JPH0326010A - 弾性表面波装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は、弾性表面波装置の製造方法に関する。

（従来の技術） 一般に、弾性表面波装置は、Ｌ　ｉＴ　ａ　Ｏ　ａなど
の圧電基板上に少なくとも櫛歯状入力電極と櫛歯状出力
電極とを互いに離間して形成した弾性表面波素子を有す
る。通常この弾性表面波素子の出入力電極は、微細であ
りかつＡＩ蒸着膜などから形成されるため、大気中の腐
蝕性ガスによる断線や、異物との接触による短絡が起こ
りやすい。そのため、上記出入力電極の表面上に絶縁保
護層を形戊したものがある。

特に本出願人に係わる特開昭５２−５１１１３４１号公
報には、上記電極の絶縁保護と周波数特性の微調整を兼
ねて、ＡＩ蒸着膜からなる電極表面を酸化させたものお
よびフォトレジストで被覆したものが示されている。

しかし、この電極表面の酸化およびフォトレジストによ
る被覆は、いずれも圧電基板ウエーハに複数個の弾性表
面波素子の電極を形成したのち、チップに分割する前の
ウエーハの状態で絶縁保護層を形成するため、つぎの問
題点がある。

（イ）　ボンディング・パッド上まで絶縁保護層で覆わ
れるため、ボンディングワイヤの接合強度か弱く、信頼
性に欠ける （ロ）　ウェーハ単位の処理であり、正確な特性チェッ
クをおこなわないで周波数特性を微調整することになる
ので、十分な効果が得られない（ハ）　ウエーハ単位の
処理であるため、個々の素子の特性管理ができない （発明が解決しようとする課２ｉ） 上記のように、従来より圧電基板上の電極の絶縁保護と
周波数特性の微調整を兼ねて、電極の表面ヒに絶縁保護
層を形或した弾性表面波素子がある。しかし、この従来
の弾性表面波素子は、ウ工−ハの状態で絶縁保護層を形
成するため、ボンディング・パッド上まで絶縁保護層で
覆われ、その後圧接されるボンディングワイヤの接合強
度が弱い。正確な特性チェックをおこなわないで周波数
特性を微調整するため、十分な効果が得られない。ウエ
ーハ単位の処理であるため、個々の素子の特性管理がで
きないなどの問題点がある。

この発明は、上記問題点を解決するためになされたもの
であり、絶縁保護層の形底に際し、電極の絶縁保護とと
もに周波数特性を正確に微調整することができる弾性表
面波装置の製造方法を得ることを目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 弾性表面波素子のＭ極上に絶縁保護層を形成する弾性表
面波装置の製造方法におい“Ｃ１圧電基板ウエーハの面
上に複数個の弾性表面波素子の電極を形成し、このウエ
ーハを複数個の弾性表面波素子のチップに分割（７たの
ち、各チップの周波数特性を測定し、その測定れた周波
数特性に応じて、各チップの電極上にｌＯ〜ｌ０００オ
ングストロームの範囲内のあらかじめ定められた厚さの
シリコーン樹脂膜を形威した。

（作　用） 上記のように、圧電基板ウエーハから複数個の弾性表面
波素子のチップを形成したのちに、その各チップについ
て周波数特性を測定し、その測定された周波数特性に応
じて、１０〜１０００オングストロームの範囲内のあら
かじめ定められた厚さのシリコーン樹脂膜を形成すると
、電極を保護し、かつ周波数特性良好な弾性表面波装置
とすることができる。

（実施例） 以下、図面を参照してこの発明を実施例に基づいて説明
する。

第１図にその一実施例である弾性表面波装置の製造方法
の主要工程を示す。先ず直径３インチ、厚さ０．２８＋
＋ｎのＬｉＴａ０３基板の一方に面に厚さ１．７μ層の
ＡＩ蒸着膜を形威し、このＡＩ蒸着膜を、あらかじめ設
計されたガラスマスクを用いて、ＰＥＰ（Ｐｈｏｔｏ　
Ｅｎｇｒａｖｉｎｇ　Ｐｒｏｃｅｓｓ）により複数個の
弾性表面波素子の電極を形成する。つぎに、この電極の
形成された基板を回転ブレードにより切断し、複数個の
チップに分割する。

一方、第１図（ａ）に示すように、キャンパッケージの
ステム（ｌ）の所要部にスタンバ−（２）により接着剤
（３）を塗布し、ついで、同（ｂ）に示すように、その
塗布接着剤（３）により上記分割されたチップ（４）を
接着する。（５）はチップ（４）を接着するときの支持
具である。つぎに、同（Ｃ）に示すように、このチップ
（４）の取付けられたステム（１）を加熱炉（［１）に
入れて接着剤（３）を硬化させる。その後、同（ｄ）に
示すように、超音波ボンダー（７）により、チップ＜４
）表面に形成されているボンディングパッドとステム（
１〉のりードビン（８〉に直径３８μ諺のＡＩワイヤ（
９）を圧接して接続する。つまり、この例の製造方法で
は、弾性表面波素子の電極上に絶縁保護層を形成する以
前にワイヤボンディングをおこなう。

その後、このステム（１）に取付けられたチップ（４〉
について周波数特性を測定し、その周波数に応じて、た
とえば ■　＋２０ｋＨｚ以下 ■　＋２１〜＋　８０ｋＪＩｚ ■　＋６１〜＋　１００ｋｌ｛Ｚ ■　＋１０１　〜＋　１４０ｋＨｚ ■　＋１４１ｋＨｚ以上 の５段階に分類する。そして、同（ｅ）に示すように、
このステム（１）に取付けられたチップ（４）をシリコ
ーン樹脂の蒸気が充満している高温槽（ＩＯ）中にさら
し、上記周波数特性の分類に応じて、下記条件により、
絶縁保護層としてのシリコーン樹脂を彼着する。

■については１５０℃×３０分 ■については１７０℃×３０分 ■については１８０℃×３０分 ■については２００℃×３０分 ■については２００℃ｘｅｏ分 このシリコーン樹脂の被着条件は、あらかじめ弾性表面
波素子の電極上に彼着させたシリコーン樹脂膜の厚さと
弾性表面波装置の周波数特性との関係を調査しておき、
その結果得られた第２図に曲線（ｌ２）で示す相関関係
を利用して決めたものである。

彼着されるシリコーン樹脂膜の厚さは、ｉ０〜１０００
オングストロームの範囲である。これは、絶縁保護層に
よる周波数の微調整を必要としないものについては、電
極の保護作用を十分にもつ１０オングストローム程度で
よく、周波数の凋整を必要とする場合は、その周波数の
調整量に応じてシリコーン樹脂膜の厚さを増やすが、増
やしてもその膜厚は１０００オンダスト口ームが限度で
ある。これは、ｉｏｏｏオングストロームを越えると、
特性劣化を起こすものが発生するし、さらに特性のばら
つきが大きくなり、かつ作業性が低下するからである。

上記のようにシリコーン樹脂膜を形威したのち、各チッ
プ（４）について、再度周波数を測定して、所望の周波
数特性が得られていることを確認したのち、同（ｒ）に
示すように、キャンパッケージのキャップ（ｌ３）を被
せて封止する。

ところで、上記方法によれば、絶縁保護層を形成する以
前に個々のチップについて、周波数特性を測定し、その
周波数特性に応じて必要な厚さの絶縁保護層を形成する
ので、一定周波数特性をもつ安定した弾性表面波装置と
することができる。

しかも、測定周波数に応じて複数段階に分類して絶縁保
護層の形成するので、その製造が容易である。また、絶
縁保護層の形成にシリコーン樹脂を用いると、その蒸気
にさらすだけで絶縁保護層を形成することができ、しか
も、ＡＩ？！極上にシリコーン樹脂膜を形成した状態で
のオージエの電子分析によるスペクトルを示す第３図、
およびＡＩｍ極上にシリコーン樹脂膜をＸｅスパッタリ
ングにより除去したのちのオージエの電子分析によるス
ペクトルを示す第４図からわかるように、安定した信頼
性の高い絶縁保護層を形成することができる。

［発明の効果］ 圧電基板ウエーハの面上に複数個の弾性表面波素子の電
極を形成し、このウエーハを複数個の弾性表面波素子の
チップに分割したのち、各チップの周波数特性を測定し
、その測定れた周波数特性に応じて、各チップの電極上
に１０〜１０００オングストロームの範囲内のあらかじ
め定められた厚さのシリコーン樹脂膜を形成すると、電
極の保護とともに、一定周波数特性をもつ安定した弾性
表面波装置を容易に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）ないし（ｆ）はそれぞれこの発明の−実施
例を説明するための図、第２図はシリコーン樹脂膜の厚
さと周波数変化量との関係を示す図、第３図および第４
図はそれぞれオージエの電子分析法によるシリコーン樹
脂層の被着状態を示す図である。 １・・・キャンパッケージのステム ３・・・接着剤　　　　４・・・チップ６・・・加熱炉
　　　　７・・・超音波ボンダー８リードビン　　　９
・・・ＡＩワイヤｌＯ・・・高温槽

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　圧電基板ウエーハの面上に複数個の弾性表面波素子の
   電極を形成する工程と、上記電極の形成されたウエーハ
   を複数個の弾性表面波素子のチップに分割する工程と、
   上記分割された各チップの周波数特性を測定する工程と
   、上記測定された周波数特性に応じて各チップの電極上
   に１０〜１０００オングストロームの範囲内のあらかじ
   め定められた厚さのシリコーン樹脂膜を形成する工程と
   からなることを特徴とする弾性表面波装置の製造方法。