JPH03262187A - パターン形成方法 - Google Patents
パターン形成方法Info
- Publication number
- JPH03262187A JPH03262187A JP5988390A JP5988390A JPH03262187A JP H03262187 A JPH03262187 A JP H03262187A JP 5988390 A JP5988390 A JP 5988390A JP 5988390 A JP5988390 A JP 5988390A JP H03262187 A JPH03262187 A JP H03262187A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- wiring board
- paste
- ceramic wiring
- conductor paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title abstract 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 10
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 3
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 abstract description 3
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 2
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 2
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 2
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000001603 reducing effect Effects 0.000 description 1
- 238000009420 retrofitting Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
セラミック配線板の表面層に形成されるパターンの形成
方法に関し、 少ない壬順で冗長性が高く、しかも配線板の品質を低下
させない表面層パターンを任意に形成することを目的と
し、 セラミック配線板の表面層に形成されるパターンの形成
方法において、導電性を有する粉末を熱昇華性樹脂を含
む有機バインダで熔いた導体ペーストを、前記セラミッ
ク配線板に塗布し、赤外線領域波長レーザを所望のパタ
ーン経路に走査しつつ連続的に照射し、該ペーストを固
化せしめてパターンを形成した後、不要なペーストを除
去するよう構成する。
方法に関し、 少ない壬順で冗長性が高く、しかも配線板の品質を低下
させない表面層パターンを任意に形成することを目的と
し、 セラミック配線板の表面層に形成されるパターンの形成
方法において、導電性を有する粉末を熱昇華性樹脂を含
む有機バインダで熔いた導体ペーストを、前記セラミッ
ク配線板に塗布し、赤外線領域波長レーザを所望のパタ
ーン経路に走査しつつ連続的に照射し、該ペーストを固
化せしめてパターンを形成した後、不要なペーストを除
去するよう構成する。
本発明は、セラミック配線板の表面層に形成されるパタ
ーンの形成方法に関するものである。
ーンの形成方法に関するものである。
[従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕従来パ
ターン形成はエツチング、メツキ、スパッタリングとい
った一括的な方法で配線板前面にパターンを形成する方
法と、導体の線材による後付は布線を用いてパターンの
代替とする等がされていた。
ターン形成はエツチング、メツキ、スパッタリングとい
った一括的な方法で配線板前面にパターンを形成する方
法と、導体の線材による後付は布線を用いてパターンの
代替とする等がされていた。
しかしながら、前者においては、パターン変更が生ずる
とパターン形成に用いたフォトマスク等の作り直しが必
要となり、また後者においては、パターン変更に対して
は冗長であり、手番も一時的に早急な対応が可能である
が、反面、配線板の品質を落とし、継続的に標準工程と
して適用することに難がある。
とパターン形成に用いたフォトマスク等の作り直しが必
要となり、また後者においては、パターン変更に対して
は冗長であり、手番も一時的に早急な対応が可能である
が、反面、配線板の品質を落とし、継続的に標準工程と
して適用することに難がある。
従って、本発明は少ない手順で冗長性が高く、しかも配
線板の品質を低下させない表面層パターンを任意に形成
する方法を擢供することを目的とするものである。
線板の品質を低下させない表面層パターンを任意に形成
する方法を擢供することを目的とするものである。
[課題を解決するための手段]
」二記目的は、セラミック配線板1の表面層に形成され
るパターンの形成方法において、導電性を有する粉末を
熱昇華性樹脂を含む有機バインダで溶いた導体ペースト
2を、前記セラミック配線板1に塗布し、 赤外線領域波長レーザを所望のパターン経路に走査しつ
つ連続的に照射し、 該ペースト2を固化せしめてパターン3を形成した後、
不要なペーストを除去することを特徴とするパターン形
成方法、または、セラミック配線板1の表面層に形成さ
れるパターンの形成方法において、 導電性を有する粉末を紫外線硬化性樹脂を含む有機バイ
ンダで溶いた導体ペースト2を、前記セラミック配線板
1に塗布し、 紫外線波長レーザを所望のパターン経路に走査しつつ連
続的に照射し、 該ペースト2を固化せしめてパターン3を形成した後、
不要なペースI・を除去することを特徴とするパターン
形成方法、により達成される。
るパターンの形成方法において、導電性を有する粉末を
熱昇華性樹脂を含む有機バインダで溶いた導体ペースト
2を、前記セラミック配線板1に塗布し、 赤外線領域波長レーザを所望のパターン経路に走査しつ
つ連続的に照射し、 該ペースト2を固化せしめてパターン3を形成した後、
不要なペーストを除去することを特徴とするパターン形
成方法、または、セラミック配線板1の表面層に形成さ
れるパターンの形成方法において、 導電性を有する粉末を紫外線硬化性樹脂を含む有機バイ
ンダで溶いた導体ペースト2を、前記セラミック配線板
1に塗布し、 紫外線波長レーザを所望のパターン経路に走査しつつ連
続的に照射し、 該ペースト2を固化せしめてパターン3を形成した後、
不要なペースI・を除去することを特徴とするパターン
形成方法、により達成される。
本発明においては、レーザ光が照射された部分のみのペ
ーストが硬化して配線パターンとなるので、パターン変
更に対して冗長であり、少ない手順で任意にパターンを
形成することが可能である。
ーストが硬化して配線パターンとなるので、パターン変
更に対して冗長であり、少ない手順で任意にパターンを
形成することが可能である。
以下、本発明の実施例を図面を用いて詳細に説明する。
第1回は、本発明の実施例を示す図である。
第1図に示すように、セラミンク配線板1の表面全体に
、熱昇華性樹脂(ポリウレタン樹脂)に銅粉等の導体粉
末を混合してなる、粘度400〜6000CPSの導体
ペースト2をスピンコードにて塗布する(第1図(a)
参照)。
、熱昇華性樹脂(ポリウレタン樹脂)に銅粉等の導体粉
末を混合してなる、粘度400〜6000CPSの導体
ペースト2をスピンコードにて塗布する(第1図(a)
参照)。
その後、−旦導体ペースト2中の揮発性溶剤を乾燥除去
した上で、レーザ照射を行う。
した上で、レーザ照射を行う。
ここで、レーザ光の種類として、ND : YAGレー
ザを用いており、その波長ば11064nである。
ザを用いており、その波長ば11064nである。
一方、セラミック配線板1上にレーザ光を照射する際の
走査手段としては、ガルバノミラ−光学系を駆動して行
われる。
走査手段としては、ガルバノミラ−光学系を駆動して行
われる。
任意のパターンを形成するために、レーザの照射と光学
系を駆動の同期をとり、制御することで所望のパターン
経路へペースト固化に必要な量の熱線照射を行う(第1
図(b)参照)。つまり、レーザ光が照射された部分だ
け導体ペースト2が固化する。
系を駆動の同期をとり、制御することで所望のパターン
経路へペースト固化に必要な量の熱線照射を行う(第1
図(b)参照)。つまり、レーザ光が照射された部分だ
け導体ペースト2が固化する。
その後、セラミック配線板1を溶剤洗浄することで、熔
融せずにある不要な導体ペーストを除去する。
融せずにある不要な導体ペーストを除去する。
すると、セラミック配線板の表面には、レーザ光を照射
ことによって、固化された部分がパターン経路として残
留する(第1図(c)参照)。
ことによって、固化された部分がパターン経路として残
留する(第1図(c)参照)。
上記導体ペースト塗布は、スピンコードに限らず、例え
ば印刷、スプレー、刷毛塗り等の方法をもちいてもよい
。
ば印刷、スプレー、刷毛塗り等の方法をもちいてもよい
。
更に、導体ベースト2中の金属粉末も銅に限らす選択が
可能であるが、溶融時に酸化するのを防止するため、導
体ペースト2にガラス粉末等の酸化物で還元作用をもた
せることもある。
可能であるが、溶融時に酸化するのを防止するため、導
体ペースト2にガラス粉末等の酸化物で還元作用をもた
せることもある。
次に上記実施例の変形例を説明する。
上記実施例においては、導体ペースト2をポリウレタン
樹脂等の熱昇華性樹脂とし、更にYAGレーザを用いた
熱線照射としたが、それに変えて導体ペースト2中に感
光性エポキシ樹脂等の紫外線硬化性樹脂とし、レーザは
波長が308nmまたは248nm程度のエキシマレー
ザを用いた紫外線照射を行うものとしてもよい。
樹脂等の熱昇華性樹脂とし、更にYAGレーザを用いた
熱線照射としたが、それに変えて導体ペースト2中に感
光性エポキシ樹脂等の紫外線硬化性樹脂とし、レーザは
波長が308nmまたは248nm程度のエキシマレー
ザを用いた紫外線照射を行うものとしてもよい。
以上説明したように本発明においては、少ない手順で冗
長性が高く、しかも配線板の品質を低下させない表面層
パターンを任意に形成することができ、発明の寄与する
ところが大きい。
長性が高く、しかも配線板の品質を低下させない表面層
パターンを任意に形成することができ、発明の寄与する
ところが大きい。
第1図は、本発明の実施例を示す図である。
図において、
1はセラミック配線板
2は導体ペースト。
3はパターン。
をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔1〕セラミック配線板(1)の表面層に形成されるパ
ターンの形成方法において、 導電性を有する粉末を熱昇華性樹脂を含む有機バインダ
で溶いた導体ペースト(2)を、前記セラミック配線板
(1)に塗布し、 赤外線領域波長レーザを所望のパターン経路に走査しつ
つ連続的に照射し、 該ペースト(2)を固化せしめてパターン(3)を形成
した後、不要なペーストを除去することを特徴とするパ
ターン形成方法。 〔2〕セラミック配線板(1)の表面層に形成されるパ
ターンの形成方法において、 導電性を有する粉末を紫外線硬化性樹脂を含む有機バイ
ンダで溶いた導体ペースト(2)を、前記セラミック配
線板(1)に塗布し、 紫外線波長レーザを所望のパターン経路に走査しつつ連
続的に照射し、 該ペースト(2)を固化せしめてパターン(3)を形成
した後、不要なペーストを除去することを特徴とするパ
ターン形成方法。 〔3〕前記導体ペーストに酸化物粉末を混入したことを
特徴とする請求項1および2記載のパターン形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5988390A JPH03262187A (ja) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | パターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5988390A JPH03262187A (ja) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | パターン形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03262187A true JPH03262187A (ja) | 1991-11-21 |
Family
ID=13125981
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5988390A Pending JPH03262187A (ja) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | パターン形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03262187A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6203655B1 (en) | 1997-11-26 | 2001-03-20 | Hitachi, Ltd. | Thin electronic circuit component and method and apparatus for producing the same |
US6551449B2 (en) | 1997-11-26 | 2003-04-22 | Hitachi, Ltd. | Thin electronic circuit component and method and apparatus for producing the same |
WO2006012057A1 (en) * | 2004-06-30 | 2006-02-02 | Eastman Kodak Company | Forming electrical conductors on a substrate |
US7105264B2 (en) * | 2003-09-02 | 2006-09-12 | Seiko Epson Corporation | Method for forming patterned conductive film, electrooptical device, and electronic appliance |
EP2183767A2 (en) * | 2007-07-26 | 2010-05-12 | LG Chem, Ltd. | Preparation method of electroconductive copper patterning layer by laser irradiation |
EP1677374B1 (en) * | 2004-12-04 | 2013-09-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of manufacturing an organic thin film transistor |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59114856A (ja) * | 1982-12-21 | 1984-07-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 厚膜回路パタ−ンの形成方法 |
JPS62104190A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-14 | 株式会社東芝 | 配線基板の製造方法 |
JPS63283184A (ja) * | 1987-05-15 | 1988-11-21 | Tanaka Massey Kk | 導体組成物を被覆した回路基板 |
-
1990
- 1990-03-13 JP JP5988390A patent/JPH03262187A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59114856A (ja) * | 1982-12-21 | 1984-07-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 厚膜回路パタ−ンの形成方法 |
JPS62104190A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-14 | 株式会社東芝 | 配線基板の製造方法 |
JPS63283184A (ja) * | 1987-05-15 | 1988-11-21 | Tanaka Massey Kk | 導体組成物を被覆した回路基板 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6203655B1 (en) | 1997-11-26 | 2001-03-20 | Hitachi, Ltd. | Thin electronic circuit component and method and apparatus for producing the same |
US6551449B2 (en) | 1997-11-26 | 2003-04-22 | Hitachi, Ltd. | Thin electronic circuit component and method and apparatus for producing the same |
US7105264B2 (en) * | 2003-09-02 | 2006-09-12 | Seiko Epson Corporation | Method for forming patterned conductive film, electrooptical device, and electronic appliance |
WO2006012057A1 (en) * | 2004-06-30 | 2006-02-02 | Eastman Kodak Company | Forming electrical conductors on a substrate |
EP1677374B1 (en) * | 2004-12-04 | 2013-09-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of manufacturing an organic thin film transistor |
EP2183767A2 (en) * | 2007-07-26 | 2010-05-12 | LG Chem, Ltd. | Preparation method of electroconductive copper patterning layer by laser irradiation |
EP2183767A4 (en) * | 2007-07-26 | 2011-01-05 | Lg Chemical Ltd | PROCESS FOR THE PREPARATION OF A LASER RADIATION ELECTROCONDUCTIVE COPPER MODELING LAYER |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4710253A (en) | Method for manufacturing a circuit board | |
JP3001816B2 (ja) | Nd:YAGレーザを使用するガラス上へのレーザスクライビング | |
US4636403A (en) | Method of repairing a defective photomask | |
CN101626901A (zh) | 将无机层沉积到热转移层上的方法 | |
US20070000884A1 (en) | Pattern ablation using laser patterning | |
JPH03262187A (ja) | パターン形成方法 | |
JPH08259715A (ja) | 高分子材料の表面改質工法 | |
EP0207528B1 (de) | Verfahren zum Herstellung einer Lichtmaske | |
DE4224282A1 (de) | Verfahren zur abtragenden Mikrostrukturierung von Glas | |
JPH08292442A (ja) | 液晶基板の欠陥修正方法および欠陥修正装置 | |
DE602005004274T2 (de) | Verfahren und einrichtung zum laserätzen einer struktur durch zunächst bestrahlen von bereichen der struktur zur änderung der kristallinität | |
DE3677549D1 (de) | Verfahren zur herstellung waermebestaendiger strukturierter schichten und deren verwendung. | |
JP2005166750A (ja) | 配線補修方法および配線補修装置 | |
KR100729157B1 (ko) | 패턴 수정 장치 | |
JPH05110241A (ja) | プリント基板への半田供給方法 | |
JP3797703B2 (ja) | ガラス基材のレーザ加工方法 | |
JP3737322B2 (ja) | ガラス器の模様形成方法 | |
JPS5988332A (ja) | フオト・マスク基板の再生方法 | |
GB2098807A (en) | Method of making circuit elements in a film | |
JP4233064B2 (ja) | 厚膜パターンの断線補修方法 | |
RU2114074C1 (ru) | Способ и устройство для изготовления витражей | |
RU2175648C2 (ru) | Способ художественно-графической отделки поверхности стеклоизделий | |
JPH05267827A (ja) | 回路基板における金層の表面の浄化方法 | |
JPH01289585A (ja) | レーザマーキング法及び装置及びレーザマーキング用テープ | |
JP2004351746A (ja) | レーザ走査によるガラスの描画方法 |