JPH032592B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH032592B2 JPH032592B2 JP1629887A JP1629887A JPH032592B2 JP H032592 B2 JPH032592 B2 JP H032592B2 JP 1629887 A JP1629887 A JP 1629887A JP 1629887 A JP1629887 A JP 1629887A JP H032592 B2 JPH032592 B2 JP H032592B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramics
- bonding
- aluminum
- metal
- bonded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 42
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 25
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 24
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 8
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 10
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は超音波を利用した金属とセラミツクス
を接合する超音波接合方法に関するものである。 〔従来の技術〕 従来、金属とセラミツクスを接合するのには、
高温・高圧を必要としたり、あるいは真空中また
は不活性ガスの雰囲気を必要とするなど、その接
合条件は難しく実用上大掛りな設備や大きな費用
を要する欠点があつた。 また、接合すべき金属あるいはセラミツクスの
試料の材質によつては、接合したい二つの試料の
融点あるいは軟化点の温度差が非常に大きい場合
には、一方の試料のみが融解または軟化して他方
が状態変化しないので、接合がうまく行われな
い。 さらにまた、二つの試料の熱膨張率に大きな差
がある場合は、接合後常温に戻つた時、熱膨張率
の差によつて接合面にクラツクまたは剥離を発生
したりする。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明はかかる点に鑑みなされたもので、従来
のような高温・高圧あるいは特殊な雰囲気などを
必要とすることなしに、確実で安価に接合できる
方法を提供することを目的とする。 しかして、本発明はつぎの如き従来技術が有す
る問題点を解消したものである。 (1) 高温・高圧など特殊な雰囲気を必要とし、大
掛りな設備や大きな費用を要していた。 (2) 接合試料間の融点あるいは軟化点の差により
うまく接合できなかつた。 (3) 接合試料間の熱膨張率の差により常温に戻つ
た時クラツクまたは剥離が発生した。 〔問題点を解決するための手段〕 前記目的を達成するため本発明は、第一に、ア
ルミニウムとセラミツクスを接合する場合に、セ
ラミツクス表面の粗さを0.1Ra以下の鏡面仕上げ
した後、アルミニウムとセラミツクスの接合面を
加圧しながら超音波振動数による接触摺動作用を
与えることにより、両者の接合を行わしめるもの
である。 第二に、アルミニウム以外の金属、すなわち
銅、ステンレス、ニツケルとセラミツクスを接合
する場合には、セラミツクス表面の粗さを0.1Ra
以下の鏡面仕上げした後、その金属とセラミツク
スの接合面間にアルミニウムの薄板を狭み加圧し
ながら超音波振動数による接触摺動作用を与える
ことにより、両者の接合を行わしめるものであ
る。 〔作 用〕 いま、固体の接合について物性の面からしてみ
るに、固体が凝集体として空間内において固定し
た閉空間を占めているのは、固体の各原子間に作
用している凝集力のためである。固体の内部原子
は上下、左右、前後の６方向を同種の原子によつ
て囲まれ各原子間に凝集力が働いているが、固定
表面の原子はその６方向の内の１方向だけ手をつ
なぐ原子がなく、このため固体表面の原子は直ぐ
に他の原子と手をつなぎ易い活性をもつている。
しかし、その固体の表面が空気中で瞬間的に酸
素、水蒸気、油などが吸着されて活性は失われ
る。よつて、かように表面を覆つている汚染物を
何らかの方法で取り除き、固体の活性化した表面
同志を密着させてやることから、空気中において
も二つの固体の表面を好都合に接合可能になる。
そして、このような二つの固体の表面の接合化に
は、つぎの条件が必要である。すなわち、 (1) 固体の表面が清浄化されていること (2) 二つの表面の距離が原子間の凝集力の働く程
度に密着すること そして、前述した如き超音波振動を応用した超
音波接合においては、前記(1)項の両接合面の清浄
化作用を奏することができる。したがつて、さら
に前記(2)項の条件を成立させるためには、適当な
加圧により接合面を近づけてやることのほか、接
合表面が平滑であること、すなわち表面の粗さが
小さい必要がある。 本発明はかような着眼点にたち、接合面間の距
離を凝集力の作用範囲まで近づけることを意図と
して、接合面の粗さを0.1Ra以下の鏡面仕上げと
する手段を講じ、アルミニウムとセラミツクスを
接合せしめるようになしたものである。 本発明はまた、上記鏡面仕上げとする手段を講
じるとともに、アルミニウム以外の銅、ステンレ
ス、ニツケルのような比較的硬い金属に対し中間
材としてアルミニウムを介在させ接合せしめるよ
うになしたものである。 以下、本発明を図面に基づいて詳細説明する。 〔実施例〕 第１図は本発明の第１の接合方法が適用された
一実施例を示す要部構成図で、１は超音波周波数
の発振電源、２は電源周波数を機械的振動変位に
変換する磁歪または電歪式の振動子で、振動子２
の端子２ａ，２ｂは発振電源１に接続されてい
る。３は振動子２に例示のように取付けられてい
て振動子２の機械的振動を増幅するホーン、４は
そのホーン３の先端に装着されていてホーン３の
振動を接合面に伝える振動棒である。５，６は接
合すべき試料であるアルミニウム、セラミツク
ス、７は支持台である。 また、第２図は本発明の第２の接合方法が適用
された他の実施例を示す部分構成で、８は銅、ス
テンレス、ニツケルなどの金属板、９はアルミニ
ウム薄板である。図中、第１図と同符号の部分は
同じ構成部分を示す。ここに、金属板８はセラミ
ツクス６と接合すべき試料である。 すなわち、第１図および第２図において、セラ
ミツクス６はその接合面６１が表面の粗さを
0.1Ra以内に仕上げられてなるものであり、ここ
で、振動棒４と支持台７との間に、図示のように
接合すべき試料のアルミニウム５、セラミツクス
６を重ねて挾持し、矢印Ａに示すように振動棒４
の上から適当な押圧力により加圧しておいて、発
振電源１により超音波周波数の電気振動を与える
と、振動子２により電気振動は機械的振動変位に
変換されホーン３は矢印Ｂに示す方向の振動変位
を発生し、ホーン３に取付けられた振動棒４の先
端にその振動変位が伝えられる。この振動変位の
ため振動棒４に押圧されているアルミニウム５
は、振動棒４の先端との摩擦力のため、振動棒４
とともに矢印Ｂの方向に振動変位し、アルミニウ
ム５とセラミツクス６の接触面５１，６１は上か
らの押圧力（矢印Ａ）を受けつつ超音波周波数の
微小振動変位によりこすり合わされる状態とな
る。 また、このすべり振動により、接合面５１，６
１の酸化皮膜などが破壊除去されて清浄な面と面
が接触し、押圧力（矢印Ａ）と接合面５１，６１
間の摩擦熱により局部的に温度が高まり、接合面
５１，６１が融解または軟化して、両接合面５
１，６１が接合される。したがつて、第１図の説
明の如くすべり振動により接合面５１，５１の酸
化皮膜などが除去し得るものの、それらの表面粗
さが粗すぎる際には、ミクロ的に見たときの表面
粗さの山の頂きの酸化皮膜が除去されるのみで、
接触面間の距離も前述の凝集力の作用範囲まで近
づき得なく、接合現象を生じない場合が発生す
る。 特に、セラミツクスは金属と異なり非常に硬度
が高く、軟化温度も高いかあるいはその軟化温度
がないと同じであり、超音波振動による接触摺動
によつても表面の塑性変形が殆ど行われないの
で、表面粗さの大小が直接的に接合の可否を決定
するものとなる。 ここで、セラミツクス６をその表面粗さを
0.1Ra以下に鏡面仕上げを施し、よつて、金属と
セラミツクスの強度を保有して接合し得るものと
して効用したものである。 さらには、第２図においてはアルミニウム薄板
９を介在する構成をなし、金属板８とセラミツク
ス６の接合においてそのアルミニウム薄板９とセ
ラミツクス６との間に第１図に説明したと同様な
関係を有することから、金属板８とセラミツクス
６とを接合し得ることは明らかである。 ここで、振動棒４の振動変位は金属板８を介し
てアルミニウム薄板９に伝達されるものとなり、
その金属板８とアルミニウム薄板９とは金属同志
なため、振動伝達の間における微小な接触摺動作
用と加圧力により、アルミニウム薄板９とセラミ
ツクス６との接合と同時に接合可能である。 さらに、かかる例の実験結果を示すと、つぎの
如くである。 いま表面粗さを0.1Ra以下に鏡面仕上げしたセ
ラミツクスとして、アルミナ、ジルコニア、炭化
ケイ素、チツ化ケイ素、チタン酸ジルコン酸鉛
（P2T）の試験片に対し、0.3（mm）厚さのアルミ
ニウムの試験片を接合して得られたものの、その
引張せん断試験による接合強度（Kg／mm2）は、
表１に示す成果が得られた。
を接合する超音波接合方法に関するものである。 〔従来の技術〕 従来、金属とセラミツクスを接合するのには、
高温・高圧を必要としたり、あるいは真空中また
は不活性ガスの雰囲気を必要とするなど、その接
合条件は難しく実用上大掛りな設備や大きな費用
を要する欠点があつた。 また、接合すべき金属あるいはセラミツクスの
試料の材質によつては、接合したい二つの試料の
融点あるいは軟化点の温度差が非常に大きい場合
には、一方の試料のみが融解または軟化して他方
が状態変化しないので、接合がうまく行われな
い。 さらにまた、二つの試料の熱膨張率に大きな差
がある場合は、接合後常温に戻つた時、熱膨張率
の差によつて接合面にクラツクまたは剥離を発生
したりする。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明はかかる点に鑑みなされたもので、従来
のような高温・高圧あるいは特殊な雰囲気などを
必要とすることなしに、確実で安価に接合できる
方法を提供することを目的とする。 しかして、本発明はつぎの如き従来技術が有す
る問題点を解消したものである。 (1) 高温・高圧など特殊な雰囲気を必要とし、大
掛りな設備や大きな費用を要していた。 (2) 接合試料間の融点あるいは軟化点の差により
うまく接合できなかつた。 (3) 接合試料間の熱膨張率の差により常温に戻つ
た時クラツクまたは剥離が発生した。 〔問題点を解決するための手段〕 前記目的を達成するため本発明は、第一に、ア
ルミニウムとセラミツクスを接合する場合に、セ
ラミツクス表面の粗さを0.1Ra以下の鏡面仕上げ
した後、アルミニウムとセラミツクスの接合面を
加圧しながら超音波振動数による接触摺動作用を
与えることにより、両者の接合を行わしめるもの
である。 第二に、アルミニウム以外の金属、すなわち
銅、ステンレス、ニツケルとセラミツクスを接合
する場合には、セラミツクス表面の粗さを0.1Ra
以下の鏡面仕上げした後、その金属とセラミツク
スの接合面間にアルミニウムの薄板を狭み加圧し
ながら超音波振動数による接触摺動作用を与える
ことにより、両者の接合を行わしめるものであ
る。 〔作 用〕 いま、固体の接合について物性の面からしてみ
るに、固体が凝集体として空間内において固定し
た閉空間を占めているのは、固体の各原子間に作
用している凝集力のためである。固体の内部原子
は上下、左右、前後の６方向を同種の原子によつ
て囲まれ各原子間に凝集力が働いているが、固定
表面の原子はその６方向の内の１方向だけ手をつ
なぐ原子がなく、このため固体表面の原子は直ぐ
に他の原子と手をつなぎ易い活性をもつている。
しかし、その固体の表面が空気中で瞬間的に酸
素、水蒸気、油などが吸着されて活性は失われ
る。よつて、かように表面を覆つている汚染物を
何らかの方法で取り除き、固体の活性化した表面
同志を密着させてやることから、空気中において
も二つの固体の表面を好都合に接合可能になる。
そして、このような二つの固体の表面の接合化に
は、つぎの条件が必要である。すなわち、 (1) 固体の表面が清浄化されていること (2) 二つの表面の距離が原子間の凝集力の働く程
度に密着すること そして、前述した如き超音波振動を応用した超
音波接合においては、前記(1)項の両接合面の清浄
化作用を奏することができる。したがつて、さら
に前記(2)項の条件を成立させるためには、適当な
加圧により接合面を近づけてやることのほか、接
合表面が平滑であること、すなわち表面の粗さが
小さい必要がある。 本発明はかような着眼点にたち、接合面間の距
離を凝集力の作用範囲まで近づけることを意図と
して、接合面の粗さを0.1Ra以下の鏡面仕上げと
する手段を講じ、アルミニウムとセラミツクスを
接合せしめるようになしたものである。 本発明はまた、上記鏡面仕上げとする手段を講
じるとともに、アルミニウム以外の銅、ステンレ
ス、ニツケルのような比較的硬い金属に対し中間
材としてアルミニウムを介在させ接合せしめるよ
うになしたものである。 以下、本発明を図面に基づいて詳細説明する。 〔実施例〕 第１図は本発明の第１の接合方法が適用された
一実施例を示す要部構成図で、１は超音波周波数
の発振電源、２は電源周波数を機械的振動変位に
変換する磁歪または電歪式の振動子で、振動子２
の端子２ａ，２ｂは発振電源１に接続されてい
る。３は振動子２に例示のように取付けられてい
て振動子２の機械的振動を増幅するホーン、４は
そのホーン３の先端に装着されていてホーン３の
振動を接合面に伝える振動棒である。５，６は接
合すべき試料であるアルミニウム、セラミツク
ス、７は支持台である。 また、第２図は本発明の第２の接合方法が適用
された他の実施例を示す部分構成で、８は銅、ス
テンレス、ニツケルなどの金属板、９はアルミニ
ウム薄板である。図中、第１図と同符号の部分は
同じ構成部分を示す。ここに、金属板８はセラミ
ツクス６と接合すべき試料である。 すなわち、第１図および第２図において、セラ
ミツクス６はその接合面６１が表面の粗さを
0.1Ra以内に仕上げられてなるものであり、ここ
で、振動棒４と支持台７との間に、図示のように
接合すべき試料のアルミニウム５、セラミツクス
６を重ねて挾持し、矢印Ａに示すように振動棒４
の上から適当な押圧力により加圧しておいて、発
振電源１により超音波周波数の電気振動を与える
と、振動子２により電気振動は機械的振動変位に
変換されホーン３は矢印Ｂに示す方向の振動変位
を発生し、ホーン３に取付けられた振動棒４の先
端にその振動変位が伝えられる。この振動変位の
ため振動棒４に押圧されているアルミニウム５
は、振動棒４の先端との摩擦力のため、振動棒４
とともに矢印Ｂの方向に振動変位し、アルミニウ
ム５とセラミツクス６の接触面５１，６１は上か
らの押圧力（矢印Ａ）を受けつつ超音波周波数の
微小振動変位によりこすり合わされる状態とな
る。 また、このすべり振動により、接合面５１，６
１の酸化皮膜などが破壊除去されて清浄な面と面
が接触し、押圧力（矢印Ａ）と接合面５１，６１
間の摩擦熱により局部的に温度が高まり、接合面
５１，６１が融解または軟化して、両接合面５
１，６１が接合される。したがつて、第１図の説
明の如くすべり振動により接合面５１，５１の酸
化皮膜などが除去し得るものの、それらの表面粗
さが粗すぎる際には、ミクロ的に見たときの表面
粗さの山の頂きの酸化皮膜が除去されるのみで、
接触面間の距離も前述の凝集力の作用範囲まで近
づき得なく、接合現象を生じない場合が発生す
る。 特に、セラミツクスは金属と異なり非常に硬度
が高く、軟化温度も高いかあるいはその軟化温度
がないと同じであり、超音波振動による接触摺動
によつても表面の塑性変形が殆ど行われないの
で、表面粗さの大小が直接的に接合の可否を決定
するものとなる。 ここで、セラミツクス６をその表面粗さを
0.1Ra以下に鏡面仕上げを施し、よつて、金属と
セラミツクスの強度を保有して接合し得るものと
して効用したものである。 さらには、第２図においてはアルミニウム薄板
９を介在する構成をなし、金属板８とセラミツク
ス６の接合においてそのアルミニウム薄板９とセ
ラミツクス６との間に第１図に説明したと同様な
関係を有することから、金属板８とセラミツクス
６とを接合し得ることは明らかである。 ここで、振動棒４の振動変位は金属板８を介し
てアルミニウム薄板９に伝達されるものとなり、
その金属板８とアルミニウム薄板９とは金属同志
なため、振動伝達の間における微小な接触摺動作
用と加圧力により、アルミニウム薄板９とセラミ
ツクス６との接合と同時に接合可能である。 さらに、かかる例の実験結果を示すと、つぎの
如くである。 いま表面粗さを0.1Ra以下に鏡面仕上げしたセ
ラミツクスとして、アルミナ、ジルコニア、炭化
ケイ素、チツ化ケイ素、チタン酸ジルコン酸鉛
（P2T）の試験片に対し、0.3（mm）厚さのアルミ
ニウムの試験片を接合して得られたものの、その
引張せん断試験による接合強度（Kg／mm2）は、
表１に示す成果が得られた。
【表】
しかるに、そのセラミツクスを鏡面仕上げをし
ないものとした場合、前記セラミツクスの殆どの
ものについて接合不能であり、これからも表面粗
さをよくすることの有効性が確認された。 また、銅、ステンレス、ニツケルについてはそ
のままでは前述したようなセラミツクスとの直接
的な接合の試みではうまく接合不能であつた。 そして、鏡面仕上げしたセラミツクスとの間に
アルミニウム薄板を介在することにより接合可能
であり、これらの金属板とセラミツクスの接合に
よる接合強度（Kg／mm2）を表１と同様に示すと、
表２の如くであつた。
ないものとした場合、前記セラミツクスの殆どの
ものについて接合不能であり、これからも表面粗
さをよくすることの有効性が確認された。 また、銅、ステンレス、ニツケルについてはそ
のままでは前述したようなセラミツクスとの直接
的な接合の試みではうまく接合不能であつた。 そして、鏡面仕上げしたセラミツクスとの間に
アルミニウム薄板を介在することにより接合可能
であり、これらの金属板とセラミツクスの接合に
よる接合強度（Kg／mm2）を表１と同様に示すと、
表２の如くであつた。
以上説明したように本発明によれば、アルミニ
ウム、銅、ステンレス、ニツケルなどの金属とセ
ラミツクスとを格別に接合せしめ、高温、高圧、
真空、不活性ガス雰囲気などの特殊環境を必要と
しない常温常圧のもとでの金属とセラミツクスと
の接合方法を提供でき、工業上の利用効果は極め
て顕著である。
ウム、銅、ステンレス、ニツケルなどの金属とセ
ラミツクスとを格別に接合せしめ、高温、高圧、
真空、不活性ガス雰囲気などの特殊環境を必要と
しない常温常圧のもとでの金属とセラミツクスと
の接合方法を提供でき、工業上の利用効果は極め
て顕著である。
第１図は本発明の第１の接合方法が適用された
一実施例を示す要部構成図、第２図は本発明の第
２の接合方法が適用された他の実施例を示す部分
構成図である。 １……発振電源、２……磁歪または電歪式の振
動子、３……ホーン、４……振動棒、５……アル
ミニウム、６……セラミツクス、７……支持台、
８……金属板、９……アルミニウム薄板。
一実施例を示す要部構成図、第２図は本発明の第
２の接合方法が適用された他の実施例を示す部分
構成図である。 １……発振電源、２……磁歪または電歪式の振
動子、３……ホーン、４……振動棒、５……アル
ミニウム、６……セラミツクス、７……支持台、
８……金属板、９……アルミニウム薄板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ アルミニウムとセラミツクスの接合の際、セ
ラミツクスの表面粗さを0.1Ra以下に鏡面仕上げ
するとともに、前記アルミニウムとセラミツクス
の接合面間を加圧のうえ接触摺動させることによ
り、該アルミニウムとセラミツクスを接合するよ
うにしたことを特徴とする金属とセラミツクスの
超音波接合方法。 ２ 銅、ステンレス、ニツケルのいずれかの金属
とセラミツクスの接合の際、セラミツクスの表面
粗さを0.1Ra以下に鏡面仕上げし、かつ前記金属
とセラミツクスの接合面間にアルミニウム薄板を
挟むとともに、金属とセラミツクスの接合面を加
圧のうえ接触摺動させることにより、該金属とセ
ラミツクスを接合するようにしたことを特徴とす
る金属とセラミツクスの超音波接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1629887A JPS63188483A (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 | 金属とセラミツクスの超音波接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1629887A JPS63188483A (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 | 金属とセラミツクスの超音波接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63188483A JPS63188483A (ja) | 1988-08-04 |
| JPH032592B2 true JPH032592B2 (ja) | 1991-01-16 |
Family
ID=11912639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1629887A Granted JPS63188483A (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 | 金属とセラミツクスの超音波接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63188483A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2250705A (en) * | 1990-06-28 | 1992-06-17 | Chloride Silent Power Ltd | Articles including a ceramic member and a metal member bonded together |
| JP4867042B2 (ja) * | 2001-08-29 | 2012-02-01 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 金属と金属またはセラミックスとの接合方法 |
| US8777088B2 (en) * | 2011-09-16 | 2014-07-15 | Baker Hughes Incorporated | Methods for attaching cutting elements to earth-boring tools using tapered surfaces |
| US10052713B2 (en) * | 2015-08-20 | 2018-08-21 | Ultex Corporation | Bonding method and bonded structure |
-
1987
- 1987-01-28 JP JP1629887A patent/JPS63188483A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63188483A (ja) | 1988-08-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Neppiras | Ultrasonic welding of metals | |
| US2946119A (en) | Method and apparatus employing vibratory energy for bonding metals | |
| JPH0249267B2 (ja) | ||
| JPH032592B2 (ja) | ||
| JPS6222712B2 (ja) | ||
| JPS62202876A (ja) | 金属およびセラミツクスの超音波接合方法 | |
| JPH07116868A (ja) | 金属材料の接合方法及び装置 | |
| JP2001073129A (ja) | スパッタリング用ターゲットとその支持板との接合方法及び装置 | |
| CN111276419B (zh) | 一种固相键合装置 | |
| JP4180405B2 (ja) | 超音波圧接方法 | |
| JPS5964174A (ja) | 金属材料の接合方法 | |
| JPS60186483A (ja) | 拡散接合方法 | |
| JP2999092B2 (ja) | ナトリウム中目視検査用超音波トランスデュ−サの製造方法 | |
| JPH02133184A (ja) | セラミックス複合体の溶接方法 | |
| JPH0232078B2 (ja) | ||
| JPH01141881A (ja) | 多孔質セラミックスと金属との接合法 | |
| JP2003048786A (ja) | 金属とセラミックスとの接合方法 | |
| JPS60195067A (ja) | 拡散接合方法 | |
| JPS60166190A (ja) | 熱歪変形の防止法 | |
| JP2000263218A (ja) | 超音波鋳ぐるみ接合方法及び超音波鋳ぐるみ接合体 | |
| JPH0256916A (ja) | 半導体基板の接合方法 | |
| JPH0275479A (ja) | 拡散接合方法及び装置 | |
| SU975288A1 (ru) | Способ диффузионной сварки разнородных материалов | |
| JPH02271975A (ja) | セラミックスの接合方法 | |
| JPH0726076U (ja) | 常温接合装置 |