JPH03262196A - セラミック印刷多層配線基板の製造方法 - Google Patents
セラミック印刷多層配線基板の製造方法Info
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- JPH03262196A JPH03262196A JP6060290A JP6060290A JPH03262196A JP H03262196 A JPH03262196 A JP H03262196A JP 6060290 A JP6060290 A JP 6060290A JP 6060290 A JP6060290 A JP 6060290A JP H03262196 A JPH03262196 A JP H03262196A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はＩＣチップ等の集積回路部品を搭載するセラミ
ック印刷多層配線基板の製造方法に関する。
ック印刷多層配線基板の製造方法に関する。
［従来の技術］
従来、セラミック印刷多層配線基板の製造方法として、
第３図に示すように、セラミックグリーンシート２上に
タングステンあるいはモリブデン等の高融点金属を主成
分とする第１の導体層４と、前記セラミックグリーンシ
ート２と同材質からなる第１および第２の絶縁層６ａｓ
６ｂと、前記第１の導体層４と同材質からなり、ビア部
８によって接続される第２の導体層１０とを積層して形
成し、これを焼成する方法が知られている。
第３図に示すように、セラミックグリーンシート２上に
タングステンあるいはモリブデン等の高融点金属を主成
分とする第１の導体層４と、前記セラミックグリーンシ
ート２と同材質からなる第１および第２の絶縁層６ａｓ
６ｂと、前記第１の導体層４と同材質からなり、ビア部
８によって接続される第２の導体層１０とを積層して形
成し、これを焼成する方法が知られている。
［発明が解決しようとする課題］
ところで、この製造方法においては、例えば、第１の導
体層４の表面粗さ、第１および第２の絶縁層５ａ、５ｂ
の印刷形成時における空気の巻き込み等に起因し、前記
第１および第２の絶縁層５ａ、６ｂ内に、所謂、ピンポ
ール１２が発生する場合がある。このようなピンホール
１２が発生した場合、第２の絶縁層６ｂ上に第２の導体
層１０を形成する際、前記第２の導体層１０の一部がピ
ンホール１２内に流入し、これによって第１および第２
の導体層４．１０間が短絡されてしまう不都合の生じる
場合がある。
体層４の表面粗さ、第１および第２の絶縁層５ａ、５ｂ
の印刷形成時における空気の巻き込み等に起因し、前記
第１および第２の絶縁層５ａ、６ｂ内に、所謂、ピンポ
ール１２が発生する場合がある。このようなピンホール
１２が発生した場合、第２の絶縁層６ｂ上に第２の導体
層１０を形成する際、前記第２の導体層１０の一部がピ
ンホール１２内に流入し、これによって第１および第２
の導体層４．１０間が短絡されてしまう不都合の生じる
場合がある。
また、短絡されないまでも、前記ピンホール１２により
第１および第２の導体層４．１０間で沿面放電が生じる
こともある。
第１および第２の導体層４．１０間で沿面放電が生じる
こともある。
本発明は前記の不都合を解消するためになされたもので
あって、導体層間の絶縁性を向上し、歩留まりの高いセ
ラミック印刷多層配線基板を製造することの出来る方法
を提供することを目的とする。
あって、導体層間の絶縁性を向上し、歩留まりの高いセ
ラミック印刷多層配線基板を製造することの出来る方法
を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
前記の課題を達成するために、本発明は、セラミック材
料からなる絶縁層と高融点金属を主成分とする導体層と
を上下方向に交互に形成し、これを焼成して得られるセ
ラミック印刷多層配線基板の製造方法において、 導体層が絶縁層を挟んで上下方向に重畳される部位の中
、下層の導体層上に粘度の低い絶縁層を形成した後、こ
の絶縁層よりも粘度の高い絶縁層を前記粘度の低い絶縁
層および前記下層の導体層上に形成することを特徴とす
る。
料からなる絶縁層と高融点金属を主成分とする導体層と
を上下方向に交互に形成し、これを焼成して得られるセ
ラミック印刷多層配線基板の製造方法において、 導体層が絶縁層を挟んで上下方向に重畳される部位の中
、下層の導体層上に粘度の低い絶縁層を形成した後、こ
の絶縁層よりも粘度の高い絶縁層を前記粘度の低い絶縁
層および前記下層の導体層上に形成することを特徴とす
る。
［作用］
本発明に係るセラミック印刷多層配線基板の製造方法で
は、導体層が絶縁層を挟んで上下方向に重畳される場合
、下層の導体層上に粘度の低い絶縁ペーストからなる絶
縁層を形成した後、この絶縁層上に前記絶縁ペーストよ
りも粘度の低い絶縁ペーストからなる絶縁層を形成する
。
は、導体層が絶縁層を挟んで上下方向に重畳される場合
、下層の導体層上に粘度の低い絶縁ペーストからなる絶
縁層を形成した後、この絶縁層上に前記絶縁ペーストよ
りも粘度の低い絶縁ペーストからなる絶縁層を形成する
。
この結果、前記粘土の低い絶縁ペーストにより導体層間
の気泡が好適に除去され、これらの導体層間の絶縁が確
実なものとなる。
の気泡が好適に除去され、これらの導体層間の絶縁が確
実なものとなる。
［実施例］
次に、本発明に係るセラミック印刷多層配線基板の製造
方法について好適な実施例を挙げ、添付の図面を参照し
ながら以下詳細に説明する。
方法について好適な実施例を挙げ、添付の図面を参照し
ながら以下詳細に説明する。
第１図は本実施例に係るセラミック印刷多層配線基板の
製造方法のフローチャート、第２図はこの製造方法によ
って得られるセラミック印刷多層配線基板２０の断面説
明図である。
製造方法のフローチャート、第２図はこの製造方法によ
って得られるセラミック印刷多層配線基板２０の断面説
明図である。
先ず、アルミナ等を主成分とするセラミック材料を用い
てセラミックグリーンシート２２を作製する。
てセラミックグリーンシート２２を作製する。
次に、タングステン、モリブデン等の高融点金属、すな
わち、前記セラミックグリーンシート２２の焼成温度よ
りも融点が高く、且つ電気抵抗が小さい金属を主成分と
する導体ペーストを前記セラミックグリーンシート２２
上にスクリーン印刷あるいは転写印刷により所望の回路
パターンとなるよう印刷し、第１の導体層２４を形成す
る。
わち、前記セラミックグリーンシート２２の焼成温度よ
りも融点が高く、且つ電気抵抗が小さい金属を主成分と
する導体ペーストを前記セラミックグリーンシート２２
上にスクリーン印刷あるいは転写印刷により所望の回路
パターンとなるよう印刷し、第１の導体層２４を形成す
る。
次に、前記第１の導体層２４上に形成される後述の第２
の導体層に対応した部位であって、前記第２の導体層と
確実に絶縁すべき部位に低粘度、例えば、１万乃至２万
センチポアズ（Ｃｐｓ）の絶縁ペーストを印刷し、これ
を低粘度絶縁層２６とする。なお、この低粘度絶縁層２
６の材質は、セラミックグリーンシート２２と同一のも
のとしておく。この場合、低粘度絶縁層２６はセラミッ
クグリーンシート２２に密着するため、気泡が混入する
ことがなく、また、万一、気泡が混入した場合であって
も、この低粘度絶縁層２６を形成した後に一定時間確保
することでその気泡を完全に除去することが出来る。
の導体層に対応した部位であって、前記第２の導体層と
確実に絶縁すべき部位に低粘度、例えば、１万乃至２万
センチポアズ（Ｃｐｓ）の絶縁ペーストを印刷し、これ
を低粘度絶縁層２６とする。なお、この低粘度絶縁層２
６の材質は、セラミックグリーンシート２２と同一のも
のとしておく。この場合、低粘度絶縁層２６はセラミッ
クグリーンシート２２に密着するため、気泡が混入する
ことがなく、また、万一、気泡が混入した場合であって
も、この低粘度絶縁層２６を形成した後に一定時間確保
することでその気泡を完全に除去することが出来る。
次いで、セラミックグリーンシート２２、第１の導体層
２４および低粘度絶縁層２６上にピアホール部を除いて
前記低粘度の絶縁ペーストよりも粘度の高い、例えば、
６万乃至８万センチポアズ（ｃｐｓ）からなる高粘度の
絶縁ペーストを印刷し、これによって、第１の高粘度絶
縁層２８ａを形成する。
２４および低粘度絶縁層２６上にピアホール部を除いて
前記低粘度の絶縁ペーストよりも粘度の高い、例えば、
６万乃至８万センチポアズ（ｃｐｓ）からなる高粘度の
絶縁ペーストを印刷し、これによって、第１の高粘度絶
縁層２８ａを形成する。
次に、第１の高粘度絶縁層２８ａに形成されたピアホー
ル部に第１の導体層２４と同一材質からなる第１のビア
部３０ａを印刷する。
ル部に第１の導体層２４と同一材質からなる第１のビア
部３０ａを印刷する。
さらに、前記第１のビア部３０ａを除いた第１の高粘度
絶縁層２８ａ上にこの第１の高粘度絶縁層２８ａと同一
材質からなる第２の高粘度絶縁層２８ｂを印刷した後、
そのピアホール部に第１のビア部３０ａと同一材質から
なる第２のビア部３０ｂを印刷する。
絶縁層２８ａ上にこの第１の高粘度絶縁層２８ａと同一
材質からなる第２の高粘度絶縁層２８ｂを印刷した後、
そのピアホール部に第１のビア部３０ａと同一材質から
なる第２のビア部３０ｂを印刷する。
最後に、第２の高粘度絶縁層２８ｂ上に第１の導体層２
４と同一材質からなる第２の導体層３２を所望の回路パ
ターンで印刷する。この場合、第２の導体層３２は第１
および第２のビア部３０ａ、３０ｂを介して第１の導体
層２４と接続される一方、その他の部分は第１の導体層
２４上に形成された低粘度絶縁層２６上に第１および第
２の高粘度絶縁層２８ａ、２８ｂを介して形成される。
４と同一材質からなる第２の導体層３２を所望の回路パ
ターンで印刷する。この場合、第２の導体層３２は第１
および第２のビア部３０ａ、３０ｂを介して第１の導体
層２４と接続される一方、その他の部分は第１の導体層
２４上に形成された低粘度絶縁層２６上に第１および第
２の高粘度絶縁層２８ａ、２８ｂを介して形成される。
このようにして形成された生の状態の基板を所定温度で
焼成し、セラミック印刷多層配線基板２０が完成する。
焼成し、セラミック印刷多層配線基板２０が完成する。
ここで、第２の導体層３２に対して完全に絶縁されるべ
き第１の導体層２４の表面は、低粘度絶縁層２６よって
被覆され、且つレベリングされているため、この低粘度
絶縁層２６上に形成される第１および第２の高粘度絶縁
層２８ａ１２８ｂと第１の導体層２４との間に空気が巻
き込まれることはなく、また、万一、前記第１および第
２の高粘度絶縁層２８ａ、２８ｂ中に気泡が混在してい
る場合であっても、第１の導体層２４と第２の導体層３
２との絶縁状態は極めて良好なものとなる。
き第１の導体層２４の表面は、低粘度絶縁層２６よって
被覆され、且つレベリングされているため、この低粘度
絶縁層２６上に形成される第１および第２の高粘度絶縁
層２８ａ１２８ｂと第１の導体層２４との間に空気が巻
き込まれることはなく、また、万一、前記第１および第
２の高粘度絶縁層２８ａ、２８ｂ中に気泡が混在してい
る場合であっても、第１の導体層２４と第２の導体層３
２との絶縁状態は極めて良好なものとなる。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明に係るセラミック印刷多層
配線基板の製造方法では、絶縁層を挟んで上下方向に重
畳される導体層の中、下層の導体層上に粘度の低い絶縁
層を形成し、この絶縁層上に粘度の高い絶縁層を形成し
ているため、前記粘度の低い絶縁層によって導体層間が
確実に絶縁されることになる。この結果、絶縁状態の極
めて良好なセラミック印刷多層配線基板が提供される。
配線基板の製造方法では、絶縁層を挟んで上下方向に重
畳される導体層の中、下層の導体層上に粘度の低い絶縁
層を形成し、この絶縁層上に粘度の高い絶縁層を形成し
ているため、前記粘度の低い絶縁層によって導体層間が
確実に絶縁されることになる。この結果、絶縁状態の極
めて良好なセラミック印刷多層配線基板が提供される。
第１図は本発明に係るセラミック印刷多層配線基板の製
造方法を示すフローチャート、第２図は本発明方法によ
って得られるセラミック印刷多層配線基板の断面説明図
、 第３図は従来技術におけるセラミック印刷多層配線基板
の断面説明図である。 ２０・・・セラミック印刷多層配線基板２２・・・セラ
ミックグリーンシート ２４・・・第１の導体層 ２６・・・低粘度絶縁層 ２８ａ、２８ｂ・・・第１と第２の高粘度絶縁層３０ａ
、３０ｂ−・・ビア部 ３２・・・第２の導体層 （他２名）
造方法を示すフローチャート、第２図は本発明方法によ
って得られるセラミック印刷多層配線基板の断面説明図
、 第３図は従来技術におけるセラミック印刷多層配線基板
の断面説明図である。 ２０・・・セラミック印刷多層配線基板２２・・・セラ
ミックグリーンシート ２４・・・第１の導体層 ２６・・・低粘度絶縁層 ２８ａ、２８ｂ・・・第１と第２の高粘度絶縁層３０ａ
、３０ｂ−・・ビア部 ３２・・・第２の導体層 （他２名）
Claims (1)
- （１）セラミック材料からなる絶縁層と高融点金属を主
成分とする導体層とを上下方向に交互に形成し、これを
焼成して得られるセラミック印刷多層配線基板の製造方
法において、 導体層が絶縁層を挟んで上下方向に重畳される部位の中
、下層の導体層上に粘度の低い絶縁層を形成した後、こ
の絶縁層よりも粘度の高い絶縁層を前記粘度の低い絶縁
層および前記下層の導体層上に形成することを特徴とす
るセラミック印刷多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6060290A JPH0710031B2 (ja) | 1990-03-12 | 1990-03-12 | セラミック印刷多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6060290A JPH0710031B2 (ja) | 1990-03-12 | 1990-03-12 | セラミック印刷多層配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03262196A true JPH03262196A (ja) | 1991-11-21 |
| JPH0710031B2 JPH0710031B2 (ja) | 1995-02-01 |
Family
ID=13146961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6060290A Expired - Fee Related JPH0710031B2 (ja) | 1990-03-12 | 1990-03-12 | セラミック印刷多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0710031B2 (ja) |
-
1990
- 1990-03-12 JP JP6060290A patent/JPH0710031B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0710031B2 (ja) | 1995-02-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |