JPH03259149A - ポジ型フオトレジスト組成物 - Google Patents

ポジ型フオトレジスト組成物

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JPH03259149A
JPH03259149A JP5765890A JP5765890A JPH03259149A JP H03259149 A JPH03259149 A JP H03259149A JP 5765890 A JP5765890 A JP 5765890A JP 5765890 A JP5765890 A JP 5765890A JP H03259149 A JPH03259149 A JP H03259149A
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JP
Japan
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group
resin
photoresist composition
weight
alkali
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Pending
Application number
JP5765890A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasumasa Kawabe
河辺 保雅
Kazuya Uenishi
一也 上西
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Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
〈産業J−4の利用分野〉 本発明1よ輻射線に感応するポ〕型フ7)Lzジスi・
組成物に関するものであり、4):1こ高い解像力と感
度、更乙こ良好なパターンの断面形状を備えた微細加工
用フィ、I−1,・ンスト絹酸物に関するものである。 本発明に、↓、るポジ型フォルシスト うエバー、ガツッ、、セラミックスもしくは金属等の基
鈑上にスピン塗布法もしくはローラー塗布法で0.5〜
3μmの厚みに塗布される。イの後、加熱、乾燥し、露
光マスクを介して回路パターン等を紫外線照射等により
焼き付け、現像してポジ画像が形成される。更にこのポ
ジ画像をマスクとしてエツチングすることにより、基板
上にパターン状の加工を施すことができる。代表的な応
用分野にはIC等の半導体製造工程、液晶、サーマルヘ
ンド等の回路基板の製造、その他のフオトフアプリケー
ション工程等がある。 〈従来技術〉 ポジ型フォトレジスト組成物としては、一般にアルカリ
可溶性樹脂と感光物としてのナフトキノンジアジド化合
物とを含む組成物が用いられている。例えば、「ノボラ
ンク型フェノール樹脂/ナフトキノンシアシト置換化合
物」としてUSP3 666.473号、USP’−4
,115,128号及びUSP4,173,470号等
に、また最も典型的な組成物として「タレゾール−ホル
ムアルデヒドより成るノボラック樹脂/トリヒドロキシ
ベンゾフェノン−1,1−ナフトキノンジアジドスルホ
ン酸エステル」の例がトンプソン「イントロダクション
・トウー・マイクロリソグラフィー 」(L、F、Th
ompson ’Introduction t。 Microlithography」)  (AC3出
版、Na219号、p、112〜121)に記載されて
いる。 結合剤としてのノボランク樹脂は、膨潤することなくア
ルカリ水溶液に溶解可能であり、また生成した画像をエ
ツチングのマスクとして使用する際に特にプラズマエン
チングに対して高い耐性を与えるが故に本用途に特に有
用である。また、感光物に用いるナフトキノンジアジド
化合物は、それ自身ノボラック樹脂のアルカリ溶解製を
低下せしめる溶解阻止剤として作用するが、光照射を受
けて分解するとアルカリ可溶性物質を生してむしろノボ
ランク樹脂のアルカリ溶解度を高める働きをする点で特
異であり、この光に対する大きな性質変化の故にポジ型
フォトレジストの感光物として特に有用である。 これまで、かかる観点からノボランク樹脂とナフトキノ
ンジアジド系感光物を含有する数多くのポジ型フォトレ
ジストが開発、実用化され、1゜5μm〜2μm程度ま
での線幅加工においては充分な成果をおさめてきた。 く本発明が解決しようとする問題点〉 しかし、集積回路はその集積度を益々高めており、超L
SIなどの半導体基板の製造においては1μm以下の線
幅から成る超微細パターンの加工が必要とされる様にな
ってきている。かかる用途においては、特に高い解像力
、露光マスクの形状を正確に写しとる高いパターン形状
再現精度及び高生産性の観点からの高感度を有するフォ
トレジストが要求されている。 また、集積回路の集積度を高めるためにエツチング方式
が従来のウェットエツチング方式からドライエツチング
方式に移行しているが、ドライエツチングの際にはレジ
ストの温度が上昇するため、熱変形等を起こさないよう
、レジストには高い耐熱性が要求されている。 レジストの耐熱性を改善するために重量平均分子量が2
000以下の成分を含まない樹脂を用いる(特開昭60
−9734.7 )こと、及びモノマーからトリマーま
での含量合計が10重量%以下の樹脂を用いる(特開昭
6(1−189739)技術が公開されている。 しかし、上記の、低分子量成分を除去あるいは減少させ
た樹脂を用いた場合、通常感度が低下し、デバイス製造
におけるスループントが低下するという問題があった。 レジスVt酸物に特定の化合物を配合することによりレ
ジストの感度や現像性を改善することも試みられている
。例えば、特開昭61−141441にはトリヒドロキ
ノヘンシフエノンを含有するポジ型フォトレジスト組成
物が開示されている。 このトリヒドロキシヘンシフエノンを含有するポジ型フ
ォトレジストでは感度及び現像性が改善されるが、トリ
ヒドロキシヘンシフエノンの添加により耐熱性が悪化す
るという問題があった。 また、特開昭64−44439号、特開平117703
2号、同1−280748号、同210350号公報に
はトリヒドロキシヘンシフエノン以外の芳香族ポリヒド
ロキシ化合物を添加する、−゛よ;こより、耐熱性を悪
化させないで・、高jざル化を」る]−夫か示されで、
いるか、現像性の改r+E、4′ついこは必すと、も十
−分なものとは言えない。 従って、本発明の1」的は、特に半導体デバイス等の製
造Q、二おいで、高感度で解像力、現像性、白1熱性1
擾れたレジストパター ンが得a)れるポジ型フォトし
、・ジス1組成物を提供することにある。 〈問題点を解決嬢るための手段、〉 本発明R笠は、ト記諸特性に留意し 鋭意検討した結末
、アルカリi]イ容性樹脂と4ノンジアジド化合物及び
特定の構造式をイ1′する化合物を用いるL暑乙1、す
、」二記目的を達成j7.得ることを見出し2、この知
見に基づいて本発明を成す6.′至った、即ち、本発明
の1−1的は、キノン−2アノ1−化合物とアルカリ可
溶性樹脂とり必須成分とし、−ζ、金含有るポジ型フ、
Aトレジスト組成吻において、1・記−“般(+>また
は(1)で表わされる化合物を!jノなくとも1種含有
することを特徴とするボ・−2型フォト1.・7′Iス
1組成物、により達成された。 (Oll)。 (OH)、I \、 (L)c(011)、、 \・へ て:づ] f (Oll)、。 Xは低級アルギル基を表わし5、R1−R3及びR,へ
R9は同一でも異な、でも良く水素原子、ハロゲンJ皇
子、アルキル基、アルーノキシ基、アルケニル基、アル
″7ギシカルホニル基、アルキロイルオキシ基、アシル
基を表r1は1〜3の整数、8.1)、1は2−4の整
[数を表ね一ア(。 以上に本発明の詳細な説明イる。 J、記−娘式(1)(II)のXで示さねる低級アルキ
L/7,75とは炭素数1〜4のアル片し・ン〃か好よ
〔、<、R1〜lぐ、及びR4〜F?、= 、 R7−
R−乙こおいrハl′:]ゲン原イと17では塩素原子
、臭素虎イもし7く(よヨウ素層fが、アルキル基とし
乙(1、tメチル基、エチル基、〕゛「】ビル基、n 
 2fナル基、・イリブ千ル基、secブ子ルもしり(
3、t−ブ(ル基の様な炭素数1〜4のアルキル基が、
う°ル樽キ、2基としてはメトキン・法、zj・91−
ソ基、!−11] :lシエトギ・ン基、フ’11ボキ
シ基、!′71・ロ1−二/フ゛miボキ、・・基、イ
ソブ°ロボ4−・1.・基 !’l−ブ゛1−1シ2R
、イ・7ブトキノ基、5ec−ブ1キンツムもj5、ぐ
は1−ブ1斗ン堪の様な炭素数1へ・4のアルコiシ基
が、?ルケニル基としては、ビニル基、ブ1−】ベニル
基、ア!ル基、グチニル基の様な炭素数2−・・4のア
ル)ビニル基が、アルコ+ンカルボ、−゛月ノ基として
ばメトキ、カルボニル基、エトギシ〆カルボご゛−ル基
、ブロボキ、7カルポ、−、ルー(・イ゛、′プ12ド
ヰ・、□カル1zニノL基、ri−ブIキ、゛カルボ、
−ル?メ:、・1′ソフ1キンカツIjご、ル基、31
3(〕′トキノカノLボー、ル基イ)R7<ばt −シ
トキシカルボニル尽のような炭素数1・)〜5の−r′
!1:V、8:カルホニル基か、?2ルキ
【′1イルオ
」−うり3と1.ごは、?+14ソ基、プロピオールオ
キ・2・基1,7゛チリルオギシ基、イソブ(リル第4
)基、2\L、、、 IJル牙キソ基、・1′ソバ[、
リル」キ2・基もし、くはじハリ・イル第4)Wの様な
炭素数12−3の、指肋族−ア“ル1−ロイJkオキシ
基が、アー、ル!古とし27′はホル)九基、?+xy
ル基、ブl:Il−、°−イール基、ブ+ル与、ハkz
り月5.−VyハL・リル5もり、<はヒ゛ハLフィル
基の様な炭素数1〜5の脂肪族ア、・ル拮技びへ、ンゾ
イル基、トルイーイル基の様X芳香族アノル基が好まし
い。 本発明Qこ用いられる一般人(1)、(n)で表わされ
る化合物の具体例を上記に示づがこれらに限定さtする
ものではない。 ■ 1−b −c ■ ■ ■ CH。 CI(。 CI。 CI(。 −d ■ ■ −j 1−に −I H ■ l ■ H ■ H CI+。 CI(。 ■ ■ H ■ ■ H H Cl1゜ H 1−d 0H これらのポリヒドロキシ化合物は単独で、もしくは2種
以上の組み合わせで用いられる。 これらのポリヒドロキシ化合物の配合量はキノンジアジ
ド化合物100重量部に対し、通常150重量部以下、
好ましくは5〜100重量部である。この使用比率が5
重量部未満では感度上昇効果が実質的に得られず、また
250重量部を超えると残膜率が著しく低下する。 本発明に用いるアルカリ可溶性樹脂としては、ノボラッ
ク樹脂、アセトン−ピロガロール樹脂やポリヒドロキシ
スチレン及びその誘導体を挙げることができる。 これらの中で、特にノボラ、り樹脂が好ましく、所定の
モノマーを主成分として、酸性触媒の存在下、アルデヒ
ド類と付加縮合させることにより得られる。 所定のモノマーとしては、フェノール、m−クレゾール
、P−クレゾール、O−クレゾール等のクレゾール類、
2.5−キシレノール、3.5キシレノール、3.4−
キシレノール、2.3キシレノール等のキシレノール類
、m−エチルフェノール、p−エチルフェノール、0−
エチルフェノール、p−t−ブチルフェノール等のアル
キルフェノール類、p−メトキシフェノール、mメトキ
シフェノール、3.5−ジメトキシフェノール、2−メ
トキシ−4−メチルフェノール、mエトキシフェノール
、p−エトキシフェノール、m−プロポキシフェノール
、P−プロポキシフェノール、m−ブトキシフェノール
、p−ブトキシフェノール等のアルコキシフェノール類
、2−メチル−4−イソプロピルフェノール等のビスア
ルキルフェノール類、m−クロロフェノール、ρり四ロ
フェノール、0−クロロフェノール、ジヒドロキシビフ
ェニル、ビスフェノールA、フェニルフェノール、レヅ
ルシノール、ナフトール等のヒドロキシ芳香族化合物を
単独もしくは2種以上混合して使用することができるが
、これらに限定されるものではない。 アルデヒド類としては、例えばホルムアルデヒド、バラ
ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピルアルデ
ヒド、ベンズアルデヒド、フェニルアセトアルデヒド、
α−フェニルプロピルアルデヒド、β−フェニルプロピ
ルアルデヒド、0ヒドロキシベンズアルデヒト、m−ヒ
ドロキソヘンズアルデヒド、P−ヒトロキシヘンズアル
デヒド、0−クロロヘンズアルデヒド、m−クロロヘン
ズアルデヒド、p−クロロヘンズアルデヒ1ζ、0−ニ
トロベンズアルデヒド、m−ニトロベンズアルデヒド、
p−ニトロベンズアルデヒド、0メチルベンズアルデヒ
ド、m−メチルベンズアルデヒド、P−メチルベンズア
ルデヒド、p−エチルヘンズアルデヒト、ρ−n−ブチ
ルヘンズアルデヒト、フルフラール、クロロアセトアル
デヒド及びこれらのアセタール体、例えばクロロアセト
アルデヒドジエチルアセタール等を使用することができ
るが、これらの中で、ホルムアルデヒドを使用するのが
好ましい。 これらのアルデヒド類は、単独でもしくは2種以上組み
合わせて用いられる。 酸性触媒としては塩酸、硫酸、ギ酸、酢酸及びシュウ酸
等を使用することができる。 こうして得られるノボラ、り樹脂の重量平均分子量は、
2000〜30000の範囲であることが好ましい。2
000未満では未露光部の現像後の膜成りが大きく、3
0000を超えると現像速度が小さくなってしまう。特
に好適なのは6000〜20000の範囲である。 ここで、重量平均分子量はゲルハーミエーンヨンクロマ
トグラフィーのポリスチレン換算値をもって定義される
。 本発明で用いられる感光物は、以下に示すポリヒトt’
)キン化合物の1,2−づフl−1ノンジー?ソドー5
− (及び/又は−4−)スルホエルク11リド古のエ
スラル化物を用いることができる。 ポリヒトI゛コキシ化合物の例としては、例えば、2 
3  i+リヒドロキシー\ンゾフェノン、244’ 
−hυヒ1゛ロキシベンゾフェノン、246−ドリヒド
ロキシベンゾノエノン、2,3゜4−1−ジヒドロキン
−2′ 〜メチルヘンシフエノン、2 3 4 4’−
テトラヒドロキシヘンシフエノン、22’、4.4’ 
−テトラヒドロキシヘンシフエノン、2 4 6.3’
、4’−ペンタヒドロキシ−・ンゾフニノン、2,3,
4.2’4′−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2.
3゜4 2’   5’  −ペンタヒドロキシベンゾ
フェノン、2.4..6.3’   4’、5’ −ヘ
キサヒドロキシヘンシフ−ノン、2.3.4.3’、4
’5′ −・\キサヒドロ4シヘンゾフェノン等のポリ
ヒドロキンベンゾフェノン類、2. 3. 4 −) 
IJヒドロキシアセトフェノン、2,3.4− トリヒ
ドロキシフェニルペンチルケトン、2,3.41リヒト
L】キシフごニルヘキシル)′y1. :、等のボ11
ヒドロキシフェニル)′ルキルゲ[・ン類、ヒス(24
・′ジヒト1コキンフェニル)メタン、ヒス(23、4
−11Jヒドロキ二、・・フェール)メタン、1−ス(
2,4−ジヒト”ロキジフェニル)ブ1】パン−1、ビ
ス(2,3,4−)リヒドロキシフェ、−ル)ブo パ
ン=1、ノルジヒトログアイrL/(ン酸等のビス((
ポリ)ヒドロキシフェニル)アルカン類、3.4.  
!14リヒトし1キシ安息香酸ブ1つビル、2.3.4
−1−ジヒドロキン安息香酸ニアニーニール3.4.5
−1−リヒト1]キシ安息香酸゛ノーc、−ニル等のボ
リヒI−ロキシ安息香酸ニスヌルR2じス(231)リ
ヒトーロキジヘンヅイル)メタン、ビス(3−ア七チル
−45,6−iリヒドし1キソフエニル) メタン6ビ
ス(2,3,4−1−リヒドロキシベンゾイル)ヘンゼ
ン、6ビス(2,46−ドリヒlζロキシー・ンゾイル
)−\ンゼン等のビス(ポリヒドロギシヘンヅイル)ア
ルカン又はヒス(ポリヒドロキシヘンヅイル)アリール
類、Jチレングリー】−ル ジ(3,5−ジヒト1)キ
ンヘンゾエー1−)、エチレングリコール−ン(3,/
15−トリピトロキソヘンヅユート)等のアルギレンー
ジ(ポリヒドロキシヘンゾエート)類、234−ビフェ
ニルトリオール、3,4.5− ビフェニルトリオール
、3.5.3’ 、5’  −ビフェニルテトロール、
2.4.2’ 、  41 −ビフェニルテトロール、
2.4.6.3’ 、5’  −ビフェニルベントール
、2.4.6.2′、4’、6’ビフエニルヘキソール
、2 3 4.2’、3’4′−ビフェニルヘキソール
等のポリヒドロギンビフェニル類、4.4’−チオヒス
(1,3−ジヒドロキン)ヘンゼン等のビス(ポリヒド
ロキシ)スルフィド類、2.2’、4.4’ −テI・
ラヒトロキシジフェニルエーテル等のビス(ポリヒドロ
キシフェニル)エーテル類、2.2’、4.4テトラヒ
ドロキシジフエニルスルフメキシド等のビス(ポリヒド
ロキシフェニル)スルフオキシド類、2.2’、4.4
’ −ジフェニルスルフォン等のビス(ポリヒドロキシ
フェニル)スルフォン類、4.4’、3”、4’−テト
ラヒドロキシ3 5.3’、5′ −テトラメチルトリ
ノールメタン、4.4’.2”、3″,4“ ペンタヒ
ドロキン−3.5.3’.5’ −テI・ラメチルトリ
フコ−ニル、メタン、2342’34′−へキサヒドロ
キシ−5 5′ −ジアセチルトリノエニルメタン、2
  3  4  2’   3’4’,3’.4#−オ
クタヒドロキシ−55ジアセチルトリフエニルメタン、
2 4 62’,4’.6’−−キサヒドロキシ−55
ジブロピオニルl= IJ−)エニルメタン等のポリヒ
ドロ4゛シトリフェニルメタノn,33  3、3′ 
−テトラメチル−1 1′ −スピロビーインダン−5
.6.5’ 、6’−テトロール、、333’,3’ 
−テ[−ラメチル−1  1’  −スピロヒインダン
−5.6.7  5′、6’、7’−”□キンオール、
3.3.3’.3’−テトラン(ル1、1’−−スピロ
ビーインダン−4 5 64’.5’.6’−へキンオ
ール、3.3.3’3′−テトラメチル−1 1′−ス
ビロビ=インダン−4.5.6.5’,6’,7’−ヘ
キソオル等のポリヒドロキシスピロビーインダン類、3
.3−ビス(3,4−ジヒドロキシフェニル)フタリド
、3,3−ビス(2,3,4−トリヒドロキシフェニル
)フタリド、3’、4’、5’6′−テトラヒドロキシ
スピロ(フタリド−39′−キサンチン]等のポリヒド
ロキシフタリド類、2−(3,4−ジヒドロキンフェニ
ル)−35,7−トリヒドロキシベンゾピラン、2−(
345−トリヒドロキシフェニル)−3,5,7トリヒ
ドロキシベンゾビラン、2−(3,4ジヒドロキシフェ
ニル−3−(3,4,5−1−リヒドロキシベンゾイル
オキシ)−5,7−シヒドロキシベンゾビラン、2− 
(3□ 4.5−1リヒドロキシフエニル)−3−(3
,4,5−)リヒドロキジベンゾイルオキシ)−5,7
−シヒドロキンベンゾビラン等のポリヒドロキシヘンゾ
ビラン類、あるいはモリン、ケルセチン、ルチン等のフ
ラポノ色素類等を用いる事ができる。 また、ノボラック樹脂等フェノール樹脂の低核体を用い
ることもできる。 これらのポリヒドロキシ化合物のナフトキノンジアンド
エステル感光物は単独で、もしくは2種以上の組み合わ
せで用いられる。 感光剤とアルカリ可溶性樹脂の使用比率は樹脂100重
量部に対し、感光物5〜100重量部、好ましくは10
〜50重量部である。この使用比率が5重量部未満では
残膜率が著しく低下し、また100重量部を超えると感
度及び溶剤への溶解性が低下する。 本発明の組成物には、更に現像液への溶解促進のために
、他のポリヒドロキシ化合物を併用することができる。 好ましいポリヒドロキシ化合物としては、フェノール類
、レゾルシン、フロログルシン、2,3.4−)リヒド
ロキシベンゾフエノン、2,3.4.4’ −テトラヒ
ドロキシヘンソフェノン、2.3,4.3’、4’、5
’ −へキサヒドロキシベンゾフェノン、アセトン−ピ
ロガロール縮合[脂、フロログルシド、2.4.2’4
′−ビフェニルテトロール、4.4′−チオビス(1,
3−ジヒドロキシ)ベンゼン、2,2′4.4′−テト
ラヒドロキシジフェニルエーテル、2.2’、4.4’
〜テトラヒドロキシジフエニルスルフオキシド、2 2
’  4 4’ −ジフェニルスルフォンを挙げること
ができる。 これらのポリヒドロキシ化合物は、本発明のポリヒドロ
キシ化合物100重量部に対して50重量部以下、好ま
しくは30重量部以下の割合で配合することができる。 本発明の感光物及びアルカリ可溶性ノボラック樹脂を溶
解させる溶剤としては、メチルエチルケトン、シクロヘ
キサノン等のケトン類、4−エトキシ−2−ブタノン、
4−メトキシ−4−メチル−2−ペンタノン等のケトエ
ーテル類、エチレングリコールモノメチルエーテル、エ
チレングリコールモノエチルエーテル等のアルコールエ
ーテル類、ジオキサン、エチレングリコールジメチルエ
ーテル等のエーテル類、メチルセロソルブアセテート、
エチルセロソルブアセテート等のセロソルブエステル類
、酢酸ブチル、乳剤メチル、乳剤エチル等の脂肪酸エス
テル類、1,1.2−)リクロロエチレン等のハロゲン
化炭化水素類、ジメチルアセトアミド、N−メチルピロ
リドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド
等の高極性溶剤を例示することができる。これら溶剤は
単独で、もしくは複数の溶剤を混合して使用することも
できる。 本発明のポジ型フォトレジスト用組成物には、ストリュ
ーシコン等の塗布性を更ムこ向上させるために、界面活
性剤を配合する事ができる。 界面活性剤としては、例えばポリオキシエチレンラウリ
ルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、
ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレ
ンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエ
ーテル類、ポリオキシエチレンオクチルフェノールエー
テル、ポリオキンエチレンノニルフェノールエーテル等
のポリオキシエチレンアルキルアリルエーテル類、ポリ
オキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロックコホI
Jマー類、ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノ
パルミテート、ソルビタンモノステアレー [・、ソル
ビダンモノAレエーI・、ツルじタントリメレエート、
ソルヒ゛タントリスブアし・−[等のソルビタン脂肪酸
ニスプル類、ポリ第4゛ジエチレンソルビタン七ノラウ
レート、ポリオキシエチレンソルビタニ/モノバルミテ
−11,ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレー
ト、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエート、ポ
リオキンエチレンソルビタントリステアレート等のポリ
オキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類等のノニオ
ン系界面活性剤、エフトンブEF301..EF303
、EF352 (新秋口]化成■製、メガノアツクF1
71、F173 (大日本インキ昧製)、フロラードF
C430、FC,431(住人スリーエム株製)、アザ
ヒガードAG710、サーフロン5=382.5CIO
I、5C102,,5CI03.5C104、S C1
05,5C106(旭硝子■製)等のフン素系弄面活性
剤、オルガノシロキサンポリマーKP341(信越化学
工業■製)やアクリル酸系もしくはメタクリル酸系(共
)重合ポリマ11−漱75、陥、1〕5(共栄社油脂化
学]、業■製)等を挙げるごとができる。、−れらの界
面活性剤の配合量は、本発明の組成物中のフルカリ可溶
性樹脂及びキノンう〜アジド化合物100重¥部当たり
、通常、2重量部具ト、好’i L <は11ヤ量部以
トである。 これらの界面活性剤は学独で添加してもよい)11、ま
た、いくつかの組み合わせで添加することもできる。 本発明のポジ型フォトレジスト用組成物の現像液として
は、水酸化づlリウム、水酸化カリウム、炭酸すトリウ
12、乃イ酸ノ・トリーツム、メタケイ酸ナトリウム、
゛7ンモ、−7水等の無機アルカリ類、エチル°7ミン
、n−ブl′7ビルアζン等の第一 アミン類、ジエチ
ルアミン、ジーローブチル′/ミン等の第二ノ′ミン類
、トリエチル1ミン、メーyルうス、]−チルアミン等
の第=−アミン類、ジメチルエタノ・−ルアミ゛2/、
[・リエタノールアミン等のアル″フールアミン類、テ
トラメ千ルアンモーウムヒトロキシド、デトラエチルア
ンモニウムヒドロキシト等の第四級アンモニウム塩、ビ
1′7−ル、ピペリジン等の環状アミン類、等のアルカ
リ類の水溶液を使用することがごきる。更に、上記アル
カリ類の水溶液にアルコール類、界面活性剤を適当量添
加して使用することもできる。 本発明のポジ型フォトレジスト用組成物には、必要に応
じ、染料、可塑剤、接着助剤を配合することができる。 その具体例とし、では、メチルバイメレント、クリスタ
ルハイオレソト、マライカトグリーン等の染料、ステア
リン酸、アセタール樹脂、)】、ノキシ樹脂、アルキッ
ド樹脂等の可塑削、−″−キサメチルジシラザン、クロ
ロメチルシラン等の接着助剤がある。 上記ポジ型フォトレジスト用組成物を精密集積回路]7
−の製造に使用されるような基!&(例:ソリコン/二
酸化シリコン被覆)lにスピナー、コーター等の適当な
塗布方法により塗布後5.所定のマスクを通して露光し
、現像することにより良好なレジス]・を得ることがで
きる。 〈発明の効果〉 本発明のポジ型フォトレジストは解像力、感度、現像性
、耐熱性に優れ、2微細加丁用フAルジストとして好適
に用いられるものζある。 〈実施例〉く比較例ン 以F17本発明の実施例を示すが、本発明はこれらに限
定されるものではない。なお、%は、他に指定のない限
り、重量%を示す。 (1)  ノボランク樹脂(a)の合成m−クレゾール
40g、p−りL/ダシ−ル60 g、37%ホルマリ
ン水溶液54.0g及び5/1つ酸0゜05gを3つL
]フラスコに仕込み、撹拌しながら] 00 ”Cまで
昇温し、7時間反応させた。反応後室温まで冷却し30
++++nHgまで減圧(−7だ。 次いで徐々に150°〔;まで讐温し、水及び未反応上
ツマ−を除去した。得られたノボラック樹脂は平均分子
量7900 (ポリスチレン換算)であった。 (2)ノポラνり樹脂(b)の合成 メタクレゾール50重重%、バラクL/ゾ・−ル50重
景%及びホルマリンを用いト記(1)と同様にし。 て合成したクレゾールノボラック樹脂(ポリスチレン換
算の分子量9400)を「高分子合成の実験法」32頁
(木下雅悦、大津除行共著:化学同人白973)を参考
にして低分子量成分を分別し、ポリスチレン換算の分子
量10060のタレゾールノボランク樹脂を得た。 (3)感光物(a)の合成 2.3.4−トリヒドロキンヘンシフエノン11.5g
、1,2−ナフトキノンジアジド−5スルホニルクロリ
ド30.2g及びアセトン300dを3つロフラスコに
仕込み均一に溶解した。 次いでトリエチルアミン/アセトン−11,4g150
−の混合液を徐々に滴下し、25°Cで3時間反応させ
た。反応混合液を1%塩酸水溶液1500−中に注ぎ、
生した沈澱物を濾別し、水洗浄、乾燥(40°C)を行
い、2.3.4−トリヒドロキンヘンシフエノンの12
−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル29
.8gを得た。 (4)感光物(b)の合成 2.3,4.4’ −テトラヒドロキソベンゾフェノン
12.3g、1.2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホニルクロリド40.3g及びアセト300Idを3つ
ロフラスコに仕込み均一に溶解した。次いでトリエチル
アミン/アセトン−15゜2g150#Qの混合液を徐
々に滴下し、25°Cで3時間反応させた。反応混合液
を1%塩酸水溶液1500d中に注ぎ、生した沈澱物を
濾別し、水洗浄、乾燥(40°C)を行い、2,3.4
4’−テトラヒドロキシヘンヅフエノンの12−ナフト
キノンシアシト−5−スルホン酸エステル39.7gを
得た。 (5)ポジ型フォトレジスト組成物の調製と評価上記(
1)(2)で得られたタレゾールノボツク樹脂(a)(
b)、上記(3)(4)で得られた感光物(a)(b)
及び表−1に示す添加剤(a)〜(h)を表−2に示す
組成の割合でエチルセロソルブアセテート15gに溶解
し、0.2μのミクロフィルターを用いて濾過し、フォ
トレジスト組成物をスピンナーを用いてシリコンウェハ
ーに塗布し、窒素雰囲気下の対流オーブンで90°C1
30分乾燥して、膜厚1,2μmのレジスト膜を得た。 次にキャノン社製縮小投影露光装置FPA−1550を
用いてテストチャートマスクを介して露光し、2.38
%のテトラメチルアンモニウムヒドロオキシド水溶液で
1分間現像し、30秒間水洗して乾燥した。 このようにして得られたシリコンウェハーのレジストパ
ターンを走査型電子顕微鏡で観察し、レジストを評価し
た。その結果を表−3に示す。 感度は0.10pmのマスクパターンを再現する露光量
の逆数をもって定義し、比較例1の感度の相対値で示し
た。 残膜率は未露光部の現像前後の比の百分率で表した。 現像力は0.10pmのマスクパターンを再現する露光
量における限界解像力を表す。 レジストの形状は、0.70μmのレジストパターン断
面におけるレジスト壁面とシリコンウェハーの平面のな
す角(θ)で表わした。 現像性について、Oは表層剥離及び膜残渣が観察されず
良好な場合、×は多(観察された場合、Δは少し観察さ
れた場合を表わす。 耐熱性は、レジストがパターン形成されたシリコンウェ
ハーを対流オープンで30分間ベークし、そのパターン
の変形が起こらない温度を示した。 これから判るように、本発明の添加剤(a)〜(d)を
用いたレジストは感度、残膜率、解像力、耐熱性、レジ
スト形状、現像性に優れていた。 貢 モ 瞭

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 アルカリ可溶性樹脂、キノンジアジド化合物及び一般式
    (I)または一般式(II)で表わされる化合物を少なく
    とも1種含有することを特徴とするポジ型フォトレジス
    ト組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼(II) 〔Xは低級アルキル基を表わし、R_1〜R_3及びR
    _7〜R_9は同一でも異なっても良く水素原子、ハロ
    ゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、
    アルコキシカルボニル基、アルキロイルオキシ基、アシ
    ル基を表わす。R_4〜R_6は水酸基、アルキル基、
    アルコキシ基、ハロゲン原子を表わす。l、mnは1〜
    3の整数、a、b、cは2〜4の整数を表わす。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05127376A (ja) * 1991-04-26 1993-05-25 Nippon Zeon Co Ltd ポジ型レジスト組成物
US5413895A (en) * 1991-08-21 1995-05-09 Sumitomo Chemical Company, Limited Positive resist composition comprising a quinone diazide sulfonic acid ester, a novolak resin and a polyphenol compound.
WO1996020430A1 (fr) * 1994-12-28 1996-07-04 Nippon Zeon Co., Ltd. Composition de resist positif
EP0747768A2 (en) 1995-06-05 1996-12-11 Fuji Photo Film Co., Ltd. Chemically amplified positive resist composition
WO2001002909A1 (fr) * 1999-07-06 2001-01-11 Clariant International Ltd. Composition de resine photosensible et procede d'amelioration de la resistance a la gravure a sec de cette composition
US9200098B2 (en) 2009-09-11 2015-12-01 Jsr Corporation Radiation-sensitive composition and compound
WO2016124493A1 (en) 2015-02-02 2016-08-11 Basf Se Latent acids and their use
DE10015255B4 (de) 1999-03-31 2020-06-04 Ciba Holding Inc. Verfahren zur Herstellung von Oximderivaten und ihre Verwendung als latente Säuren in chemisch verstärkten Photoresistzusammensetzungen, sowie Verfahren zur Herstellung eines Photoresists

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05127376A (ja) * 1991-04-26 1993-05-25 Nippon Zeon Co Ltd ポジ型レジスト組成物
US5413895A (en) * 1991-08-21 1995-05-09 Sumitomo Chemical Company, Limited Positive resist composition comprising a quinone diazide sulfonic acid ester, a novolak resin and a polyphenol compound.
WO1996020430A1 (fr) * 1994-12-28 1996-07-04 Nippon Zeon Co., Ltd. Composition de resist positif
US5912102A (en) * 1994-12-28 1999-06-15 Nippon Zeon Co., Ltd. Positive resist composition
EP0747768A2 (en) 1995-06-05 1996-12-11 Fuji Photo Film Co., Ltd. Chemically amplified positive resist composition
DE10015255B4 (de) 1999-03-31 2020-06-04 Ciba Holding Inc. Verfahren zur Herstellung von Oximderivaten und ihre Verwendung als latente Säuren in chemisch verstärkten Photoresistzusammensetzungen, sowie Verfahren zur Herstellung eines Photoresists
WO2001002909A1 (fr) * 1999-07-06 2001-01-11 Clariant International Ltd. Composition de resine photosensible et procede d'amelioration de la resistance a la gravure a sec de cette composition
US9200098B2 (en) 2009-09-11 2015-12-01 Jsr Corporation Radiation-sensitive composition and compound
WO2016124493A1 (en) 2015-02-02 2016-08-11 Basf Se Latent acids and their use
US9994538B2 (en) 2015-02-02 2018-06-12 Basf Se Latent acids and their use

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