JPH03271394A - はんだめっき銅合金材 - Google Patents
はんだめっき銅合金材Info
- Publication number
- JPH03271394A JPH03271394A JP6941190A JP6941190A JPH03271394A JP H03271394 A JPH03271394 A JP H03271394A JP 6941190 A JP6941190 A JP 6941190A JP 6941190 A JP6941190 A JP 6941190A JP H03271394 A JPH03271394 A JP H03271394A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- solder
- copper alloy
- adhesion
- alloy material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 27
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 60
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 37
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract description 6
- 239000010953 base metal Substances 0.000 abstract 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000851 Alloy steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000003303 reheating Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、端子、コネクター等の電子機器用銅合金条な
どに使用されるはんだめっき鋼合金材に関するものであ
る。
どに使用されるはんだめっき鋼合金材に関するものであ
る。
従来、例えば電子機器用のはんだめっき銅合金条として
は、主として黄銅系、りん青銅系等の銅合金を母材とし
、これにはんだめっきを施したはんだめっき銅合金条が
多用されている。その下地めっきに関しては、下地めっ
きを施さない場合。
は、主として黄銅系、りん青銅系等の銅合金を母材とし
、これにはんだめっきを施したはんだめっき銅合金条が
多用されている。その下地めっきに関しては、下地めっ
きを施さない場合。
Ｃｕめっきを施す場合、あるいはＮｉめっきを施す場合
などがあり、また各々下地めっきの厚さを変える等の条
件で実用に供されている。このような背景の中で、比較
的高度な信頼性が要求される分野では、はんだめっきし
たりん青銅系銅合金が主流を成しており、はんだめっき
の密着信頼性の要求レベルに応じて、種々の条件による
下地めっきが利用されている。
などがあり、また各々下地めっきの厚さを変える等の条
件で実用に供されている。このような背景の中で、比較
的高度な信頼性が要求される分野では、はんだめっきし
たりん青銅系銅合金が主流を成しており、はんだめっき
の密着信頼性の要求レベルに応じて、種々の条件による
下地めっきが利用されている。
近年では電子機器の小型化ならびに高出力化への移行に
伴って、電子機器用部材の使用環境も一段と厳しい条件
になってきている。例えばコネクター等においては、発
熱等の温度上昇があり、このような使用環境下で長期間
使用される場合、はんだめっきの母材との密着性が低下
し、はんだめっきの剥離に発展することがある。従って
、近年の高出力機器対応の電子機器部材ではさらに高い
信頼性が要求されている。
伴って、電子機器用部材の使用環境も一段と厳しい条件
になってきている。例えばコネクター等においては、発
熱等の温度上昇があり、このような使用環境下で長期間
使用される場合、はんだめっきの母材との密着性が低下
し、はんだめっきの剥離に発展することがある。従って
、近年の高出力機器対応の電子機器部材ではさらに高い
信頼性が要求されている。
高い信頼性を有するはんだめっきを施したりん青銅から
なる接触子の製造方法として、例えば１価のＣｕイオン
濃度が１０〜６０ｇ＃２．遊離シアン濃度が１０〜２０
ｇ／１２である青化浴を使用してりん青銅母材にＣｕ下
地めっきを薄く施し、その後上地めっきとしてはんだを
電気めっきし、続いて加熱溶融処理するか、あるいは上
地めっきとしてはんだを溶融めっきする方法が提案され
ている（特開昭５９−１８４４８２号）。
なる接触子の製造方法として、例えば１価のＣｕイオン
濃度が１０〜６０ｇ＃２．遊離シアン濃度が１０〜２０
ｇ／１２である青化浴を使用してりん青銅母材にＣｕ下
地めっきを薄く施し、その後上地めっきとしてはんだを
電気めっきし、続いて加熱溶融処理するか、あるいは上
地めっきとしてはんだを溶融めっきする方法が提案され
ている（特開昭５９−１８４４８２号）。
また、銅合金のはんだめっきの密着性に関しては、銅合
金中のＣｕとはんだめっき中のＳｎとの相互拡散によっ
て、銅合金とはんだめっきとの界面近傍にＣｕとＳｎの
脆弱な拡散層が形成されるとともに。
金中のＣｕとはんだめっき中のＳｎとの相互拡散によっ
て、銅合金とはんだめっきとの界面近傍にＣｕとＳｎの
脆弱な拡散層が形成されるとともに。
カーケンダールボイドが発生してしまうため、はんだめ
っきの密着性を低下させてしまうことが知られている。
っきの密着性を低下させてしまうことが知られている。
はんだめっきの耐熱密着性に及ぼす下地めっきの影響と
しては、Ｎｊの下地めっきが最も高い信頼性を有し、Ｃ
ｕ下地めっきおよび下地めっきなしの場合は、長期にわ
たる耐熱密着性に関しては比較的信頼性に乏しいのが現
状である。しかしＮｉめっきは比較的硬いという特長が
あり、Ｎｉ下地めっきを施したものはプレス加工等によ
る成形加工時に、表面層にクラックが発生し易いという
大きな欠点を有し、工業的に利用しにくい問題点がある
。
しては、Ｎｊの下地めっきが最も高い信頼性を有し、Ｃ
ｕ下地めっきおよび下地めっきなしの場合は、長期にわ
たる耐熱密着性に関しては比較的信頼性に乏しいのが現
状である。しかしＮｉめっきは比較的硬いという特長が
あり、Ｎｉ下地めっきを施したものはプレス加工等によ
る成形加工時に、表面層にクラックが発生し易いという
大きな欠点を有し、工業的に利用しにくい問題点がある
。
本発明は、従来の問題点を改善するためのもので、はん
だめっきの耐熱密着性が著しく優れたはんだめっき銅合
金材を提供することを目的とする。
だめっきの耐熱密着性が著しく優れたはんだめっき銅合
金材を提供することを目的とする。
本発明のはんだめっき銅合金材は、銅合金に下地めっき
およびはんだめっきを施したはんだめっき銅合金材にお
いて、重量％でＺｎ ０．０３〜５％を含有し、残部の
大部分がＣｕからなり、 ＺｎとＣｕの合計量が９８％
以上、他の元素の合計量が２％以下の組成の下地めっき
を施したものである。
およびはんだめっきを施したはんだめっき銅合金材にお
いて、重量％でＺｎ ０．０３〜５％を含有し、残部の
大部分がＣｕからなり、 ＺｎとＣｕの合計量が９８％
以上、他の元素の合計量が２％以下の組成の下地めっき
を施したものである。
本発明のはんだめっき銅合金材においては、銅合金とは
んだめっきの界面におけるＣｕとはんだめっき中のＳｎ
との一連の拡散現象の過程において、下地めっき中のＺ
ｎの移動によりカーケンダールボイドの発生が抑制され
、その結果はんだめっきの耐熱密着性が改善される。
んだめっきの界面におけるＣｕとはんだめっき中のＳｎ
との一連の拡散現象の過程において、下地めっき中のＺ
ｎの移動によりカーケンダールボイドの発生が抑制され
、その結果はんだめっきの耐熱密着性が改善される。
下地めっきの効果は、Ｚｎの含有比率０．０３％から認
められ、Ｚｎの含有比率が増すにつれて顕著な改善が認
められる。しかし、Ｚｎの含有比率が５％を超えると、
めっき後のはんだ濡れ性の低下が認められる。
められ、Ｚｎの含有比率が増すにつれて顕著な改善が認
められる。しかし、Ｚｎの含有比率が５％を超えると、
めっき後のはんだ濡れ性の低下が認められる。
Ｚｎを含有し、残部の大部分がＣｕからなる下地めっき
は、母材あるいははんだめっきとのめっき付着性の向上
、ならびに母材とはんだめっき間の拡散現象の進行抑制
などを目的としており、めっきの厚さは工業的に利用可
能な効果の得られる範囲とされている。
は、母材あるいははんだめっきとのめっき付着性の向上
、ならびに母材とはんだめっき間の拡散現象の進行抑制
などを目的としており、めっきの厚さは工業的に利用可
能な効果の得られる範囲とされている。
母材として市販のＪＩＳ Ｃ５１１１またはＣ５２１０
銅合金からなる板厚０．２５−の条材を用い、工業的規
模の電気めっき装置により、表１に示すような各種条件
による厚さ０．５４の下地めっきを施した後、めっき組
成６０％Ｓｎ／４０％ｐｂではんだめっき厚２．５゜の
はんだめっきを施してはんだめっき銅合金条を作成した
。
銅合金からなる板厚０．２５−の条材を用い、工業的規
模の電気めっき装置により、表１に示すような各種条件
による厚さ０．５４の下地めっきを施した後、めっき組
成６０％Ｓｎ／４０％ｐｂではんだめっき厚２．５゜の
はんだめっきを施してはんだめっき銅合金条を作成した
。
めっき密着性は、幅２０閣、長さ８０ＩＩｗ１１の短冊
状の試片を用い、温度１５０℃の恒温槽内で加熱による
加速試験を行い、密着性低下の経時変化により評価した
。また密着性劣化の有無については、所定時間の加熱を
終えた試片に密着曲げ試験を実施し、さらに元の状態に
曲げもどしを行い、その曲げ部分を実体顕微鏡（２０倍
）でｉ察して、はんだめっき剥離の有無により判断した
。
状の試片を用い、温度１５０℃の恒温槽内で加熱による
加速試験を行い、密着性低下の経時変化により評価した
。また密着性劣化の有無については、所定時間の加熱を
終えた試片に密着曲げ試験を実施し、さらに元の状態に
曲げもどしを行い、その曲げ部分を実体顕微鏡（２０倍
）でｉ察して、はんだめっき剥離の有無により判断した
。
また、各々の試片について、めっき直後のはんだ濡れ性
および成形加工性を比較評価した。
および成形加工性を比較評価した。
表１に実施例および比較例の諸特性の比較を示した。
表１の結果より、Ｚｎを含有する下地めっきを施した実
施例１〜１０および比較例４．８は、比較例１．２，５
．６に比べてめっきの耐熱密着性に著しい改善の効果が
認められ、実施例１〜ｌＯははんだ濡れ性および成形加
工性も良好である。
施例１〜１０および比較例４．８は、比較例１．２，５
．６に比べてめっきの耐熱密着性に著しい改善の効果が
認められ、実施例１〜ｌＯははんだ濡れ性および成形加
工性も良好である。
一方、比較例４．８は、めっきの耐熱密着性の面では実
施例同様に優れているものの、はんだめっき直後のはん
だ濡れ性では低下が認められるため、工業的な利用の面
では万全とは言い難い。
施例同様に優れているものの、はんだめっき直後のはん
だ濡れ性では低下が認められるため、工業的な利用の面
では万全とは言い難い。
また比較例３．７は、めっきの耐熱密着性およびはんだ
濡れ性は実施例と同等に優れているが。
濡れ性は実施例と同等に優れているが。
成形加工性に劣り、やはり工業的な利用には不向きであ
る。
る。
なお、前記実施例では、りん青銅系合金の素条段階のは
んだめっき品を対象としたが、はんだめっきを施してい
ないりん青銅をプレスあるいはエツチング加工等によっ
て、電子機器用の部材に成形加工後、はんだめっきを施
して実用に供する場合においても、他の銅合金系のはん
だめっき品でも本発明による下地めっきを応用すること
により、本発明と同様な効果が当然期待できる。また、
めっき厚の均一化やはんだ濡れ性、めっき密着性等の向
上を目的として、はんだめっき後に再加熱。
んだめっき品を対象としたが、はんだめっきを施してい
ないりん青銅をプレスあるいはエツチング加工等によっ
て、電子機器用の部材に成形加工後、はんだめっきを施
して実用に供する場合においても、他の銅合金系のはん
だめっき品でも本発明による下地めっきを応用すること
により、本発明と同様な効果が当然期待できる。また、
めっき厚の均一化やはんだ濡れ性、めっき密着性等の向
上を目的として、はんだめっき後に再加熱。
リフロー処理を施して使用することも当然可能である。
以上のように、本発明では、銅合金に重量％でＺｎ ０
．０３〜５％を含有し、残部の大部分がＣｕからなり、
ＺｎとＣｕの合計量が９８％以上、他の元素の合計量が
２％以下の組成の下地めっきを施すようにしたので、は
んだめっきの耐熱密着性が著しく優れたはんだめっき銅
合金材が得られる。
．０３〜５％を含有し、残部の大部分がＣｕからなり、
ＺｎとＣｕの合計量が９８％以上、他の元素の合計量が
２％以下の組成の下地めっきを施すようにしたので、は
んだめっきの耐熱密着性が著しく優れたはんだめっき銅
合金材が得られる。
Claims (1)
- （１）銅合金に下地めっきおよびはんだめっきを施した
はんだめっき銅合金材において、重量％でＺｎ０．０３
〜５％を含有し、残部の大部分がＣｕからなり、Ｚｎと
Ｃｕの合計量が９８％以上、他の元素の合計量が２％以
下の組成の下地めっきを施したことを特徴とするはんだ
めっき銅合金材。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6941190A JPH03271394A (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | はんだめっき銅合金材 |
| US07/663,303 US5069979A (en) | 1990-03-19 | 1991-03-01 | Plated copper alloy material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6941190A JPH03271394A (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | はんだめっき銅合金材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03271394A true JPH03271394A (ja) | 1991-12-03 |
Family
ID=13401838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6941190A Pending JPH03271394A (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | はんだめっき銅合金材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03271394A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130024845A (ko) * | 2011-08-30 | 2013-03-08 | 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈, 엘.엘.씨. | 무-시아나이드 백색 청동의 접착 증진 |
-
1990
- 1990-03-19 JP JP6941190A patent/JPH03271394A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130024845A (ko) * | 2011-08-30 | 2013-03-08 | 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈, 엘.엘.씨. | 무-시아나이드 백색 청동의 접착 증진 |
| JP2013049921A (ja) * | 2011-08-30 | 2013-03-14 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | シアン化物非含有ホワイトブロンズの接着促進 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20190249275A1 (en) | Conductive material for connection parts which has excellent minute slide wear resistance | |
| JP4402132B2 (ja) | リフローＳｎめっき材及びそれを用いた電子部品 | |
| JP2002317295A (ja) | リフロー処理Ｓｎ合金めっき材料、それを用いた嵌合型接続端子 | |
| CN101426961B (zh) | 晶须得到抑制的Cu-Zn合金耐热镀Sn条 | |
| JPH04329891A (ja) | 錫めっき銅合金材およびその製造方法 | |
| JP4740814B2 (ja) | 耐ウィスカー性に優れた銅合金リフローＳｎめっき材 | |
| JP3800269B2 (ja) | スタンピング加工性及び銀めっき性に優れる高力銅合金 | |
| JP5897083B1 (ja) | 耐微摺動摩耗性に優れる接続部品用導電材料 | |
| JP2005154819A (ja) | 嵌合型接続端子 | |
| JP2000144482A (ja) | 金属材料 | |
| JP5226032B2 (ja) | ウィスカーが抑制されたＣｕ−Ｚｎ合金耐熱Ｓｎめっき条 | |
| JPH03271394A (ja) | はんだめっき銅合金材 | |
| JP4570948B2 (ja) | ウィスカー発生を抑制したＣｕ−Ｚｎ系合金のＳｎめっき条及びその製造方法 | |
| JP4602285B2 (ja) | 耐ウィスカー性に優れた銅合金リフローＳｎめっき材およびそれを用いた電子部品 | |
| JPH03188254A (ja) | はんだめっき銅合金材 | |
| JPH03271395A (ja) | 錫めっき銅合金材 | |
| JPH04165096A (ja) | 電子部品用リード線 | |
| JPH0681189A (ja) | 電気接続具製造用メッキ銅板またはメッキ銅合金板の製造法 | |
| JPH03153856A (ja) | はんだめっき銅合金材 | |
| JPH03188253A (ja) | Ｓｎめっき銅合金材 | |
| JP2647656B2 (ja) | 接触子の製造方法 | |
| JPH03188251A (ja) | はんだめっき銅合金材 | |
| JPH03153857A (ja) | Ｓｎめっき銅合金条 | |
| JP2647657B2 (ja) | 接触子の製造方法 | |
| JPH03188252A (ja) | Ｓｎめっき銅合金材 |