 12 itself is sealed and cannot be seen, the semiconductor Information regarding the chip 12 can be obtained from the appearance of the semiconductor component. Therefore, even if the semiconductor chip 12 is found to be defective through testing, it is possible to easily remove the semiconductor chip 12, which is found to be defective from the appearance of the semiconductor component, without having to perform the troublesome work of destroying the package 7 as in the past. It is possible to identify the defect, and as a result, it is possible to efficiently deal with the defect.
また、特に本実施例では、半導体チップ１２に関する情
報の他に、従来のものではやはり半導体部品の外観から
は得られなかったリードフレーム１４のロット患、製造
に関与したマシンＮα、使用樹脂のロット磁や成形条件
などの情報もパッケージ１１から容易に得られる。従来
ではこれら情報を得るためには工程を後戻りして調べな
ければならなかったが、本実施例では、不良とそれらの
情報との関係を容易に且つ定量的に調べることもできる
ようになり、また、マーキングの工程以降の工程にて形
格などを示す看板が不要になる利点も得られる。In particular, in this embodiment, in addition to the information regarding the semiconductor chip 12, the lot number of the lead frame 14, which could not be obtained from the external appearance of the semiconductor component in conventional methods, the machine Nα involved in the manufacturing, and the lot of the resin used. Information such as magnetism and molding conditions can also be easily obtained from the package 11. Conventionally, in order to obtain this information, it was necessary to go back and investigate the process, but with this embodiment, it is now possible to easily and quantitatively investigate the relationship between defects and such information. Further, there is an advantage that a signboard indicating the form etc. is not required in the process after the marking process.
尚、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、例
えばマーキング手段としては必ずしもレーザを用いるも
のでなくても良いなど、要旨を逸脱しない範囲内で適宜
変更して実施し得るものである。It should be noted that the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and can be implemented with appropriate modifications within the scope of the invention, such as not necessarily using a laser as the marking means. .
［発明の効果］
以上の説明にて明らかなように、本発明の半導体部品の
製造方法によれば、パッケージに封止されている半導体
チップに関する情報が外観から容易に得られる半導体部
品を製造することができるという優れた効果を奏する。[Effects of the Invention] As is clear from the above explanation, according to the method for manufacturing a semiconductor component of the present invention, a semiconductor component can be manufactured in which information regarding the semiconductor chip sealed in the package can be easily obtained from the external appearance. It has the excellent effect of being able to
また、本発明の半導体部品のマーキング装置によれば、
上記製造方法を実現するに好適し、完成された半導体部
品の外観から、パッケージに封止されている半導体チッ
プに関する情報を容易に得ることができるようになる。Further, according to the semiconductor component marking device of the present invention,
This method is suitable for implementing the above manufacturing method, and information regarding the semiconductor chip sealed in the package can be easily obtained from the appearance of the completed semiconductor component.
第１図は本発明の一実施例を示すもので、半導体部品製
造時における樹脂封止装置付近の様子を概略的に示す図
である。また、第２図は従来例を示す第１図相当図であ
る。
図面中、１１はパッケージ、１２は半導体チップ、１４
はリードフレーム、１５は樹脂封止装置、１７は成形装
置、１８は制御装置、１９は入力装置、２０はマーキン
グ装置、２１は工程管理用コンピュータ、２２はカメラ
（読取り手段）、２３はレーザマーカー（マーキング手
段）、２４は記憶部を示す。FIG. 1 shows an embodiment of the present invention, and is a diagram schematically showing the vicinity of a resin sealing device during the manufacture of semiconductor components. Further, FIG. 2 is a diagram corresponding to FIG. 1 showing a conventional example. In the drawing, 11 is a package, 12 is a semiconductor chip, 14
15 is a lead frame, 15 is a resin sealing device, 17 is a molding device, 18 is a control device, 19 is an input device, 20 is a marking device, 21 is a computer for process control, 22 is a camera (reading means), 23 is a laser marker (marking means), 24 indicates a storage section.
Claims (1)
情報を読取る工程と、前記半導体チップ及びリードフレ
ームの一部をパッケージに封止する工程と、前記読取り
工程において読取られた当該パッケージ内に封止されて
いる半導体チップの情報に応じたマーキングを前記パッ
ケージの表面に施す工程とを具備することを特徴とする
半導体部品の製造方法。 ２、リードフレームに取付けられた半導体チップをその
リードフレームの一部と共にパッケージに封止する構成
の半導体部品にあって、前記半導体チップに記された当
該半導体チップに関する情報を読取る読取り手段と、こ
の読取り手段により読取られた当該パッケージ内に封止
されている半導体チップの情報に応じたマーキングを前
記パッケージの表面に施すマーキング手段とを具備した
ことを特徴とする半導体部品のマーキング装置。[Scope of Claims] 1. A step of reading information about the semiconductor chip written on the semiconductor chip, a step of sealing the semiconductor chip and a part of the lead frame in a package, and a step of reading the information written on the semiconductor chip, 1. A method of manufacturing a semiconductor component, comprising the step of applying markings on a surface of the package according to information of a semiconductor chip sealed within the package. 2. A semiconductor component having a structure in which a semiconductor chip attached to a lead frame is sealed in a package together with a part of the lead frame, a reading means for reading information regarding the semiconductor chip written on the semiconductor chip; 1. A marking device for a semiconductor component, comprising: a marking device for marking a surface of the package according to information about a semiconductor chip sealed in the package read by a reading device.
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|---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPH03276652A true JPH03276652A (en) | 1991-12-06 |
| JP2736153B2 JP2736153B2 (en) | 1998-04-02 |
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Also Published As
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|---|---|
| JP2736153B2 (en) | 1998-04-02 |
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