JPH03273252A - 溶解阻止剤及びポジ型レジスト組成物 - Google Patents
溶解阻止剤及びポジ型レジスト組成物Info
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Landscapes
- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、ポジ型レジスト組成物、さらに詳しくいえば
、特にICやLSIなどの半導体デバイスの製造におい
て用いられる解像性に優れた微細加工用ポジ型レジスト
に関する。
、特にICやLSIなどの半導体デバイスの製造におい
て用いられる解像性に優れた微細加工用ポジ型レジスト
に関する。
[従来の技術]
従来、アルカリ可溶性の樹脂と感光剤とを混合してなる
ポジ型レジスト組成物としては、アルカリ可溶性の樹脂
として例えばノボラック樹脂、ポリビニルフェノール等
、感光成分としては例えば芳香族ポリヒドロキシ化合物
のナフトキノン−(1゜2)−ジアジドスルホン酸エス
テルが用いられおり、該ノボラック樹脂として、フェノ
ールホルムアルデヒドノボラック樹脂やクレゾールホル
ムアルデヒドノボラック樹脂等が広く実用に供されてい
る。
ポジ型レジスト組成物としては、アルカリ可溶性の樹脂
として例えばノボラック樹脂、ポリビニルフェノール等
、感光成分としては例えば芳香族ポリヒドロキシ化合物
のナフトキノン−(1゜2)−ジアジドスルホン酸エス
テルが用いられおり、該ノボラック樹脂として、フェノ
ールホルムアルデヒドノボラック樹脂やクレゾールホル
ムアルデヒドノボラック樹脂等が広く実用に供されてい
る。
これらのポジ型フォトレジスト組成物は、その組成物中
に含まれるキノンジアジド化合物が活性光線照射により
インデンカルボン酸に変性し、アルカリ可溶性となるこ
とを利用して、続くアルカリ現像によってポジのパター
ンを形成せしめるもので、g線(436n■)あるいは
i線(385n■)の光を用いた縮小投影露光法が採用
されてきた。しかしながら、これらUV光を用いたリソ
グラフィー技術では、その限界解像度は0.5〜0.6
μmと予想され64M D RA Mの製造に必要な0
.5μm以下の線幅を解像することは、従来のリソグラ
フィー技術では困難であると考えられている。そこで、
より短波長の光を用いるd e e pUVリソグラフ
ィー技術が注目され、最近、KrFエキシマレーザ−(
249nm)光を用いた縮小投影露光法の開発が活発と
なっている。用いる光の波長が短波長になればなるほど
解像度は向上するものの、レジスト材料に大きな問題が
生じてくる。例えば、UVリソグラフィーに用いられて
いるノボラック系レジスト(ノボラック樹脂とナフトキ
ノン−(1,2)−ジアジドスルホン酸エステルの組成
物)はベースポリマーが芳香環を含むため遠紫外線の吸
収が大きく光透過率は20%程度あり、また感光性溶解
阻止剤であるナフトキノン−0,2)−ジアジドスルホ
ン酸エステルも芳香環を含み、遠紫外線領域ではブリー
チングが起こらないため、露光光がレジスト底部まで到
達せず、KrFエキシマレーザ−ステッパー露光を行っ
ても良好なパターンは得られない。
に含まれるキノンジアジド化合物が活性光線照射により
インデンカルボン酸に変性し、アルカリ可溶性となるこ
とを利用して、続くアルカリ現像によってポジのパター
ンを形成せしめるもので、g線(436n■)あるいは
i線(385n■)の光を用いた縮小投影露光法が採用
されてきた。しかしながら、これらUV光を用いたリソ
グラフィー技術では、その限界解像度は0.5〜0.6
μmと予想され64M D RA Mの製造に必要な0
.5μm以下の線幅を解像することは、従来のリソグラ
フィー技術では困難であると考えられている。そこで、
より短波長の光を用いるd e e pUVリソグラフ
ィー技術が注目され、最近、KrFエキシマレーザ−(
249nm)光を用いた縮小投影露光法の開発が活発と
なっている。用いる光の波長が短波長になればなるほど
解像度は向上するものの、レジスト材料に大きな問題が
生じてくる。例えば、UVリソグラフィーに用いられて
いるノボラック系レジスト(ノボラック樹脂とナフトキ
ノン−(1,2)−ジアジドスルホン酸エステルの組成
物)はベースポリマーが芳香環を含むため遠紫外線の吸
収が大きく光透過率は20%程度あり、また感光性溶解
阻止剤であるナフトキノン−0,2)−ジアジドスルホ
ン酸エステルも芳香環を含み、遠紫外線領域ではブリー
チングが起こらないため、露光光がレジスト底部まで到
達せず、KrFエキシマレーザ−ステッパー露光を行っ
ても良好なパターンは得られない。
一方、光透過性の良いPMMA系レジストは、良好なパ
ターンは得られるものの、感度が低く、また、耐ドライ
エツチ性に劣っている。このように遠紫外線用レジスト
として感度、解像度、耐ドライエツチ性に優れた材料は
見出だされていない。
ターンは得られるものの、感度が低く、また、耐ドライ
エツチ性に劣っている。このように遠紫外線用レジスト
として感度、解像度、耐ドライエツチ性に優れた材料は
見出だされていない。
以上のように、遠紫外線用溶解阻止型レジストにおいて
は溶解阻止剤の透明性、ブリーチング性はレジスト性能
、特に解像性に大きな影響を与え透明性、ブリーチング
性に優れた溶解阻止剤の開発が望まれている。またベー
スポリマーとなるアルカリ可溶性樹脂についてはポリビ
ニルフェノール等の透明性の高い樹脂が得られており、
レジストの開発は感光剤の開発が中心となっている。
は溶解阻止剤の透明性、ブリーチング性はレジスト性能
、特に解像性に大きな影響を与え透明性、ブリーチング
性に優れた溶解阻止剤の開発が望まれている。またベー
スポリマーとなるアルカリ可溶性樹脂についてはポリビ
ニルフェノール等の透明性の高い樹脂が得られており、
レジストの開発は感光剤の開発が中心となっている。
なお、近年、遠紫外線用の溶解阻止剤として、コール酸
−〇−二トロベンジルエステル(E。
−〇−二トロベンジルエステル(E。
Reichmanls、et al、、J、Vac、S
ui、Technol、、19,133g(1981)
)や5−ジアゾメルドラム酸(B、D、Grant。
ui、Technol、、19,133g(1981)
)や5−ジアゾメルドラム酸(B、D、Grant。
et al、、1EEE Trans、Electro
n Devices、ED−28゜1300(1981
))等が研究されているが、前者は芳香環を含むためブ
リーチング性が小さく、溶解阻止能も大きくない、また
、後者はブリーチング性は大きいものの、溶解阻止能が
小さくさらに昇華性があるという問題がある。
n Devices、ED−28゜1300(1981
))等が研究されているが、前者は芳香環を含むためブ
リーチング性が小さく、溶解阻止能も大きくない、また
、後者はブリーチング性は大きいものの、溶解阻止能が
小さくさらに昇華性があるという問題がある。
[発明が解決しようとする問題点コ
上記したように、従来の溶解阻止剤は遠紫外線に対して
光透過性が低く、またブリーチング性の高いものは溶解
阻止能が小さく残膜率も低く遠紫外線用としては実用に
供し得ないのもであった。
光透過性が低く、またブリーチング性の高いものは溶解
阻止能が小さく残膜率も低く遠紫外線用としては実用に
供し得ないのもであった。
本発明の目的は遠紫外線光に対して透明性が高く、溶解
阻止能の高い感光剤系およびこれら感光剤を用いたレジ
ストを提供することにある。
阻止能の高い感光剤系およびこれら感光剤を用いたレジ
ストを提供することにある。
[問題点を解決するための手段]
本発明者等は、この様な事情に艦み、鋭意検討を重ねた
結果、アンモニウム塩を骨格とする化合物がアルカリ可
溶性樹脂に対して高い溶解阻止能を有しかつ光透過性、
に優れた感光剤系となることを見出だし本発明を完成さ
せるに至った。
結果、アンモニウム塩を骨格とする化合物がアルカリ可
溶性樹脂に対して高い溶解阻止能を有しかつ光透過性、
に優れた感光剤系となることを見出だし本発明を完成さ
せるに至った。
すなわち本発明のレジスト組成物は酸(ブレンステッド
酸、ルイス酸)または光によってカルボン酸基またはフ
ェノール基を生成しうる基を少なくとも一個含むアンモ
ニウム塩を成分として含むことを特徴とするポジ型レジ
スト組成物を提供するものである。
酸、ルイス酸)または光によってカルボン酸基またはフ
ェノール基を生成しうる基を少なくとも一個含むアンモ
ニウム塩を成分として含むことを特徴とするポジ型レジ
スト組成物を提供するものである。
このようなアンモニウム塩は下記一般式(1)〜(4)
で示されるアンモニウム塩を含む。
で示されるアンモニウム塩を含む。
(式中、R1、R2はおのおの炭素1から30の鎖状ア
ルキル基、多環・状アルキル基、鎖状アルコキシル基、
多環状アルコキシル基、及びアリル基より選ばれた基で
あり同時に同じであっても異なっていてもよい。
ルキル基、多環・状アルキル基、鎖状アルコキシル基、
多環状アルコキシル基、及びアリル基より選ばれた基で
あり同時に同じであっても異なっていてもよい。
R3は炭素1から30の鎖状アルキル基、多環状アルキ
ル基、及びアリル基より選ばれた基であり、X−はハロ
ゲン−H3O4−CIO,−1及びBF、−より選ばれ
た基であり、Y、は酸分解基であり、mは1以上の整数
、nはゼロを含む整数でm+n−4である。) (式中、R,、R,はおのおの炭素1から30の鎖状ア
ルキル基、多環状アルキル基鎖状アルコキシル基、多環
状アルコキシル基、及びアリル基より選ばれた基であり
同時に同じであっても異なっていてもよい。
ル基、及びアリル基より選ばれた基であり、X−はハロ
ゲン−H3O4−CIO,−1及びBF、−より選ばれ
た基であり、Y、は酸分解基であり、mは1以上の整数
、nはゼロを含む整数でm+n−4である。) (式中、R,、R,はおのおの炭素1から30の鎖状ア
ルキル基、多環状アルキル基鎖状アルコキシル基、多環
状アルコキシル基、及びアリル基より選ばれた基であり
同時に同じであっても異なっていてもよい。
R6は水素原子、炭素数1から30の鎖状アルキル基、
多環状アルキル基、及びアリル基より遣ばれた基であり
、X−は)\ロゲンー HS 04− CI Oa
−、及びBF6−より選ばれた基であり、Y2は光分解
であり、mは1以上の整数、nはゼロを含む整数でm+
n=4である。) (式中、Rt 、Rs SReはおのおの炭素1から3
0の鎖状アルキル基、多環状アルキル基鎖状アルコキシ
ル基、多環状アルコキシル基、及びアリル基より選ばれ
た基であり同時に同じであっても異なりであり、X−は
ハロゲン−HSO4 C10,−1及びBF、−より選ばれた基であり、Y2
は光分解基であり、1.mはゼロを含む整数、nは1以
上の整数で、]+m+n−4である。) (式中、Roは水素原子、炭素1から30の鎖状アルキ
ル基、多環状アルキル基及びニトロ基より選ばれた基で
あり、R12は炭素1から30の鎖状アルキル基、多環
状アルキル基、及びアリル基より選ばれた基である。R
1,は炭素1から30の鎖状アルキル基、多環状アルキ
ル基又はアリル基であり、X〜はハロゲン−HSO,−
C1 04−1及びBF、−より選ばれた基であり、mは1以
上の整数、nはゼロを含む整数でm+n−4である。) 以下に、本発明のポジ型レジスト組成物について詳述す
る。
多環状アルキル基、及びアリル基より遣ばれた基であり
、X−は)\ロゲンー HS 04− CI Oa
−、及びBF6−より選ばれた基であり、Y2は光分解
であり、mは1以上の整数、nはゼロを含む整数でm+
n=4である。) (式中、Rt 、Rs SReはおのおの炭素1から3
0の鎖状アルキル基、多環状アルキル基鎖状アルコキシ
ル基、多環状アルコキシル基、及びアリル基より選ばれ
た基であり同時に同じであっても異なりであり、X−は
ハロゲン−HSO4 C10,−1及びBF、−より選ばれた基であり、Y2
は光分解基であり、1.mはゼロを含む整数、nは1以
上の整数で、]+m+n−4である。) (式中、Roは水素原子、炭素1から30の鎖状アルキ
ル基、多環状アルキル基及びニトロ基より選ばれた基で
あり、R12は炭素1から30の鎖状アルキル基、多環
状アルキル基、及びアリル基より選ばれた基である。R
1,は炭素1から30の鎖状アルキル基、多環状アルキ
ル基又はアリル基であり、X〜はハロゲン−HSO,−
C1 04−1及びBF、−より選ばれた基であり、mは1以
上の整数、nはゼロを含む整数でm+n−4である。) 以下に、本発明のポジ型レジスト組成物について詳述す
る。
発明者らは、種々の化合物のポリビニルフェノール等の
アルカリ可溶性樹脂に対する溶解阻止能を検討した結果
、アルキルアンモニウム塩が高い溶解阻止能を有してい
ることを見出だした。アルキルアンモニウム塩の溶解阻
止能はその塩の構造に大きく依存し、アルキル基の鎖長
が長いほど、すなわち炭素数が大きいほど溶解阻止能が
高く、長鎖アルキル基の数が多いほど溶解阻止能が高く
なる。すなわち、テトラ長鎖アルキルアンモニウム塩と
テトラ短鎖アルキルアンモニウム塩ではその溶解阻止能
に大きな差が生じることが判明した。
アルカリ可溶性樹脂に対する溶解阻止能を検討した結果
、アルキルアンモニウム塩が高い溶解阻止能を有してい
ることを見出だした。アルキルアンモニウム塩の溶解阻
止能はその塩の構造に大きく依存し、アルキル基の鎖長
が長いほど、すなわち炭素数が大きいほど溶解阻止能が
高く、長鎖アルキル基の数が多いほど溶解阻止能が高く
なる。すなわち、テトラ長鎖アルキルアンモニウム塩と
テトラ短鎖アルキルアンモニウム塩ではその溶解阻止能
に大きな差が生じることが判明した。
さらに、アンモニウム塩中にカルボキシル基あるいはフ
ェノール基が含まれる場合と含まれない場合にも、その
溶解阻止能に著しい差が生じることが判明している。す
なわち、カルボキシル基あるいはフェノール基がアンモ
ニウム塩に含まれる場合には、溶解阻止能をほとんど示
さない。従って、活性光線の照射により分解しカルボキ
シル基あるいはフェノール基を生成する基、あるいは活
性光線の照射により生成した酸により分解しカルボキシ
ル基あるいはフェノール基を生成する基とアルキルアン
モニウム塩を同時に含む化合物を利用すれば、アルキル
基の鎖長によりその溶解阻止能を制御でき、露光により
カルボキシル基あるいはフェノール基が生成し、かつ鎖
長が短くなるため露光部はアルカリ現像液に対する溶解
性が向上し、未露光部は溶解性が変化せず、パターンニ
ングが可能となる。また、これらの特性は遠紫外線露光
に限定するものではなく、紫外線、電子線、X線により
カルボキシル基あるいはフェノール基が生成するか、鎖
長が短くなれば、それらに対応したレジストとして用い
ることが可能である。
ェノール基が含まれる場合と含まれない場合にも、その
溶解阻止能に著しい差が生じることが判明している。す
なわち、カルボキシル基あるいはフェノール基がアンモ
ニウム塩に含まれる場合には、溶解阻止能をほとんど示
さない。従って、活性光線の照射により分解しカルボキ
シル基あるいはフェノール基を生成する基、あるいは活
性光線の照射により生成した酸により分解しカルボキシ
ル基あるいはフェノール基を生成する基とアルキルアン
モニウム塩を同時に含む化合物を利用すれば、アルキル
基の鎖長によりその溶解阻止能を制御でき、露光により
カルボキシル基あるいはフェノール基が生成し、かつ鎖
長が短くなるため露光部はアルカリ現像液に対する溶解
性が向上し、未露光部は溶解性が変化せず、パターンニ
ングが可能となる。また、これらの特性は遠紫外線露光
に限定するものではなく、紫外線、電子線、X線により
カルボキシル基あるいはフェノール基が生成するか、鎖
長が短くなれば、それらに対応したレジストとして用い
ることが可能である。
一般式(1)中に示される酸分解基(Yl)としてはエ
ステル基、炭酸エステル基、シリルエーテル基、シリル
エステル基などを挙げることができる。これら酸分解基
を含むアンモニウム塩としては、例えば、下記一般式(
5)、(6)、(7)(8)で示される塩が挙げられる
。
ステル基、炭酸エステル基、シリルエーテル基、シリル
エステル基などを挙げることができる。これら酸分解基
を含むアンモニウム塩としては、例えば、下記一般式(
5)、(6)、(7)(8)で示される塩が挙げられる
。
’1に
こで、R14、R12、R,6、は水素原子、炭素数1
から30の鎖状アルキル基、多環状アルキル基、鎖状ア
ルコキシル基、多環状アルコキシル基、及びアリル基よ
り選ばれた基であり同時に同じであっても異なっていて
もよい。R17は炭素数1から30の鎖状アルキル基、
多環状アルキル基、鎖状アルコキシル基、多環状アルコ
キシル基、及びアリル基より選ばれた基であり、R18
は炭素数1から30の鎖状アルキル基、多環状アルキル
基、又はアリル基であり、X−はハロゲン−H3OC1
04−1及びBF、−より選ばれた基であり、mは1以
上の整数、nはゼロを含む整数でm+n−4である。
から30の鎖状アルキル基、多環状アルキル基、鎖状ア
ルコキシル基、多環状アルコキシル基、及びアリル基よ
り選ばれた基であり同時に同じであっても異なっていて
もよい。R17は炭素数1から30の鎖状アルキル基、
多環状アルキル基、鎖状アルコキシル基、多環状アルコ
キシル基、及びアリル基より選ばれた基であり、R18
は炭素数1から30の鎖状アルキル基、多環状アルキル
基、又はアリル基であり、X−はハロゲン−H3OC1
04−1及びBF、−より選ばれた基であり、mは1以
上の整数、nはゼロを含む整数でm+n−4である。
具体的には
は紫外線、遠紫外線、エキシマレーザ−および電子線等
の活性光線の照射により、酸を発生するものであり多く
の化合物が知られている。
の活性光線の照射により、酸を発生するものであり多く
の化合物が知られている。
このような化合物の例としては、下記一般式(9)で示
されるハロゲン化ジフェニルエタン誘導体、下記一般式
(10)で示されるスルホン酸エステル誘導体、下記一
般式(11)で示される、ヨードニウム塩又は、下記一
般式(12)で示されるスルホニウム塩などが挙げられ
る。
されるハロゲン化ジフェニルエタン誘導体、下記一般式
(10)で示されるスルホン酸エステル誘導体、下記一
般式(11)で示される、ヨードニウム塩又は、下記一
般式(12)で示されるスルホニウム塩などが挙げられ
る。
等を挙げることができるが、酸分解可能であれば上記分
解基に限定されるものではない さらに、上記アンモニウム塩に用いる酸発生剤R24−
O−5O2−R25 (10) 27 (11) 上記一般式(9)で示されるハロゲン化ジフェニルエタ
ン誘導体は、活性光線の照射によりハロゲン酸を生成す
るものであり、式中のR19は水素原子、ハロゲン原子
、アルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシル基、または
ニトロ基、R2oは水素原子、ヒドロキシル基、または
R,、−CONH−(R□はアルキル基である。)、R
2□はノ\ロゲンK 子、R22、R23はおのおのは
水素原子、ハロゲン原子、アルキル基である。
解基に限定されるものではない さらに、上記アンモニウム塩に用いる酸発生剤R24−
O−5O2−R25 (10) 27 (11) 上記一般式(9)で示されるハロゲン化ジフェニルエタ
ン誘導体は、活性光線の照射によりハロゲン酸を生成す
るものであり、式中のR19は水素原子、ハロゲン原子
、アルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシル基、または
ニトロ基、R2oは水素原子、ヒドロキシル基、または
R,、−CONH−(R□はアルキル基である。)、R
2□はノ\ロゲンK 子、R22、R23はおのおのは
水素原子、ハロゲン原子、アルキル基である。
上記一般式(10)で示されるスルホン酸エステル誘導
体は活性光線の照射によりスルホン酸を生成するもので
あり、式中のR24はスルホン酸の水素部位をブロック
する基である。このような基としては、 (R12はアルキレン基、アルケニレン基またはアリー
レン基、R33、R34、R35、R17及びR41は
おのおのアルキル基又はアリール基、R,6、R,。
体は活性光線の照射によりスルホン酸を生成するもので
あり、式中のR24はスルホン酸の水素部位をブロック
する基である。このような基としては、 (R12はアルキレン基、アルケニレン基またはアリー
レン基、R33、R34、R35、R17及びR41は
おのおのアルキル基又はアリール基、R,6、R,。
はアリール基、R54、R4oはおのおの水素原子、ア
ルキル基又はアリール基である。)などを挙げることが
できる。また、R25はアルキル基又はアリール基であ
る。
ルキル基又はアリール基である。)などを挙げることが
できる。また、R25はアルキル基又はアリール基であ
る。
上記一般式(11)で示されるヨードニウム塩及び上記
一般式(12)で示されるスルホニウム塩は活性光線の
照射によりルイス酸を生成するものであって、式中のR
26、R2□、R28及びR2,はアリール基、R,、
はアルキル基又はアリール基、X−はB F b −P
F 6− A SF b −S b FC104−
である。
一般式(12)で示されるスルホニウム塩は活性光線の
照射によりルイス酸を生成するものであって、式中のR
26、R2□、R28及びR2,はアリール基、R,、
はアルキル基又はアリール基、X−はB F b −P
F 6− A SF b −S b FC104−
である。
このような酸発生剤の具体例としては、(10−5)
(10−6)(9−1) (9−2) (9−3) (11−1) (11−2)Q−c−N
)−1−0−5O2−o−CH3(10−,3) (10−4) (12−1) (12−2)等を挙げる
ことが出来るが、これらに限定されない。さらに、ポジ
型フォトレジストの感光剤として用いられているナフト
キノン−(1,2)−ジアジドスルホン酸エステル類、
ジアゾメルドラム酸、〇ニトロベンジルエステル類も用
いることができる。また、これらの光酸発生剤剤は、1
種単独で使用、あるいは2N以上を併用することがでる
。
(10−6)(9−1) (9−2) (9−3) (11−1) (11−2)Q−c−N
)−1−0−5O2−o−CH3(10−,3) (10−4) (12−1) (12−2)等を挙げる
ことが出来るが、これらに限定されない。さらに、ポジ
型フォトレジストの感光剤として用いられているナフト
キノン−(1,2)−ジアジドスルホン酸エステル類、
ジアゾメルドラム酸、〇ニトロベンジルエステル類も用
いることができる。また、これらの光酸発生剤剤は、1
種単独で使用、あるいは2N以上を併用することがでる
。
上記酸分解基を有するアンモニウム塩を用いる場合の各
成分の含有割合はアルカリ可溶性樹脂100重量部に対
してアンモニウム塩を1〜40jl量部、光酸発生剤は
アンモニウム塩100重量部に対して0.1〜50重量
部である。
成分の含有割合はアルカリ可溶性樹脂100重量部に対
してアンモニウム塩を1〜40jl量部、光酸発生剤は
アンモニウム塩100重量部に対して0.1〜50重量
部である。
光酸発生剤の含有割合が少なければ、酸濃度が低くなり
分解が充分に進行せず、露光部と未露光部の溶解速度差
がつかず、光酸発生剤の含有割合が多いとレジスト膜の
光透過性が低下し、コントラストの良いパターンを得る
ことができなくなるおそれがある。さらに、酸による分
解を進行させるため露光後熱処理を行ってもよい。
分解が充分に進行せず、露光部と未露光部の溶解速度差
がつかず、光酸発生剤の含有割合が多いとレジスト膜の
光透過性が低下し、コントラストの良いパターンを得る
ことができなくなるおそれがある。さらに、酸による分
解を進行させるため露光後熱処理を行ってもよい。
これらアンモニウム塩のアルカリ溶解性樹脂に対する含
有割合は、アルカリ溶解性樹脂100重量部に対して1
〜40重量部である。1重量部未満では充分な溶解阻止
能が得られないおそれがあり、40重量部を越える場合
レジスト膜の塗布性、耐ドライエツチ性に悪影響を与え
ることがある。
有割合は、アルカリ溶解性樹脂100重量部に対して1
〜40重量部である。1重量部未満では充分な溶解阻止
能が得られないおそれがあり、40重量部を越える場合
レジスト膜の塗布性、耐ドライエツチ性に悪影響を与え
ることがある。
一般式(2)で示される化合物は、具体的には等を挙げ
ることができるが、上記構造に限定されるものではない
。
ることができるが、上記構造に限定されるものではない
。
これらアンモニウム塩は露光によりブリーチングを起こ
し、ブリーチング後の光透過率は非常に高いものとなり
レジスト底部まで露光光が到達できるものとなる。
し、ブリーチング後の光透過率は非常に高いものとなり
レジスト底部まで露光光が到達できるものとなる。
上記光分解基を含むアンモニウム塩のアルカリ溶解性樹
脂に対する含有割合はアルカリ溶解性樹脂100重量部
に対して1〜40重量部、望ましくは2〜301i量部
である。1重量部未満では充分な溶解阻止能を得ること
ができないおそれがあり、40重量部を越える場合レジ
スト膜の塗膜性、対ドライエッチ性に悪影響を与えるこ
とがある。
脂に対する含有割合はアルカリ溶解性樹脂100重量部
に対して1〜40重量部、望ましくは2〜301i量部
である。1重量部未満では充分な溶解阻止能を得ること
ができないおそれがあり、40重量部を越える場合レジ
スト膜の塗膜性、対ドライエッチ性に悪影響を与えるこ
とがある。
一般式(3)で示される化合物は、具体的には等を挙げ
ることができるが、上記構造に限定されるものではない
。
ることができるが、上記構造に限定されるものではない
。
このようなナフトキノンジアジド基を含むアンモニウム
塩は、その高い溶解阻止能のため従来のナフトキノンジ
アジド化合物よりもレジスト組成物中での含有量を低下
でき、またベンゾフェノン部を含まないことより感光剤
自体の光透過性も向上しているので、これらを用いた高
感度、高解像性の紫外線および遠紫外線用レジスト組成
物の構成が可能となる。
塩は、その高い溶解阻止能のため従来のナフトキノンジ
アジド化合物よりもレジスト組成物中での含有量を低下
でき、またベンゾフェノン部を含まないことより感光剤
自体の光透過性も向上しているので、これらを用いた高
感度、高解像性の紫外線および遠紫外線用レジスト組成
物の構成が可能となる。
上記ナフトキノンジアジド基を含むアンモニウム塩のア
ルカリ溶解性樹脂に対する含有割合はアルカリ溶解性樹
脂100重量部に対して1〜30重量部、望ましくは5
〜20重量部である。1重量部未満では充分な溶解阻止
能を得ることができないおそれがあり、30重量部を越
える場合レジスト膜の塗膜性、対ドライエッチ性に悪影
響を与えることがある。
ルカリ溶解性樹脂に対する含有割合はアルカリ溶解性樹
脂100重量部に対して1〜30重量部、望ましくは5
〜20重量部である。1重量部未満では充分な溶解阻止
能を得ることができないおそれがあり、30重量部を越
える場合レジスト膜の塗膜性、対ドライエッチ性に悪影
響を与えることがある。
一般式(4)で示される化合物は、具体的には0口。
等を挙げることができるが、上記構造に限定されるもの
ではない。
ではない。
これらアンモニウム塩は溶解阻止能が高りまためレジス
ト組成物中での含有量を低下でき、レジスト膜の透明性
は高いものとなる。
ト組成物中での含有量を低下でき、レジスト膜の透明性
は高いものとなる。
上記O−ニトロベンジルエステル基を含むアンモニウム
塩のアルカリ溶解性樹脂に対する含有割合はアルカリ溶
解性樹脂100重量部に対して1〜40重量部、望まし
くは2〜30重量部である。
塩のアルカリ溶解性樹脂に対する含有割合はアルカリ溶
解性樹脂100重量部に対して1〜40重量部、望まし
くは2〜30重量部である。
1重量部未満では充分な溶解阻止能を得ることができな
いおそれがあり、30重量部を越える場合レジスト膜の
塗膜性、対ドライエッチ性に悪影響を与えることがある
。
いおそれがあり、30重量部を越える場合レジスト膜の
塗膜性、対ドライエッチ性に悪影響を与えることがある
。
本発明で用いるアルカリ溶解性樹脂としてはフェノール
ホルムアルデヒドノボラック樹脂、クレゾールホルムア
ルデヒドノボラック樹脂、ポリヒドロキシスチレン、ヒ
ドロキシスチレンモノマーと他のビニルモノマーの共重
合体、スチレン−メタクリル酸共重合体等のメタクリル
酸モノマーと他の芳香族を含むビニルモノマーの共重合
体、スチレン−メタクリル酸共重合体等のメチルメタク
リル酸モノマーと他の芳香族を含むビニルモノマーの共
重合体、フェノール基あるいはカルボキシル基と芳香族
基を含む樹脂を挙げることができるが、これらに限定さ
れるものではない。
ホルムアルデヒドノボラック樹脂、クレゾールホルムア
ルデヒドノボラック樹脂、ポリヒドロキシスチレン、ヒ
ドロキシスチレンモノマーと他のビニルモノマーの共重
合体、スチレン−メタクリル酸共重合体等のメタクリル
酸モノマーと他の芳香族を含むビニルモノマーの共重合
体、スチレン−メタクリル酸共重合体等のメチルメタク
リル酸モノマーと他の芳香族を含むビニルモノマーの共
重合体、フェノール基あるいはカルボキシル基と芳香族
基を含む樹脂を挙げることができるが、これらに限定さ
れるものではない。
本発明によるレジスト組成物は、有機溶媒可溶性であり
、集積回路の製作等に使用する場合、通常溶液(レジス
ト溶液)の形で、用いられる。この場合前記組成物は一
般に有機溶媒に1〜50重量%好ましくは5〜30重量
%の割合で溶解させ、調整される。この場合用いる溶媒
としては本発明のポジ型フォトレジスト組成物の各構成
成分を均一に溶解し、かつ、シリコン、アルミニウムな
どの基板表面に塗布後、該有機溶媒を蒸発させる事によ
り、均一で平滑な塗膜が得られるものが好ましい。具体
的にはアセトン、メチルエチルケトン、シクロペンタノ
ン、シクロヘキサノン、等のケトン系溶媒、メチルセロ
ソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチル
セロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート等
のセロソルブ系溶媒、テトラヒドロフラン、ジエチレン
グリコールジメチルエーテル等のエーテル系溶媒、エチ
レングリコールモノエチルエステル、酢酸エチレングリ
コールモノメチルエステル等のエステル系溶媒等が挙げ
られるがこれらに限定されない。上記有機溶媒は、単独
で用いても2種類以上併用してもよい。
、集積回路の製作等に使用する場合、通常溶液(レジス
ト溶液)の形で、用いられる。この場合前記組成物は一
般に有機溶媒に1〜50重量%好ましくは5〜30重量
%の割合で溶解させ、調整される。この場合用いる溶媒
としては本発明のポジ型フォトレジスト組成物の各構成
成分を均一に溶解し、かつ、シリコン、アルミニウムな
どの基板表面に塗布後、該有機溶媒を蒸発させる事によ
り、均一で平滑な塗膜が得られるものが好ましい。具体
的にはアセトン、メチルエチルケトン、シクロペンタノ
ン、シクロヘキサノン、等のケトン系溶媒、メチルセロ
ソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチル
セロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート等
のセロソルブ系溶媒、テトラヒドロフラン、ジエチレン
グリコールジメチルエーテル等のエーテル系溶媒、エチ
レングリコールモノエチルエステル、酢酸エチレングリ
コールモノメチルエステル等のエステル系溶媒等が挙げ
られるがこれらに限定されない。上記有機溶媒は、単独
で用いても2種類以上併用してもよい。
また本発明のレジスト組成物には上記成分の他に必要に
応じて増感剤、染料、可塑剤、その他の樹脂、熱反応禁
止剤等各種防止剤、接着性改良剤等を添加することが出
来る。
応じて増感剤、染料、可塑剤、その他の樹脂、熱反応禁
止剤等各種防止剤、接着性改良剤等を添加することが出
来る。
本発明のポジ型レジスト組成物は前記のごとくレジスト
溶液を調整することにより、従来のフォトレジスト技術
でレリーフパターンを形成できる。
溶液を調整することにより、従来のフォトレジスト技術
でレリーフパターンを形成できる。
以下にこのレリーフパターンの形成方法について説明す
る。
る。
まず前記の如く調整したレジスト溶液を基板に塗布する
。この基板への塗布は例えばスピンナーで行う事が出来
る。次いでこれを温度60〜120℃、好ましくは80
〜100℃で20〜60分間乾燥する。乾燥後この塗布
膜に対しポジ型のフォトマスクチャートを通して紫外線
、遠紫外線あるいはエキシマレーザ−を照射させる。
。この基板への塗布は例えばスピンナーで行う事が出来
る。次いでこれを温度60〜120℃、好ましくは80
〜100℃で20〜60分間乾燥する。乾燥後この塗布
膜に対しポジ型のフォトマスクチャートを通して紫外線
、遠紫外線あるいはエキシマレーザ−を照射させる。
次いで必要であれば基板をホットプレート等で160℃
以下の温度で熱処理する。
以下の温度で熱処理する。
その後、露光部分を現像液で洗い出す事によりレリーフ
パターンを得る。上記現像液としては、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム、メタケイ酸ソーダ、テトラメチル
アンモニウムハイドロオキサイド等の例えば5ffiE
t%以下の濃度の弱アルカリ水溶液を用いることが出来
る。このようにして形成されたレジストパターンは解像
性、コントラストともに良好なものである。
パターンを得る。上記現像液としては、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム、メタケイ酸ソーダ、テトラメチル
アンモニウムハイドロオキサイド等の例えば5ffiE
t%以下の濃度の弱アルカリ水溶液を用いることが出来
る。このようにして形成されたレジストパターンは解像
性、コントラストともに良好なものである。
さらに本発明のレジスト組成物を用いて上記の如くして
形成したパターンをマスクとして基板をエツチングする
ことが出来る。
形成したパターンをマスクとして基板をエツチングする
ことが出来る。
[実施例コ
以下に実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、
本発明はこれらの例によってなんら限定されるものでは
ない。
本発明はこれらの例によってなんら限定されるものでは
ない。
還流管、滴下ロートおよび攪拌子を備えた10CI+l
三ロフラスコに、4−ヒドロキシベンジルブロマイド1
0g (54書101)、イミダゾール9.1g(13
4wool) 、乾t%DMF10mlを入れ、撹拌し
た。n−オクチルジメチルクロロシランJ、3.3g(
64g+mol)を10分間で滴下し、室温にて24時
間攪拌した。反応終了後、溶媒を減圧下留去し、クロロ
ホルム5011を加え、0,1N食塩水50itで3回
洗浄した。クロロホルム溶液を減圧下′a縮後、真空乾
燥し、標記化合物を得た。
三ロフラスコに、4−ヒドロキシベンジルブロマイド1
0g (54書101)、イミダゾール9.1g(13
4wool) 、乾t%DMF10mlを入れ、撹拌し
た。n−オクチルジメチルクロロシランJ、3.3g(
64g+mol)を10分間で滴下し、室温にて24時
間攪拌した。反応終了後、溶媒を減圧下留去し、クロロ
ホルム5011を加え、0,1N食塩水50itで3回
洗浄した。クロロホルム溶液を減圧下′a縮後、真空乾
燥し、標記化合物を得た。
収量15.3g 収率81%
還流管および攪拌子を備えた5011三ロフラスコに、
N、N−ジメチル−〇−ドデシルアミン3.58g。
N、N−ジメチル−〇−ドデシルアミン3.58g。
乾燥エタノール5.0 mlを加え、攪拌した。1゜1
項記載の化合物5.0g (14帥of)を30分間で
滴下し、加熱還流した。反応終了後、反応混合物をエー
テル100 ml中へ投じた。析出した沈殿を分別後、
エーテル10剖1で洗浄、真空乾燥し、標記の化合物を
得た。
項記載の化合物5.0g (14帥of)を30分間で
滴下し、加熱還流した。反応終了後、反応混合物をエー
テル100 ml中へ投じた。析出した沈殿を分別後、
エーテル10剖1で洗浄、真空乾燥し、標記の化合物を
得た。
収量4.4g 収率55%
H−NMRスペクトル(CDC12)の特徴的ピーク:
A(60,07−0−81(C113)2−)B(6
3,3−N” −(C113)2)C(60,84末端
メチル) 強度比A:B:C−1:1:1 還流管、滴下ロートおよび攪拌子を備えた10011三
ロフラスコに、2−メチル−2−ヘキサノールI Og
(H,l ggoす、乾燥ピリジン5011を入れ、
撹拌した。3−ブロモプロピオニルクロライド17.7
g (103,3imol)を氷水浴下にて30分間で
滴下し、室温にて24時間攪拌した。反応終了後、溶媒
を減圧下留去し、シリカゲルカラムクロマトグラフィに
て標記の化合物を単離した。
A(60,07−0−81(C113)2−)B(6
3,3−N” −(C113)2)C(60,84末端
メチル) 強度比A:B:C−1:1:1 還流管、滴下ロートおよび攪拌子を備えた10011三
ロフラスコに、2−メチル−2−ヘキサノールI Og
(H,l ggoす、乾燥ピリジン5011を入れ、
撹拌した。3−ブロモプロピオニルクロライド17.7
g (103,3imol)を氷水浴下にて30分間で
滴下し、室温にて24時間攪拌した。反応終了後、溶媒
を減圧下留去し、シリカゲルカラムクロマトグラフィに
て標記の化合物を単離した。
収量16.2g 収率75%
還流管および攪拌子を備えた50■1三ロフラスコに、
N、N−ジメチル−〇−ドデシルアミン4°Og(22
,5mmol) 、乾燥エタノール5.0 mlを加え
、攪拌した。2.1項記載の化合物5.6g (22,
5sgot)を30分間で滴下し、加熱還流した。反応
終了後、反応混合物をエーテルl OOs+1中へ投じ
た。
N、N−ジメチル−〇−ドデシルアミン4°Og(22
,5mmol) 、乾燥エタノール5.0 mlを加え
、攪拌した。2.1項記載の化合物5.6g (22,
5sgot)を30分間で滴下し、加熱還流した。反応
終了後、反応混合物をエーテルl OOs+1中へ投じ
た。
析出した沈殿を分別後、エーテル10 mlで洗浄、真
空乾燥し、標記の化合物を得た。
空乾燥し、標記の化合物を得た。
収115.2g 収率65%
H−NMRスペクトル(CDC12)の特徴的ピーク:
A(60,07−0−81(C113)2−)B(6
3,3−N” −(CI+3)2)C(60,84末端
メチル) 強度比A+B:C−1:1:1 (実施例1) 以下の組成からなるレジスト組成物を調製した。
A(60,07−0−81(C113)2−)B(6
3,3−N” −(CI+3)2)C(60,84末端
メチル) 強度比A+B:C−1:1:1 (実施例1) 以下の組成からなるレジスト組成物を調製した。
p−ビニルフェノール重合体 2.0g(分子ji
−5000) エチルセロソルブ 8.0gこのレジス
ト溶液をヘキサメチルジシラザン(HMDS)を200
0 rpm/60秒でスピンコードしたシリコンウェハ
上に250Orpm/ 60秒で塗布した。このウェハ
をオーブン中で80℃/30分間プリベークを行い1.
0μmの塗膜を得た。次いで、上記塗膜をKrFエキシ
マレーザ−ステッパー(NA−0,35)を用い種々の
異なる照射量で露光を行った。その後、ウェハをホット
プレート上で100℃/90秒間熱処理を行った後、テ
トラメチルアンモニウムハイドロキサイド2.38%水
溶液で1分間現像し、次いで1分間水洗した後、残存レ
ジスト膜の厚みを測定した。そして、残存膜厚(規格化
)と露光、ffl (i+j/ cJ )に対してプロ
ットし、残存膜厚がゼロとなる最少露光量(感度)を求
めたところ、約35 mj / cdとなり、高感度な
ポジ型レジストであることが判明した。次に、上記と同
様にして得たレジスト膜に石英マスクを用いて露光(5
0mJ /cJ)シ、次いで、上記と同様の条件で現像
した所、プロファイルの良い065μmのl&sパター
ンが解像していることが判明した。
−5000) エチルセロソルブ 8.0gこのレジス
ト溶液をヘキサメチルジシラザン(HMDS)を200
0 rpm/60秒でスピンコードしたシリコンウェハ
上に250Orpm/ 60秒で塗布した。このウェハ
をオーブン中で80℃/30分間プリベークを行い1.
0μmの塗膜を得た。次いで、上記塗膜をKrFエキシ
マレーザ−ステッパー(NA−0,35)を用い種々の
異なる照射量で露光を行った。その後、ウェハをホット
プレート上で100℃/90秒間熱処理を行った後、テ
トラメチルアンモニウムハイドロキサイド2.38%水
溶液で1分間現像し、次いで1分間水洗した後、残存レ
ジスト膜の厚みを測定した。そして、残存膜厚(規格化
)と露光、ffl (i+j/ cJ )に対してプロ
ットし、残存膜厚がゼロとなる最少露光量(感度)を求
めたところ、約35 mj / cdとなり、高感度な
ポジ型レジストであることが判明した。次に、上記と同
様にして得たレジスト膜に石英マスクを用いて露光(5
0mJ /cJ)シ、次いで、上記と同様の条件で現像
した所、プロファイルの良い065μmのl&sパター
ンが解像していることが判明した。
(実施例2)
アンモニウム塩として以下の化合物を使用する以外は実
施例1と同様に行った。
施例1と同様に行った。
50mj/cjの感度が得られ、プロファイルの良い0
゜5μmのl&sパターンが解像していることが判明し
た。
゜5μmのl&sパターンが解像していることが判明し
た。
(実施例3)
酸発生剤として以下の化合物を使用する以外は実施例1
と同様に行った。
と同様に行った。
90■j/cliの感度が得られ、プロファイルの良い
0゜5μmのl&sパターンが解像していることが判明
した。
0゜5μmのl&sパターンが解像していることが判明
した。
(実施例4)
KrFエキシマレーザ−ステッパー(NA−0,35)
の代わりに電子線露光装置(加速電圧20kV)を使用
する以外は実施例1と同様に行った。その結果15μC
/ clrの感度が得られ、プロファイルの良い0.5
μmのl&sパターンが解像していることが判明した。
の代わりに電子線露光装置(加速電圧20kV)を使用
する以外は実施例1と同様に行った。その結果15μC
/ clrの感度が得られ、プロファイルの良い0.5
μmのl&sパターンが解像していることが判明した。
(実施例5)
KrFエキシマレーザ−ステッパー(NA−0,35)
の代わりに電子線露光袋fit(加速電圧20kV)を
使用する以外は実施例2と同様に行った。その結果20
μC/ cdの感度が得られ、プロファイルの良い0.
5μmのl&sパターンが解像していることが判明した
。
の代わりに電子線露光袋fit(加速電圧20kV)を
使用する以外は実施例2と同様に行った。その結果20
μC/ cdの感度が得られ、プロファイルの良い0.
5μmのl&sパターンが解像していることが判明した
。
(実施例6)
KrFエキシマレーザ−ステプバー(NA−0,35)
の代わりに電子線露光装置f(加速電圧20kV)を使
用する以外は実施例3と同様に行った。その結果12μ
C/ cjの感度が得られ、プロファイルの良い0.5
μmのl&、9パターンが解像していることが判明した
。
の代わりに電子線露光装置f(加速電圧20kV)を使
用する以外は実施例3と同様に行った。その結果12μ
C/ cjの感度が得られ、プロファイルの良い0.5
μmのl&、9パターンが解像していることが判明した
。
還流管、滴下ロートおよび攪拌子を備えた100厘1三
ロフラスコに、〃−プロピルアミンI Og(169g
aol) 、エーテル50鵬1を入れ、撹拌した。
ロフラスコに、〃−プロピルアミンI Og(169g
aol) 、エーテル50鵬1を入れ、撹拌した。
ブロモアセトン11.59g (J14.65sol
)を10分間で滴下し、加熱還流を24時間行った。反
応終了後、溶媒を減圧下留去し、シリカゲルカラムクロ
マトグラフィにてl−プロピルアミノアセトンを単離し
た。
)を10分間で滴下し、加熱還流を24時間行った。反
応終了後、溶媒を減圧下留去し、シリカゲルカラムクロ
マトグラフィにてl−プロピルアミノアセトンを単離し
た。
収J14.58g 収率47%
還流管、滴下ロートおよび攪拌子を備えたl。
O■1三ロフロフラスコ〃−プロピルアミノアセトン4
.58 g (391t m5ol)、エーテル20
mlを入れ、撹拌した。ブロモアセトン2.72 ’g
(19,9m101)を10分間で滴下し、加熱還流
を24時間行った。反応終了後、溶媒を減圧下留去し、
シリカゲルカラムクロマトグラフィにてR−プロピルア
ミノジアセトンを単離した。
.58 g (391t m5ol)、エーテル20
mlを入れ、撹拌した。ブロモアセトン2.72 ’g
(19,9m101)を10分間で滴下し、加熱還流
を24時間行った。反応終了後、溶媒を減圧下留去し、
シリカゲルカラムクロマトグラフィにてR−プロピルア
ミノジアセトンを単離した。
収j11.36g 収率40%
還流管および攪拌子を備えた50■1三ロフラスコに、
n−プロピルアミノジアセトン1.:i8g (7゜9
4tso[) 、ブロモアセトン1.25 g (9,
13■ol)およびエタノール5 mlを入れ、24時
間加熱還流した。反応終了後、反応液をエーテル30
ml中へ投じた。析出した沈殿を分別後、エーテル5m
lで洗浄、乾燥し標記の化合物を得た。
n−プロピルアミノジアセトン1.:i8g (7゜9
4tso[) 、ブロモアセトン1.25 g (9,
13■ol)およびエタノール5 mlを入れ、24時
間加熱還流した。反応終了後、反応液をエーテル30
ml中へ投じた。析出した沈殿を分別後、エーテル5m
lで洗浄、乾燥し標記の化合物を得た。
収量1.71g 収率70%
還流管、滴下ロートおよび攪拌子を備えた5011三ロ
フラスコに、3.1項記載の化合物1.71g (5,
55sgoす、水素化ナトリウム0.80 g (33
,3mmol)、エーテル5 mlおよびDMF5ml
を入れ加熱還流した。撹拌しながら、〃−カプリン酸エ
チル6.66 g (33,35vol)を10分間で
滴下し、その後1時間加熱還流した。反応終了後、反応
液をエーテル3011中へ投じた。析出した沈殿を分別
後、エーテル5mlで洗浄、乾燥し標記の化合物を得た
。
フラスコに、3.1項記載の化合物1.71g (5,
55sgoす、水素化ナトリウム0.80 g (33
,3mmol)、エーテル5 mlおよびDMF5ml
を入れ加熱還流した。撹拌しながら、〃−カプリン酸エ
チル6.66 g (33,35vol)を10分間で
滴下し、その後1時間加熱還流した。反応終了後、反応
液をエーテル3011中へ投じた。析出した沈殿を分別
後、エーテル5mlで洗浄、乾燥し標記の化合物を得た
。
収量3.42g 収率80%
3.3
還流管および攪拌子を備えた50s+I三ロフラスコに
、3.2項記載の化合物3.42 g (4,44−1
01)、トリエチルアミン 1.48 g (14,8
smol) 、アセトニトリル1ost DMF15
slを加え、さらに、p−トルエンスルホニルアジド2
.117 g(14,6ms+ol)のアセトニトリル
5ml溶液を滴下した。室温で3時間撹拌した後、減圧
下濃縮した。
、3.2項記載の化合物3.42 g (4,44−1
01)、トリエチルアミン 1.48 g (14,8
smol) 、アセトニトリル1ost DMF15
slを加え、さらに、p−トルエンスルホニルアジド2
.117 g(14,6ms+ol)のアセトニトリル
5ml溶液を滴下した。室温で3時間撹拌した後、減圧
下濃縮した。
濃縮液をエーテル30 ml中へ投じた。析出した沈殿
を分別後、エーテル5tfで洗浄、乾燥し、標記の化合
物を得た。
を分別後、エーテル5tfで洗浄、乾燥し、標記の化合
物を得た。
収量3.01g 収率80%
IRスペクトルの特徴的ビーク: 2150 C1−
’元素分析:C−61.2%(計算値59.4%))1
−Jl、5%(計算値 8,3%)N −10,3%(
計算値11.5%)還流管、滴下ロートおよび攪拌子を
備えた5011三ロフラスコに、゛合成例3の3.1項
記載のn−プロピルアミノジアセトン化合物1.0g
(5,114m5ol)、水素化ナトリウム0.567
g (23,4mmol)、エーテル5■1およびDM
F5g+lを入れ加熱還流した。撹拌しながら、l−カ
プリン酸エチル4.68 g (23,4m5ol)を
10分間で滴下し、その後1時間加熱還流した。反応終
了後、溶媒を減圧下留去し、シリカゲルカラムクロマト
グラフィにて標記の化合物を単離した。
’元素分析:C−61.2%(計算値59.4%))1
−Jl、5%(計算値 8,3%)N −10,3%(
計算値11.5%)還流管、滴下ロートおよび攪拌子を
備えた5011三ロフラスコに、゛合成例3の3.1項
記載のn−プロピルアミノジアセトン化合物1.0g
(5,114m5ol)、水素化ナトリウム0.567
g (23,4mmol)、エーテル5■1およびDM
F5g+lを入れ加熱還流した。撹拌しながら、l−カ
プリン酸エチル4.68 g (23,4m5ol)を
10分間で滴下し、その後1時間加熱還流した。反応終
了後、溶媒を減圧下留去し、シリカゲルカラムクロマト
グラフィにて標記の化合物を単離した。
収量2.1g 収率75%
還流管および攪拌子を備えた50g+三ロフラスコに、
4.1項記載の化合物2.1g C4J8 ggoす、
ブロモメタン0.46 g (4,82mmol)およ
びエタノール5 mlを入れ、24時間加熱還流した。
4.1項記載の化合物2.1g C4J8 ggoす、
ブロモメタン0.46 g (4,82mmol)およ
びエタノール5 mlを入れ、24時間加熱還流した。
反応終了後、反応液をエーテル30 ml中へ投じた。
析出した沈殿を分別後、エーテル5mlで洗浄、乾燥し
標記の化合物を得た。
標記の化合物を得た。
収量2.14g 収率85%
4、3
還流管および攪拌子を備えた50m1三ロフラスコに、
4.2項記載の化合物2.14 g (3,72ss。
4.2項記載の化合物2.14 g (3,72ss。
1)、トリエチルアミン0,82 g (8,18mm
of) 、アセトニトリル1Osl、DMF 15g
+lを加え、さらに、p−トルエンスルホニルアジドI
JI g(8,lJl mioすのアセトニトリル5−
1溶液を滴下した。室温で3時間撹拌した後、減圧下濃
縮した。
of) 、アセトニトリル1Osl、DMF 15g
+lを加え、さらに、p−トルエンスルホニルアジドI
JI g(8,lJl mioすのアセトニトリル5−
1溶液を滴下した。室温で3時間撹拌した後、減圧下濃
縮した。
濃縮液をエーテル301j中へ投じた。析出した沈殿を
分別後、エーテル5謬1で洗浄、乾燥し、標記の化合物
を得た。
分別後、エーテル5謬1で洗浄、乾燥し、標記の化合物
を得た。
収J11.86g 収率80%
IRスペクトルの特徴的ピーク: 2150 cm−
’元素分析:C−58.4%(計算値57.5%)H−
8,6%(計算値 8.4%) N −10,9%(計算値11.2%)5.1 [n−C1oH21iN−CH2C)120H,7)
合成還流管、滴下ロートおよび攪拌子を備えた100麿
1三ロフラスコに、ジー〃−デシルアミンlOg(33
,(i smol)、エーテル5011を入れ、撹拌し
た。
’元素分析:C−58.4%(計算値57.5%)H−
8,6%(計算値 8.4%) N −10,9%(計算値11.2%)5.1 [n−C1oH21iN−CH2C)120H,7)
合成還流管、滴下ロートおよび攪拌子を備えた100麿
1三ロフラスコに、ジー〃−デシルアミンlOg(33
,(i smol)、エーテル5011を入れ、撹拌し
た。
2−ブロモエタノール2.10 g (16,8m5o
l )を10分間で滴下し、加熱還流を24時間行った
。
l )を10分間で滴下し、加熱還流を24時間行った
。
反応終了後、溶媒を減圧下留去し、シリカゲルカラムク
ロマトグラフィにて標記の化合物を単離した。
ロマトグラフィにて標記の化合物を単離した。
収量3.16g 収率55%
5、2
還流管、滴下ロートおよび攪拌子を備えた100m1三
ロフラスコに、5.1項記載の化合物3.16 g (
9,255vol)、ベンゼン15訓、および酢酸ナト
リウム0.3gを入れ、加熱還流した。撹拌しながら、
ジケテン3.11 g (37smol)のベンゼン5
ml溶液を30分間で滴下し、その後4時間加熱還流
した。反応終了後、溶媒を減圧下留去し、シリカゲルカ
ラムクロマトグラフィにて標記の化合物を単離した。
ロフラスコに、5.1項記載の化合物3.16 g (
9,255vol)、ベンゼン15訓、および酢酸ナト
リウム0.3gを入れ、加熱還流した。撹拌しながら、
ジケテン3.11 g (37smol)のベンゼン5
ml溶液を30分間で滴下し、その後4時間加熱還流
した。反応終了後、溶媒を減圧下留去し、シリカゲルカ
ラムクロマトグラフィにて標記の化合物を単離した。
収1t2.36g 収率60%
還流管および撹拌子を備えた5o■1三ロフラスコに、
5.2項記載の化合物2.36 g (5,54ag。
5.2項記載の化合物2.36 g (5,54ag。
1)、ブロモメタン0.58 g (6,10m5ol
)およびエタノール5 mlを入れ、24時間加熱還流
した。
)およびエタノール5 mlを入れ、24時間加熱還流
した。
反応終了後、反応液をエーテル30 ml中へ投じた。
析出した沈殿を分別後、エーテル5s+Iで洗浄、乾燥
し標記の化合物を得た。
し標記の化合物を得た。
収112.45g 収率85%
5.4
さらに、p−トルエンスルホニルアジド1.02 g(
5,205vol)のアセトニトリル5ml溶液を滴下
した。室温で3時間撹拌した後、減圧下濃縮した。
5,205vol)のアセトニトリル5ml溶液を滴下
した。室温で3時間撹拌した後、減圧下濃縮した。
濃縮液をエーテル30■1中へ投じた。析出した沈殿を
分別後、エーテル5mlで洗浄、乾燥し、標記の化合物
を得た。
分別後、エーテル5mlで洗浄、乾燥し、標記の化合物
を得た。
収量1.80g 収率70%
!Rスペクトルの特徴的ビーク: 2150 cm−
’元素分析:C−60.2%(計算値59.3%)H−
9,7%(計算値 9.59%) N−7,5%(計算値 7.69%) (実施例7) 以下の組成からtlるレジスト組成物を調製した。
’元素分析:C−60.2%(計算値59.3%)H−
9,7%(計算値 9.59%) N−7,5%(計算値 7.69%) (実施例7) 以下の組成からtlるレジスト組成物を調製した。
還流管および攪拌子を備えた5o−1三ロフラスコに、
5.3項記載の化合物2.45 g (4,70mm。
5.3項記載の化合物2.45 g (4,70mm。
1)、h リxfルア ミン0.53 g (5,20
mmof) 7セトニト’)ル10 ml 、 DM
F 15 mlを加え、p−ビニルフェノール重合体
2.Og(分子量−5000) エチルセロソルブ 8.0gこのレジス
ト溶液をヘキサメチルジシラザン(HMDS)を200
Orpm/60秒でスピンコードしたシリコンウェハ上
に250Orpm760秒で塗布した。このウェハをオ
ープン中で80℃/30分間プリベークを行い1.0μ
mの塗膜を得た。次いで、上記塗膜をKrFエキシマレ
ーザ−ステッパー(NA−0,35)を用い種々の異な
る照射量で露光を行った。露光後、ウェハをテトラメチ
ルアンモニウムノ1イドロキサイド2.38%水溶液で
1分間現像し、次いで1分間水洗した後、残存レジスト
膜の厚みを測定した。そして、残存膜厚(規格化)と露
光量(sj/ cd )に対してプロットし、残存膜厚
がゼロとなる最少露光量(感度)を求めたところ、約1
00■j/ cjとなり、高感度なポジ型レジストであ
ることが判明した。次に、上記と同様にして得たレジス
ト膜に石英マスクを用いて露光050 sj/cj)
L、次いで、上記と同様の条件で現像した所、プロファ
イルの良い0,5μmのl&sパターンが解像している
ことが判明した。
mmof) 7セトニト’)ル10 ml 、 DM
F 15 mlを加え、p−ビニルフェノール重合体
2.Og(分子量−5000) エチルセロソルブ 8.0gこのレジス
ト溶液をヘキサメチルジシラザン(HMDS)を200
Orpm/60秒でスピンコードしたシリコンウェハ上
に250Orpm760秒で塗布した。このウェハをオ
ープン中で80℃/30分間プリベークを行い1.0μ
mの塗膜を得た。次いで、上記塗膜をKrFエキシマレ
ーザ−ステッパー(NA−0,35)を用い種々の異な
る照射量で露光を行った。露光後、ウェハをテトラメチ
ルアンモニウムノ1イドロキサイド2.38%水溶液で
1分間現像し、次いで1分間水洗した後、残存レジスト
膜の厚みを測定した。そして、残存膜厚(規格化)と露
光量(sj/ cd )に対してプロットし、残存膜厚
がゼロとなる最少露光量(感度)を求めたところ、約1
00■j/ cjとなり、高感度なポジ型レジストであ
ることが判明した。次に、上記と同様にして得たレジス
ト膜に石英マスクを用いて露光050 sj/cj)
L、次いで、上記と同様の条件で現像した所、プロファ
イルの良い0,5μmのl&sパターンが解像している
ことが判明した。
(実施例8)
アンモニウム塩を以下の組成のものを使用する以外は実
施例7と同様に行った。
施例7と同様に行った。
80sj/cdの感度が得られ、プロファイルの良い0
゜5μmのl&sパターンが解像していることが判明し
た。
゜5μmのl&sパターンが解像していることが判明し
た。
(実施例9)
アンモニウム塩を以下の組成のものを使用する以外は実
施例7と同様に行った。
施例7と同様に行った。
90sj/cdの感度が得られ、プロファイルの良い0
゜5μmのl&、9パターンが解像していることが判明
した。
゜5μmのl&、9パターンが解像していることが判明
した。
2
6.1
6、2
還流管、滴下ロートおよび攪拌子を備えた100m1三
ロフラスコに、4−(2−ブロモエチル)フェノール1
0.0 、 (50,0■mol)を入れ、N、N−ジ
メチル−n−オクチルアミン8.65 g (55,0
mmol)を滴下ロートより5分間かけて滴下した。滴
下終了後、90℃に加熱し、2時間撹拌した。
ロフラスコに、4−(2−ブロモエチル)フェノール1
0.0 、 (50,0■mol)を入れ、N、N−ジ
メチル−n−オクチルアミン8.65 g (55,0
mmol)を滴下ロートより5分間かけて滴下した。滴
下終了後、90℃に加熱し、2時間撹拌した。
反応終了後、反応混合物を1511のエタノール1こ溶
解し、これをn−ヘキサン300 ml中へ投じた。
解し、これをn−ヘキサン300 ml中へ投じた。
分離した粘性オイル成分を分取し、乾燥後機2己の化合
物を得た。
物を得た。
収量17.0g 収率95%
’ H−N M R(CDCh )δ:0.87(3H
,t、J=7.2Hz)、 1.10〜1.48(lO
H,m)i、50〜1.68(2H,s)、 2.76
〜2.94(2H,s)3、貝、(6tLs)、 3.
37〜3.63(5H,s)6.95(2H,d、JJ
、8Hz)、 7.02(2H,d、J−8,6)1z
)M A S S (s/e) : 35g(M ”
)N2 還流管、滴下ロートおよび攪拌子を備えた100m1三
ロフラスコに、6.1項記載の化合物7.74 g (
21,6tsol)、1.2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホン酸クロリド5JOg (21,6mmol
)アセトンGo ml、メタノール20薯1を入れ、こ
れにトリエチルアミン3,31日1(23,75sol
)を滴下ロートより10分間で滴下した。滴下終了後、
室温で2時間撹拌して、減圧下濃縮し、濃縮液を1%塩
酸300■1中へ投じた。分離したオイル成分を分取し
、乾燥後得られた固体をエタノールより再結晶し、標記
の化合物を得た。
,t、J=7.2Hz)、 1.10〜1.48(lO
H,m)i、50〜1.68(2H,s)、 2.76
〜2.94(2H,s)3、貝、(6tLs)、 3.
37〜3.63(5H,s)6.95(2H,d、JJ
、8Hz)、 7.02(2H,d、J−8,6)1z
)M A S S (s/e) : 35g(M ”
)N2 還流管、滴下ロートおよび攪拌子を備えた100m1三
ロフラスコに、6.1項記載の化合物7.74 g (
21,6tsol)、1.2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホン酸クロリド5JOg (21,6mmol
)アセトンGo ml、メタノール20薯1を入れ、こ
れにトリエチルアミン3,31日1(23,75sol
)を滴下ロートより10分間で滴下した。滴下終了後、
室温で2時間撹拌して、減圧下濃縮し、濃縮液を1%塩
酸300■1中へ投じた。分離したオイル成分を分取し
、乾燥後得られた固体をエタノールより再結晶し、標記
の化合物を得た。
収量9.53g 収率75%
H−N M R(CDC12)δ:
0.85(3tl、t、J・7.211z)、 0.9
8〜1.42(loll、m)1.53〜1.71(2
11,■)、 2.9G〜3.15(2H,m)3.3
3〜3.54(211,g+)、 3.47(611
,s)3.64〜3.90(2)1.m)、8.86(
2H,d、J−7,5Hz)7.24〜7.39(31
1,s)、7.41〜7.54(2H,w)8.10(
211,d、J−7,6H2)、8.63(21Ld、
J−7,6112)I R(XBr): 2150(
2)−”(C−N2)元素分析: (CzaHi6N
304SBr )C−57,03%(計算値56.95
%)H−6,20%(計算値 6.14%)N−7,0
2%(計算値 7.11%)S−5,49%(計算値
5.43%)メチル−n−ドデシルアミン15.2罫+
(55,0園5ol)を滴下ロートより5分間かけて
滴下した。滴下終了後、90℃に加熱し、2時間撹拌し
た。
8〜1.42(loll、m)1.53〜1.71(2
11,■)、 2.9G〜3.15(2H,m)3.3
3〜3.54(211,g+)、 3.47(611
,s)3.64〜3.90(2)1.m)、8.86(
2H,d、J−7,5Hz)7.24〜7.39(31
1,s)、7.41〜7.54(2H,w)8.10(
211,d、J−7,6H2)、8.63(21Ld、
J−7,6112)I R(XBr): 2150(
2)−”(C−N2)元素分析: (CzaHi6N
304SBr )C−57,03%(計算値56.95
%)H−6,20%(計算値 6.14%)N−7,0
2%(計算値 7.11%)S−5,49%(計算値
5.43%)メチル−n−ドデシルアミン15.2罫+
(55,0園5ol)を滴下ロートより5分間かけて
滴下した。滴下終了後、90℃に加熱し、2時間撹拌し
た。
反応終了後、反応混合物を15■1のエタノールに溶解
し、これをn−へキサン300 ml 中へ投じた。
し、これをn−へキサン300 ml 中へ投じた。
分離した粘性オイル成分を分取し、乾燥後標記の化合物
を得た。
を得た。
収量18.6g−収率90%
H−N M R(CDC12)δ:
0.85(311,t、J麹7.511z)、 1.0
5〜1.45(18tl、s)1.50〜1.75(2
H劃)、 2.73〜2.Hl(2H,s)3.15(
[iH,s)、 3.33〜3.80(51,m)6.
87(2H,d、J−8,8IIZ)、 6.94(2
H,d、J−8,6)12)M A S S (s/e
): 414(M ” )7.2 還流管、滴下ロートおよび攪拌子を備えた100m1三
ロフラスコに、 4−(2−ブロモエチル)フェノー
ル10.0 g (50,O5vol)を入れ、N、N
−ジN2 還流管、滴下ロートおよび攪拌子を備えた100m1三
ロフラスコに、7.1項記載の化合物6.40 g (
16,4mgoす、1,2−ナフトキノンジアジド−5
−スルホン酸クロリド4.40 g (16,4mwo
l)アセトン8011%メタノール20 mlを入れ、
これにトリエチルアミン−2,51m1(18,0mw
ol)を滴下ロートより10分間で滴下した。滴下終了
後、室温で2時間撹拌して、減圧下濃縮し、濃縮液を1
%塩酸300 ml中へ投じた。分離したオイル成分を
分取し、乾燥後得られた固体をエタノールより再結晶し
、標記の化合物を得た。
5〜1.45(18tl、s)1.50〜1.75(2
H劃)、 2.73〜2.Hl(2H,s)3.15(
[iH,s)、 3.33〜3.80(51,m)6.
87(2H,d、J−8,8IIZ)、 6.94(2
H,d、J−8,6)12)M A S S (s/e
): 414(M ” )7.2 還流管、滴下ロートおよび攪拌子を備えた100m1三
ロフラスコに、 4−(2−ブロモエチル)フェノー
ル10.0 g (50,O5vol)を入れ、N、N
−ジN2 還流管、滴下ロートおよび攪拌子を備えた100m1三
ロフラスコに、7.1項記載の化合物6.40 g (
16,4mgoす、1,2−ナフトキノンジアジド−5
−スルホン酸クロリド4.40 g (16,4mwo
l)アセトン8011%メタノール20 mlを入れ、
これにトリエチルアミン−2,51m1(18,0mw
ol)を滴下ロートより10分間で滴下した。滴下終了
後、室温で2時間撹拌して、減圧下濃縮し、濃縮液を1
%塩酸300 ml中へ投じた。分離したオイル成分を
分取し、乾燥後得られた固体をエタノールより再結晶し
、標記の化合物を得た。
収量6.94g 収率65%
H−N M R(CDCIi )δ:
0.84(3H,t、J−7,0)12)、 1.00
〜1.45(18H,l)1.55〜1.75(21(
、l)、 2.92〜8.07<2H,m)3.30〜
3.52(2H,l)、 3.31(6H,s)8.6
0〜3.85(2H,m)、 6.88(2H,d、J
”7.8Hz)7.22〜7.38(3H,s)、
7.40〜7.52(2H,冒)8.12(2H,d、
J−7,8Hz)、 8.82(2H,d、J−7,8
)12)I R(KBr)+ 2150001−’(
C−Nz )元素分析: (C32B44N30a
S Br )C−59,10%(計算値59.43%)
H−8,52%(計算値 8.86%)N−8,17%
(計算値 6.50%)S−5,33%(計算値 5.
00%)還流管、滴下ロートおよび攪拌子を備えた10
0il三ロフラスコに、4−(2−ブロモエチル)フェ
ノール10.0 g (50,0wmol)を入れ、N
、N−ジ−n−オクチルメチルアミン 14.Og (
55,0wmol)を滴下ロートより5分間かけて滴下
した。滴下終了後、90℃に加熱し、3.5時間撹拌し
た。
〜1.45(18H,l)1.55〜1.75(21(
、l)、 2.92〜8.07<2H,m)3.30〜
3.52(2H,l)、 3.31(6H,s)8.6
0〜3.85(2H,m)、 6.88(2H,d、J
”7.8Hz)7.22〜7.38(3H,s)、
7.40〜7.52(2H,冒)8.12(2H,d、
J−7,8Hz)、 8.82(2H,d、J−7,8
)12)I R(KBr)+ 2150001−’(
C−Nz )元素分析: (C32B44N30a
S Br )C−59,10%(計算値59.43%)
H−8,52%(計算値 8.86%)N−8,17%
(計算値 6.50%)S−5,33%(計算値 5.
00%)還流管、滴下ロートおよび攪拌子を備えた10
0il三ロフラスコに、4−(2−ブロモエチル)フェ
ノール10.0 g (50,0wmol)を入れ、N
、N−ジ−n−オクチルメチルアミン 14.Og (
55,0wmol)を滴下ロートより5分間かけて滴下
した。滴下終了後、90℃に加熱し、3.5時間撹拌し
た。
反応終了後、反応混合物を1511のエタノールに溶解
し、これをn−へキサン300 ml中へ投じた。
し、これをn−へキサン300 ml中へ投じた。
分離した粘性オイル成分を分取し、乾燥後標記の化合物
を得た。
を得た。
収119.6g 収率86%
H−N M R(CDCI s )δ:0.87(8H
,t、J−7,0Hz>、 1.00〜1.72(24
1(,1)2.62〜2.81(4H,m)、 !3.
02(31,s)3.24〜3.52(4H,s)、
3.82(IH,bs)6.83(2H,d、JJ、
5Hz)、 8.89(2H,d、J−8,5Hz)M
ASS(1/e): 45B(M”)8.2 2 還流管、滴下ロートおよび攪拌子を備えた100■1三
ロフラスコに、8.1項記載の化合物8.03 g (
17,6gaol)、1.2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホン酸クロリド4.72 g (17,85v
ol)アセトン6011%メタノール20園1を入れ、
これにトリエチルアミン2.70 ml<19.4 g
aol)を滴下ロートより10分間で滴下した。滴下終
了後、室温で3時間撹拌して、減圧下濃縮し、濃縮液を
1%塩酸300 ml中へ投じた。分離したオイル成分
を分取し、乾燥後得られた固体をエタノールより再結晶
し、標記の化合物を得た。
,t、J−7,0Hz>、 1.00〜1.72(24
1(,1)2.62〜2.81(4H,m)、 !3.
02(31,s)3.24〜3.52(4H,s)、
3.82(IH,bs)6.83(2H,d、JJ、
5Hz)、 8.89(2H,d、J−8,5Hz)M
ASS(1/e): 45B(M”)8.2 2 還流管、滴下ロートおよび攪拌子を備えた100■1三
ロフラスコに、8.1項記載の化合物8.03 g (
17,6gaol)、1.2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホン酸クロリド4.72 g (17,85v
ol)アセトン6011%メタノール20園1を入れ、
これにトリエチルアミン2.70 ml<19.4 g
aol)を滴下ロートより10分間で滴下した。滴下終
了後、室温で3時間撹拌して、減圧下濃縮し、濃縮液を
1%塩酸300 ml中へ投じた。分離したオイル成分
を分取し、乾燥後得られた固体をエタノールより再結晶
し、標記の化合物を得た。
収量5.12g 収率42%
H−N M R(CDCI 3)δ:
0.86(6H,t、J−7,2Hz)、 0.95
〜1.75(24)1.+w)2.75〜2.90(4
H,■)、 3.27〜3.45(2)1.1)3.2
4(3H,s)、 3.52〜3.73(2H,s)
6.85(2H,d、J−8,0Hz)、 7.20〜
7.36(3H,m)7.41〜7.55(2H,i)
、 8.14(2H,d、J−7,7Hz)8.61<
2)1.d、ノー7.7)1z)I R(KBr):
2150cm−’(C−N 2 )元素分析: (
C35H5ON30< S Br )C−6 H−7、33%(計算値 7.32%)N−6、15%
(計算値 6.10%)S−5,07%(計算値 4.
66%)(実施例10) 以下の組成からなるレジスト組成物を調製した。
〜1.75(24)1.+w)2.75〜2.90(4
H,■)、 3.27〜3.45(2)1.1)3.2
4(3H,s)、 3.52〜3.73(2H,s)
6.85(2H,d、J−8,0Hz)、 7.20〜
7.36(3H,m)7.41〜7.55(2H,i)
、 8.14(2H,d、J−7,7Hz)8.61<
2)1.d、ノー7.7)1z)I R(KBr):
2150cm−’(C−N 2 )元素分析: (
C35H5ON30< S Br )C−6 H−7、33%(計算値 7.32%)N−6、15%
(計算値 6.10%)S−5,07%(計算値 4.
66%)(実施例10) 以下の組成からなるレジスト組成物を調製した。
N2
p−ビニルフェノール重合体 2.0g(分子j1
−5000) エチルセロソルブ 8.0gこのレジス
ト溶液をヘキサメチルジシラザン(HMDS)を200
0 rpm/ 60秒でスピンコードしたシリコンウェ
ハ上に2500 rp厘/60秒で塗布した。このウェ
ハをオーブン中で80℃/30分間プリベークを行い1
.0μmの塗膜を得た。次いで、上記塗膜をillステ
ッパー(NA−0,40)を用い種々の異なる照射量で
露光を行った。露光後、ウェハをテトラメチルアンモニ
ウムハイドロキサイド2.38%水溶液で1分間現像し
、次いで1分間水洗した後、残存レジスト膜の厚みを測
定した。そして、残存膜厚(規格化)と露光H(mj/
cj )に対してプロットし、残存膜厚がゼロとなる
最少露光量(感度)を求めたところ、約200■j/c
−となり、高感度なポジ型レジストであることが判明し
た。次に、上記と同様にして得たレジスト膜に石英マス
クを用いて露光(240sj/cd) L、、次いで、
上記と同様の条件で現像した所、プロファイルの良い0
,6μmの1&5パターンが解像していることが判明し
た。
−5000) エチルセロソルブ 8.0gこのレジス
ト溶液をヘキサメチルジシラザン(HMDS)を200
0 rpm/ 60秒でスピンコードしたシリコンウェ
ハ上に2500 rp厘/60秒で塗布した。このウェ
ハをオーブン中で80℃/30分間プリベークを行い1
.0μmの塗膜を得た。次いで、上記塗膜をillステ
ッパー(NA−0,40)を用い種々の異なる照射量で
露光を行った。露光後、ウェハをテトラメチルアンモニ
ウムハイドロキサイド2.38%水溶液で1分間現像し
、次いで1分間水洗した後、残存レジスト膜の厚みを測
定した。そして、残存膜厚(規格化)と露光H(mj/
cj )に対してプロットし、残存膜厚がゼロとなる
最少露光量(感度)を求めたところ、約200■j/c
−となり、高感度なポジ型レジストであることが判明し
た。次に、上記と同様にして得たレジスト膜に石英マス
クを用いて露光(240sj/cd) L、、次いで、
上記と同様の条件で現像した所、プロファイルの良い0
,6μmの1&5パターンが解像していることが判明し
た。
(実施例11)
アンモニウム塩を以下の組成のものを使用する以外は実
施例10と同様に行った。
施例10と同様に行った。
250*j /cjの感度が得られ、プロファイルの良
い0、6μmのl&sパターンが解像していることが判
明した。
い0、6μmのl&sパターンが解像していることが判
明した。
(実施例12)
アンモニウム塩を以下の組成のものを使用する以外は実
施例10と同様に行った。
施例10と同様に行った。
270mj /cjの感度が得られ、プロファイルの良
い0.6μmのl&sパターンが解像していることが判
明した。
い0.6μmのl&sパターンが解像していることが判
明した。
(実施例13)
ステッパーにKrFエキシマレーザ−ステッパ(NA−
0,38)を用いる以外は実施例10と同様に行った。
0,38)を用いる以外は実施例10と同様に行った。
その結果、400 sj/cjの感度が得られ、プロフ
ァイルの良い0.8μmのl&sパターンが解像してい
ることが判明した。
ァイルの良い0.8μmのl&sパターンが解像してい
ることが判明した。
9.1
還流管、滴下ロートおよび攪拌子を備えた100■1三
ロフラスコに、3−ヨードプロピオン酸10g (0,
055ol) 、メタノール4011を入れ、撹拌した
。水酸化ナトリウム2g (0,05mol)をメタノ
ール201!に溶解した溶液を30分間で滴下した。滴
下する従って自沈が生成した。全量滴下後、50℃で1
時間撹拌した。反応終了後、溶媒を減圧下留去した後、
真空乾燥した。
ロフラスコに、3−ヨードプロピオン酸10g (0,
055ol) 、メタノール4011を入れ、撹拌した
。水酸化ナトリウム2g (0,05mol)をメタノ
ール201!に溶解した溶液を30分間で滴下した。滴
下する従って自沈が生成した。全量滴下後、50℃で1
時間撹拌した。反応終了後、溶媒を減圧下留去した後、
真空乾燥した。
還流管、滴下ロートおよび攪拌子を備えた300■1三
ロフラスコに、前述の3−ヨードプロピオン酸ナトリウ
ム 5g (0,0225mol)を純水80■1に溶
解した溶液とQ−ニトロベンジルブロマイド6.32g
(0,0293厘of)をエタノール100m1に溶
解した溶液を加え、窒素気流下にて4時間加熱還流した
。反応終了後、エタノールを減圧下留去し、クロロホル
ム5011にて2回抽出した。クロロホルム溶液を乾燥
、濃縮後、シ、リカゲルカラムクロマトグラフィにて標
記化合物を単離した。
ロフラスコに、前述の3−ヨードプロピオン酸ナトリウ
ム 5g (0,0225mol)を純水80■1に溶
解した溶液とQ−ニトロベンジルブロマイド6.32g
(0,0293厘of)をエタノール100m1に溶
解した溶液を加え、窒素気流下にて4時間加熱還流した
。反応終了後、エタノールを減圧下留去し、クロロホル
ム5011にて2回抽出した。クロロホルム溶液を乾燥
、濃縮後、シ、リカゲルカラムクロマトグラフィにて標
記化合物を単離した。
収J15.65g 収率75%
9.2
還流管、滴下ロートおよび攪拌子を備えた50■1三ロ
フラスコに、N、N−ジメチル−n−ドデシルアミン2
g (9,:1G mmol) 、乾燥エタノール2
mlを加え撹拌した。9.1項記載の化合物3.76
g(11,25sol)を乾燥エタ′ノール1011に
溶解した溶液を30分間で滴下した後、2時間加熱還流
した。反応終了後、反応混合物をエーテル100m1中
へ投じた。析出した沈殿を分別後、エーテル511で洗
浄、真空乾燥し標記の化合物を得た。
フラスコに、N、N−ジメチル−n−ドデシルアミン2
g (9,:1G mmol) 、乾燥エタノール2
mlを加え撹拌した。9.1項記載の化合物3.76
g(11,25sol)を乾燥エタ′ノール1011に
溶解した溶液を30分間で滴下した後、2時間加熱還流
した。反応終了後、反応混合物をエーテル100m1中
へ投じた。析出した沈殿を分別後、エーテル511で洗
浄、真空乾燥し標記の化合物を得た。
収量2.82g 収率55%
IH−NMRスペクトル(CDC12)の特徴的ビーク
A(60,86長鎖アルキル基末端メチル)B(63,
25−N” −(CH3)2 )C(67,3〜8.3
芳香族水素)(合成例10) 合成例9の9.2においてN、N−ジメチル−〇−ドデ
シルアミン2gの代わりにN−メチル−ジ−n−オクチ
ルアミン2.4gを用いた以外は同様に行い標記化合物
を得た。
A(60,86長鎖アルキル基末端メチル)B(63,
25−N” −(CH3)2 )C(67,3〜8.3
芳香族水素)(合成例10) 合成例9の9.2においてN、N−ジメチル−〇−ドデ
シルアミン2gの代わりにN−メチル−ジ−n−オクチ
ルアミン2.4gを用いた以外は同様に行い標記化合物
を得た。
収量2.76g 収率50%
(合成例11)
合成例9の9.1において3−ヨードプロピオン酸10
gの代わりに4−ヨードメチル安息香酸13gを用いた
以外は同様に行い標記化合物を得た。
gの代わりに4−ヨードメチル安息香酸13gを用いた
以外は同様に行い標記化合物を得た。
収量3.42g 収率60%
(実施例14)
以下の組成からなるレジスト組成物を調製した。
p−ビニルフェノール重合体 2.0g(分子量−
5000) エチルセロソルブ 8.0gこのレジス
ト溶液をヘキサメチルジシラザン(HMDS)を200
Orpm/Go秒でスピンコードしたシリコンウェハ上
に250Orpm/60秒で塗布した。このウェハをオ
ーブン中で80℃730分間プリベークを行い1.0μ
mの塗膜を得た。次いで、上記塗膜をKrFエキシマレ
ーザ−ステッパー(NA−0,35)を用い種々の異な
る照射量で露光を行った。露光後、ウェハをテトラメチ
ルアンモニウムハイドロキサイド2,38%水溶液で1
分間現像し、次いで1分間水洗した後、残存レジスト膜
の厚みを測定した。そして、残存膜厚(規格化)と露光
量(mj/ cJ )に対してプロットし、残存膜厚が
ゼロとなる最少露光jl(感度)を求めたところ、約1
oo mj/ ajとなり、高感度11ポジ型レジスト
であることが判明した。次に、上記と同様にして得たレ
ジスト膜に石英マスクを用いて露光(150mj/cj
) L、次いで、上記と同様の条件で現像した所、プロ
ファイルの良い0,5μmのl&Sパターンが解像して
いることが判明した。
5000) エチルセロソルブ 8.0gこのレジス
ト溶液をヘキサメチルジシラザン(HMDS)を200
Orpm/Go秒でスピンコードしたシリコンウェハ上
に250Orpm/60秒で塗布した。このウェハをオ
ーブン中で80℃730分間プリベークを行い1.0μ
mの塗膜を得た。次いで、上記塗膜をKrFエキシマレ
ーザ−ステッパー(NA−0,35)を用い種々の異な
る照射量で露光を行った。露光後、ウェハをテトラメチ
ルアンモニウムハイドロキサイド2,38%水溶液で1
分間現像し、次いで1分間水洗した後、残存レジスト膜
の厚みを測定した。そして、残存膜厚(規格化)と露光
量(mj/ cJ )に対してプロットし、残存膜厚が
ゼロとなる最少露光jl(感度)を求めたところ、約1
oo mj/ ajとなり、高感度11ポジ型レジスト
であることが判明した。次に、上記と同様にして得たレ
ジスト膜に石英マスクを用いて露光(150mj/cj
) L、次いで、上記と同様の条件で現像した所、プロ
ファイルの良い0,5μmのl&Sパターンが解像して
いることが判明した。
(実施例15)
アンモニウム塩を以下の組成のものを0.25 g使用
する以外は実施例14と同様に行った。
する以外は実施例14と同様に行った。
80■j/cjの感度が得られ、プロファイルの良い0
゜5μmのl&sパターンが解像していることが判明し
た。
゜5μmのl&sパターンが解像していることが判明し
た。
(実施例16)
アンモニウム塩を以下の組成のものを使用する以外は実
施例14と同様に行った。
施例14と同様に行った。
C日。
90■j/cjの感度が得られ、プロファイルの良い0
゜5μm(Dl&Sパターンが解像していることが判明
した。
゜5μm(Dl&Sパターンが解像していることが判明
した。
[発明の効果コ
以上説明したように、本発明のポジ型フォトレジスト組
成物は紫外線、遠紫外線領域において露光後、高い透明
性を有している。その結果、感度、解像度を向上でき、
さらに溶解阻止剤の阻止能が高いため未露光部の残膜率
が高く、高精度のレジストパターンを形成することがで
きるものである。
成物は紫外線、遠紫外線領域において露光後、高い透明
性を有している。その結果、感度、解像度を向上でき、
さらに溶解阻止剤の阻止能が高いため未露光部の残膜率
が高く、高精度のレジストパターンを形成することがで
きるものである。
さらに、電子線等にも感度を有しており紫外線、遠紫外
線露光と同様なパターンを形成することができるもので
ある。従ってこれらの組成物は解像性に対する要求が今
後益々厳しくなるLSIや超LSI製造用のレジストと
して使用することができる。
線露光と同様なパターンを形成することができるもので
ある。従ってこれらの組成物は解像性に対する要求が今
後益々厳しくなるLSIや超LSI製造用のレジストと
して使用することができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、芳香族を含むアルカリ可溶性樹脂とアンモニウム塩
を骨格とする化合物を主成分として含有することを特徴
とするポジ型レジスト組成物。 2、アンモニウム塩を骨格とする化合物が酸により分解
することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のポジ
型レジスト組成物。 3、アンモニウム塩を骨格とする化合物が紫外線、遠紫
外線、電子線、X線等の活性光線により分解することを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載のポジ型レジスト
組成物。 4、アンモニウム塩を骨格とする化合物が酸分解基を有
するアルキル基を少なくても一つの以上含有する化合物
で下記一般式(1)で示される構造であり、第3成分と
して活性光線の照射により酸を発生する酸発生剤を含む
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項又は第2項記載
のポジ型レジスト組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼(1) (式中、R_1、R_2はおのおの炭素1から30の鎖
状アルキル基、多環状アルキル基、鎖状アルコキシル基
、多環状アルコキシル基、及びアリル基より選ばれた基
であり同時に同じであっても異なっていてもよい。 R_3は炭素1から30の鎖状アルキル基、多環状アル
キル基、及びアリル基より選ばれた基であり、X^−は
ハロゲン^−、HSO_4^−、ClO_4^−、又は
BF_6^−より選ばれた基であり、Y_1は酸分解基
であり、mは1以上の整数、nはゼロを含む整数でm+
n=4である。) 5、酸分解基(Y_1)がエステル基、炭酸エステル基
、シリルエーテル基、シリルエステル基より選ばれた構
造であることを特徴とする特許請求の範囲第4項記載の
ポジ型フォトレジスト組成物。 6、アンモニウム塩を骨格とする化合物が下記一般式(
2)で示される構造であることを特徴とする特許請求の
範囲第1項、又は第3項記載のポジ型レジスト組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼(2)(式中、R_
4、R_5はおのおの炭素1から30の鎖状アルキル基
、多環状アルキル基鎖状アルコキシル基、多環状アルコ
キシル基、及びアリル基より選ばれた基であり同時に同
じであっても異なっていてもよい。 R_6は水素原子、炭素数1から30の鎖状アルキル基
、多環状アルキル基、及びアリル基より選ばれた基であ
り、X^−はハロゲン^−、HSO_4^−、ClO_
4^−、及びBF_6^−より選ばれた基であり、Y_
2は光分解基▲数式、化学式、表等があります▼であり
、mは1以上の整数、nはゼロを含む整数でm+n=4
である。) 7、アンモニウム塩を骨格とする化合物が下記一般式(
3)で示される構造であることを特徴とする特許請求の
範囲第1項又は第3項記載のポジ型レジスト組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼(3)(式中、R_
7、R_8、R_9はおのおの炭素1から30の鎖状ア
ルキル基、多環状アルキル基鎖状アルコキシル基、多環
状アルコキシル基、及びアリル基より選ばれた基であり
同時に同じであっても異なっていてもよい。R_1_0
は▲数式、化学式、表等があります▼又は▲数式、化学
式、表等があります▼であり、X^−はハロゲン^−、
HSO_4^−、ClO_4^−、及びBF_6^−よ
り選ばれた基であり、l、mはゼロを含む整数、nは1
以上の整数で、l+m+n=4である。) 8、アンモニウム塩を骨格とする化合物が下記一般式(
4)で示される構造であることを特徴とする特許請求の
範囲第1項又は第3項記載のポジ型レジスト組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼(4)(式中、R_
1_1は水素原子、炭素1から30の鎖状アルキル基、
多環状アルキル基及びニトロ基より選ばれた基であり、
R_1_2は炭素1から30の鎖状アルキル基、多環状
アルキル基、及びアリル基より選ばれた基である。R_
1_3は炭素1から30の鎖状アルキル基、多環状アル
キル基又はアリル基であり、X^−はハロゲン^−、H
SO_4^−、ClO_4^−、及びBF_6^−より
選ばれた基であり、mは1以上の整数、nはゼロを含む
整数でm+n=4である。) 9、酸(ブレンステッド酸、ルイス酸)又は光によりカ
ルボン酸基またはフェノール基を生成しうる基を少なく
とも一つ以上含有することを特徴とするアンモニウム塩
。 10、酸(ブレンステッド酸、ルイス酸)によりカルボ
ン酸基またはフェノール基を生成しうる基を少なくとも
一つ以上含有するアンモニウム塩が下記一般式(1)で
示されることを特徴とする特許請求の範囲第9項記載の
アンモニウム塩。 ▲数式、化学式、表等があります▼(1)(式中、R_
1、R_2はおのおの炭素1から30の鎖状アルキル基
、多環状アルキル基、鎖状アルコキシル基、多環状アル
コキシル基、及びアリル基より選ばれた基であり同時に
同じであっても異なっていてもよい。 R_3は炭素1から30の鎖状アルキル基、多環状アル
キル基、及びアリル基より選ばれた基であり、X^−は
ハロゲン^−、HSO_4^−、ClO_4^−、又は
BF_6^−より選ばれた基であり、Y_1は酸分解基
であり、mは1以上の整数、nはゼロを含む整数でm+
n=4である。) 11、酸分解基(Y_1)がエステル基、炭酸エステル
基、シリルエーテル基、シリルエステル基より選ばれた
構造であることを特徴とする特許請求の範囲第10項記
載のアンモニウム塩。 12、光によりカルボン酸基またはフェノール基を生成
しうる基を少なくとも一つ以上含有するアンモニウム塩
が下記一般式(2)で示されることを特徴とする特許請
求の範囲第9項記載のアンモニウム塩。▲数式、化学式
、表等があります▼(2)(式中、R_4、R_5はお
のおの炭素1から30の鎖状アルキル基、多環状アルキ
ル基鎖状アルコキシル基、多環状アルコキシル基、及び
アリル基より選ばれた基であり同時に同じであっても異
なっていてもよい。 R_6は水素原子、炭素数1から30の鎖状アルキル基
、多環状アルキル基、及びアリル基より選ばれた基であ
り、X^−はハロゲン^−、HSO_4^−、ClO_
4^−、及びBF_6^−より選ばれた基であり、Y_
2は光分解基▲数式、化学式、表等があります▼であり
、mは1以上の整数、nはゼロを含む整数でm+n=4
である。) 13、光によりカルボン酸基またはフェノール基を生成
しうる基を少なくとも一つ以上含有するアンモニウム塩
が下記一般式(3)で示されることを特徴とする特許請
求の範囲第9項記載のアンモニウム塩。▲数式、化学式
、表等があります▼(3)(式中、R_7、R_8、R
_9はおのおの炭素1から30の鎖状アルキル基、多環
状アルキル基鎖状アルコキシル基、多環状アルコキシル
基、及びアリル基より選ばれた基であり同時に同じであ
っても異なっていてもよい。R_1_0は▲数式、化学
式、表等があります▼又は▲数式、化学式、表等があり
ます▼であり、X^−はハロゲン^−、HSO_4^−
、ClO_4^−、及びBF_6^−より選ばれた基で
あり、l、mはゼロを含む整数、nは1以上の整数で、
l+m+n=4である。) 14、光によりカルボン酸基またはフェノール基を生成
しうる基を少なくとも一つ以上含有するアンモニウム塩
が下記一般式(4)で示されることを特徴とする特許請
求の範囲第9項記載のアンモニウム塩。▲数式、化学式
、表等があります▼(4)(式中、R_1_1は水素原
子、炭素1から30の鎖状アルキル基、多環状アルキル
基及びニトロ基より選ばれた基であり、R_1_2は炭
素1から30の鎖状アルキル基、多環状アルキル基、及
びアリル基より選ばれた基である。R_1_3は炭素1
から30の鎖状アルキル基、多環状アルキル基又はアリ
ル基であり、X^−はハロゲン^−、HSO_4^−、
ClO_4^−、及びBF_6^−より選ばれた基であ
り、mは1以上の整数、nはゼロを含む整数でm+n=
4である。)
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1-203856 | 1989-08-08 | ||
JP20385689 | 1989-08-08 | ||
JP1-245306 | 1989-09-22 | ||
JP2-11702 | 1990-01-23 | ||
JP2-28566 | 1990-02-09 | ||
JP2856690 | 1990-02-09 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03273252A true JPH03273252A (ja) | 1991-12-04 |
Family
ID=26366696
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2207656A Pending JPH03273252A (ja) | 1989-08-08 | 1990-08-07 | 溶解阻止剤及びポジ型レジスト組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03273252A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05232706A (ja) * | 1992-02-25 | 1993-09-10 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 感放射線性樹脂組成物 |
JPH07134410A (ja) * | 1993-06-25 | 1995-05-23 | Nec Corp | レジスト材料 |
JPH11223951A (ja) * | 1998-11-27 | 1999-08-17 | Jsr Corp | ポジ型感放射線性樹脂組成物 |
JP2003140340A (ja) * | 1998-10-30 | 2003-05-14 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | 感光性重合体組成物、レリーフパターンの製造法及び電子部品 |
JP2014015445A (ja) * | 2012-06-13 | 2014-01-30 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 化合物、レジスト組成物、レジストパターン形成方法。 |
JP2015514717A (ja) * | 2012-04-05 | 2015-05-21 | ハイドロ−ケベック | シリルオキシ基を有するイオン化合物 |
-
1990
- 1990-08-07 JP JP2207656A patent/JPH03273252A/ja active Pending
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