JPH03266376A - 両面圧接端子とそれを用いた層間接続構造及びその製造方法 - Google Patents
両面圧接端子とそれを用いた層間接続構造及びその製造方法Info
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- JPH03266376A JPH03266376A JP2062632A JP6263290A JPH03266376A JP H03266376 A JPH03266376 A JP H03266376A JP 2062632 A JP2062632 A JP 2062632A JP 6263290 A JP6263290 A JP 6263290A JP H03266376 A JPH03266376 A JP H03266376A
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- synthetic resin
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Landscapes
- Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野]
本発明は、両面圧接端子を用いてフラット回路体を積層
接続する構造及びその製造方法に関するものである。
接続する構造及びその製造方法に関するものである。
〔従来の技術]
第8図は、従来の層間接続構造を示す縦断面図である。
該層間接続構造は、フラット回路体31〜34を交互に
直交させて四層に重ね合わせ、それぞれの電線35〜3
8の交点に対して貫通孔39を設けることにより、該電
線35〜38の導体部40〜43を露出させ、該貫通孔
39内に導電メツキ層44を形成して、それぞれの導体
部40〜43を相互に接続するものである。
直交させて四層に重ね合わせ、それぞれの電線35〜3
8の交点に対して貫通孔39を設けることにより、該電
線35〜38の導体部40〜43を露出させ、該貫通孔
39内に導電メツキ層44を形成して、それぞれの導体
部40〜43を相互に接続するものである。
しかしながら、この接続構造にあっては、先ず貫通孔3
9を加工し、次に触媒処理を行って導電性の無電解メン
キ44を施すというように多くの工程(工数)と設備を
必要とした。
9を加工し、次に触媒処理を行って導電性の無電解メン
キ44を施すというように多くの工程(工数)と設備を
必要とした。
本発明は、上記した点に鑑み、少ない工数と簡単な設備
でフラット回路体の層間接続を確実に行うことのできる
構造及びその製造方法を提供することを目的とする。
でフラット回路体の層間接続を確実に行うことのできる
構造及びその製造方法を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段]
上記目的を達成するために、本発明は、基板部の両面に
電線挟持片をそれぞれ垂設してなる複数の圧接端子と、
該基板部を固定するシート部材あるいはフラット回路体
と、両面側の電線挟持片に対する電線を絶縁シートに布
線してなるフラット回路体と、該フラット回路体に対向
して該電線挟持片を被覆保護する熱接着硬化性の合成樹
脂シートとにより構成される層間接続構造、並びに、シ
ート部材に両面圧接端子の電線挟持片を差し込んで固定
し、両面の電線挟持片に対してフラット回路体の電線を
配置し、該フラット回路体に対向して熱接着硬化性の合
成樹脂シートを配置し、加熱プレスにより該合成樹脂シ
ートを相互に押圧加熱して、該電線を電線挟持片に圧接
接続させると共に該合成樹脂シートを接着硬化させる製
造方法を採用するものである。
電線挟持片をそれぞれ垂設してなる複数の圧接端子と、
該基板部を固定するシート部材あるいはフラット回路体
と、両面側の電線挟持片に対する電線を絶縁シートに布
線してなるフラット回路体と、該フラット回路体に対向
して該電線挟持片を被覆保護する熱接着硬化性の合成樹
脂シートとにより構成される層間接続構造、並びに、シ
ート部材に両面圧接端子の電線挟持片を差し込んで固定
し、両面の電線挟持片に対してフラット回路体の電線を
配置し、該フラット回路体に対向して熱接着硬化性の合
成樹脂シートを配置し、加熱プレスにより該合成樹脂シ
ートを相互に押圧加熱して、該電線を電線挟持片に圧接
接続させると共に該合成樹脂シートを接着硬化させる製
造方法を採用するものである。
加熱プレスにより圧縮されることにより、両面圧接端子
の両面の電線挟持片にフラット回路体の電線が同時に接
続される。また、該両面圧接端子を固定するシート部材
(あるいはフラット回路体)とフラット回路体の絶縁シ
ート及び熱接着硬化性の合成樹脂シートは、該電線挟持
片によって突き破られ、同時に接合する。そして、加熱
により該合成樹脂シートが接着硬化して、接続部の絶縁
保護を行う。ここで電線挟持片は該合成樹脂シートによ
り固定され、経時的な変形(拡開)が防止される。
の両面の電線挟持片にフラット回路体の電線が同時に接
続される。また、該両面圧接端子を固定するシート部材
(あるいはフラット回路体)とフラット回路体の絶縁シ
ート及び熱接着硬化性の合成樹脂シートは、該電線挟持
片によって突き破られ、同時に接合する。そして、加熱
により該合成樹脂シートが接着硬化して、接続部の絶縁
保護を行う。ここで電線挟持片は該合成樹脂シートによ
り固定され、経時的な変形(拡開)が防止される。
第1図は、本発明に係る層間接続構造を示す分解斜視図
である。
である。
該層間接続構造は、両面圧接端子1,2と、該両面圧接
端子1,2を固定する合成樹脂製のシート部材3と、該
シート部材3の両面に対向して設置されるフラット回路
体4,5と、該フラット回路体4,5の外側面に対向し
て設置される複数枚の熱接着硬化性の合成樹脂シート6
.7とにより構成される。
端子1,2を固定する合成樹脂製のシート部材3と、該
シート部材3の両面に対向して設置されるフラット回路
体4,5と、該フラット回路体4,5の外側面に対向し
て設置される複数枚の熱接着硬化性の合成樹脂シート6
.7とにより構成される。
該両面圧接端子1,2は、第2図(a) (b)に示す
ように、調合金製の平板を打抜き折曲して、基板部8.
9の両面に、スリット10.11を有する電線挟持片1
2.13を垂設して成るものである。
ように、調合金製の平板を打抜き折曲して、基板部8.
9の両面に、スリット10.11を有する電線挟持片1
2.13を垂設して成るものである。
ここで図(a)に示す両面圧接端子1は、電線−本を圧
接する短いスリット10を有する一対の電線挟持片12
,12を90°位相させて設けたものであり、図(b)
に示す両面圧接端子2は、複数の電線を圧接できるよう
に延長された長いスリット11を有する一対の電線挟持
片13,13を90°位相させて設け、それぞれの電線
挟持片13.13に対向して短い電線挟持片12’、1
2’を設けたものである。
接する短いスリット10を有する一対の電線挟持片12
,12を90°位相させて設けたものであり、図(b)
に示す両面圧接端子2は、複数の電線を圧接できるよう
に延長された長いスリット11を有する一対の電線挟持
片13,13を90°位相させて設け、それぞれの電線
挟持片13.13に対向して短い電線挟持片12’、1
2’を設けたものである。
また、前記フラット回路体4,5は、合成樹脂性のフレ
キシブル絶縁シー1−14.15に複数のエナメル線等
の被覆電線16.17を並列に接着したものであり、両
面圧接端子1,2の電線挾持片12,12’13の向き
に合わせて、上下のフラット回路体4,5をそれぞれ直
交する方向に配置している。さらに、前記熱接着硬化性
の合成樹脂シート6.7は、編組された樹脂繊維に熱接
着硬化性の樹脂液を浸透乾燥させて、柔軟性と共に電線
挟持片12,12’13の貫通性を持たせたものであり
、プリプレグ(商品名)等の既存のものが利用できる。
キシブル絶縁シー1−14.15に複数のエナメル線等
の被覆電線16.17を並列に接着したものであり、両
面圧接端子1,2の電線挾持片12,12’13の向き
に合わせて、上下のフラット回路体4,5をそれぞれ直
交する方向に配置している。さらに、前記熱接着硬化性
の合成樹脂シート6.7は、編組された樹脂繊維に熱接
着硬化性の樹脂液を浸透乾燥させて、柔軟性と共に電線
挟持片12,12’13の貫通性を持たせたものであり
、プリプレグ(商品名)等の既存のものが利用できる。
なお、ポリエステルフィルム等にポリウレタン反応型の
ホットメルト接着剤を塗布したものを用いてもよい。
ホットメルト接着剤を塗布したものを用いてもよい。
そして、第3図に示すように、該両面圧接端子1.2の
片面側の電線挟持片12,12’13を前記シート部材
3に差し込んで固定させる。なお、第4図に示すように
、シート部材3を用いずに、片面側の電線挟持片12,
12’13を直接、フラット回路体5の絶縁シート15
に突き刺して、電線」7を圧接してもよい。
片面側の電線挟持片12,12’13を前記シート部材
3に差し込んで固定させる。なお、第4図に示すように
、シート部材3を用いずに、片面側の電線挟持片12,
12’13を直接、フラット回路体5の絶縁シート15
に突き刺して、電線」7を圧接してもよい。
第5図〜第7図は、加熱プレス金型を用いて、フラット
回路体を四層に積層接続する方法を示すものである。
回路体を四層に積層接続する方法を示すものである。
第5図で、18.19は、第一の加熱プレス金型を示し
、該プレス金型18,19には、前記両面圧接端子2の
長い電線挟持片13に対する逃げ溝20をそれぞれ設け
である。4,5は、前述した上下各−層のフラット回路
体を示し、シート部材3より突出した電線挟持片12,
12’13に対してそれぞれの電線16.17を対向し
て位置させている。また、合成樹脂シート6.7は、そ
れぞれ二枚合わせて長い挟持片13の半分程の高さにな
るように設定しである。そして、該加熱プレス金型18
,19で圧縮することにより、両面圧接端子1,2の電
線挟持片12,12’13が、フラット回路体4,5の
絶縁シート14.15を突き破って電線16.17を圧
接接続し、さらに合成樹脂シート6.7を突き破って長
い電線挟持片13の先部を該合成樹脂シート6.7上に
突出させる。それと同時に、該合成樹脂シート6.7は
、該加熱プレス金型18.19によって加熱されて互い
に接着硬化し、第6図に示すように、短い電線挟持片1
2,12’を完全に被覆する。
、該プレス金型18,19には、前記両面圧接端子2の
長い電線挟持片13に対する逃げ溝20をそれぞれ設け
である。4,5は、前述した上下各−層のフラット回路
体を示し、シート部材3より突出した電線挟持片12,
12’13に対してそれぞれの電線16.17を対向し
て位置させている。また、合成樹脂シート6.7は、そ
れぞれ二枚合わせて長い挟持片13の半分程の高さにな
るように設定しである。そして、該加熱プレス金型18
,19で圧縮することにより、両面圧接端子1,2の電
線挟持片12,12’13が、フラット回路体4,5の
絶縁シート14.15を突き破って電線16.17を圧
接接続し、さらに合成樹脂シート6.7を突き破って長
い電線挟持片13の先部を該合成樹脂シート6.7上に
突出させる。それと同時に、該合成樹脂シート6.7は
、該加熱プレス金型18.19によって加熱されて互い
に接着硬化し、第6図に示すように、短い電線挟持片1
2,12’を完全に被覆する。
さらに、接着硬化した合成樹脂シート層21に対向して
上下各−層のフラット回路体22.23を配置し、長い
電線挟持片13に、その電線24゜25を対向させる。
上下各−層のフラット回路体22.23を配置し、長い
電線挟持片13に、その電線24゜25を対向させる。
さらに該フラット回路体22゜23の上下に対向して各
二枚の合成樹脂シート26.27を配置する。そして、
逃げ溝20のない第二の加熱プレス金型28.29を用
いて、再度圧縮することにより、長い電線挟持片13の
先部に電線24.25が圧接接続され、さらに該電線挟
持片13は該合成樹脂シー1−26,27を突き破り、
該合成樹脂シー1−26.27は加熱されて接着硬化し
、前記合成樹脂シート層2】上にシート層30を形成し
て、電線挟持片13を完全に被覆保護する。第7図は、
その完成した状態を示すものである。ここで両面圧接端
子1,2の電線挟持片12,13は、合成樹脂シート層
21.30により強固に固定されるから、経時的な変形
(拡開)が防止され、常に安定した圧接状態を保つこと
ができる。
二枚の合成樹脂シート26.27を配置する。そして、
逃げ溝20のない第二の加熱プレス金型28.29を用
いて、再度圧縮することにより、長い電線挟持片13の
先部に電線24.25が圧接接続され、さらに該電線挟
持片13は該合成樹脂シー1−26,27を突き破り、
該合成樹脂シー1−26.27は加熱されて接着硬化し
、前記合成樹脂シート層2】上にシート層30を形成し
て、電線挟持片13を完全に被覆保護する。第7図は、
その完成した状態を示すものである。ここで両面圧接端
子1,2の電線挟持片12,13は、合成樹脂シート層
21.30により強固に固定されるから、経時的な変形
(拡開)が防止され、常に安定した圧接状態を保つこと
ができる。
なお、この例においては、合計四層のフラット回路体4
、5 、22 、23を二回に分けて積層したが、四
層を一括して同時に第二の加熱プレス金型28.29で
圧縮加熱して同様の接続構造を得ることも可能である。
、5 、22 、23を二回に分けて積層したが、四
層を一括して同時に第二の加熱プレス金型28.29で
圧縮加熱して同様の接続構造を得ることも可能である。
[発明の効果〕
以上の如くに、本発明によれば、加熱プレスという比較
的簡単な設備により、電線の層間接続と絶縁保護被覆の
形成とを同時に行うことができるから、コスト並びに工
数の低減を図ることができる。また、両面圧接端子が合
成樹脂シート層により強固に固定されるから、電線挟持
片の経時的な変形が防止され、常に安定した電線的接触
が保たれる。
的簡単な設備により、電線の層間接続と絶縁保護被覆の
形成とを同時に行うことができるから、コスト並びに工
数の低減を図ることができる。また、両面圧接端子が合
成樹脂シート層により強固に固定されるから、電線挟持
片の経時的な変形が防止され、常に安定した電線的接触
が保たれる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の層間接続構造の一実施例を示す分解斜
視図、 第2図(a)(b)は同じく両面圧接端子を示す斜視図
、第3図〜第4図は両面圧接端子の保持状態を示す分解
斜視図、 第5図〜第7図は製造方法の一実施例を工程順に示す縦
断面図、 第8図は従来例を示す縦断面図である。 1.2・・・両面圧接端子、3・・・シート部材、4゜
5.22.23・・・フラット回路体、6,7,26゜
27・・・合成樹脂シート、8,9・・・基板部、10
゜11・・・スリット、12.12’、13・・・電線
挟持片、14.15・・・絶縁シート、16,17,2
4゜25・・・電線、18,19,28,29・・・加
熱プレス金型。 第 1 図 第 図 第 図 第 図 第 図
視図、 第2図(a)(b)は同じく両面圧接端子を示す斜視図
、第3図〜第4図は両面圧接端子の保持状態を示す分解
斜視図、 第5図〜第7図は製造方法の一実施例を工程順に示す縦
断面図、 第8図は従来例を示す縦断面図である。 1.2・・・両面圧接端子、3・・・シート部材、4゜
5.22.23・・・フラット回路体、6,7,26゜
27・・・合成樹脂シート、8,9・・・基板部、10
゜11・・・スリット、12.12’、13・・・電線
挟持片、14.15・・・絶縁シート、16,17,2
4゜25・・・電線、18,19,28,29・・・加
熱プレス金型。 第 1 図 第 図 第 図 第 図 第 図
Claims (2)
- (1)基板部の両面に電線挟持片をそれぞれ垂設してな
る複数の両面圧接端子と、該基板部を固定するシート部
材あるいはフラット回路体と、両面側の電線挟持片に対
する電線を絶縁シートに布線してなるフラット回路体と
、該フラット回路体に対向して該電線挟持片を被覆保護
する熱接着硬化性の合成樹脂シートとにより構成される
ことを特徴とする両面圧接端子を用いた層間接続構造。 - (2)シート部材あるいはフラット回路体に両面圧接端
子の片面側の電線挟持片を差し込んで固定し、両面側の
電線挟持片に対してフラット回路体の電線を配置し、該
フラット回路体に対向して熱接着硬化性の合成樹脂シー
トを配置し、加熱プレスにより該合成樹脂シートを相互
に押圧加熱することにより、該電線を電線挟持片に圧接
接続させると同時に該合成樹脂シートを接着硬化させる
ことを特徴とする層間接続構造の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2062632A JPH03266376A (ja) | 1990-03-15 | 1990-03-15 | 両面圧接端子とそれを用いた層間接続構造及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2062632A JPH03266376A (ja) | 1990-03-15 | 1990-03-15 | 両面圧接端子とそれを用いた層間接続構造及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03266376A true JPH03266376A (ja) | 1991-11-27 |
Family
ID=13205893
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2062632A Pending JPH03266376A (ja) | 1990-03-15 | 1990-03-15 | 両面圧接端子とそれを用いた層間接続構造及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03266376A (ja) |
-
1990
- 1990-03-15 JP JP2062632A patent/JPH03266376A/ja active Pending
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