JPH03268384A - Manufacture of wiring board provided with through hole - Google Patents
Manufacture of wiring board provided with through holeInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、スルーホール付配線板の製造方法に関し、
詳しくは、電子部品の取り付は用リード線の挿入孔とし
て利用されたり、面実装部品の電気的接続用や両面もし
くは多層配線板における眉間の電気的接続用等に利用さ
れたりする、配線板を貫通するスルーホールを備えた配
線板の製造方法に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a method for manufacturing a wiring board with through holes,
In detail, wiring boards are used for mounting electronic components, are used as insertion holes for lead wires, are used for electrical connections of surface-mounted components, and are used for electrical connections between the eyebrows of double-sided or multilayer wiring boards. The present invention relates to a method of manufacturing a wiring board having a through hole passing through the wiring board.
スルーホールを備えた配線板を製造するには、まず、市
販の絶縁基板や銅張積層板等に、スルーホールとなる貫
通孔をあけた後、無電解めっき法あるいはこれと電解め
っき法との併用によって、上記スルーホール用孔の内壁
および基板表面全体に、配線回路となる導体金属層を形
成する。To manufacture a wiring board with through-holes, first, through-holes are made in a commercially available insulating substrate or copper-clad laminate, etc., and then electroless plating or a combination of this and electrolytic plating is performed. When used in combination, a conductive metal layer that becomes a wiring circuit is formed on the inner wall of the through hole and the entire surface of the substrate.
この導体金属層を所定の配線回路パターンに形成するの
であるが、この回路形成方法には、従来、以下のような
方法が採用されていた。This conductive metal layer is formed into a predetermined wiring circuit pattern, and the following method has conventionally been adopted as a method for forming this circuit.
(1)第7図に示すように、スルーホール用孔10の内
壁を含む表面全体に導体金属層2が形成された絶縁基板
lに対して、印刷等の手段でスルーホール用孔10を耐
エツチング性インクからなる孔埋めインク90で埋めて
孔壁を保護した後、この孔埋めインク90の上から、絶
縁基板1の表面の導体金属層2をエツチングレジストN
91で覆い、このエツチングレジスト層91を印刷法あ
るいは写真法でパターンニングした後、導体金属層2を
エツチング処理することによって回路形成を行う、いわ
ゆる「孔埋め法」。(1) As shown in FIG. 7, the through-hole holes 10 are formed on an insulating substrate l on which the conductive metal layer 2 is formed on the entire surface including the inner wall of the through-hole holes 10 by printing or other means. After protecting the hole walls by filling the hole with a hole-filling ink 90 made of etching ink, the conductive metal layer 2 on the surface of the insulating substrate 1 is etched from above the hole-filling ink 90 with an etching resist N.
91, patterning the etching resist layer 91 by a printing method or a photographic method, and then etching the conductive metal layer 2 to form a circuit, a so-called "hole-filling method".
(2)第8図に示すように、スルーホール用孔10の開
口面を塞いで、絶縁基板1の導体金属層2の表面に感光
性ドライフィルム等のフィルム状レジスト92をラミネ
ートした後、適宜マスクを通して紫外線を露光現像する
等してフィルム状レジスト92を所定パターンに形成す
る、いわゆる「テンティング法」でエツチングパターン
を形成した後、塩化第2銅、塩化第2鉄等のエツチング
液で回路パターン以外の不要な導体金属層2を熔解除去
して回路形成を行う。ついで、有機溶剤あるいは無機の
アルカリ溶液等からなるレジスト剥離液でエンチングレ
ジスト92を除去する方法。(2) As shown in FIG. 8, after closing the opening surface of the through hole hole 10 and laminating a film resist 92 such as a photosensitive dry film on the surface of the conductive metal layer 2 of the insulating substrate 1, as appropriate. After forming an etching pattern using a so-called "tenting method" in which the film resist 92 is formed into a predetermined pattern by exposing and developing ultraviolet rays through a mask, the circuit is etched using an etching solution such as cupric chloride or ferric chloride. A circuit is formed by melting and removing unnecessary conductive metal layer 2 other than the pattern. Next, the etching resist 92 is removed using a resist stripping solution made of an organic solvent or an inorganic alkaline solution.
上記ふたつの方法が一般的な方法であるが、それ以外の
方法として、(3)導体金属層の回路パターン部のみを
異金属めっきして、選択エツチングによって回路形成す
る、いわゆる「パターンめっき法」、あるいは、(4)
絶縁基板に対して、回路として必要な部分のみに無電解
めっき法で導体金属を析出させる、いわゆる「アディテ
ィブ法」等がある。これらの方法は、例えば、特開昭5
4−50872号公報、特開昭60−187095号公
報等に開示されている。この他に、(5)フォトレジス
トをスルーホール用孔内壁面および導体金属層表面に均
一に電着し、写真法によってパターンニングし、その後
、導体金属層をエツチング処理することによって回路形
成する、いわゆる「電着塗装法」もある。The above two methods are common methods, but another method is (3) the so-called "pattern plating method" in which only the circuit pattern portion of the conductive metal layer is plated with a different metal and a circuit is formed by selective etching. , or (4)
There is a so-called "additive method" in which a conductive metal is deposited on an insulating substrate only in the parts necessary for the circuit by electroless plating. These methods are described, for example, in Japanese Unexamined Patent Publication No. 5
This method is disclosed in JP-A No. 4-50872, Japanese Unexamined Patent Publication No. 187095-1980, and the like. In addition, (5) forming a circuit by uniformly electrodepositing a photoresist on the inner wall surface of the through hole and the surface of the conductive metal layer, patterning it by a photographic method, and then etching the conductive metal layer; There is also a so-called "electrodeposition coating method."
上記した従来方法のうち、(3)の[パターンメツキ法
」は、高密度な回路パターンを精度良く仕上げるには通
しているが、オーバーレイめっきを必要とするため、製
造設備が非常に高価につく欠点がある。また、(4)の
「アディティブ法」は、産業用用途の分野等で最近注目
されているが、特殊な接着剤付き触媒入りの積層板を用
いる必要があるため、やはり製造の手間やコストがかか
るという欠点がある。そして、(5)の「電着塗装法」
は電着液中の樹脂粒子に電荷移動性を付与しうる樹脂組
成であることの必要性から良好な皮膜形成が困難である
、電着液の管理等が困難であるという欠点がある。その
ため、従来は、比較的簡単かつ低コストで製造できる前
記した(1)の「孔埋め法」や(2)の「テンティング
法」が−船釣に採用されている〔発明が解決しようとす
る課題〕
しかし、(11の「孔埋め法」はスルーホールの信頼性
に乏しいという欠点がある。これは、第7図に示すよう
に、スルーホール用孔10を埋めた孔埋めインク90を
乾燥硬化させる際に寸法収縮を起こすことや、孔埋めイ
ンク90に含まれる溶剤でエツチングレジスト層91が
熔解されること等によって、スルーホール用孔10の開
ロエソジ部Cを覆うエツチングレジスト層91が薄くな
り、断線や導通不良等を起こし易いためである。また、
孔埋めインク90の充填硬化およびエツチングレジスト
層91の形成の2段階の工程が必要で、作業時間が長く
かかるという問題もある。Among the conventional methods mentioned above, (3) "Pattern plating method" is successful in finishing high-density circuit patterns with high precision, but requires overlay plating, which makes the manufacturing equipment very expensive. There are drawbacks. In addition, the "additive method" (4) has recently been attracting attention in the field of industrial use, etc., but it requires the use of a laminated plate containing a catalyst with a special adhesive, which increases the labor and cost of manufacturing. It has the disadvantage that it takes a long time. And (5) “electrodeposition coating method”
However, since the resin composition must be capable of imparting charge mobility to the resin particles in the electrodeposition liquid, it is difficult to form a good film, and the electrodeposition liquid is difficult to control. Therefore, conventionally, the above-mentioned "hole filling method" (1) and "tenting method" (2), which can be manufactured relatively easily and at low cost, have been adopted for boat fishing. However, the "hole filling method" (No. 11) has the disadvantage of poor through-hole reliability. This is because, as shown in FIG. Due to dimensional shrinkage during drying and hardening, etching resist layer 91 being melted by the solvent contained in hole-filling ink 90, etc., etching resist layer 91 covering open hole C of through-hole hole 10 may be damaged. This is because it becomes thinner and more likely to cause disconnection or poor continuity.Also,
There is also the problem that a two-step process of filling and curing the hole-filling ink 90 and forming the etching resist layer 91 is required, which takes a long time.
(2)の「テンティング法」は、感光性ドライフィルム
と呼ばれているフィルム状レジスト92を使用している
が、このフィルム状レジスト92は生産性や取り扱い性
の点から、かなりの厚みを有しており、回路パターンを
形成する際に、100n以下の微細な回路パターンを形
成することが難しいという欠点がある。フィルム状レジ
スト92の品質改良も行われているが、100μ以下の
微細パターン形成を行おうとすると、各種工程や作業条
件のみならず、フィルム状レジスト92を貼付する導体
金属層2の表面の性状についても細かな管理が必要とな
り、通用が困難であった。The "tenting method" in (2) uses a film resist 92 called a photosensitive dry film, but this film resist 92 must be quite thick from the viewpoint of productivity and handling. However, when forming a circuit pattern, it is difficult to form a fine circuit pattern of 100 nm or less. Improvements have been made to the quality of the film resist 92, but when attempting to form fine patterns of 100 μm or less, not only various processes and working conditions but also the surface properties of the conductive metal layer 2 to which the film resist 92 is attached must be affected. However, it required detailed management and was difficult to implement.
また、中空状のスルーホール用孔10の開口面をテント
状に覆った状態でフィルム状レジスト92が形成される
、いわゆるテンティング効果でスルーホール用孔10を
覆っているので、フィルム状レジスト92のパターン形
成を行う際には、スルーホール用孔10の開口面からか
なり外側までの広い範囲をフィルム状レジスト92で覆
って、フィルム状レジスト92を導体金属層2の表面に
十分に貼付支持させておかなければ、前記テンティング
効果が発揮できず、スルーホール用孔10を覆うフィル
ム状レジスト92が剥がれたり、スルーホール用孔10
の内部の導体金属層2がエツチングされてしまう問題が
起きる。Further, since the film-like resist 92 is formed to cover the opening surface of the hollow through-hole hole 10 in a tent-like manner, the through-hole hole 10 is covered by a so-called tenting effect. When forming a pattern, a wide area from the opening surface of the through-hole hole 10 to a considerable outside area is covered with a film resist 92, and the film resist 92 is sufficiently attached and supported on the surface of the conductive metal layer 2. If not, the tenting effect cannot be achieved, and the film-like resist 92 covering the through-hole holes 10 may peel off or the through-hole holes 10 may
A problem arises in that the conductive metal layer 2 inside is etched.
スルーホール用孔10の周囲の広い範囲をフィルム状レ
ジスト92で覆った状態で導体金属N2の回路形成を行
うと、例えば、第9図に示すような配線回路パターンに
おいて、絶縁基板両面の導体回路20.20 (裏面側
の導体回路は点線で表す)を連結するスルーホール部2
1では、スルーホール部21の周囲に、導体回路20の
線幅よりもはるかに大きなランド部22が形成されるこ
とになる。このように大きなランド部22があると、そ
の側を通る導体回路20はランド部22を迂回してパタ
ーンニングしなければならず、配線回路の微細化、高密
度化を大きく阻害する原因となっていた。If a circuit is formed using the conductive metal N2 while covering a wide area around the through-hole hole 10 with a film-like resist 92, for example, in a wiring circuit pattern as shown in FIG. 20.20 (The conductor circuit on the back side is represented by a dotted line) Through hole part 2 that connects
1, a land portion 22 having a much larger line width than the conductor circuit 20 is formed around the through-hole portion 21. If there is such a large land portion 22, the conductor circuit 20 passing on that side must be patterned to bypass the land portion 22, which greatly impedes miniaturization and higher density of wiring circuits. was.
そこで、この発明の課題は、上記した各先行技術の問題
点を解消し、微細パターンの形成が可能で、しかもスル
ーホールの信頼性が高いスルーホール付配線板を、簡単
かつ低コストに製造する方法を提供することにある。Therefore, it is an object of the present invention to solve the problems of each of the above-mentioned prior art technologies, and to easily and inexpensively manufacture a wiring board with through-holes that allows the formation of fine patterns and has high through-hole reliability. The purpose is to provide a method.
上記課題を解決するために、この発明にかかるスルーホ
ール付配線板の製造方法は、絶縁基板におけるスルーホ
ールを含む導体金属層のパターンニングを行うための所
定パターンのエツチングレジスト層の形成工程において
、絶縁基板全体を、粘度30〜1500cpsであって
チキソトロピー性値1.2〜9の感光性レジスト液に浸
漬し引き上げることによって、スルーホール用孔の内壁
面を含む絶縁基板の表面全体を感光性レジスト液層で覆
い、その後、この感光性レジスト液層から所定パターン
のエツチングレジスト層を形成するようにしている。In order to solve the above problems, the method for manufacturing a wiring board with through holes according to the present invention includes the steps of forming an etching resist layer in a predetermined pattern for patterning a conductive metal layer including through holes in an insulating substrate. By immersing the entire insulating substrate in a photosensitive resist solution with a viscosity of 30 to 1500 cps and a thixotropy value of 1.2 to 9 and pulling it up, the entire surface of the insulating substrate, including the inner wall surface of the through-hole hole, is coated with the photosensitive resist. After that, an etching resist layer having a predetermined pattern is formed from this photosensitive resist liquid layer.
請求項2記載のスルーホール付配線板の製造方法は、加
えて、感光性レジスト液が、固形分濃度が60−1%以
下であってチキソトロピー性調節剤が添加されている。In addition, in the method for manufacturing a wiring board with through holes according to the second aspect, the photosensitive resist liquid has a solid content concentration of 60-1% or less and a thixotropic control agent is added.
絶縁基板の材料や構造、導体金属層を構成する導体金属
の材料、導体金属層の形成方法、スルーホール用孔の形
状や寸法および加工方法等は、通常のスルーホール付配
線板と同様に実施できる。The material and structure of the insulating substrate, the material of the conductive metal constituting the conductive metal layer, the method of forming the conductive metal layer, the shape and dimensions of the through-hole hole, and the processing method are the same as those for ordinary wiring boards with through-holes. can.
感光性レジスト液に絶縁基板を浸漬し引き上げることに
よって絶縁基板をエツチングレジスト液層で覆う方法は
、通常の合成樹脂形成等において、いわゆる「デイツプ
法」と呼ばれている方法と同様の方法であり、具体的な
使用装置や工程は、このような通常の「デイツプ法」と
同しもので実施できる。例えば、感光性レジスト液に浸
漬する絶縁基板の前処理として、絶縁基板の表面を研磨
したり、濡れ性を向上させる薬品に浸漬したりする場合
がある。また、絶縁基板を感光性レジスト液に浸漬した
後、脱泡処理してスルーホール用孔の内部に気泡が残る
のを防ぐこと等が行われる場合もある。The method of covering the insulating substrate with an etching resist liquid layer by immersing the insulating substrate in a photosensitive resist solution and pulling it up is similar to the so-called "dip method" used in ordinary synthetic resin formation. The specific equipment and steps used can be the same as those for the conventional "dip method". For example, as a pretreatment for an insulating substrate to be immersed in a photosensitive resist solution, the surface of the insulating substrate may be polished or immersed in a chemical that improves wettability. Further, after the insulating substrate is immersed in the photosensitive resist solution, degassing treatment may be performed to prevent air bubbles from remaining inside the through-hole holes.
感光性レジスト液の成分としては、紫外線硬化および熱
硬化型の樹脂分、例えば、アクリル系モノマー、エポキ
シ系またはノボラック系の反応物等をベースに、通常の
各種光重合開始剤、光重合促進剤、有機溶剤等の希釈液
、熱硬化剤、さらには、下記に述べるチキソトロピー性
調節剤などを配合してなるものである。同調節剤以外の
各配合成分の具体的化合物者等は、通常の配線板製造に
用いられているのと同様のものが使用される。The components of the photosensitive resist liquid include UV-curable and thermosetting resin components, such as acrylic monomers, epoxy-based or novolac-based reactants, and various conventional photopolymerization initiators and photopolymerization accelerators. , a diluent such as an organic solvent, a thermosetting agent, and a thixotropic modifier described below. The specific compounds of each compounded component other than the regulator are the same as those used in the production of ordinary wiring boards.
この発明で使う感光性レジスト液は、固形分濃度が60
−t%以下(好ましくは15〜50−t%)であり、普
通、粘度とチキソトロピー性値が前記数値範囲にあるも
のを使う。なお、上記固形分濃度とは、感光性レジスト
液層を形成後に乾燥し溶剤等を除去した樹脂膜からなる
感光性レジスト層にするが、樹脂膜として残る割合が、
感光性レジスト液10100i%のうちの何−t%であ
るかをあられすものである。The photosensitive resist liquid used in this invention has a solid content concentration of 60
-t% or less (preferably 15 to 50-t%), and the viscosity and thixotropy values are usually within the above numerical ranges. Note that the above solid content concentration refers to the photosensitive resist layer consisting of a resin film that is dried after forming the photosensitive resist liquid layer and removes the solvent, etc., but the proportion that remains as a resin film is
This indicates what -t% of the photosensitive resist liquid 10100i%.
固形分濃度が60wt%を越えると粘度やチキソトロピ
ー性値を適切な範囲し難くなる傾向が見られる。When the solid content concentration exceeds 60 wt%, it tends to become difficult to maintain the viscosity and thixotropy within appropriate ranges.
感光性レジスト液の粘度は、30〜1500cps、好
ましくは、40〜400CpSで実施される。粘度が3
0cps未満では形成されるエツチングレジスト層の厚
みが薄くなり、導体金属層のエツチングの際に、回路パ
ターン部やスルーホールエツジ部で断線や回路不良が生
じ易くなり、粘度が1500cpsを越えると、スルー
ホール用孔の内部のレジスト層に気泡が残ったり、回路
パターン部のレジスト層にピンホールが生じたり、ある
いは、レジスト層の厚みが絶縁基板表面全体にわたって
均一にならず厚すぎる個所や薄過ぎる個所が局部的にで
きるようになるという不都合がある。The viscosity of the photosensitive resist liquid is 30 to 1500 cps, preferably 40 to 400 cps. Viscosity is 3
If the viscosity is less than 0 cps, the thickness of the etching resist layer formed will become thinner, and when etching the conductive metal layer, disconnection or circuit defects will easily occur at the circuit pattern portion or through hole edge portion. Air bubbles remain in the resist layer inside the hole, pinholes occur in the resist layer in the circuit pattern area, or the resist layer is not uniform over the entire surface of the insulating substrate and is too thick or too thin. This has the disadvantage that it can occur locally.
なお、上記の粘度の数値は、B型粘度計(東京計器層
N081ないしN0030−夕を用い回転数6゜rpm
に設定)で測定された値を基準にしている感光性レジス
ト液のチキソトロピー性値は、後述する測定方法を基準
にして、1.2〜9.0の範囲、好ましくは2.0〜6
.0の範囲のものを使用する。上記チキソトロピー性値
は、前記した粘度の測定を6Orpmの高速回転と5r
pmの低速回転で行い、両者の粘度比で表している。す
なわち、この発明におけるチキソトロピー性値とは下式
で定義される値である。The above viscosity values are based on the B-type viscometer (Tokyo Keiki layer).
Using N081 to N0030-N, the rotation speed is 6° rpm.
The thixotropic value of the photosensitive resist solution, which is based on the value measured in
.. Use a range of 0. The above thixotropy value is determined by measuring the viscosity described above with high speed rotation of 6 Orpm and 5 rpm.
The test was performed at a low speed rotation of 100 pm, and expressed as the viscosity ratio of both. That is, the thixotropic value in this invention is a value defined by the following formula.
上記チキソトロピー性値が1.2未満では、スルーホー
ル用孔のエツジ部分でのエツチングレジスト層の厚みを
十分に確保できず、例えば、通常のエツチング方法で必
要とされるエツチングレジスト層の厚み2μもしくは最
低1μの確保が難しくなる。チキソトロピー性値が9.
0を越えると、回路パターン形成部分でのエツチングレ
ジスト層の厚みのバラツキが大きくなり過ぎる。If the above-mentioned thixotropy value is less than 1.2, it will not be possible to ensure a sufficient thickness of the etching resist layer at the edge portion of the through hole. It becomes difficult to secure at least 1μ. Thixotropy value is 9.
If it exceeds 0, the variation in the thickness of the etching resist layer in the circuit pattern forming area becomes too large.
チキソトロピー性値を、上記数値範囲にするには、請求
項2のように、チキソトロピー性調節剤を用いると容易
である。It is easy to adjust the thixotropy value to the above numerical range by using a thixotropy regulator as in claim 2.
チキソトロピー性調節剤(以下、適宜「調節剤」と言う
)としては、微粉末シリカ、ステアリン酸カルシウム、
ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウム、酸化ア
ルミニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、二酸化ケイ
素、ガラス、ケイソウ土、酸化チタン、酸化ジルコニウ
ム、さらには、脂肪酸アマイドワックス、酸化ポリエチ
レン等の有機物などが挙げられる。調節剤は、微細な粒
径の粉末であることが好ましく、特に粒径が0.001
〜数n(例えば0.001〜In)程度であることが好
ましい。微粉末シリカ等では、−次粒子が凝集し2次粒
子を形成するが、1次粒子の粒径は、0.005〜0.
5n程度である。Examples of thixotropic modifiers (hereinafter referred to as "modifiers") include finely powdered silica, calcium stearate,
Examples include zinc stearate, aluminum stearate, aluminum oxide, zinc oxide, magnesium oxide, silicon dioxide, glass, diatomaceous earth, titanium oxide, zirconium oxide, and organic substances such as fatty acid amide wax and polyethylene oxide. The regulator is preferably a powder with a fine particle size, especially a particle size of 0.001
It is preferable that it is about ˜number n (for example, 0.001˜In). In fine powder silica, primary particles aggregate to form secondary particles, and the particle size of the primary particles is 0.005 to 0.
It is about 5n.
調節剤は、普通、感光性レジスト液中に熔解するわけで
はないため、十分にかく拌して均一に分散させたり、調
節剤に適当な分散剤を併用したりする。また、チキソト
ロピー性値の調整を、調節剤を用いずに行ってもよい。Since the modifier does not normally dissolve in the photosensitive resist solution, it must be sufficiently stirred to be uniformly dispersed, or a suitable dispersant may be used in combination with the modifier. The thixotropic value may also be adjusted without using a regulator.
感光性レジスト液用の溶剤としては、沸点が100℃以
上の主溶剤と、同主溶剤と相溶性があり75〜150℃
の沸点を有する溶剤からなることが好ましい。例えば、
エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、キ
シレン、メチルイソブチルケトン、トルエン、メチルエ
チルケトン、酢酸エチル、エタノール、イソプロパツー
ル等の化合物を主成分とすることが好ましい。 感光性
レジスト液には、ポジタイプとネガタイプがあり、何れ
のタイプを使用することもできるが、アスペクト比の大
きなスルーホールに対しては、ポジタイプの方が好まし
い。これは、スルーホールのアスペクト比が大きくなる
と、スルーホールの内部深くまで紫外線を照射して感光
性レジスト液を硬化させる必要のあるネガタイプは使い
難いためである。The solvent for the photosensitive resist solution is a main solvent with a boiling point of 100°C or higher, and a solvent that is compatible with the main solvent and has a boiling point of 75 to 150°C.
It is preferable that the solvent be made of a solvent having a boiling point of . for example,
Preferably, the main component is a compound such as ethylene glycol monoethyl ether acetate, xylene, methyl isobutyl ketone, toluene, methyl ethyl ketone, ethyl acetate, ethanol, or isopropanol. There are positive type and negative type photosensitive resist liquids, and either type can be used, but the positive type is preferable for through holes with a large aspect ratio. This is because when the aspect ratio of the through hole increases, it is difficult to use a negative type, which requires irradiation of ultraviolet rays deep into the through hole to harden the photosensitive resist liquid.
前記のように、絶縁基板を感光性レジスト液に浸漬し引
き上げる「デイツプ法」で、絶縁基板の表面およびスル
ーホール用孔の内壁の全体を感光性レジスト液層で覆っ
た後、乾燥工程や紫外線硬化工程等、通常の感光性レジ
ストに対するパターン形成手段と同様の方法で、所定パ
ターンのエツチングレジスト層が形成される。その後の
導体金属層のエツチング工程その他については、通常の
スルーホール付配線板の製造方法と同様の方法で実施さ
れる。As mentioned above, the insulating substrate is immersed in a photosensitive resist solution and pulled up using the "dip method" to cover the entire surface of the insulating substrate and the inner wall of the through-hole hole with a layer of photosensitive resist solution, followed by a drying process and ultraviolet rays. An etching resist layer with a predetermined pattern is formed by a method similar to a pattern forming method for ordinary photosensitive resists, such as a curing process. The subsequent etching process of the conductive metal layer and other steps are carried out in the same manner as in the ordinary manufacturing method of wiring boards with through holes.
感光性レジスト液に絶縁基板を浸漬し引き上げることに
よって、スルーホール用孔の内部まで感光性レジスト液
が浸入して、スルーホール用孔を含む絶縁基板の表面全
体に感光性レジスト液が付着するので、スルーホール用
孔の内壁とスルーホール用孔以外の表面とに対するエツ
チングレジスト層の形成が同時に1工程で行える。By immersing the insulating substrate in the photosensitive resist solution and pulling it up, the photosensitive resist solution penetrates into the inside of the through-hole hole and adheres to the entire surface of the insulating substrate, including the through-hole hole. The etching resist layer can be simultaneously formed on the inner wall of the through-hole and the surface other than the through-hole in one step.
感光性レジスト液の粘度とチキソトロピー性値を適切に
設定することによって、スルーホール用孔等に対する感
光性レジスト液の付着性が良好になり、スルーホール用
孔の内部およびスルーホール用孔のエツジ部分にも、十
分な厚みのエツチングレジスト層を確実に形成すること
ができるとともに、絶縁基板のスルーホール用孔以外の
表面にも均一な厚みのエツチングレジスト層を形成でき
る。すなわち、感光性レジスト液の粘度およびチキソト
ロピー性が大きくなるほど、感光性レジスト液の流動性
が抑えられることになり、スルーホール用孔のエツジ部
等、感光性レジスト液が周囲に流れて逃げてしまい易い
個所にも、十分な厚みの感光性レジスト液が付着するこ
とになるのである。但し、感光性レジスト液の流動性が
低くなり過ぎると、スルーホール用孔の内部に気泡が残
ったり、絶縁基板表面に均一に付着せず厚みにバラツキ
が生じるので、前記したような粘度およびチキソトロピ
ー性値の範囲に限定する必要があるのである。By appropriately setting the viscosity and thixotropy value of the photosensitive resist liquid, the adhesion of the photosensitive resist liquid to the through-hole holes, etc. is improved, and the inside of the through-hole hole and the edge portion of the through-hole hole are improved. In addition, it is possible to reliably form an etching resist layer with a sufficient thickness, and it is also possible to form an etching resist layer with a uniform thickness on the surface of the insulating substrate other than the through hole. In other words, as the viscosity and thixotropy of the photosensitive resist liquid increases, the fluidity of the photosensitive resist liquid becomes suppressed, and the photosensitive resist liquid flows to the surrounding areas such as the edges of through holes and escapes. This results in a sufficient thickness of photosensitive resist solution adhering even to easily exposed areas. However, if the fluidity of the photosensitive resist solution becomes too low, air bubbles may remain inside the through-hole holes, or the resist solution may not adhere uniformly to the surface of the insulating substrate, resulting in variations in thickness. It is necessary to limit the value to a range of sexual values.
この発明の方法で形成されたエツチングレジスト層は、
絶縁基板の表面からスルーホール用孔の内壁の全面に沿
って密着して形成されているので、スルーホール用孔の
エツジ部の直く外側にエツチングパターンを形成しても
、エツチングレジスト層が剥がれたり、エツチングパタ
ーンが破損することはない。したがって、従来の「テン
ティング法」のように、スルーホール用孔のエツジ部よ
りも外側に大きく離れた位置にエツチングパターンを形
成する必要がない。The etching resist layer formed by the method of this invention is
Since the etching resist layer is formed in close contact with the surface of the insulating substrate along the entire inner wall of the through-hole hole, even if an etching pattern is formed just outside the edge of the through-hole hole, the etching resist layer will not peel off. The etching pattern will not be damaged. Therefore, unlike the conventional "tenting method", there is no need to form an etching pattern at a position far outside the edge of the through hole.
また、チキソトロピー性調節剤を用いる場合、チキソト
ロピー性値の調整が非常に容易である。Furthermore, when using a thixotropy modifier, the thixotropy value can be adjusted very easily.
ついで、この発明を、実施例を示す図面を参照しながら
、以下に詳しく説明する。Next, the present invention will be explained in detail below with reference to the drawings showing examples.
第1図は、この発明のスルーホール付配線板の製造方法
にかかる実施例を示す工程流れ図であり、この工程流れ
図に従って順次説明する。また、第2図〜第5図に工程
途中の配線板の構造を示しているが、図面中、前記した
従来例と同様の構造部分には同じ符合を付けている。FIG. 1 is a process flowchart showing an embodiment of the method for manufacturing a wiring board with through holes according to the present invention, and the process will be sequentially explained according to this process flowchart. Further, the structure of the wiring board in the middle of the process is shown in FIGS. 2 to 5, and in the drawings, the same reference numerals are given to the same structural parts as in the above-described conventional example.
配線板の材料のうち、絶縁基板1は、紙基材フェノール
樹脂、紙基材エポキシ樹脂、紙基材ポリエステル樹脂、
ガラス基材エポキシ樹脂、ガラス基材テフロン樹脂、ガ
ラス基材ポリイミド樹脂、コンポジット樹脂等の合成樹
脂基板や、アルミニウム、鉄等の金属をエポキシ樹脂等
で覆って絶縁処理を施した金属系絶縁基板、あるいは、
セラミック基板等、通常の配線板に用いられている材料
が使用される。上記のような絶縁基板1の表面に、予め
、銅からなる導体金属層2が積層された銅張積層板を用
いることもできる。Among the materials of the wiring board, the insulating substrate 1 is made of paper-based phenol resin, paper-based epoxy resin, paper-based polyester resin,
Synthetic resin substrates such as glass-based epoxy resin, glass-based Teflon resin, glass-based polyimide resin, and composite resin; metal-based insulating substrates made by covering metals such as aluminum and iron with epoxy resin and performing insulation treatment; or,
Materials used for ordinary wiring boards, such as ceramic substrates, are used. It is also possible to use a copper-clad laminate in which a conductive metal layer 2 made of copper is laminated in advance on the surface of the insulating substrate 1 as described above.
絶縁基板1にスルーホール用孔10をあける。A hole 10 for a through hole is made in an insulating substrate 1.
スルーホール用孔10の形成方法は、ドリル加工やレー
ザー加工等、通常の配線板の場合と同様の手段が用いら
れる。絶縁基板1としてセラミック基板を用いる場合に
は、焼成前のセラミックグリーンシートにパンチング等
の手段で孔あけ加工した後、焼成する方法も採用できる
。スルーホール用孔10の孔径は、通常は0.1 n以
下で実施されるが、用途によっては、それ以上の孔径で
も実施できる。この孔あけ加工において、切断屑および
スミアが発生する場合があり、これらの切断屑等を除去
するには、高圧水洗、サンドブラスト等の物理的処理方
法、あるいは、硫酸法、クロム酸法等の化学的処理方法
を用いて、スルーホール用孔10を洗浄する。The through-hole holes 10 are formed by the same means as in the case of ordinary wiring boards, such as drilling or laser processing. When a ceramic substrate is used as the insulating substrate 1, a method may also be adopted in which holes are formed in a ceramic green sheet before firing by means such as punching, and then fired. The diameter of the through-hole hole 10 is usually 0.1 nm or less, but depending on the application, the diameter can be larger than that. Cutting debris and smear may be generated during this drilling process, and to remove these cutting debris, physical treatment methods such as high-pressure water washing and sandblasting, or chemical treatment methods such as sulfuric acid method and chromic acid method are required. The through-hole holes 10 are cleaned using a standard treatment method.
スルーホール用孔10が形成された絶縁基板(もしくは
銅張積層板)1に対して、表裏両面およびスルーホール
用孔10の内壁面に、適宜めっき法等で導体金M層2を
形成する。絶縁基板1にめっきを施す前には、必要に応
じて、絶縁基板1の表面およびスルーホール用孔10の
内壁面に対して税脂およびソフトエツチングを行ったの
ち、金属パラジウムを析出させて、表面の活性化を行っ
ておく。上記のような前処理を行った絶縁基板1を、例
えば、化学めっき浴等に浸漬し、銅、ニッケル、金等か
らなる導体金属N2を形成する。A conductive gold M layer 2 is formed on both the front and back surfaces of the insulating substrate (or copper-clad laminate) 1 in which through-hole holes 10 are formed and on the inner wall surface of the through-hole holes 10 by an appropriate plating method or the like. Before plating the insulating substrate 1, if necessary, the surface of the insulating substrate 1 and the inner wall surface of the through-hole hole 10 are etched and soft etched, and then metallic palladium is deposited. Activate the surface. The insulating substrate 1 that has been pretreated as described above is immersed in, for example, a chemical plating bath or the like to form a conductive metal N2 made of copper, nickel, gold, or the like.
上記のような化学めっき法で得られる導体金属層2は、
−船釣には0.1〜数μ程度の薄い層であるので、もっ
と厚い導体金属層2を必要とする場合には、引き続き化
学めっき法を行って、さらに厚い導体金運層2を形成し
たり、前記化学めっき法で形成された導体金属層2の上
に、さらに電解めっき法で厚い導体金属層2を形成する
ことができる。絶縁基板1の代わりに銅張積層板2を用
いる場合には、導体金属層2の形成工程の一部を省略す
ることができる。このような導体金属層2の形成方法は
、上記した以外にも、通常のスルーホール付配線板の製
造方法において採用されている、各種の導体金属層形成
手段に変更することができる。The conductive metal layer 2 obtained by the chemical plating method as described above is
-For boat fishing, it is a thin layer of about 0.1 to several microns, so if a thicker conductive metal layer 2 is required, continue to use chemical plating to form an even thicker conductive metal layer 2. Alternatively, a thick conductive metal layer 2 can be further formed by electrolytic plating on the conductive metal layer 2 formed by the chemical plating method. When using the copper-clad laminate 2 instead of the insulating substrate 1, part of the process of forming the conductive metal layer 2 can be omitted. In addition to the method described above, the method for forming the conductive metal layer 2 can be changed to various methods for forming the conductive metal layer, which are employed in ordinary methods for manufacturing wiring boards with through holes.
つぎに、デイツプ法によるエツチングレジスト層の形成
を行うが、その前に必要に応じて、基板の前処理を行う
。基板の前処理としては、下記に示す2つの処理に大き
く分類される。まず、第1の処理は、絶縁基板1の表面
を物理的および化学的に研磨することである。具体的な
研磨手段は、通常の配線板の場合と同様に行われる。研
磨量は、0.1〜10μ程度が好ましく、より望ましく
は0.2〜2μ程度で実施される。第2の処理は、絶縁
基板1を薬品中に浸漬して、スルーホール用孔10の内
部をウェットな状態にしておくことである。この処理に
よって、感光性レジスト液に対する濡れ性を良くし、感
光性レジスト液に&漬する工程でスルーホール用孔10
内に気泡が入るのを防ぐことができる。この処理におい
て絶縁基板1を浸漬する薬品としては、例えば、後工程
で使用する感光性レジスト液を希釈して粘度を下げたも
のを用いることができるが、同様の作用が果たせれば、
その他の適当な薬品を用いることもできる。上記した各
前処理は、必要に応じて行われるものであり、必要がな
ければ行わなくてもよい。Next, an etching resist layer is formed by a dip method, but before that, the substrate is pretreated if necessary. Pretreatment of the substrate is broadly classified into the following two treatments. First, the first process is to physically and chemically polish the surface of the insulating substrate 1. The specific polishing method is the same as in the case of ordinary wiring boards. The amount of polishing is preferably about 0.1 to 10 microns, more preferably about 0.2 to 2 microns. The second process is to immerse the insulating substrate 1 in a chemical to keep the inside of the through-hole hole 10 in a wet state. This treatment improves the wettability to the photosensitive resist solution, and in the step of soaking in the photosensitive resist solution, the holes 10 for through-holes are
This can prevent air bubbles from entering inside. As the chemical for dipping the insulating substrate 1 in this process, for example, a photosensitive resist solution used in the subsequent process can be diluted to lower its viscosity, but if it can achieve the same effect,
Other suitable chemicals may also be used. Each of the pretreatments described above is performed as necessary, and may not be performed if unnecessary.
つぎに、第2図に示すように、絶縁基板1全体を、前記
した粘度やチキソトロピー性値に調節されて適宜貯液槽
4に収容された感光性レジスト液3の中に浸漬した後、
感光性レジスト液3を付着させたままで引き上げ、感光
性レジスト液3を乾燥させることによって、絶縁基板1
の表面全体に感光性レジスト層30を形成する。レジス
ト液3は、この乾燥工程での熱処理で反応し膜化させら
れることになる。このとき必要であれば、絶縁基板1を
感光性レジスト液3に浸漬した状態で、スルーホール用
孔10内部の脱泡処理を行う。感光性レジスト液3は、
絶縁基板1のスルーホール用孔10の内部およびその他
の表面全体に十分な厚みでかつ均一に付着させるように
する。この工程における具体的な作業装置や作業条件は
、通常の「デイツプ法」と同様である。Next, as shown in FIG. 2, the entire insulating substrate 1 is immersed in the photosensitive resist liquid 3 adjusted to the above-described viscosity and thixotropy values and appropriately stored in the liquid storage tank 4.
The insulating substrate 1 is pulled up with the photosensitive resist liquid 3 still attached, and the photosensitive resist liquid 3 is dried.
A photosensitive resist layer 30 is formed on the entire surface. The resist liquid 3 is reacted and formed into a film by the heat treatment in this drying process. At this time, if necessary, degassing inside the through-hole hole 10 is performed while the insulating substrate 1 is immersed in the photosensitive resist solution 3. The photosensitive resist liquid 3 is
It is made to adhere uniformly to the inside of the through-hole hole 10 of the insulating substrate 1 and to the entire other surfaces with a sufficient thickness. The specific working equipment and working conditions in this process are the same as in the normal "dip method".
このような方法で感光性レジスト液3を絶縁基板1の表
面全体に付着させる場合、感光性レジスト液3の粘度や
チキソトロピー性、絶縁基板1の引き上げ速度等を調節
することによって、絶縁基板1に付着する感光性レジス
ト液3の厚み、すなわち、形成される感光性レジス)J
ii30の厚みを調整することができる。例えば、前記
した範囲内で、粘度とチキソトロピー性値を調節するこ
とによって、感光性レジスト層30の厚みを自由に制御
できるのである。When applying the photosensitive resist liquid 3 to the entire surface of the insulating substrate 1 using such a method, the viscosity and thixotropy of the photosensitive resist liquid 3, the pulling speed of the insulating substrate 1, etc. The thickness of the attached photosensitive resist liquid 3, that is, the formed photosensitive resist) J
The thickness of ii30 can be adjusted. For example, the thickness of the photosensitive resist layer 30 can be freely controlled by adjusting the viscosity and thixotropy within the above-mentioned ranges.
第3図は、感光性レジストN30が形成された状態の絶
縁基板1を示しており、感光性レジスト液3からなる感
光性レジス)Jii30が、絶縁基板1の両面の導体金
属N2表面から、スルーホール用孔10の内壁面までを
、−様な厚さで覆っておリ、スルーホール用孔10のエ
ツジ部11においても、他の個所と同しように厚い感光
性レジスト層30が覆っている。なお、スルーホール用
孔10の内部中央では、両側の感光性レジスト層30が
つながって連結部31となっている。これは、感光性レ
ジスト液3の流動性が低いために、スルーホール用孔1
0に入りこんだ感光性レジスト液3がつながったままで
残ったものであり、エツチングレジスト層としての機能
等には影響はない。FIG. 3 shows the insulating substrate 1 on which the photosensitive resist N30 is formed, and the photosensitive resist (Jii30) made of the photosensitive resist liquid 3 is applied through the conductive metal N2 surface on both sides of the insulating substrate 1. The inner wall surface of the hole 10 is covered with a thickness similar to -, and the edge portion 11 of the through hole 10 is also covered with a thick photosensitive resist layer 30 in the same way as other parts. . Note that at the center of the interior of the through-hole hole 10, the photosensitive resist layers 30 on both sides are connected to form a connecting portion 31. This is due to the low fluidity of the photosensitive resist solution 3.
The photosensitive resist liquid 3 that entered the layer remains connected and does not affect its function as an etching resist layer.
また、実施条件によって、このような連結部31が形成
されなくても問題はない。Furthermore, depending on the implementation conditions, there is no problem even if such a connecting portion 31 is not formed.
この発明においては、前記した粘度およびチキソトロピ
ー性値を有する感光性レジスト液3を用いることによっ
て、スルーホール用孔10のエツジ部11を含む全面に
十分な厚さのレジスト層30を容易に形成できるのであ
るが、感光性レジスト液3の粘度およびチキソトロピー
性値が、この発明の範囲を外れ、感光性レジスト液3の
流動性が高すぎる場合には、第6図に示すような状態の
感光性レジスト層30“が形成される。すなわち、スル
ーホール用孔10の工・ッジ部11に感光性レジスト液
3を付着させようとしても、表面張力の作用等で感光性
レジスト液3は周囲に引き寄せられてエツジ部11から
逃げ去り、結果として、この部分のエツチングレジスト
層は厚みの薄いものになってしまうのである。このよう
な状態では、導体金属層2のエツチング処理の際、感光
性レジストN30“の薄いエツジ部11では、感光性レ
ジスト層30#の下の導体金属層2までエツチング除去
されるようなエツチングレジスト層になってしまい、断
線や導通不良が生じてしまう。In this invention, by using the photosensitive resist liquid 3 having the above-described viscosity and thixotropy values, it is possible to easily form a resist layer 30 having a sufficient thickness over the entire surface including the edge portion 11 of the through-hole hole 10. However, if the viscosity and thixotropy value of the photosensitive resist liquid 3 are out of the scope of the present invention and the fluidity of the photosensitive resist liquid 3 is too high, the photosensitive resist liquid 3 will have a state as shown in FIG. A resist layer 30'' is formed. That is, even if an attempt is made to attach the photosensitive resist liquid 3 to the edge portion 11 of the through-hole hole 10, the photosensitive resist liquid 3 will not adhere to the surrounding area due to the action of surface tension, etc. The etching resist layer is attracted and escapes from the edge portion 11, and as a result, the etching resist layer in this portion becomes thinner.In such a state, during the etching process of the conductive metal layer 2, the photosensitive resist layer In the thin edge portion 11 of N30'', the etching resist layer becomes such that even the conductive metal layer 2 below the photosensitive resist layer 30# is etched away, resulting in disconnection or poor conduction.
上記のようにして、絶縁基板1の表面全体に感光性レジ
スト層30が形成された後、第4図に示すように、適当
なマスクパターンを用いて紫外線露光し、その後現像す
ることによって、不要な個所のレジスト層を除去する等
して、所定パターンのエラチンブレジスl−[30’を
形成する。具体的なエツチングレジスト層30′のパタ
ーン形成工程は、通常の感光性レジストに対するパター
ン形成方法と同様の、いわゆる写真法によって行われる
。このような写真法でレジストパターンの形成を行えば
、印刷法等の他の方法では不可能な線間、線幅30ハと
いう微細パターンの形成も可能になる。所定パターン化
されたエンチングレジスト層30′は、紫外線照射や加
熱乾燥工程で十分に硬化しているので、後述のエツチン
グ処理に対して導体金属層2を良好に保護しておける。After the photosensitive resist layer 30 is formed on the entire surface of the insulating substrate 1 as described above, as shown in FIG. A predetermined pattern of the eratin resin l-[30' is formed by removing the resist layer at certain locations. A specific pattern forming process for the etching resist layer 30' is carried out by a so-called photographic method, which is similar to the pattern forming method for ordinary photosensitive resists. If a resist pattern is formed by such a photographic method, it becomes possible to form a fine pattern with a line spacing and a line width of 30 mm, which is impossible with other methods such as printing. Since the etching resist layer 30' formed into a predetermined pattern is sufficiently cured by ultraviolet irradiation or a heat drying process, the conductive metal layer 2 can be well protected against etching treatment described later.
第4図においては、スルーホール用孔10の周辺部分で
、スルーホール用孔10のエツジ部11の直ぐ外側にエ
ツチングレジスト層30′の端部がくるようにパターン
形成している。この発明の場合、エツチングレジスト層
30′がスルーホール用孔10の内壁からエツジ部分1
1に沿ってぴったりと密着して確実に覆っているので、
このように、エツジ部11の直ぐ外側にパターン形成し
ていても、エツチングレジスト層30′が剥がれたりパ
ターンが破損したりすることはない。In FIG. 4, the etching resist layer 30' is patterned in the periphery of the through-hole hole 10 so that the end portion of the etching resist layer 30' is immediately outside the edge portion 11 of the through-hole hole 10. In the case of this invention, the etching resist layer 30' extends from the inner wall of the through-hole hole 10 to the edge portion 1.
Since it fits tightly along 1 and covers it securely,
In this way, even if a pattern is formed just outside the edge portion 11, the etching resist layer 30' will not peel off or the pattern will be damaged.
つぎに、所定パターンのエツチングレジスト層30′で
導体金属層2が覆われた絶縁基板1を、適宜エツチング
処理液に浸漬またはスプレーする等して、不要な個所の
導体金属層2を除去し、所定の回路パターンを有する導
体金属層2を形成する。この導体金属層2のエツチング
工程は、通常の配線板の製造方法と全く同様に行うこと
ができる。レジスト層30′は、通常、エツチング後、
除去するようにする。Next, the insulating substrate 1, on which the conductive metal layer 2 is covered with the etching resist layer 30' having a predetermined pattern, is immersed or sprayed in an appropriate etching solution to remove unnecessary portions of the conductive metal layer 2. A conductive metal layer 2 having a predetermined circuit pattern is formed. This etching process for the conductive metal layer 2 can be carried out in exactly the same manner as in a normal wiring board manufacturing method. After etching, the resist layer 30' is usually
Try to remove it.
第5図は、上記のようにして製造されたスルーホール付
配線板の、配線回路パターンの1例を示しており、配線
板の表裏面に形成された導体回路20.20 (裏面の
導体回路は点線で示す)をスルーホール21で連結して
いる。このスルーホール21を形成するためのエツチン
グレジスト層30′は、前記第4図で説明したように、
スルーホール用孔10のエツジ部11の直ぐ外側でパタ
ーン形成されているので、このエツチングレジスト層3
0′にしたがって導体金属N2をパターン形成してなる
配線回路パターンは、スルーホール21部分の幅が、そ
の他の部分の導体回路20とほとんど同じに形成されて
いて、ランド部がまったくない、いわゆるランドレス構
造となっている。FIG. 5 shows an example of the wiring circuit pattern of the wiring board with through-holes manufactured as described above. (shown by dotted lines) are connected by through holes 21. As explained in FIG. 4, the etching resist layer 30' for forming the through hole 21 is
Since the pattern is formed just outside the edge portion 11 of the through-hole hole 10, this etching resist layer 3
The wiring circuit pattern formed by patterning the conductive metal N2 in accordance with 0' is a so-called land in which the width of the through hole 21 portion is almost the same as that of the other portion of the conductor circuit 20, and there is no land portion at all. It has a response structure.
この第5図に示した配線回路パターンを、前記第9図に
示す、従来例の「テンティング法」による配線回路パタ
ーンと比較すれば、ランド部を無くしたことによって、
配線回路の高密度化もしくは微細化を大きく進め得るこ
とが明らかである。If we compare the wiring circuit pattern shown in FIG. 5 with the wiring circuit pattern shown in FIG.
It is clear that the densification or miniaturization of wiring circuits can be greatly advanced.
以上に説明した工程にしたがって、この発明にかかるス
ルーホール付配線板の製造方法が実施されるが、エツチ
ングレジストF130′の形成工程において、前記した
粘度およびチキソトロピー性値を有する感光性レジスト
液を用い、いわゆる「デイツプ法」で絶縁基板1の表面
全体を覆うこと以外は、前記写真法による回路形成方法
等の通常の配線板の製造方法が通用でき、各工程におけ
る具体的実施方法は、前記実施例で説明した以外にも、
通常の配線板の製造方法における手段や方法を組み合せ
て実施することができる。The method for manufacturing a wiring board with through-holes according to the present invention is carried out according to the steps described above, but in the step of forming the etching resist F130', a photosensitive resist liquid having the above-described viscosity and thixotropy values is used. Except for covering the entire surface of the insulating substrate 1 with the so-called "dip method", ordinary wiring board manufacturing methods such as the circuit forming method using the photographic method described above can be used, and the specific implementation method in each step is as described above. In addition to the example explained,
It can be carried out by combining the means and methods of ordinary wiring board manufacturing methods.
つぎに、この発明にかかる製造方法を実際に適用してス
ルーホール付配線板を製造した具体例について説明する
。Next, a specific example of manufacturing a wiring board with through holes by actually applying the manufacturing method according to the present invention will be described.
一実施例1
絶縁基板1として、96%アルミナ基板を用い、レーザ
ー加工で孔径0.3fiのスルーホール用孔10を形成
した。このアルミナ焼結絶縁基板1の表面およびスルー
ホール用孔10の内壁面をリン酸で均一に粗化した。粗
化処理された絶縁基板1を十分に洗浄乾燥した後、絶縁
基板10表面およびスルーホール用孔10の内壁面に化
学めっき法で厚みIonの銅層からなる導体金属層2を
形成した。Example 1 A 96% alumina substrate was used as the insulating substrate 1, and a through-hole hole 10 having a hole diameter of 0.3 fi was formed by laser processing. The surface of this alumina sintered insulating substrate 1 and the inner wall surface of the through-hole hole 10 were uniformly roughened with phosphoric acid. After thoroughly cleaning and drying the roughened insulating substrate 1, a conductive metal layer 2 made of a copper layer having a thickness of Ion was formed on the surface of the insulating substrate 10 and the inner wall surface of the through-hole hole 10 by chemical plating.
つぎに、エツチングレジスト層形成の前処理として、オ
シュレーション研磨を用いて、絶縁基板1の導体金属層
2の表面を0.4〜0.6μ程度研磨した。その後、絶
縁基板1を感光性レジスト液3に浸漬するデイツプ法に
よって、スルーホール用孔10を含む導体金属層2の表
面全体にエツチングレジスト液層を形成した。このとき
使用した感光性レジスト液3の粘度およびチキソトロピ
ー性値を前記した測定方法で測定したところ、粘度50
cps、チキソトロピー性値3.0であった。Next, as a pretreatment for forming an etching resist layer, the surface of the conductive metal layer 2 of the insulating substrate 1 was polished by about 0.4 to 0.6 microns using oscillation polishing. Thereafter, an etching resist liquid layer was formed on the entire surface of the conductive metal layer 2 including the through-hole holes 10 by a dip method in which the insulating substrate 1 was immersed in the photosensitive resist liquid 3. When the viscosity and thixotropy value of the photosensitive resist liquid 3 used at this time were measured using the above-mentioned measuring method, the viscosity was 50.
cps, thixotropic value was 3.0.
感光性レジスト液3からなる感光性レジスト液層を90
℃で乾燥させた後、ポジ型のマスクパターンを用いて紫
外線露光し現像することによって、所定のパターンを有
するエンチングレジスト層30′を形成した。The photosensitive resist liquid layer consisting of photosensitive resist liquid 3 is
After drying at .degree. C., an etching resist layer 30' having a predetermined pattern was formed by exposing to ultraviolet light using a positive mask pattern and developing.
このようなエツチングレジスト層30′が形成された絶
縁基板1の断面を走査型電子顕微鏡で観察したところ、
スルーホール用孔10のエツジ部11におけるエツチン
グレジスト層30′の厚みは2.0〜2.3μと十分な
厚みを有するとともに、回路パターン部分のエツチング
レジスト層30′の厚みも9.7〜10.0.nと十分
かつ均一な厚さに形成されていることが分かった。When a cross section of the insulating substrate 1 on which such an etching resist layer 30' was formed was observed with a scanning electron microscope, it was found that
The thickness of the etching resist layer 30' at the edge portion 11 of the through-hole hole 10 is 2.0 to 2.3 μm, which is a sufficient thickness, and the thickness of the etching resist layer 30' at the circuit pattern portion is also 9.7 to 10 μm. .0. It was found that the film was formed to have a sufficient and uniform thickness of n.
つぎに、通常のエツチング処理方法で導体金属層2のエ
ツチングを行い、線間、線幅80nの配線回路を形成し
た。エツチング工程終了後、エツチングレジスト層30
′を3%pJaOH溶液で剥離除去し、スルーホール付
配線板を得た。Next, the conductive metal layer 2 was etched using a normal etching method to form a wiring circuit with a line spacing and a line width of 80n. After the etching process is completed, the etching resist layer 30
' was peeled off with a 3% pJaOH solution to obtain a wiring board with through holes.
一実施例2−
鉄等の金属基材をエポキシ樹脂等で被覆して絶縁処理を
施した金属系絶縁基板からなる銅張積層板を用いた。こ
の銅張積層板に、ドリル加工で孔径0.4fiのスルー
ホール用孔10を形成した後、サンドブラスト等でスル
ーホール用孔10を洗浄した。つぎに、リン酸で銅張積
層板の表面および内壁面をソフトエツチングした後、化
学めっき法で銅層を形成し、さらに電解めっき法で金属
銅の厚付けを行って、厚み35nの導体金属層2を形成
した。Example 2 - A copper-clad laminate consisting of a metal-based insulating substrate in which a metal base material such as iron is coated with an epoxy resin or the like and subjected to insulation treatment was used. After forming through-hole holes 10 with a hole diameter of 0.4 fi in this copper-clad laminate by drilling, the through-hole holes 10 were cleaned by sandblasting or the like. Next, after soft etching the surface and inner wall surface of the copper-clad laminate with phosphoric acid, a copper layer is formed using a chemical plating method, and a thick layer of metallic copper is applied using an electrolytic plating method to form a conductive metal with a thickness of 35 nm. Layer 2 was formed.
エツチングレジスト層形成の前処理として、オシュレー
ション研磨で銅張積層板の導体金属層2の表面を0.8
〜1.2μ程度研磨した後、硫酸でソフトエツチングし
た。As a pretreatment for forming the etching resist layer, the surface of the conductive metal layer 2 of the copper-clad laminate is polished to 0.8
After polishing to about 1.2 μm, soft etching was performed with sulfuric acid.
その後、前記したデイツプ法で、ポジ型感光性レジスト
液3を銅張積層板の導体金属層2の全面に付着させた。Thereafter, the positive photosensitive resist solution 3 was applied to the entire surface of the conductive metal layer 2 of the copper-clad laminate using the dip method described above.
このときの感光性レジスト液3の粘度は80cps、チ
キソトロピー性値は4.0であった。At this time, the viscosity of the photosensitive resist liquid 3 was 80 cps, and the thixotropy value was 4.0.
感光性レジスト液3を80℃で乾燥させた後、ポジ型の
マスクパターンを用いて紫外線露光し現像することによ
って、所定のパターンを有する工フチングレジスト層3
0′を形成した。この状態で、前記同様に走査型電子顕
微鏡を用いて、スルーホール用孔10のエツジ部11に
おけるエツチングレジスト層30′の厚みを測定したと
ころ、3.0〜4.Onと十分な厚さであった。回路パ
ターン部分でのエツチングレジスト層30′の厚みも1
4.0〜15.0罪と良好であった。After drying the photosensitive resist solution 3 at 80° C., the finished resist layer 3 having a predetermined pattern is formed by exposing it to ultraviolet light using a positive mask pattern and developing it.
0' was formed. In this state, the thickness of the etching resist layer 30' at the edge portion 11 of the through-hole hole 10 was measured using a scanning electron microscope in the same manner as described above, and the thickness was 3.0 to 4. It was on and had a sufficient thickness. The thickness of the etching resist layer 30' in the circuit pattern part is also 1
The score was good, ranging from 4.0 to 15.0.
つぎに、通常のエツチング処理方法で導体金属層2をエ
ツチングし、線間、線幅80IINの配線回路を形成し
た。エソチング工程終了後、エツチングレジスト層30
′を2〜3%NaOH溶液で剥離除去し、スルーホール
付配線板を得た。Next, the conductive metal layer 2 was etched using a normal etching method to form a wiring circuit with a line width of 80 IIN. After the etching process, the etching resist layer 30
' was peeled off with a 2 to 3% NaOH solution to obtain a wiring board with through holes.
実施例3
絶縁基板1としてセラミック基板を用いた。まず、A1
.O,粉末96重量部と、SiO,、Cao、MgO等
の焼結補助剤4重量部とを混合するとともに、この混合
物に対して12重量部の有機物(結合剤、可塑剤等)を
添加して、さらに全体を混合した。この混合物をドクタ
ーブレード法によってシート状に成形してセラミックグ
リーンシートを得た。このグリーンシートを加熱して半
硬化状態にした後、金型でプレス加工して孔径0゜4鶴
のスルーホール用孔10を形成した。上記グリーンシー
トを150℃で乾燥した後、1600℃で焼成すること
によって、スルーホール用孔10を有するセラミック基
板からなる絶縁基板1を得た。Example 3 A ceramic substrate was used as the insulating substrate 1. First, A1
.. 96 parts by weight of O, powder and 4 parts by weight of a sintering aid such as SiO, Cao, MgO, etc. were mixed, and 12 parts by weight of organic substances (binder, plasticizer, etc.) were added to this mixture. Then, the whole was further mixed. This mixture was formed into a sheet by a doctor blade method to obtain a ceramic green sheet. This green sheet was heated to a semi-hardened state, and then pressed using a mold to form a through-hole hole 10 with a hole diameter of 0°4. The green sheet was dried at 150° C. and then fired at 1600° C. to obtain an insulating substrate 1 made of a ceramic substrate having through holes 10.
上記絶縁基板1の表面をリン酸で粗化処理した後、化学
銅めっき法で厚み8pの銅層からなる導体金属層2を、
基板表面およびスルーホール用孔10の内壁面に形成し
た。以下、実施例1と同様の工程を経て、セラミック基
板からなるスルーホール付配線板を製造した。After roughening the surface of the insulating substrate 1 with phosphoric acid, a conductive metal layer 2 made of a copper layer with a thickness of 8p is formed using a chemical copper plating method.
It was formed on the substrate surface and the inner wall surface of the through-hole hole 10. Thereafter, through the same steps as in Example 1, a wiring board with through holes made of a ceramic substrate was manufactured.
一実施例4−
絶縁基板1として、ガラス基材エポキシ樹脂基板を使用
した以外は、前記実施例2と同様の工程でスルーホール
付配線板を製造した。Example 4 - A wiring board with through holes was manufactured in the same steps as in Example 2 except that a glass-based epoxy resin substrate was used as the insulating substrate 1.
一実施例5
絶縁基板1として、焼結窒化アルミ基板を使用した以外
は、実施例1と同様の工程でスルーホール付配線板を製
造した。Example 5 A wiring board with through holes was manufactured in the same steps as in Example 1 except that a sintered aluminum nitride substrate was used as the insulating substrate 1.
一実施例6
実施例1において、スルーホール用孔10をレーザー加
工によって孔径0.5flに形成したこと、リン酸によ
る粗化処理を行なわなかったこと、および、スパッタリ
ング法で厚み10I#の銅層を形成したこと以外は、実
施例1と同様の工程でスルーホール付配線板を製造した
。Example 6 In Example 1, the through hole hole 10 was formed with a hole diameter of 0.5 fl by laser processing, the roughening treatment with phosphoric acid was not performed, and the copper layer with a thickness of 10 I# was formed by sputtering. A wiring board with through holes was manufactured in the same process as in Example 1 except that .
実施例7−
絶縁基板1として、96%アルミナ基板を用い、レーザ
ー加工で孔径0.3flのスルーホール用孔10を形成
した。このアルミナ焼結絶縁基板1の表面およびスルー
ホール用孔10の内壁面をリン酸で均一に粗化した。粗
化処理された絶縁基板1を十分に洗浄乾燥した後、絶縁
基板1の表面およびスルーホール用孔10の内壁面に化
学めっき法で厚み10μの銅層からなる導体金属層2を
形成した。Example 7 - A 96% alumina substrate was used as the insulating substrate 1, and a through-hole hole 10 with a hole diameter of 0.3 fl was formed by laser processing. The surface of this alumina sintered insulating substrate 1 and the inner wall surface of the through-hole hole 10 were uniformly roughened with phosphoric acid. After thoroughly cleaning and drying the roughened insulating substrate 1, a conductive metal layer 2 made of a copper layer having a thickness of 10 μm was formed on the surface of the insulating substrate 1 and the inner wall surface of the through-hole hole 10 by chemical plating.
つぎに、レジスト層形成の前処理として、オシュレーシ
ョン研磨を用いて、絶縁基板1の導体金属層2の表面を
0.4〜0.6n程度研磨した。その後、絶縁基板1を
チキソトロピー性調節剤であるステアリン酸カルシウム
を添加した感光性レジスト液3に浸漬するデイツプ法に
よって、スルーホール用孔10を含む導体金属層2の表
面全体にエツチングレジスト液層を形成した。Next, as a pretreatment for forming a resist layer, the surface of the conductive metal layer 2 of the insulating substrate 1 was polished by about 0.4 to 0.6 nm using oscillation polishing. Thereafter, an etching resist liquid layer is formed on the entire surface of the conductive metal layer 2 including the through-hole holes 10 by a dip method in which the insulating substrate 1 is immersed in a photosensitive resist liquid 3 containing calcium stearate, which is a thixotropic modifier. did.
感光性レジスト液の組成は、以下の通りであるノボラッ
ク系樹脂組成物、感光剤・・・約40wt%熔剤■−エ
チレングリコール七ノエチルエーテルアセテート
・・・約48wt%熔剤■−酢酸エチル
、トルエン等・・・約10−t%チキソトロピー性調節
剤−ステアリン酸カルシウム
・・・約1.5wt%その他(着色剤等)
・・・約0.5wt%このチキソトロピー性調節剤
を添加した感光性レジスト液3の粘度およびチキソトロ
ピー性値を前記した測定方法で測ったところ、粘度18
0cps、チキソトロピー性値3.0であった。また、
感光性レジスト液3の固形分濃度は約38−t%であっ
た。The composition of the photosensitive resist solution is as follows: novolac resin composition, photosensitizer...approximately 40 wt% melt ■ - ethylene glycol 7-noethyl ether acetate
... Approximately 48 wt% Solvent - Ethyl acetate, toluene, etc... Approximately 10-t% Thixotropic modifier - Calcium stearate
...Approx. 1.5wt% Others (colorants, etc.)
...The viscosity and thixotropy value of the photosensitive resist liquid 3 containing about 0.5 wt% of this thixotropic modifier were measured using the above-mentioned measuring method, and the viscosity was 18.
0 cps, thixotropic value 3.0. Also,
The solid content concentration of the photosensitive resist liquid 3 was about 38-t%.
感光性レジスト液3からなる感光性レジスト液層を90
℃で乾燥させた後、ポジ型のマスクパターンを用いて紫
外線露光し現像することによって、所定のパターンを有
する工・ノチングレジスト層30′を形成した。The photosensitive resist liquid layer consisting of photosensitive resist liquid 3 is
After drying at .degree. C., exposure to ultraviolet light using a positive mask pattern and development were performed to form a notching resist layer 30' having a predetermined pattern.
このようなエツチングレジストN30′が形成された絶
縁基板Iの断面を走査型電子顕微鏡で観察したところ、
スルーホール用孔10の工・ノジ部11におけるエツチ
ングレジスト層30′の厚みは2.0〜2.3μと十分
な厚みを有するとともに、回路パターン部分のエツチン
グレジスト層30′の厚みも9.7〜10.Onと十分
かつ均一な厚さに形成されていることが分かった。When the cross section of the insulating substrate I on which such etching resist N30' was formed was observed with a scanning electron microscope, it was found that
The thickness of the etching resist layer 30' at the hole 10 for the through hole 10 is a sufficient thickness of 2.0 to 2.3 μm, and the thickness of the etching resist layer 30' at the circuit pattern portion is also 9.7 μm. ~10. It was found that the film was formed to have a sufficient and uniform thickness.
つぎに、通常のエツチング処理方法で導体金属層2のエ
ツチングを行い、線間、線幅80ハの配線回路を形成し
た。エツチング工程終了後、エツチングレジスト層30
′を3%NaOH溶液で剥離除去し、スルーホール付配
線板を得た。Next, the conductive metal layer 2 was etched using a normal etching method to form a wiring circuit with a line width of 80 cm. After the etching process is completed, the etching resist layer 30
' was peeled off with a 3% NaOH solution to obtain a wiring board with through holes.
実施例8−
鉄等の金属基材をエポキシ樹脂等で被覆して絶縁処理を
施した金属系絶縁基板からなる銅張積層板を用いた。こ
の銅張積層板に、ドリル加工で孔径0.4Nのスルーホ
ール用孔10を形成した後、サンドブラスト等でスルー
ホール用孔10を洗浄した。つぎに、リン酸で銅張積層
板の表面および内壁面をソフトエツチングした後、化学
めっき法で銅層を形成し、さらに電解めっき法で金属銅
の厚付けを行って、厚み35nの導体金属層2を形成し
た。Example 8 - A copper-clad laminate consisting of a metal-based insulating substrate in which a metal base material such as iron was coated with an epoxy resin or the like and subjected to insulation treatment was used. After forming through-hole holes 10 with a hole diameter of 0.4 N in this copper-clad laminate by drilling, the through-hole holes 10 were cleaned by sandblasting or the like. Next, after soft etching the surface and inner wall surface of the copper-clad laminate with phosphoric acid, a copper layer is formed using a chemical plating method, and a thick layer of metallic copper is applied using an electrolytic plating method to form a conductive metal with a thickness of 35 nm. Layer 2 was formed.
エツチングレジスト層形成の前処理として、オシュレー
ション研磨で銅張積層板の導体金属層2の表面を0.8
〜1.2ハ程度研磨した後、硫酸でソフトエツチングし
た。As a pretreatment for forming the etching resist layer, the surface of the conductive metal layer 2 of the copper-clad laminate is polished to 0.8
After polishing approximately 1.2 cm, soft etching was performed with sulfuric acid.
その後、前記したデイツプ法で、ポジ型感光性レジスト
液3を銅張積層板の導体金属N2の全面に付着させた。Thereafter, the positive photosensitive resist solution 3 was applied to the entire surface of the conductive metal N2 of the copper-clad laminate using the dip method described above.
感光性レジスト液の組成は、以下の通りであるノボラッ
ク系樹脂組成物、感光剤・・・約40−t%溶溶剤−エ
チレングリコールモノエチルエーテルアセテート
・・・約48tst%溶剤■−酢酸エチ
ル、トルエン等・・・約10wt%チキソトロピー性調
節剤−微粉末シリカ・・・約1.5iyt%
その他(着色剤等) ・・・約0.5wt%
このチキソトロピー性調節剤として微粉末シリカを微量
添加した感光性レジスト液3の粘度は200CpS、チ
キソトロピー性値は4.0であった。また、感光性レジ
スト液3の固形分濃度は約40wt%であった。The composition of the photosensitive resist solution is as follows: Novolak resin composition, photosensitizer...approximately 40-t% solvent - ethylene glycol monoethyl ether acetate
...Approx. 48tst% Solvent - Ethyl acetate, toluene, etc. - Approx. 10wt% Thixotropic modifier - Finely powdered silica... Approx. 1.5iyt% Others (colorants, etc.) - Approx. 0.5wt%
This photosensitive resist liquid 3 to which a small amount of finely powdered silica was added as a thixotropic modifier had a viscosity of 200 CpS and a thixotropic value of 4.0. Further, the solid content concentration of the photosensitive resist liquid 3 was about 40 wt%.
感光性レジスト液3を80℃で乾燥させた後、ポジ型の
マスクパターンを用いて紫外線露光し現像することによ
って、所定のパターンを有するエツチングレジスト層3
0′を形成した。この状態で、前記同様に走査型電子顕
微鏡を用いて、スルーホール用孔10のエツジ部11に
おけるエツチングレジスト層30′の厚みを測定したと
ころ、3.0〜4.0ハと十分な厚さであった。回路パ
ターン部分でのエツチングレジストM30′の厚みも1
4.0〜15.Onと良好であった。After drying the photosensitive resist solution 3 at 80° C., the etching resist layer 3 having a predetermined pattern is formed by exposing and developing the photosensitive resist solution 3 to ultraviolet light using a positive mask pattern.
0' was formed. In this state, the thickness of the etching resist layer 30' at the edge part 11 of the through-hole hole 10 was measured using a scanning electron microscope in the same manner as described above. Met. The thickness of the etching resist M30' in the circuit pattern part is also 1
4.0-15. It was good as on.
つぎに、通常のエツチング処理方法で導体金属Fii2
をエツチングし、線間、線幅80I#の配線回路を形成
した。エツチング工程終了後、エツチングレジスト層3
0′を2〜3%NaOH熔液で剥離除去し、スルーホー
ル付配線板を得た。Next, the conductive metal Fii2 is etched using a normal etching method.
A wiring circuit with a line spacing and a line width of 80I# was formed by etching. After the etching process, the etching resist layer 3
0' was peeled off using a 2 to 3% NaOH solution to obtain a wiring board with through holes.
実施例9−
絶縁基板1としてセラミック基板を用いた。この絶縁基
板10表面をリン酸で粗化処理した後、化学銅めっき法
で厚み8μの銅層からなる導体金属Jii2を、基板表
面およびスルーホール用孔10の内壁面に形成した。以
下、実施例7と同様の工程を経て、セラミック基板から
なるスルーホール付配線板を製造した。Example 9 - A ceramic substrate was used as the insulating substrate 1. After roughening the surface of this insulating substrate 10 with phosphoric acid, a conductive metal Jii2 consisting of a copper layer having a thickness of 8 μm was formed on the substrate surface and the inner wall surface of the through-hole hole 10 by chemical copper plating. Thereafter, through the same steps as in Example 7, a wiring board with through holes made of a ceramic substrate was manufactured.
実施例1〇−
絶縁基板1として、ガラス基材エポキシ樹脂基板を使用
した以外は、前記実施例8と同様の工程でスルーホール
付配線板を製造した。Example 1〇--A wiring board with through holes was manufactured in the same process as in Example 8 except that a glass-based epoxy resin substrate was used as the insulating substrate 1.
実施例11
絶縁基板1として、焼結窒化アルミ基板を使用した以外
は、実施例7と同様の工程でスルーホール付配線板を製
造した。Example 11 A wiring board with through holes was manufactured in the same steps as in Example 7 except that a sintered aluminum nitride substrate was used as the insulating substrate 1.
一実施例12一
実施例7において、スルーホール用孔10をレーザー加
工によって孔径0.5 vnに形成したこと、リン酸に
よる粗化処理を行わなかったこと、および、スパッタリ
ング法で厚み10μの銅層を形成したこと以外は、実施
例7と同様の工程でスルーホール付配線板を製造した。Example 12 In Example 7, the through-hole hole 10 was formed with a hole diameter of 0.5 mm by laser processing, the roughening treatment with phosphoric acid was not performed, and the copper with a thickness of 10 μm was formed by sputtering. A wiring board with through holes was manufactured in the same steps as in Example 7 except that the layers were formed.
一実施例13−
感光性レジスト液として下記のものを用いた他、実施例
7と同様にしてスルーホール付配線板を製造した。Example 13 - A wiring board with through holes was manufactured in the same manner as in Example 7 except that the following photosensitive resist solution was used.
感光性レジスト液の組成は、以下の通りであるノボラッ
ク系樹脂組成物、感光剤・・・約24−t%溶溶剤−エ
チレングリコールモノエチルエーテルアセテート
・・・約44.5wt%溶剤■−酢酸エチ
ル、トルエン ・・・約28−t%(内トルエン・・・
約19wt%)
チキソトロピー性調節剤−微粉末シリカ・・・約3.5
sjt%
なお、粘度は8Qcps、チキソトロピー性値は4.0
である。The composition of the photosensitive resist solution is as follows: Novolak resin composition, photosensitizer...approximately 24-t% solvent - ethylene glycol monoethyl ether acetate
...Approx. 44.5 wt% Solvent - Ethyl acetate, toluene ... Approx. 28-t% (including toluene...
(approx. 19 wt%) Thixotropic modifier - fine powder silica...approx. 3.5
sjt% The viscosity is 8Qcps, and the thixotropy value is 4.0.
It is.
また、スルーホール用孔10のエツジ部11におけるエ
ツチングレジスト層30′の厚みは3.0〜4.Onと
十分な厚みを有していた。Further, the thickness of the etching resist layer 30' at the edge portion 11 of the through-hole hole 10 is 3.0 to 4.0 mm. It had a sufficient thickness.
一実施例14−
感光性レジスト液として下記のものを用いた他、実施例
8と同様にしてスルーホール付配線板を製造した。Example 14 - A wiring board with through holes was manufactured in the same manner as in Example 8 except that the following photosensitive resist solution was used.
感光性レジスト液の組成は、以下の通りであるノボラッ
ク系樹脂組成物、感光剤・・・約25−t%溶溶剤−エ
チレングリコールモノエチルエーテルアセテート
・・・約43−t%熔剤■−酢酸エチル
、トルエン ・・・約28−t%(内トルエン・・・約
19−t%)
チキソトロピー性調節剤−微粉末シリカ・・・約4ev
t%
なお、粘度は120cps、チキソトロピー性値は4.
5である。The composition of the photosensitive resist solution is as follows: Novolak resin composition, photosensitizer...approximately 25-t% solvent - ethylene glycol monoethyl ether acetate
...Approx. 43-t% Solvent - Ethyl acetate, toluene...Approx. 28-t% (Toluene...approx. 19-t%) Thixotropic modifier - Finely powdered silica... Approx. 4ev
t% The viscosity is 120 cps and the thixotropic value is 4.
It is 5.
また、スルーホール用孔10のエツジ部11におけるエ
ンチングレジスト層30′の厚みは4.0〜!i′、0
μと十分な厚みを有していた。Further, the thickness of the etching resist layer 30' at the edge portion 11 of the through-hole hole 10 is 4.0~! i′, 0
It had a sufficient thickness of μ.
一実施例15−
感光性レジスト液が実施例13で用いたものである他は
、実施例9と同様にしてスルーホール付配線板を製造し
た。Example 15 - A wiring board with through holes was manufactured in the same manner as in Example 9, except that the photosensitive resist solution used in Example 13 was used.
一実施例16−
感光性レジスト液が実施例14で用いたものである他は
、実施例10と同様にしてスルーホール付配線板を製造
した。Example 16 - A wiring board with through holes was manufactured in the same manner as in Example 10, except that the photosensitive resist solution used in Example 14 was used.
一実施例17−
感光性レジスト液が実施例13で用いたものである他は
、実施例11と同様にしてスルーホール付配線板を製造
した。Example 17 - A wiring board with through holes was manufactured in the same manner as in Example 11, except that the photosensitive resist solution used in Example 13 was used.
一実施例18−
感光性レジスト液が実施例13で用いたものである他は
、実施例12と同様にしてスルーホール付配線板を製造
した。Example 18 - A wiring board with through holes was manufactured in the same manner as in Example 12, except that the photosensitive resist solution used in Example 13 was used.
一実施例19−
感光性レジスト液として下記のものを用いた他、実施例
7と同様にしてスルーホール付配線板を製造した。Example 19 - A wiring board with through holes was manufactured in the same manner as in Example 7 except that the following photosensitive resist solution was used.
感光性レジスト液の組成は、以下の通りであるノボラッ
ク系樹脂組成物、感光剤・・・約52−t%熔剤■−エ
チレングリコールモノエチルエーテルアセテート
・・・約38−t%溶溶剤−酢酸エチル
、トルエン ・・・ 約8i1t%チキソトロピー性調
節剤−微粉末シリカ・・・約1.5賀t%
なお、粘度は1200cps、チキソトロピー性値は3
.0であり、固形分濃度は約49−t%である。た、ス
ルーホール用孔10のエツジ部工1におけるエツチング
レジスト層30′の厚みは4.0〜5.Onと十分な厚
みを有するとともに、回路パターン部分のエツチングレ
ジスト層30′の厚みも14.0〜15.0xと十分か
つ均一な厚さに形成されていることが分かった。The composition of the photosensitive resist solution is as follows: Novolac resin composition, photosensitizer: approx. 52-t% melt - ethylene glycol monoethyl ether acetate
... Approximately 38-t% Solvent - Ethyl acetate, toluene ... Approximately 81t% Thixotropic modifier - Finely powdered silica... Approximately 1.5-t% The viscosity is 1200 cps, and the thixotropic value is 3.
.. 0, and the solid content concentration is about 49-t%. In addition, the thickness of the etching resist layer 30' in the edge part 1 of the through-hole hole 10 is 4.0 to 5.5 mm. It was found that the etching resist layer 30' in the circuit pattern portion had a sufficient thickness of 14.0 to 15.0x, which was sufficiently uniform.
なお、実施例19においては、粘度が比較的高いため、
減圧脱泡処理をも用いるとともに、絶縁基板1の引き上
げ速度を遅くして、感光性レジスト液が厚(なり過ぎな
いようにした。In addition, in Example 19, since the viscosity was relatively high,
A vacuum degassing process was also used, and the pulling speed of the insulating substrate 1 was slowed down to prevent the photosensitive resist solution from becoming too thick.
実施例1〜19で製造されたスルーホール付配線板に対
して、スルーホール導通試験を行ったところ、断線等の
不良はみられず、従来のサブトラクト法等に比べて、ス
ルーホール信頼性が極めて高いことが実証された。A through-hole continuity test was conducted on the wiring boards with through-holes manufactured in Examples 1 to 19, and no defects such as disconnection were observed, indicating that the through-hole reliability was higher than that of the conventional subtract method. proved to be extremely high.
一比較例1
実施例7において、ステアリン酸カルシウムを添加しな
い感光性レジスト液を用いた他は、実施例7と同様にし
て、スルーホール付配線板を製造した。同感光性レジス
トのチキソトロピー性値は1.1であった。エツチング
レジスト層の厚みが1μに達しない個所があり、配線板
には断線不良個所が発見された。Comparative Example 1 A wiring board with through holes was manufactured in the same manner as in Example 7, except that a photosensitive resist solution containing no calcium stearate was used. The thixotropic value of the photosensitive resist was 1.1. There were places where the thickness of the etching resist layer did not reach 1 μm, and disconnection defects were found on the wiring board.
以上に述べた、この発明にかかるスルーホール付配線板
の製造方法によれば、感光性レジスト液に絶縁基板を浸
漬して引き挙げるだけという、いわゆるデイツプ法を用
いて、スルーホール用孔の内部を含む絶縁基板の表面全
体に感光性レジスト層を形成しているので、極めて簡単
な作業で確実に工・ノチングレジスト層を形成すること
ができる。また、絶縁基板を感光性レジスト液から引き
挙げる際の引き上げスピードを適当にコントロールする
ことによって、絶縁基板に付着する感光性レジスト液層
、つまりは、エツチングレジスト層の厚みを自由に調整
できる。According to the method for manufacturing a wiring board with through-holes according to the present invention as described above, the inside of the through-hole hole is Since the photosensitive resist layer is formed on the entire surface of the insulating substrate including the insulating substrate, the etching/notching resist layer can be reliably formed with an extremely simple operation. Furthermore, by appropriately controlling the speed at which the insulating substrate is pulled up from the photosensitive resist solution, the thickness of the photosensitive resist solution layer adhering to the insulating substrate, that is, the etching resist layer, can be freely adjusted.
特に、感光性レジスト液として、レジスト粘度およびチ
キントロピー性値が特定の範囲に入るものを用いること
によって、感光性レジスト液の流動性を適切な範囲に調
整することができ、絶縁基板に感光性レジスト液を付着
させたときに、スルーホール用孔の内部や工・7ジ部に
確実かつ十分な厚みの感光性レジスト液を付着させるこ
とができる。すなわち、感光性レジスト液層から形成さ
れるエツチングレジスト層の厚みを、例えば、スルーホ
ール用孔のエツジ部でも、21以上少なくともl、H以
上に形成することができるのである。そのため、導体金
属層のエツチング処理を行う際に、前記エツジ部も、十
分な厚みのエツチングレジスト層で良好に保護されるこ
とになり、エツジ部の導体金属がエツチングされてしま
うのを確実に防止できることになる。In particular, by using a photosensitive resist liquid whose resist viscosity and chicken tropism value fall within a specific range, the fluidity of the photosensitive resist liquid can be adjusted to an appropriate range, and the insulating substrate can be photosensitive. When the resist liquid is applied, the photosensitive resist liquid can be reliably and sufficiently thickly applied to the inside of the through-hole and the groove portion. That is, the thickness of the etching resist layer formed from the photosensitive resist liquid layer can be made to be 21 or more and at least 1, H or more, even at the edge portion of the through-hole, for example. Therefore, when etching the conductive metal layer, the edge portion is also well protected by a sufficiently thick etching resist layer, and the conductive metal at the edge portion is reliably prevented from being etched. It will be possible.
したがって、従来の「孔埋め法」等の場合に問題となっ
ていた、スルーホールエツジ部で工・ノチングレジスト
層が薄くなるため、その部分の導体金属層がエツチング
されて断線等の回路不良を起こすという問題を解消して
スルーホール信頼性を向上させることができる。Therefore, the etching/notching resist layer becomes thinner at the edge of the through hole, which has been a problem with the conventional "hole filling method," and the conductive metal layer in that area is etched, resulting in circuit defects such as disconnections. Through-hole reliability can be improved by solving the problem of causing.
感光性レジスト液からなるエツチングレジスト層は、従
来の「テンティング法」における感光性ドライフィルム
に比べて、はるかに薄く形成することができるので、上
記従来法では困難であった1001以下の微細パターン
を形成することも可能になる。特に、エツチングレジス
ト層が、スルーホール用孔のエツジ部から内壁面に沿っ
てびったりと密着するように形成されるので、スルーホ
ール個所に従来のような大きなランドを設定しておく必
要がなく、スルーホール用孔のエツジ部のすぐ側に回路
パターンを形成する微小スルーホールやランドレス・ス
ルーホールの形成も可能になり、配線回路の一層の微細
化および高密度化を図ることができる。The etching resist layer made of photosensitive resist liquid can be formed much thinner than the photosensitive dry film used in the conventional "tenting method", so it is possible to form fine patterns of 1001 or less, which was difficult with the above conventional method. It is also possible to form. In particular, since the etching resist layer is formed in tight contact along the inner wall surface from the edge of the through-hole hole, there is no need to set a large land at the through-hole location as in the conventional method. It is also possible to form minute through holes and landless through holes that form a circuit pattern right next to the edge of the through hole hole, making it possible to further miniaturize and increase the density of wiring circuits.
また、感光性レジスト液のチキソトロピー性値の調整も
チキソトロピー性調節剤を用いることにより容易に行う
ことができる。Furthermore, the thixotropy value of the photosensitive resist solution can be easily adjusted by using a thixotropy regulator.
第1図はこの発明にかかる実施例の製造工程を示す工程
流れ図、第2図は、製造工程のうち感光性レジスト液の
付着工程を示す断面図、第3図は感光性レジスト液が付
着された絶縁基板の要部拡大断面図、第4図はエツチン
グレジスト層がパターン形成された状態の断面図、第5
図は回路パターンの1例を示す概略平面図、第6図は比
較例を示す断面図、第7図および第8図はそれぞれ従来
例を示す断面図、第9図は従来法による配線回路パター
ンを示す概略平面図である。FIG. 1 is a process flowchart showing the manufacturing process of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view showing the process of applying a photosensitive resist liquid in the manufacturing process, and FIG. FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of the main part of the insulating substrate, and FIG. 4 is a cross-sectional view of the etching resist layer patterned.
The figure is a schematic plan view showing one example of a circuit pattern, FIG. 6 is a sectional view showing a comparative example, FIGS. 7 and 8 are sectional views showing conventional examples, and FIG. 9 is a wiring circuit pattern according to a conventional method. FIG.
Claims (1)
属層が形成された絶縁基板に対して、前記導体金属層を
所定パターンのエッチングレジスト層で覆った後、エッ
チング処理して回路形成を行うスルーホール付配線板の
製造方法において、所定パターンのエッチングレジスト
層の形成工程が、絶縁基板全体を、粘度30〜1500
cpsであってチキソトロピー性値1.2〜9.0の感
光性レジスト液に浸漬し引き上げることによって、スル
ーホール用孔の内壁面を含む絶縁基板の表面全体を感光
性レジスト液層で覆い、その後、この感光性レジスト液
層から所定パターンのエッチングレジスト層を形成する
ことからなることを特徴とするスルーホール付配線板の
製造方法。 2 感光性レジスト液は、固形分濃度が60wt%以下
であってチキソトロピー性調節剤が添加されている請求
項1記載のスルーホール付配線板の製造方法。[Scope of Claims] 1. For an insulating substrate in which a conductive metal layer is formed on the inner wall surface of a through-hole hole and on both sides of the substrate, the conductive metal layer is covered with an etching resist layer of a predetermined pattern, and then an etching treatment is performed. In the manufacturing method of a wiring board with through holes in which a circuit is formed using a method, the step of forming an etching resist layer of a predetermined pattern covers the entire insulating substrate with a viscosity of 30 to 1500.
The entire surface of the insulating substrate, including the inner wall surface of the through-hole hole, is covered with a photosensitive resist liquid layer by dipping it in a photosensitive resist liquid having a thixotropy value of 1.2 to 9.0 and then pulling it up. A method for manufacturing a wiring board with through holes, which comprises forming an etching resist layer with a predetermined pattern from this photosensitive resist liquid layer. 2. The method for manufacturing a wiring board with through holes according to claim 1, wherein the photosensitive resist liquid has a solid content concentration of 60 wt% or less and a thixotropic control agent is added.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4343190A JPH0756910B2 (en) | 1989-02-23 | 1990-02-23 | Manufacturing method of wiring board with through hole |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4411589 | 1989-02-23 | ||
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JPH0756910B2 JPH0756910B2 (en) | 1995-06-14 |
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ID=26383192
Family Applications (1)
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05273760A (en) * | 1992-03-26 | 1993-10-22 | Matsushita Electric Works Ltd | Formation of resist image |
WO2008123049A1 (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Jsr Corporation | Method for film formation, resin composition for use in the method, structure having insulating film, process for producing the structure, and electronic component |
JP2009133924A (en) * | 2007-11-28 | 2009-06-18 | Jsr Corp | Method for film formation and positive photosensitive resin composition for use in the same |
-
1990
- 1990-02-23 JP JP4343190A patent/JPH0756910B2/en not_active Expired - Lifetime
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JP2009133924A (en) * | 2007-11-28 | 2009-06-18 | Jsr Corp | Method for film formation and positive photosensitive resin composition for use in the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPH0756910B2 (en) | 1995-06-14 |
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