JPH03259592A

JPH03259592A - 回路基板乾燥装置

Info

Publication number: JPH03259592A
Application number: JP5651390A
Authority: JP
Inventors: Toshio Saikawa; 斉川　敏男
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1990-03-09
Filing date: 1990-03-09
Publication date: 1991-11-19
Anticipated expiration: 2010-01-18
Also published as: JPH073311B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、回路基板に配線パターン、抵抗膜あるいは絶
縁保護膜等を形成する際に、必要な乾燥を行う回路基板
乾燥装置に関するものである。

なお、本明細書において、「回路基板」とは、半導体集
積回路装置、ハイブリッド集積回路装置、あるいは印刷
配線板等の基板を意味する。また、乾燥の対象は導電膜
、抵抗体膜、あるいは絶縁膜等である。

〔従来の技術〕

第３図（イ）および（ロ）は従来例における回路基板乾
燥装置説明図である。第３図において、架台３２上に乾
燥炉３３が載置されている。そして、乾燥炉３３の内部
には、ベルトコンベア３４が、たとえば第３図図示のご
とく、左側から右側に駆動されている。被乾燥回路基板
３５は、乾燥炉３３の左側から挿入され、回路基板３５
に塗布した塗膜の種類に応じた適当な速度でベルトコン
ベア３４に乗り乾燥炉３３に入る。その後、前記塗膜が
乾燥された回路基板３５が乾燥炉３３の右側から取り出
される。

第３図（イ）図示の乾燥装置３１は、回路基板３５を一
つ一つ直列に高温雰囲気中を通過させて乾燥するタイプ
で、第３図（ロ）図示の乾燥装置３１′は、複数の回路
基板３５を同じく一度に並列的に乾燥する。

〔発明が解決しようとする課題〕

回路基板に塗布するものとして、配線パターンとなる導
電膜、抵抗体となる抵抗膜、あるいは絶縁保護膜等があ
り、それぞれ材質の異なる印刷工程を同時に行うことは
できない。たとえば、導電膜により配線パターンを印刷
して後に乾燥し、抵抗体を形成するために抵抗塗料を印
刷する工程に移る。抵抗体の値に差があると、抵抗塗料
の塗布面積を変えるだけでは所望の抵抗値に達しない場
合、抵抗材料を変えて何回かに分けて印刷を行う。

その印刷工程の後に必ず乾燥工程が付き、しかも、印刷
を行う時間と比較して乾燥工程にかかる時間は非常に長
い。

そこで、回路基板３５の印刷を一つ一つ直列的に行う場
合には、第３図（イ）図示のごとく、乾燥炉３３も直列
的であると、回路基板３５を供給する搬送装置等には都
合が良い。しかし、回路基板３５を印刷する印刷工程の
時間が短いのに対して乾燥時間が長いため、乾燥装置３
１を多数備えておかねばならなかった。

また、回路基板３５を複数並列的に乾燥する乾燥装置３
１’が第３図（ロ）に図示されている。

この乾燥装置３１′のように乾燥炉３３を幅方向に広げ
ても、印刷工程と乾燥工程とを時間的に合わすためには
、乾燥装置の幅を広げる必要がある。特に、抵抗値の異
なるものを印刷する場合には、印刷と乾燥を繰り返さね
ばならないので、乾燥装置の床面積が増加する。また、
乾燥炉３３を並列にすると回路基板３５を供給、または
収納する装置が複雑になる。

さらに、乾燥炉３３の雰囲気の温度を上げて、乾燥速度
を上げて乾燥炉３３の面積を少なくすることも考えられ
るが、回路基板３５に印刷されている材料により限度が
ある。

以上のような問題を解決するために、本発明は、回路基
板の供給および収納を直列的に行うと共に、縦型の乾燥
炉とすることにより、乾燥装置の床面積を占める割合の
少ない回路基板乾燥装置を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を遠戚するために、本発明の回路基板乾燥装置
は、回路基板の両端が支持される回路基板支持部を連続
して対向するように配置された一対の上昇無端ベルトと
、当該上昇無端ベルトと同軸で逆回転し、回路基板の両
端が支持される回路基板支持部を連続して対向するよう
に配置された一対の下降無端ベルトと、回路基板の端部
を押圧することにより対向する一対の上昇無端ベルトの
回路基板支持部に押し込む挿入プッシャーと、対向する
一対の下降無端ベルトの回路基板支持部に支持されてい
る回路基板を取り出すために押圧する取り出しプッシャ
ーと、上昇無端ベルトの上部において、両端が回路基板
支持部により支持されている回路基板の一端を下降無端
ベルトの回路基板支持部に乗り移るように押圧する移送
プッシャーとから構成される。

〔作　　用〕

挿入プッシャーによって回路基板の一端が押圧されると
、配線パターン、抵抗膜あるいは絶縁保護膜等のいずれ
かが印刷された回路基板の両端は、一対の対向する上昇
無端ベルトに設けられた回路基板支持部に支持される。

そして、回路基板は−対の対向する上昇無端ベルトによ
って支えられながら乾燥炉の中を上昇する。回路基板が
上昇無端ベルトの上端に達すると、移送プッシャーが回
路基板の一端を押圧して、対向する下降無端ベルトの回
路基板支持部に移送させる。したがって、回路基板は、
下降を開始し下降無端ベルトの下端に達する。無端ベル
トの下端では、取り出しプッシャーが回路基板の一端を
押圧して回路基板を乾燥炉の外部に送る。

回路基板は、対向した無端ベルトで上昇および下降を行
っている間に乾燥されるので、回路基板に塗布する材料
により無端ベルトの長さおよび乾燥炉に送り込む熱風の
温度を制御すれば良い。

以上のように乾燥装置を縦型にしたので、床面積が少な
くなると共に、床面積に関係なく、乾燥炉の長さをとる
ことができる。また、回路基板を直列的に搬送すること
ができるので、回路基板の供給および取り出し装置が簡
単になる。

［実　施　例］第１図および第２図を参照しつつ本発明の一実施例を説
明する。第１図（イ）ないしくハ）は本発明における回
路基板乾燥装置説明図、第２図（イ〉および（ロ）は本
発明における回路基板乾燥装置動作説明図である。

図において、基台１の上には、一対の対向する上昇無端
ベルト２と、当該上昇無端ベルト２と同軸で、逆回転す
る一対の対向する下降無端ベルト３とが、支持装置４に
より固定されている。たとえば、第１図（ロ）図示のご
とく、チェーン１６からなる上昇および下降無端ベルト
２．３は、上下のスプロケット歯車５によって支持され
ている。

また、上昇および下降無端ベルト２．３は、前記スプロ
ケット歯車５によって駆動されるようなもので、回路基
板６の両端を支持できる回路基板支持部７を連続して備
えている。回路基板支持部７は、上昇および下降無端ベ
ルト２．３から水平に延びて回路基板６の両端を支持す
る多数のＬ字型支持板から横絞されている。また、上昇
および下降無端ベルト２．３は、駆動装置８により駆動
され、図示されていないピッチセンサにより所望の定速
度に制御される。

乾燥すべき回路基板６の一端は、挿入プッシャー９によ
り押圧され、一対の対向する上昇無端ベルト２の回路基
板支持部７の上に載置される。また、移送プッシャー１
０は、回路基板支持部７に支持されている回路基板６を
一対の対向する下降無端ベルト３に移送するために、回
路基板６の一端を押圧する。上記下降無端ベルト３から
回路基板６を取り出す場合には、取り出しプッシャー１
１（第２図参照）が回路基板６の一端を押圧して、前記
下降無端ベルト３から外部に送り出す。挿入プッシャー
駆動装置１２は、その回転運動を図示されていない歯車
機構により直線運動に変えて挿入プッシャー９を駆動す
る。また、挿入プッシャー駆動装置１２は、リニアモー
タあるいはその他の空気圧あるいは油圧等を用いるシリ
ンダーで行うことも可能である。

上記一対の対向する上昇および下降無端ベルト２．３は
、基台１上で断熱カバー１３が施され、その中に熱風発
生機１４からホース１５を通して熱風が送り込まれる。

以上のような構成の回路基板乾燥装置において、配線パ
ターン、抵抗膜あるいは絶縁保護膜等が印刷された回路
基板６が図示されていない供給装置から基台１の挿入プ
ッシャー９上に供給される。

挿入プッシャー９は、図示されていないセンサにより回
路基板６を検出して挿入プッシャー駆動装置１２を駆動
する。当該挿入プッシャー駆動装置１２が、第２図（イ
）図示のごとく、前記回路基板６の一端を押圧すると、
回路基板６の両端は、一対の上昇無端ベルト２から対向
して突き出ている回路基板支持部７　（第１図参照）に
支持される。

そして、回路基板６は、上方に移送されると共に、次々
と同様な動作により回路基板６が上昇無端ベルト２に送
り込まれる。回路基板６が上昇無端ベルト２の上部に達
すると、第２図（イ）図示のごとく、移送プッシャー１
０の抑圧動作により回路基板６は、下降無端ベルト３の
回路基板支持部７に乗り移る。そして、回路基板６は、
一対の対向する下降無端ベルト３により下降し、下端部
に達した際に、第２図（イ）図示のごとく、取り出しプ
ッシャー１１が動作して外部に取り出される。

回路基板６は、挿入プッシャー９により上昇無端ベルト
２に送り込まれてから取り出しプッシャー１１により取
り出される間に熱風発生機１４からの熱風により乾燥さ
れる。

なお、上昇無端ベルト２および下降無端ベルト３、ある
いは回路基板支持部７は、回路基板６に塗布する材料に
より乾燥温度が異なるため、乾燥ラインの温度に応じて
適した材料を使用する。

以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明は、前記実
施例に限定されるものではない。そして、特許請求の範
囲に記載された本発明を逸脱することがなければ、種々
の設計変更を行うことが可能である。

たとえば、無端ベルト、回路基板支持部、プッシャーお
よびプッシャー駆動装置等は、細部について開示してい
ないが周知の技術によりいかなる変形も採用することが
できる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、乾燥装置の乾燥工程を縦型にして、プ
ッシャーで回路基板の一端を押圧するだけの簡単な構造
により、床面積に関係なく回路基板を所望の時間だけ乾
燥できる。

また、本発明によれば、一対の対向する無端ベルトの間
で回路基板を支持するため、直列的に搬送できるので、
搬送装置が複雑にならず、他の自動ラインとの結合が簡
単である。

【図面の簡単な説明】

第１図（イ）なしい（ハ〉は本発明における回路基板乾
燥装置説明図、第２図（イ）および（ロ）は本発明にお
ける回路基板乾燥装置動作説明図、第３図（イ）および
（ロ）は従来例における回路基板乾燥装置説明図である
。１・・・基台２・・・上昇無端ベルト下降無端ベルト支持装置スプロケット回路基板回路基板支持部駆動装置挿入プッシャー・移送プッシャー・取り出しプッシャー・挿入プッシャー駆動装置・断熱カバー・熱風発生機・ホース・チェーン（ロ）第１１Ｉ乾煉装璽３１ゝ従来例における回路基板乾燥装置説明間第図

Claims

【特許請求の範囲】　熱風を乾燥炉内に送り込み、回路基板を直列に連続し
て乾燥する回路基板乾燥装置において、回路基板６の両
端が支持される回路基板支持部７を連続して対向するよ
うに配置された一対の上昇無端ベルト２と、当該上昇無端ベルト２と同軸で逆回転し、回路基板６の
両端が支持される回路基板支持部７を連続して対向する
ように配置された一対の下降無端ベルト３と、回路基板６の端部を押圧することにより対向する一対の
上昇無端ベルト２の回路基板支持部７に押し込む挿入プ
ッシャー９と、対向する一対の下降無端ベルト３の回路基板支持部７に
支持されている回路基板６を取り出すために押圧する取
り出しプッシャー１１と、上昇無端ベルト２の上部において、両端が回路基板支持
部７により支持されている回路基板６の一端を下降無端
ベルト３の回路基板支持部７に乗り移るように押圧する
移送プッシャー１０と、を備えたことを特徴とする回路
基板乾燥装置。