JPH03273664A - 基板用カセット - Google Patents
基板用カセットInfo
- Publication number
- JPH03273664A JPH03273664A JP2074975A JP7497590A JPH03273664A JP H03273664 A JPH03273664 A JP H03273664A JP 2074975 A JP2074975 A JP 2074975A JP 7497590 A JP7497590 A JP 7497590A JP H03273664 A JPH03273664 A JP H03273664A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- round bar
- hole
- frames
- grooved
- grooves
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 42
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 14
- -1 Polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 abstract description 8
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 abstract description 7
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 abstract description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000000025 natural resin Substances 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 238000011112 process operation Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ガラス基板、その他各種の基板を互いに接触
しないように分離して支持するための基板用カセット、
およびそれに用いるための溝付き丸棒に関するものであ
る。
しないように分離して支持するための基板用カセット、
およびそれに用いるための溝付き丸棒に関するものであ
る。
従来の技術
液晶表示用ガラス基板やプラズマ表示体用ガラス基板、
ハイブリッドIC用セラミックス基板、サーマルへラド
用ガラス基板など各種の基板の製造工程においては、基
板を加工、処理、洗浄、輸送、保管するために、各基板
を互いに接触しないようにカセットに出入、収容するこ
とが必要となる。
ハイブリッドIC用セラミックス基板、サーマルへラド
用ガラス基板など各種の基板の製造工程においては、基
板を加工、処理、洗浄、輸送、保管するために、各基板
を互いに接触しないようにカセットに出入、収容するこ
とが必要となる。
この目的の基板用カセットの一つのタイプとして、フレ
ームと、そろばん珠の形の外観を有する溝付き丸棒とか
ら組み立てられたカセットが用いられている。
ームと、そろばん珠の形の外観を有する溝付き丸棒とか
ら組み立てられたカセットが用いられている。
さらに詳しく述べると、このタイプのカセットは、正面
および背面がそれぞれフレーム構成され、両側面が前記
両フレーム間に架設された溝付き丸棒で構成され、底面
または底面側は適当なストッパ手段により基板を受けと
め可能に構成され、天井面は基板出入のための開放面と
なっている。
および背面がそれぞれフレーム構成され、両側面が前記
両フレーム間に架設された溝付き丸棒で構成され、底面
または底面側は適当なストッパ手段により基板を受けと
め可能に構成され、天井面は基板出入のための開放面と
なっている。
基板は、前記両側面の溝付き丸棒の対応する溝間に出入
、収容される。
、収容される。
基板用カセットは、基板の出入時には開放面が横を向く
ようにして使用し、基板の運搬時には開放面が上を向く
ようにして使用するのが通常であるので、どの姿勢を基
準姿勢とするかは任意に選択できるが、本明細書におい
ては、開放面を上に向け、正面および背面にフレームを
配置し、両側面に溝付き丸棒を配置した場合を基準の姿
勢と定めることにする。
ようにして使用し、基板の運搬時には開放面が上を向く
ようにして使用するのが通常であるので、どの姿勢を基
準姿勢とするかは任意に選択できるが、本明細書におい
ては、開放面を上に向け、正面および背面にフレームを
配置し、両側面に溝付き丸棒を配置した場合を基準の姿
勢と定めることにする。
カセットは基板を加工、処理、洗浄、輸送、保管するた
めに用いられるが、カセットにセットされた基板は、処
理装置により1枚づつロードされて枚葉処理される場合
と、カセットごとロードされてバッチ処理される場合と
がある。
めに用いられるが、カセットにセットされた基板は、処
理装置により1枚づつロードされて枚葉処理される場合
と、カセットごとロードされてバッチ処理される場合と
がある。
発明が解決しようとする課題
液晶パネル製造分野で使用されているガラス基板にあっ
ては、配向膜のキュアを、ポリイミドの場合で280〜
380℃程度の高温で行うのが通常である。ところが、
このような高温に対処できるカセット構成部材用の耐熱
性樹脂は少ないので、配向膜のキュアを伴なうような基
板を取扱うときには、基板をカセットから取り出した状
態でキュア操作を実施するか、あるいは金属のみで作製
されたカセットを用いざるを得なかった。しかしながら
、基板をわざわざカセットから取り出してキュア操作を
行うことは、工程操作上如何にも不利である。また、金
属のみで作製されたカセットを使うことは、溝付き丸棒
の加工コストが高くなること1重量が重くなること、導
電性ダスト発生のおそれがあることなどの点でも不利に
なる。
ては、配向膜のキュアを、ポリイミドの場合で280〜
380℃程度の高温で行うのが通常である。ところが、
このような高温に対処できるカセット構成部材用の耐熱
性樹脂は少ないので、配向膜のキュアを伴なうような基
板を取扱うときには、基板をカセットから取り出した状
態でキュア操作を実施するか、あるいは金属のみで作製
されたカセットを用いざるを得なかった。しかしながら
、基板をわざわざカセットから取り出してキュア操作を
行うことは、工程操作上如何にも不利である。また、金
属のみで作製されたカセットを使うことは、溝付き丸棒
の加工コストが高くなること1重量が重くなること、導
電性ダスト発生のおそれがあることなどの点でも不利に
なる。
しかるに、最近になって配向膜用の樹脂の開発が進み、
配向膜のキュアをより低温(たとえば180〜250℃
程度)で行う技術が実用化の段階に入っている。このよ
うな状況下では、カセット構成部材用の耐熱性樹脂の中
にはこの温度条件に耐えうるちのもあり、配向膜のキュ
ア操作をカセットに基板を収容したままで行う可能性が
開けてきた。
配向膜のキュアをより低温(たとえば180〜250℃
程度)で行う技術が実用化の段階に入っている。このよ
うな状況下では、カセット構成部材用の耐熱性樹脂の中
にはこの温度条件に耐えうるちのもあり、配向膜のキュ
ア操作をカセットに基板を収容したままで行う可能性が
開けてきた。
しかしながら、上記温度に耐えうる耐熱性を有する樹脂
から溝付き丸棒を底形し、これを用いてカセットを組み
立てても、lI付き丸棒の加熱時の伸びが大きく、しか
も非加熱時に元の長さに戻らないため、溝付き丸棒の溝
ピッチが変化したり、カセットに歪みを生じたりし、そ
の結果カセットに対する基板の自動出入が困難になると
いう問題点があり、結果として180〜250℃程度の
加熱を伴なう工程にはこのようなカセットは不適当であ
るということになる。
から溝付き丸棒を底形し、これを用いてカセットを組み
立てても、lI付き丸棒の加熱時の伸びが大きく、しか
も非加熱時に元の長さに戻らないため、溝付き丸棒の溝
ピッチが変化したり、カセットに歪みを生じたりし、そ
の結果カセットに対する基板の自動出入が困難になると
いう問題点があり、結果として180〜250℃程度の
加熱を伴なう工程にはこのようなカセットは不適当であ
るということになる。
本発明は、このような状況に鑑み、配向膜のキュア工程
等の加熱工程における加熱によっても溝付き丸棒の寸法
不安定を生じない基板用カセット、およびそれに用いる
ための溝付き丸棒を提供することを目的になされたもの
である。
等の加熱工程における加熱によっても溝付き丸棒の寸法
不安定を生じない基板用カセット、およびそれに用いる
ための溝付き丸棒を提供することを目的になされたもの
である。
課題を解決するための手段
本発明の溝付き丸棒は、軸方向に貫通孔(31)を有し
、中間部には多数の周方向の溝(32)・・を有し、か
つ両端側には係止用の溝(33)、 (33)を有する
耐熱性樹脂製の丸棒状成形体(3)の貫通孔(31)に
、金属棒(4)を内挿した複合構造の丸棒からなるもの
である。
、中間部には多数の周方向の溝(32)・・を有し、か
つ両端側には係止用の溝(33)、 (33)を有する
耐熱性樹脂製の丸棒状成形体(3)の貫通孔(31)に
、金属棒(4)を内挿した複合構造の丸棒からなるもの
である。
本発明の基板用カセットは、正面がフレーム(LA)、
背面がフレーム(1B)でそれぞれ構成され、片方の側
面が前記両フレーム(1A)、 (1B)間に架設され
た少なくとも2本の溝付き丸棒(2^)、 (2A)、
他方の側面が前記両フレーム(1A)、 (1B)間に
架設された少なくとも2木の溝付き丸棒(2B)、 (
2B)でそれぞれ構成され、底面または底面側はストッ
パ手段(6)により基板を受けとめ可能に構成され、天
井面は基板出入のための開放面となっており。
背面がフレーム(1B)でそれぞれ構成され、片方の側
面が前記両フレーム(1A)、 (1B)間に架設され
た少なくとも2本の溝付き丸棒(2^)、 (2A)、
他方の側面が前記両フレーム(1A)、 (1B)間に
架設された少なくとも2木の溝付き丸棒(2B)、 (
2B)でそれぞれ構成され、底面または底面側はストッ
パ手段(6)により基板を受けとめ可能に構成され、天
井面は基板出入のための開放面となっており。
前記片方の側面の溝付き丸棒(2A)、 (2A)と前
記他方の側面の溝付き丸棒(2B)、 (2B)との対
応する溝間に基板を出入、収容しうるようにしたカセッ
トにおいて、 前記フレーム(la)、 (tB)として金属製のフレ
ームを用いると共に、両フレーム(1A)、 (1B)
を金属製の支柱(7)を介して固定すること、前記溝付
き丸棒(2A)、 (2B)として、軸方向に貫通孔(
31)を有し、中間部には多数の周方向の溝(32)を
有し、かつ両端側には係止用の溝(33) 。
記他方の側面の溝付き丸棒(2B)、 (2B)との対
応する溝間に基板を出入、収容しうるようにしたカセッ
トにおいて、 前記フレーム(la)、 (tB)として金属製のフレ
ームを用いると共に、両フレーム(1A)、 (1B)
を金属製の支柱(7)を介して固定すること、前記溝付
き丸棒(2A)、 (2B)として、軸方向に貫通孔(
31)を有し、中間部には多数の周方向の溝(32)を
有し、かつ両端側には係止用の溝(33) 。
(33)を有する耐熱性樹脂製の丸棒状成形体(3)の
貫通孔(31)に、金属棒(4)を内挿した複合構造の
丸棒を用いること、 前記溝付き丸棒(2A)、 (2B)が、その係止用の
溝(33)にロックアングル(5)の遊端側を係止した
状態で、該ロックアングル(5)を介して前記フレーム
(LA)、 (1B)に締結されていること、を特徴と
するものである。
貫通孔(31)に、金属棒(4)を内挿した複合構造の
丸棒を用いること、 前記溝付き丸棒(2A)、 (2B)が、その係止用の
溝(33)にロックアングル(5)の遊端側を係止した
状態で、該ロックアングル(5)を介して前記フレーム
(LA)、 (1B)に締結されていること、を特徴と
するものである。
以下本発明の詳細な説明する。
本発明の基板用カセットは、従来のカセットと同様に、
正面および背面をそれぞれフレーム(1A)、 (1B
)で構成する0片方の側面は前記両フレーム(1A)、
(1B)間に架設された少なくとも2木の溝付き丸棒
(2A)、 (2A)で、他方の側面は前記両フレーム
(LA)、 (1B)間に架設された少なくとも2本の
溝付き丸棒(2B)、 (2B)でそれぞれ構成する。
正面および背面をそれぞれフレーム(1A)、 (1B
)で構成する0片方の側面は前記両フレーム(1A)、
(1B)間に架設された少なくとも2木の溝付き丸棒
(2A)、 (2A)で、他方の側面は前記両フレーム
(LA)、 (1B)間に架設された少なくとも2本の
溝付き丸棒(2B)、 (2B)でそれぞれ構成する。
底面または底面側は、受は棒や桟などのストッパ手段(
6)を設置することにより、基板を受けとめることがで
きるように構成する。
6)を設置することにより、基板を受けとめることがで
きるように構成する。
天井面は、基板出入のための開放面とする。
基板は、前記片方の側面の溝付き丸棒(2A) 。
(2A)と前記他方の側面の溝付き丸棒(2B)、 (
2B)との対応する溝間に出入、収容される。
2B)との対応する溝間に出入、収容される。
本発明においては、フレーム(l轟)、 (1B)とし
て金属製のフレームを用いる。形状は、角板の中央領域
を打ち抜いた形状、細枠状などとすることができる。材
質は、SUSなど耐食性を有するものを用いることが好
ましい、そして両フレーム(1A)、 (1B)を金属
製の支柱(7)を介して固定する。フレーム(1A)、
(1B)と支柱(7)とは一体ものとすることもでき
る。
て金属製のフレームを用いる。形状は、角板の中央領域
を打ち抜いた形状、細枠状などとすることができる。材
質は、SUSなど耐食性を有するものを用いることが好
ましい、そして両フレーム(1A)、 (1B)を金属
製の支柱(7)を介して固定する。フレーム(1A)、
(1B)と支柱(7)とは一体ものとすることもでき
る。
溝付き丸棒(2A)、 (2B)としては、軸方向に貫
通孔(31)を有し、中間部には多数の周方向の溝(3
2)を有し、かつ両端側には係止用の溝(33)、 (
33)を有する耐熱性樹脂製の丸棒状成形体(3)の貫
通孔(31)に、金属棒(4)を内挿した複合構造の丸
棒を用いる。
通孔(31)を有し、中間部には多数の周方向の溝(3
2)を有し、かつ両端側には係止用の溝(33)、 (
33)を有する耐熱性樹脂製の丸棒状成形体(3)の貫
通孔(31)に、金属棒(4)を内挿した複合構造の丸
棒を用いる。
丸棒状成形体(3)用の樹脂としては、必要な特性(強
度、耐熱性、耐溶剤性、耐酸・耐アルカリ性等)を有す
る成形可能な樹脂が選択され、たとえば、ポリテトラフ
ルオロエチレン、パーフルオロアルコキシ置換ポリテト
ラフルオロエチレン、ポリイミド、ポリエーテルイミド
、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポ
リフェニレンサルファイド、ボリアリレート、ポリスル
ホン、ポリアリルスルホン、ポリエーテルスルホンなど
があげられ、これらの中では、耐熱性と撥水性とを兼備
したポリテトラフルオロエチレンが特に重要である。こ
れらの耐熱性樹脂に繊維を配合して強度および耐熱性の
向上を図ることも可能ではあるが、表面が粗になって基
板を傷つけることがあるので、通常は繊維無配合のナチ
ュラル樹脂を用いる。
度、耐熱性、耐溶剤性、耐酸・耐アルカリ性等)を有す
る成形可能な樹脂が選択され、たとえば、ポリテトラフ
ルオロエチレン、パーフルオロアルコキシ置換ポリテト
ラフルオロエチレン、ポリイミド、ポリエーテルイミド
、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポ
リフェニレンサルファイド、ボリアリレート、ポリスル
ホン、ポリアリルスルホン、ポリエーテルスルホンなど
があげられ、これらの中では、耐熱性と撥水性とを兼備
したポリテトラフルオロエチレンが特に重要である。こ
れらの耐熱性樹脂に繊維を配合して強度および耐熱性の
向上を図ることも可能ではあるが、表面が粗になって基
板を傷つけることがあるので、通常は繊維無配合のナチ
ュラル樹脂を用いる。
成形法としては、焼結成形法、押出成形法、直圧成形法
、射出成形法、トランスファー成形法などが採用される
。ポリテトラフルオロエチレンなどの場合には複雑な形
状の成形は困難であるので、通常は円柱状の成形体を得
た後、穿孔および切削加工により所定の形状に形づくる
。
、射出成形法、トランスファー成形法などが採用される
。ポリテトラフルオロエチレンなどの場合には複雑な形
状の成形は困難であるので、通常は円柱状の成形体を得
た後、穿孔および切削加工により所定の形状に形づくる
。
貫通孔(31)の径と金属棒(0の外径は、金属棒(4
)が貫通孔(31)にできるだけきっちりと入るように
設定する。挿入に際しては、丸棒状成形体(3)を加熱
しておいて、その貫通孔(31)に金属棒(4)を圧入
する方法が好適に採用される。
)が貫通孔(31)にできるだけきっちりと入るように
設定する。挿入に際しては、丸棒状成形体(3)を加熱
しておいて、その貫通孔(31)に金属棒(4)を圧入
する方法が好適に採用される。
中間部に設ける周方向の溝(32)の数は、十数側ない
し数十個とすることが多い。
し数十個とすることが多い。
金属棒(4)としては、SUSなど耐食性を有する材質
のものを用いることが好ましい。
のものを用いることが好ましい。
前記溝付き丸棒(2A)、 (2B)は、該溝付き丸棒
(2A)、 (2B)の係止用の溝(33)にロー2ク
アングル(5)の遊端側を係止した状態で、該ロックア
ングル(5)を介して前記フレーム(LA)、 (1B
)に締結される。
(2A)、 (2B)の係止用の溝(33)にロー2ク
アングル(5)の遊端側を係止した状態で、該ロックア
ングル(5)を介して前記フレーム(LA)、 (1B
)に締結される。
ロー、ファングル(5)の材質は、SUSなど耐食性を
有するものが適当である。ロックアングル(5)の形状
は、たとえば側面視でコの字形とし、該コの字の両道端
側を内側にほぼ直角に折り曲げたものとすることが多い
0通常、コの字の基端部(51)の中央には孔(50を
設け、ビスとめ孔とする。
有するものが適当である。ロックアングル(5)の形状
は、たとえば側面視でコの字形とし、該コの字の両道端
側を内側にほぼ直角に折り曲げたものとすることが多い
0通常、コの字の基端部(51)の中央には孔(50を
設け、ビスとめ孔とする。
カセットのフレーム(1A)、 (1B)には、溝付き
丸棒(2B)、 (2B)の設置個所変更用の予備のビ
ス孔(6) 、基板が水平方向となるようにカセットを
横向き姿勢にするときのための座(9)、持手用の肉厚
部(1(4)、上下判別用の切り欠き(11)、搬送ロ
ボットによるカセットチャッキングのための突起部など
を必要に応じ設けることができる。上記の予備のビス孔
(6)は、異なる寸法の基板に対応するためのものであ
る。
丸棒(2B)、 (2B)の設置個所変更用の予備のビ
ス孔(6) 、基板が水平方向となるようにカセットを
横向き姿勢にするときのための座(9)、持手用の肉厚
部(1(4)、上下判別用の切り欠き(11)、搬送ロ
ボットによるカセットチャッキングのための突起部など
を必要に応じ設けることができる。上記の予備のビス孔
(6)は、異なる寸法の基板に対応するためのものであ
る。
上記構造のカセットに収容する基板としては、ガラス基
板をはじめ、セラミ−、クス基板、金属芯基板、コンポ
ジット基板、シリコン基板など種々の基板が用いられる
。
板をはじめ、セラミ−、クス基板、金属芯基板、コンポ
ジット基板、シリコン基板など種々の基板が用いられる
。
作 用
本発明の基板用カ七−2トにあっては、耐熱性樹脂製の
丸棒状成形体(3)の貫通孔(31)に金属棒(0を内
挿した複合構造の溝付き丸棒(2A)、 (2B)が、
該溝付き丸棒(2A)、 (2B)の係止用の溝(33
)にロックアングル(5)の道端側を係止した状態で該
ロックアングル(5)を介してフレーム(1A)。
丸棒状成形体(3)の貫通孔(31)に金属棒(0を内
挿した複合構造の溝付き丸棒(2A)、 (2B)が、
該溝付き丸棒(2A)、 (2B)の係止用の溝(33
)にロックアングル(5)の道端側を係止した状態で該
ロックアングル(5)を介してフレーム(1A)。
(1B)に締結されている。
そのため、このカセットに基板を収容して配向膜のキュ
ア工程など180〜250℃程度の加熱を伴なう加熱工
程に供した場合でも、溝付き丸棒(2A)、 (2B)
の熱膨張による伸びは無視しうる程度の極小に抑えられ
ると共に、加熱工程後の放冷に際しての収縮も、ロック
アングル(5)によるフレーム(1A)、 (1B)側
への引張力により確実に抑制される。
ア工程など180〜250℃程度の加熱を伴なう加熱工
程に供した場合でも、溝付き丸棒(2A)、 (2B)
の熱膨張による伸びは無視しうる程度の極小に抑えられ
ると共に、加熱工程後の放冷に際しての収縮も、ロック
アングル(5)によるフレーム(1A)、 (1B)側
への引張力により確実に抑制される。
実 施 例
実施例1
第1図は本発明の基板用カセットの一例を示した正面図
、第2図はその部分平面図、第3図はその部分側面図で
ある。
、第2図はその部分平面図、第3図はその部分側面図で
ある。
第4図は°溝付き丸棒(2A)、 (2B)の正面図で
あり、一部を断面表示しである。
あり、一部を断面表示しである。
第5図はロックアングル(5)の正面図、第6図はその
側面図である。
側面図である。
き 2A 2B
耐熱性樹脂の一例としてのポリテトラフルオロエチレン
微粒子を型に充填し、温度380℃で押出成形すること
により、長さ257mm、直径20■の棒状の緻密な成
形体を得た。ついでこの成形体を穿孔して貫通孔を設け
ると共に、切削加工により周方向に5−口深さの溝を多
数設けた。
微粒子を型に充填し、温度380℃で押出成形すること
により、長さ257mm、直径20■の棒状の緻密な成
形体を得た。ついでこの成形体を穿孔して貫通孔を設け
ると共に、切削加工により周方向に5−口深さの溝を多
数設けた。
(3)はこのようにして得た丸棒状成形体であり、(3
1)は貫通孔、 (32)は中間部に多数設けた周方向
の溝、(33)は両端側に設けた係止用の溝である。
1)は貫通孔、 (32)は中間部に多数設けた周方向
の溝、(33)は両端側に設けた係止用の溝である。
この丸棒状成形体(3)にSUS製の金属棒(4)をき
っちりと内挿して複合構造とすることにより、第4図に
示したような溝付き丸棒(2A)、 (2B)を作製し
た。
っちりと内挿して複合構造とすることにより、第4図に
示したような溝付き丸棒(2A)、 (2B)を作製し
た。
ローフアングル5
第5〜6図において、(5)はSOS 304製のロッ
クアングルであり、(51)はその基端部、(52)
。
クアングルであり、(51)はその基端部、(52)
。
(52)は基端部(51)の両側から同一方向に直角に
張り出した側部、 (53)、’ (53)はその側部
(52)、 (52)から内側に直角方向に曲げられた
先端部、(50は基端部に設けた孔である。
張り出した側部、 (53)、’ (53)はその側部
(52)、 (52)から内側に直角方向に曲げられた
先端部、(50は基端部に設けた孔である。
表板貝1まユニ
第1〜3図において、(1A)、 (1B)はSOS
304製のフレームであり、(1A)がカセットの正面
、(1B)がカセットの背面を形成している。ただしく
1B)は図には見えていない。
304製のフレームであり、(1A)がカセットの正面
、(1B)がカセットの背面を形成している。ただしく
1B)は図には見えていない。
(7)はSOS 304製の支柱であり、両フレーム(
1A)、 (1B)の上辺間に2本、下辺間に2本それ
ぞれ架設しである。
1A)、 (1B)の上辺間に2本、下辺間に2本それ
ぞれ架設しである。
(2A)、 (2B)は、先に述べた構造を有する溝付
き丸棒であり、いずれも上記の両フレーム(1A)。
き丸棒であり、いずれも上記の両フレーム(1A)。
(1B)間に架設されている。これらの溝付き丸棒(2
A)、 (2B)により、カセットの両側面が形成され
ている。
A)、 (2B)により、カセットの両側面が形成され
ている。
これらの溝付き丸棒(2A)、 (2B)は、その係止
用の溝(33)にロックアングル(5)の先端部(53
) 。
用の溝(33)にロックアングル(5)の先端部(53
) 。
(53)を係止した状態で、該ロックアングル(5)を
介して前記フレーム(1A)、 (1B)にビス(12
)により締結されている。
介して前記フレーム(1A)、 (1B)にビス(12
)により締結されている。
(6)は両フレームC1A)、 (1B)の下辺間に架
設した基板受は止め用2木のストッパ手段であり、SU
S 304製の金属棒をポリテトラフルオロエチレン製
のチューブで被覆したものからなる。これらのストッパ
手段(6)、 (ill)によりカセットの底面が形成
されている。
設した基板受は止め用2木のストッパ手段であり、SU
S 304製の金属棒をポリテトラフルオロエチレン製
のチューブで被覆したものからなる。これらのストッパ
手段(6)、 (ill)によりカセットの底面が形成
されている。
(6)は、溝付き丸棒(2B)、 (2B)の設置個所
変更用の予備のビス孔であり、寸法の小さな基板を用い
るときには、溝付き丸棒(2B)、 (2B)をロー、
ファングル(5)を介してこの予備にビス孔(6)にビ
スどめする。
変更用の予備のビス孔であり、寸法の小さな基板を用い
るときには、溝付き丸棒(2B)、 (2B)をロー、
ファングル(5)を介してこの予備にビス孔(6)にビ
スどめする。
(6)は座であり、基板が水平方向となるようにカセッ
トを横向き姿勢にしたときには、この座(9)が床面に
接するようになる。なお、フレーム(1A)、 (1B
)の上辺側の座(6)は、フレーム(1ム)。
トを横向き姿勢にしたときには、この座(9)が床面に
接するようになる。なお、フレーム(1A)、 (1B
)の上辺側の座(6)は、フレーム(1ム)。
(1B)の上辺側の支柱(7)の締結の役割を兼ねてい
る。
る。
(1(4)は、フレーム(1A)、 (1B)を手で持
ち運びするときの便宜のための持手用の肉厚部であり、
金属板をスポット溶接して厚肉にしである。
ち運びするときの便宜のための持手用の肉厚部であり、
金属板をスポット溶接して厚肉にしである。
(11)は、フレーム(1A)、 (1B)の下辺に設
けた上下判別用の切り欠きである・ L急蓋し 上記構造のカセットの相対向する溝付き丸棒(2A)、
(2B)の対応する全ての溝間に配向膜を塗布した基
板をセットし、加熱炉に入れて段階的に昇温し、最高2
20℃でキュアを行った後、炉から取り出し、放冷した
。
けた上下判別用の切り欠きである・ L急蓋し 上記構造のカセットの相対向する溝付き丸棒(2A)、
(2B)の対応する全ての溝間に配向膜を塗布した基
板をセットし、加熱炉に入れて段階的に昇温し、最高2
20℃でキュアを行った後、炉から取り出し、放冷した
。
カセットの溝付き丸棒(2A)、 (2B)の加熱炉に
入れる前の長さ、取り出し直後の長さ、放冷後の長さに
は、事実上差は認められなかった。
入れる前の長さ、取り出し直後の長さ、放冷後の長さに
は、事実上差は認められなかった。
ちなみに、上記溝付き丸棒(2A)、 (2B)のみを
同一条件で加熱−放冷すると、加熱前と加熱直後の差、
加熱直後と放冷後の差は、いずれも約8膳■となる。
同一条件で加熱−放冷すると、加熱前と加熱直後の差、
加熱直後と放冷後の差は、いずれも約8膳■となる。
発明の効果
本発明の基板用カセットにあっては、溝付き丸棒(2A
)、 (2B)がロックアングル(5)を介してフレー
ム(1A)、 (1B)に締結されているので、加熱お
よびその後の放冷によっても、溝付き丸棒(2A)。
)、 (2B)がロックアングル(5)を介してフレー
ム(1A)、 (1B)に締結されているので、加熱お
よびその後の放冷によっても、溝付き丸棒(2A)。
(2B)の伸縮は無視できる程度に小さく、そのため、
溝付き丸棒(2A)、 (2B)の周方向の溝(32)
のピッチが変化したり、カセットに歪みを生じたりする
おそれがない。
溝付き丸棒(2A)、 (2B)の周方向の溝(32)
のピッチが変化したり、カセットに歪みを生じたりする
おそれがない。
従って、配向膜のキュア工程など180〜250℃程度
の加熱を伴なう加熱工程を含む場合であっても1本発明
の基板用カセットを好適に使用することができる。
の加熱を伴なう加熱工程を含む場合であっても1本発明
の基板用カセットを好適に使用することができる。
第1図は本発明の基板用カセットの一例を示した正面図
、第2図はその部分平面図、第3図はその部分側面図で
ある。 第4図は溝付き丸棒(2A)、 (2B)の正面図であ
り、一部を断面表示しである。 第5図はロックアングル(5)の正面図、第6図はその
側面図である。 (1A)、 (1B)−・・フレーム。 (2A)、 (2B)・・・溝付き丸棒、(3) −・
・丸棒状成形体、 (31)・・・貫通孔、(32)・・・周方向の溝、(
33)・・・引掛は用の溝。 (4)・・・金属棒、 (5)・・・ロックアングル、 (51)・・・基端部、(52)・・・側部、(53)
−・・先端部、(50・・・孔。 (6)・・・ストッパ手段、 (7)・・・支柱、 (6)・・・予備のビス孔、 (6)・・・座、 (1(4)・・・肉厚部、 (11)・・・切り欠き。 (12)−・・ビス
、第2図はその部分平面図、第3図はその部分側面図で
ある。 第4図は溝付き丸棒(2A)、 (2B)の正面図であ
り、一部を断面表示しである。 第5図はロックアングル(5)の正面図、第6図はその
側面図である。 (1A)、 (1B)−・・フレーム。 (2A)、 (2B)・・・溝付き丸棒、(3) −・
・丸棒状成形体、 (31)・・・貫通孔、(32)・・・周方向の溝、(
33)・・・引掛は用の溝。 (4)・・・金属棒、 (5)・・・ロックアングル、 (51)・・・基端部、(52)・・・側部、(53)
−・・先端部、(50・・・孔。 (6)・・・ストッパ手段、 (7)・・・支柱、 (6)・・・予備のビス孔、 (6)・・・座、 (1(4)・・・肉厚部、 (11)・・・切り欠き。 (12)−・・ビス
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、軸方向に貫通孔(31)を有し、中間部には多数の
周方向の溝(32)を有し、かつ両端側には係止用の溝
(33)、(33)を有する耐熱性樹脂製の丸棒状成形
体(3)の貫通孔(31)に、金属棒(4)を内挿した
複合構造の丸棒からなる溝付き丸棒。 2、正面がフレーム(1A)、背面がフレーム(1B)
でそれぞれ構成され、片方の側面が前記両フレーム(1
A)、(1B)間に架設された少なくとも2本の溝付き
丸棒(2A)、(2A)、他方の側面が前記両フレーム
(1A)、(1B)間に架設された少なくとも2本の溝
付き丸棒(2B)、(2B)でそれぞれ構成され、底面
または底面側はストッパ手段(6)により基板を受けと
め可能に構成され、天井面は基板出入のための開放面と
なっており、前記片方の側面の溝付き丸棒(2A)、(
2A)と前記他方の側面の溝付き丸棒(2B)、(2B
)との対応する溝間に基板を出入、収容しうるようにし
たカセットにおいて、 前記フレーム(1A)、(1B)として金属製のフレー
ムを用いると共に、両フレーム(1A)、(1B)を金
属製の支柱(7)を介して固定すること、 前記溝付き丸棒(2A)、(2B)として、軸方向に貫
通孔(31)を有し、中間部には多数の周方向の溝(3
2)を有し、かつ両端側には係止用の溝(33)、(3
3)を有する耐熱性樹脂製の丸棒状成形体(3)の貫通
孔(31)に、金属棒(4)を内挿した複合構造の丸棒
を用いること、 前記溝付き丸棒(2A)、(2B)が、その係止用の溝
(33)にロックアングル(5)の遊端側を係止した状
態で、該ロックアングル(5)を介して前記フレーム(
1A)、(1B)に締結されていること、を特徴とする
基板用カセット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7497590A JP2552565B2 (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 基板用カセット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7497590A JP2552565B2 (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 基板用カセット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03273664A true JPH03273664A (ja) | 1991-12-04 |
JP2552565B2 JP2552565B2 (ja) | 1996-11-13 |
Family
ID=13562803
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7497590A Expired - Fee Related JP2552565B2 (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 基板用カセット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2552565B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004259825A (ja) * | 2003-02-25 | 2004-09-16 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理装置 |
US7736461B2 (en) * | 2002-10-07 | 2010-06-15 | Lg Display Co., Ltd. | Cassette for preventing breakage of glass substrate |
KR101048288B1 (ko) * | 2010-07-27 | 2011-07-15 | (주)상아프론테크 | 솔라웨이퍼카세트 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01176935U (ja) * | 1988-06-03 | 1989-12-18 |
-
1990
- 1990-03-22 JP JP7497590A patent/JP2552565B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01176935U (ja) * | 1988-06-03 | 1989-12-18 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7736461B2 (en) * | 2002-10-07 | 2010-06-15 | Lg Display Co., Ltd. | Cassette for preventing breakage of glass substrate |
JP2004259825A (ja) * | 2003-02-25 | 2004-09-16 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理装置 |
KR101048288B1 (ko) * | 2010-07-27 | 2011-07-15 | (주)상아프론테크 | 솔라웨이퍼카세트 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2552565B2 (ja) | 1996-11-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5154301A (en) | Wafer carrier | |
US6227590B1 (en) | Method of constructing a wafer carrier | |
US4949848A (en) | Wafer carrier | |
EP0513275B1 (en) | Wafer carrier | |
KR20110076879A (ko) | 열처리 프로세스 동안 반도체 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼 홀더 | |
KR100976659B1 (ko) | 지지 핀의 제조방법, 지지 핀, 열처리장치 및기판소성로(基板燒成爐) | |
KR100502418B1 (ko) | 반도체 제조 장치 및 이에 사용되는 보트 | |
JPH03273664A (ja) | 基板用カセット | |
JPH04139741A (ja) | フレームおよびそれを用いた基板用カセット | |
JPH09237781A (ja) | 熱処理用ボ−ト | |
JP2001237193A (ja) | 熱処理装置用ウェハボートおよび熱処理方法 | |
JP2856349B2 (ja) | ウェハ支持具 | |
JPH10123074A (ja) | 熱機械分析装置 | |
TWI827463B (zh) | 直立式夾持基板載具結構 | |
JP2004134726A (ja) | 基板用カセット及びそのリテーニングバー | |
JP2868653B2 (ja) | 基板支持棒およびそれを用いた基板用カセット | |
JP2005209937A (ja) | 熱処理装置 | |
JP2508271Y2 (ja) | ウエハ―キャリア | |
JP3905239B2 (ja) | 基板保持具および基板処理装置 | |
US20160159696A1 (en) | Method of manufacturing ceramic assembly | |
KR200377160Y1 (ko) | 반도체 웨이퍼 보트 | |
JPH1140659A (ja) | 半導体ウエハの熱処理用縦型ボート | |
JPH10167743A (ja) | 多段積載型熱処理用治具 | |
JPH0439924A (ja) | 片持ち支持捧 | |
JPH04345019A (ja) | 半導体用処理部材 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090822 Year of fee payment: 13 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |