JPH03188252A - Ｓｎめっき銅合金材 - Google Patents
Ｓｎめっき銅合金材Info
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- JPH03188252A JPH03188252A JP32675989A JP32675989A JPH03188252A JP H03188252 A JPH03188252 A JP H03188252A JP 32675989 A JP32675989 A JP 32675989A JP 32675989 A JP32675989 A JP 32675989A JP H03188252 A JPH03188252 A JP H03188252A
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Landscapes
- Coating With Molten Metal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、端子、コネクター等の電子機器用銅合金条な
どに使用されるＳｎめっき銅合金材に関するものである
。
どに使用されるＳｎめっき銅合金材に関するものである
。
従来、例えば電子機器用のＳｎめっき銅合金条としては
、主として黄銅系合金やりん青銅系等の銅合金を母材と
し、これにＳｎめっきを施したＳｎめっき銅合金条が多
用されている。その下地めっきに関しては、下地めっき
を施さない場合、Ｃｕめっきを施す場合、あるいはＮｉ
めっきを施す場合等があり、各々下地めっきの厚さを変
える等の条件で実用に供されている。
、主として黄銅系合金やりん青銅系等の銅合金を母材と
し、これにＳｎめっきを施したＳｎめっき銅合金条が多
用されている。その下地めっきに関しては、下地めっき
を施さない場合、Ｃｕめっきを施す場合、あるいはＮｉ
めっきを施す場合等があり、各々下地めっきの厚さを変
える等の条件で実用に供されている。
このような背景の中で、比較的高度な信頼性が要求され
る分野では、Ｓｎめっきりん青銅系合金材が主流を成し
ており、Ｓｎめっきの密着信頼性の要求レベルに応じて
、種々の条件による下地めっきが利用されている。
る分野では、Ｓｎめっきりん青銅系合金材が主流を成し
ており、Ｓｎめっきの密着信頼性の要求レベルに応じて
、種々の条件による下地めっきが利用されている。
近年では電子機器の小型化ならびに高出力、高機能化へ
の移行に伴って、電子機器用部材の使用環境も一段と厳
しい条件になり、電子機器用部材に求められる諸特性も
非常に高度になってきている。例えばコネクター等にお
いては、発熱等の温度上昇があり、このような使用環境
下で長期間使用される場合、Ｓｎめっきの母材との密着
性が低下し、Ｓｎめっきの剥離に発展することがある。
の移行に伴って、電子機器用部材の使用環境も一段と厳
しい条件になり、電子機器用部材に求められる諸特性も
非常に高度になってきている。例えばコネクター等にお
いては、発熱等の温度上昇があり、このような使用環境
下で長期間使用される場合、Ｓｎめっきの母材との密着
性が低下し、Ｓｎめっきの剥離に発展することがある。
従って、近年の高出力機器対応の電子機器部材ではさら
に高い信頼性が要求されている。また、Ｓｎめっき銅合
金材の母材についても、強度、導電性ならびに耐熱性等
に優れたものが要求されている６高い信頼性を有するＳ
ｎめっきを施したリン青銅からなる接触子の製造方法と
して、例えば１価のＣｕイオン濃度が１０〜６０ｇＩＱ
、遊離シアン濃度が１０〜２０ｇ＃！である青化浴を使
用してりん青銅母材にＣｕ下地めっきを薄く施し、その
後上地めっきとしてＳｎあるいはＳｎ合金を電気めっき
し、続いて加熱溶融処理するか、或いは上地めっきとし
てＳｎあるいはＳｎ合金を溶融めっきする方法が提案さ
れている（特開昭５９−１８４４８２号）。
に高い信頼性が要求されている。また、Ｓｎめっき銅合
金材の母材についても、強度、導電性ならびに耐熱性等
に優れたものが要求されている６高い信頼性を有するＳ
ｎめっきを施したリン青銅からなる接触子の製造方法と
して、例えば１価のＣｕイオン濃度が１０〜６０ｇＩＱ
、遊離シアン濃度が１０〜２０ｇ＃！である青化浴を使
用してりん青銅母材にＣｕ下地めっきを薄く施し、その
後上地めっきとしてＳｎあるいはＳｎ合金を電気めっき
し、続いて加熱溶融処理するか、或いは上地めっきとし
てＳｎあるいはＳｎ合金を溶融めっきする方法が提案さ
れている（特開昭５９−１８４４８２号）。
また、銅合金のＳｎめっきの密着性に関しては、銅合金
中のＣｕとめっきのＳｎとの相互拡散によって、銅合金
とＳｎめっきとの界面近傍にＣｕとＳｎおよびＮｉ等の
脆弱な拡散層が形成されるとともに、カーケンダールボ
イドが発生してしまうため、Ｓｎめっきの密着性を低下
させてしまうことが知られている。
中のＣｕとめっきのＳｎとの相互拡散によって、銅合金
とＳｎめっきとの界面近傍にＣｕとＳｎおよびＮｉ等の
脆弱な拡散層が形成されるとともに、カーケンダールボ
イドが発生してしまうため、Ｓｎめっきの密着性を低下
させてしまうことが知られている。
Ｓｎめっきの耐熱密着性に及ぼす下地めっきの影響とし
ては、Ｎｉの下地めっきが最も高い信頼性を有し、Ｃｕ
下地めっきおよび下地めっきなしの場合は、長期にわた
る耐熱密着性に関しては比較的信頼性に乏しいのが現状
である。しかしＮｉめっきは比較的硬いという特長があ
り、Ｎｉ下地めっきを施したものはプレス加工等による
成形加工時にクラックが発生し易いという大きな欠点を
有し、工業的に利用しにくい問題点がある。
ては、Ｎｉの下地めっきが最も高い信頼性を有し、Ｃｕ
下地めっきおよび下地めっきなしの場合は、長期にわた
る耐熱密着性に関しては比較的信頼性に乏しいのが現状
である。しかしＮｉめっきは比較的硬いという特長があ
り、Ｎｉ下地めっきを施したものはプレス加工等による
成形加工時にクラックが発生し易いという大きな欠点を
有し、工業的に利用しにくい問題点がある。
本発明は、従来の問題点を改善するためのもので、Ｓｎ
めっきの耐熱長期信頼性が著しく優れ、かつ母材の強度
や導電性ならびに耐熱性も優れたＳｎめっき銅合金材を
提供することを目的とする。
めっきの耐熱長期信頼性が著しく優れ、かつ母材の強度
や導電性ならびに耐熱性も優れたＳｎめっき銅合金材を
提供することを目的とする。
本発明のＳｎめっき銅合金材は、重量％でＮｉ ２．０
〜８．０％、Ｐ ０．１を超え〜０．８％、 Ｓｉ ０
．０６〜１．０％およびＺｎ ０．５〜８．０％を含有
し、残部がＣｕおよび不可避の不純物からなる銅合金に
、下地めっきおよびＳｎめっきを施したＳｎめっき銅合
金材において、下地めっきとして厚さ０．０５〜２１５
のＺｎめっきを施したものである。
〜８．０％、Ｐ ０．１を超え〜０．８％、 Ｓｉ ０
．０６〜１．０％およびＺｎ ０．５〜８．０％を含有
し、残部がＣｕおよび不可避の不純物からなる銅合金に
、下地めっきおよびＳｎめっきを施したＳｎめっき銅合
金材において、下地めっきとして厚さ０．０５〜２１５
のＺｎめっきを施したものである。
本発明では、下地めっきとして、厚さ０．０５〜２虜の
Ｚｎ下地めっきを単独で施すこともできるが、０．０５
〜５ＩｊｘのＣｕ下地めっきと組合せて２相または３相
構成の下地めっきを施すこともできる。
Ｚｎ下地めっきを単独で施すこともできるが、０．０５
〜５ＩｊｘのＣｕ下地めっきと組合せて２相または３相
構成の下地めっきを施すこともできる。
このようなＳｎめっき銅合金材として次のようなものが
あげられる。
あげられる。
（１）下地めっきとして、厚さ０．０５〜２μｍのＺｎ
めっきを施したＳｎめっき銅合金材。
めっきを施したＳｎめっき銅合金材。
（２）下地めっきとして、厚さ０．０５〜２−のＺｎめ
っきを施し、次いで厚さ０．０５〜５４のＣｕめっきを
施したＳｎめっき銅合金材。
っきを施し、次いで厚さ０．０５〜５４のＣｕめっきを
施したＳｎめっき銅合金材。
（３）下地めっきとして、厚さ０．０５〜５．のＣｕめ
っきを施し、次いで厚さ０．０５〜２ＩａのＺｎめっき
を施したＳｎめっき銅合金材。
っきを施し、次いで厚さ０．０５〜２ＩａのＺｎめっき
を施したＳｎめっき銅合金材。
（４）下地めっきとして、厚さ０．０５〜５４のＣｕめ
っきを施し、次いで厚さ０．０５〜２ＩａのＺｎめっき
を施し、さらに厚さ０．０５〜５趨のＣｕめっきを施し
たＳｎめっき銅合金材。
っきを施し、次いで厚さ０．０５〜２ＩａのＺｎめっき
を施し、さらに厚さ０．０５〜５趨のＣｕめっきを施し
たＳｎめっき銅合金材。
本発明のＳｎめっき銅合金材においては、銅合金とＳｎ
めっきの界面におけるＣｕとＳｎの一連の拡散現象の過
程において、下地めっき中のＺｎの移動によりカーケン
ダールボイドの発生が抑制され、その結果Ｓｎめっきの
密着性が改善される。
めっきの界面におけるＣｕとＳｎの一連の拡散現象の過
程において、下地めっき中のＺｎの移動によりカーケン
ダールボイドの発生が抑制され、その結果Ｓｎめっきの
密着性が改善される。
Ｚｎ下地めっきの効果は、Ｚｎめっきの厚さ０．０５゜
で認められ、めっきの厚さを増すにつれてその効果は顕
著になる。しかし、Ｚｎ下地めっきの厚さが２声を超え
ると、めっき後のはんだ濡れ性の低下が認められる。
で認められ、めっきの厚さを増すにつれてその効果は顕
著になる。しかし、Ｚｎ下地めっきの厚さが２声を超え
ると、めっき後のはんだ濡れ性の低下が認められる。
ＺｎめっきおよびＣｕめっきからなる２相あるいは３相
構成の複合下地めっきとした場合、ＣｕめっきはＺｎめ
っきと母材、あるいはＺｎめっきとＳｎめっきとのめっ
き付着性の向上、ならびに母材とＳｎめっき間の拡散現
象の進行抑制等を目的としており、それぞれのめっきの
厚さは工業的に利用可能な効果の得られる範囲とされて
いる。
構成の複合下地めっきとした場合、ＣｕめっきはＺｎめ
っきと母材、あるいはＺｎめっきとＳｎめっきとのめっ
き付着性の向上、ならびに母材とＳｎめっき間の拡散現
象の進行抑制等を目的としており、それぞれのめっきの
厚さは工業的に利用可能な効果の得られる範囲とされて
いる。
母材として、表１に示すような実用段階にある代表組成
の２種類の銅合金からなる板厚０．２５ａｍの条材を用
い、工業的規模の電気めっき装置により。
の２種類の銅合金からなる板厚０．２５ａｍの条材を用
い、工業的規模の電気めっき装置により。
表１に示すような各種下地めっきを施した後、Ｓｎめっ
き厚３．０．のＳｎめっきを施してＳｎめっき銅合金条
を作成した。
き厚３．０．のＳｎめっきを施してＳｎめっき銅合金条
を作成した。
めっき密着性は、幅２０ｍｍ、長さ８０ｍ＋の短冊状の
試片を用い、温度１５０℃の恒温槽内で加熱による加速
試験を行い、密着性低下の経時変化により評価した。ま
た密着性劣化の有無については、所定時間の加熱を終え
た試片に密着曲げ試験を実施し、さらに元の状態に曲げ
もどしを行い、その曲げ部分を実体顕微＠（２０倍）で
ｌ１１祭して、Ｓｎめっき剥離の有無により判断した。
試片を用い、温度１５０℃の恒温槽内で加熱による加速
試験を行い、密着性低下の経時変化により評価した。ま
た密着性劣化の有無については、所定時間の加熱を終え
た試片に密着曲げ試験を実施し、さらに元の状態に曲げ
もどしを行い、その曲げ部分を実体顕微＠（２０倍）で
ｌ１１祭して、Ｓｎめっき剥離の有無により判断した。
また、各々の試片について、めっき直後のはんだ濡れ性
および成形加工性を比較評価した。
および成形加工性を比較評価した。
表１に実施例および比較例の諸特性の比較を示した。
表１の結果より、Ｚｎの下地めっきを施した実施例１〜
１２および比較例３．４．７．８は、比較例１．２．５
．６に比べてめっきの耐熱密着性に著しい改善の効果が
認められる。
１２および比較例３．４．７．８は、比較例１．２．５
．６に比べてめっきの耐熱密着性に著しい改善の効果が
認められる。
一方、比較例４．８は、めっきの耐熱密着性の面では実
施例同様に優れているものの、Ｓｎめっき直後のはんだ
の濡れ性では低下が認められるため、工業的な利用の面
では万全とは言い難い。
施例同様に優れているものの、Ｓｎめっき直後のはんだ
の濡れ性では低下が認められるため、工業的な利用の面
では万全とは言い難い。
また比較例３．７は、めっきの耐熱密着性およびはんだ
濡れ性は実施例と同等に優れているが、成形加工性に劣
り、やはり工業的な利用には不向きである。
濡れ性は実施例と同等に優れているが、成形加工性に劣
り、やはり工業的な利用には不向きである。
なお、前記実施例では、銅合金の素条段階のＳｎめっき
品を対象としたが、Ｓｎめっきを施していない銅合金を
プレスあるいはエツチング加工等によって、電子機器用
の部材に成形加工後、Ｓｎめっきを施して実用に供する
場合においても、本発明による下地めっきを応用するこ
とにより、本発明と同様な効果が当然期待できる。また
、はんだ濡れ性やめっき密着性等の向上を目的として、
Ｓｎめっき後に再加熱、リフロー処理を施して使用する
ことも当然可能である。
品を対象としたが、Ｓｎめっきを施していない銅合金を
プレスあるいはエツチング加工等によって、電子機器用
の部材に成形加工後、Ｓｎめっきを施して実用に供する
場合においても、本発明による下地めっきを応用するこ
とにより、本発明と同様な効果が当然期待できる。また
、はんだ濡れ性やめっき密着性等の向上を目的として、
Ｓｎめっき後に再加熱、リフロー処理を施して使用する
ことも当然可能である。
以上のように、本発明では、強度、導電性ならびに耐熱
性等の優れた銅合金に下地めっきとして、または下地め
っきの一部として厚さ０．０５〜２ＩｔｍのＺｎめっき
を施した後、Ｓｎめっきを施すようにしたので、Ｓｎめ
っきの耐熱長期信頼性が著しく優れたＳｎめっき銅合金
材が得られる。
性等の優れた銅合金に下地めっきとして、または下地め
っきの一部として厚さ０．０５〜２ＩｔｍのＺｎめっき
を施した後、Ｓｎめっきを施すようにしたので、Ｓｎめ
っきの耐熱長期信頼性が著しく優れたＳｎめっき銅合金
材が得られる。
Claims (1)
- （１）重量％でＮｉ２．０〜８．０％、Ｐ０．１を超え
〜０．８％、Ｓｉ０．０６〜１．０％およびＺｎ０．５
〜８．０％を含有し、残部がＣｕおよび不可避の不純物
からなる銅合金に、下地めっきおよびＳｎめっきを施し
たＳｎめっき銅合金材において、下地めっきとして厚さ
０．０５〜２μｍのＺｎめっきを施したことを特徴とす
るＳｎめっき銅合金材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32675989A JPH03188252A (ja) | 1989-12-16 | 1989-12-16 | Ｓｎめっき銅合金材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32675989A JPH03188252A (ja) | 1989-12-16 | 1989-12-16 | Ｓｎめっき銅合金材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03188252A true JPH03188252A (ja) | 1991-08-16 |
Family
ID=18191373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32675989A Pending JPH03188252A (ja) | 1989-12-16 | 1989-12-16 | Ｓｎめっき銅合金材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03188252A (ja) |
-
1989
- 1989-12-16 JP JP32675989A patent/JPH03188252A/ja active Pending
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