JPH03279957A - ポジ型フオトレジスト組成物 - Google Patents

ポジ型フオトレジスト組成物

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JPH03279957A
JPH03279957A JP8002790A JP8002790A JPH03279957A JP H03279957 A JPH03279957 A JP H03279957A JP 8002790 A JP8002790 A JP 8002790A JP 8002790 A JP8002790 A JP 8002790A JP H03279957 A JPH03279957 A JP H03279957A
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JP
Japan
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group
hydrogen atom
alkyl group
photoresist composition
alkali
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Application number
JP8002790A
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English (en)
Inventor
Yasumasa Kawabe
河辺 保雅
Shiro Tan
史郎 丹
Reiko Kuboyama
久保山 玲子
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Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH03279957A publication Critical patent/JPH03279957A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は輻射線に感応するポジ型フォトレジストに関す
るものであり、特に高い解像力と感度、更に良好なパタ
ーンの断面形状を備えた微細加工用フォトレジスト組成
物に関するものである。
本発明に成るポジ型フォトレジストは、半導体ウェハー
、ガラス、セラミックスもしくは金属等の基板上にスピ
ン塗布法もしくはローラー塗布法で0.5〜3μmの厚
みに塗布される。その後、加熱、乾燥し、露光マスクを
介して回路パターン等を紫外線照射等により焼き付け、
現像してポジ画像が形成される。
更にこのポジ画像をマスクとしてエツチングすることに
より、基板上にパターンの加工を施すことができる。代
表的な応用分野にはIC等の半導体製造工程、液晶、サ
ーマルヘッド等の回路基板の製造、その他のフオトフア
プリケーション工程等がある。
〈従来技術〉 ポジ型フォトレジスト組成物としては、一般にアルカリ
可溶性樹脂と感光物としてのナフトキノンジアジド化合
物とを含む組成物が用いられている。例えば、「ノボラ
ック型フェノール樹脂/ナフトキノンジアジド置換化合
物」としてtJSP−3,666,473号、USP−
4,115,128号及びUSP−4,173,470
号等に、また最も典型的な組成物として「クレゾール−
ホルムアルデヒドより成るノボラック樹脂/トリヒドロ
キシベンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジアジドス
ルホン酸エステル」の例がトンプソン「イントロダクシ
ョン・トウー・マイクロリソグラフィー」(L、F、T
hompsonrlntro −duction  t
o  Mlcrolitho −graphy」)(A
CS出版、No、219号、P1]2〜121)に記載
されている。
結合剤としてのノボラック樹脂は、膨潤することなくア
ルカリ水溶液に溶解可能であり、また生成した画像をエ
ツチングのマスクとして使用する際に特にプラズマエツ
チングに対して高い耐性を与えるが故に本用途に特に有
用である。また、感光物に用いるナフトキノンシアシト
化合物は、それ自身ノボラック樹脂のアルカリ溶解性を
低下せしめる溶解阻止剤として作用するが、光照射を受
けて分解するとアルカリ可溶性物質を生じてむしろノボ
ラック樹脂のアルカリ溶解度を高める働きをする点で特
異であり、この光に対する大きな性質変化の故にポジ型
フォトレジストの感光物として特に有用である。
これまで、かかる観点からノボラック樹脂とナフトキノ
ンジアジド系感光物を含有する数多くのポジ型フォトレ
ジストが開発、実用化され、1゜5μm〜2μm程度ま
での線幅加工においては充分な成果をおさめてきた。
〈本発明が解決しようとする問題点〉 しかし、集積回路はその集積度を益々高めており、超L
SIなどの半導体基板の製造においては1μm以下の線
幅から成る超微細パターンの加工が必要とされる様にな
ってきている。かかる用途においては、特に高い解像力
、露光マスクの形状を正確に写しとる高いパターン形状
再現精度及び高生産性の観点からの高感度を有するフォ
トレジストが要求され、従来の上記ポジ型フォトレジス
トでは対応できないのが実情である。
従って本発明の目的とする所は、特に半導体デバイスの
製造において、 (1) 高い解像力を有するポジ型フォトレジスト組成
物、 (2) フォトマスクvAgの広い範囲にわたってマス
ク寸法を正確に再現するポジ型フォトレジスト組成物、 (3) 1μm以下の線幅のパターンにおいて、高いア
スペクト比を有する断面形状のレジストパターンを生成
し得るポジ型フォトレジスト組成物、 (4) パターン断面の側壁が垂直に近い形状のパター
ンを生成し得るポジ型フォトレジスト組成物、 (5) 広い現像ラチチュードを有するポジ型フォトレ
ジスト組成物、 (6) 得られるレジスト像が耐熱性に優れるポジ型フ
ォトレジスト組成物、 を提供する事にある。
く問題点を解決する為の手段〉 本発明者等は、上記緒特性に留意し、鋭意検討した結果
、本発明を完成させるに至った。
即ち、本発明の目的は、下記一般式(I)もしくは(I
[)で表される環状ポリヒドロキシ化合物の1,2−ナ
フトキノンジアジド−5−(及び/又は−4−)スルホ
ン酸エステルとアルカリ可溶性樹脂を含有することを特
徴とするポジ型フォトレジスト組成物、により達成され
た。
上記一般式(1)もしくは(II)のR1−R12にお
いて、ハロゲン原子としては塩素原子、臭素原子もしく
はヨウ素原子が、アルキル基としてはメチル基、エチル
基、プロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、5ec
−ブチル基もしくはt−ブチル基の様な炭素数1〜4の
アルキル基が、アルコキシ基としてはメトキシ基、エト
キシ基、ヒドロキシエトキシ基、プロポキシ基、ヒドロ
キシエトキシ基、イソプロポキシ基、n−ブトキシ基、
イソブトキシ基、5ec−ブトキシ基もしくはt−ブト
キシ基の様な炭素数1〜4のアルコキシ基が、アルケニ
ル基としてはビニル基、プロペニル基、アリル基、ブテ
ニル基の様な炭素数2〜4のアルケニル基が、アルコキ
シカルボニル基としてはメトキシカルボニル基、エトキ
シカルボニル基、プロポキシカルボニル基、イソプロポ
キシカルボニル基、n−ブトキシカルボニル基、イソブ
トキシカルボニル基、5ec−ブトキシカルボニル基も
しくはt−ブトキシカルボニル基の様な炭素数2〜5の
アルコキシカルボニル基が、アルキロイルオキシ基とし
てはアセトキシ基、プロピオニルオキシ基、ブチリルオ
キシ基、イソブチリルオキシ基、バレリルオキシ基、イ
ソバレリルオキシ基もしくはピバロイルオキシ基の様な
炭素数2〜5の脂肪族アルキロイルオキシ基が、アリ−
ロイルオキシ基としてはベンゾイルオキシ基等が、アシ
ル基としてはホルミル基、アセチル基、プロピオニル基
、ブチリル基、バレリル基、イソバレリル基もしくはピ
バロイル基の様な炭素数1〜5の脂肪族アシル基及びヘ
ンジイル基、トルオイル基の様な芳香族アシル基が好ま
しい。
本発明に用いれらる一般式(I)もしくは(II)で表
される芳香族ポリヒドロキシ化合物は、例えば10.1
5−ジヒドロ−2,3,7,8,12,13−へキサヒ
ドロキシ−5H−トリヘンゾ(a、d、g)シクロノネ
ン、10.15−ジヒドロ−3,8、13−)リメトキ
シー2,7.12−)リス(メトキシd3)−5H−ト
リベンゾ〔a、d2g〕シクロノネン、10.15−ジ
ヒドロ−1,6,11−トリヒドロキシ−2,7,12
−)リメトキシ−4,9,14−)ツメチル−5H−ト
リベンゾ(a、d。
g〕シクロノネン、10.15−ジヒドロ−】、6.1
1−トリヒドロキシ−2,7,12−)リメトキシ−4
,9,14−)リブロピルー5H−トリベンゾ 〔a、
d1g〕シクロノネン、2,8,14.20−テトラメ
チルペンタシクロ(19,3,1,13・7.19・1
3.115・19〕オクタコサ−1(25)、3,5.
7 (2B)、9,11.13(27)、15゜17.
19 (26)、21.23−ドデカエン−4゜6.1
0,12,16,18,22.24−オフトール等を挙
げることができる。
ただし、芳香族環状ポリヒドロキシ化合物の内、−紋穴
(m)で表される様な環状化合物、例えば5.11,1
7,23,29,35,41.47−オクタ−tert
−ブチル−49,50,51,52,53,54,55
,56−オクタヒトロキシカリツクス〔8〕アレン、5
,11,17,23.29.35−ヘキサ−tert−
ブチル−37,3B、39,40゜41.42−へキサ
ヒドロキシ力リツクス〔6〕アレン、5.11,17.
23−テトラ−tert−ブチル−2δ、26,27.
28−テトラヒドロキシ力リツクス 〔4〕アレン、?
、13,19.25−テトラ−tert−ブチル−27
,2B、29.30−テトラヒドロキシ−2,3−ビス
ホモ−3−オキサカリツクス 〔4〕アレン、7,13
,21,27−チトラーtert−ブチル−29,30
,31,32−テトラヒドロキシ−2,3,16,17
−テトラホモ−3,1フーシオキサカリツクス〔4〕ア
レン、7,1δ、23−)リーtert−ブチル−24
,25,26−)リヒドロキシ−2,3,10,11,
18,19−ヘキサホモ−3,11,19−トリオキサ
カリツクスC3)アレンのようなカリツクスアレンは、
−船釣に用いられているレジスト溶剤に対する溶解性が
劣ることから好ましくなく、これらは、本発明には含ま
れない。
本発明の環状ポリヒドロキシ化合物は、例えばA、S、
Lindseyらの方法[J、Chem。
Soc、  、1685(1965)  コ 、 J、
  A、  Hyattらの方法[J、Or g、Ch
 em、、43゜1 808  (1978)  コ 
、 H,Erd  tman  らの方法[Ac ta
、Chem、5cand、+18.1 249  (1
964)  コ 、 J−B、  N1erJer1ら
の方法EJ、Am、Chem、Soc、+62.251
2(1940)]、J、F、Manvilleらの方法
[J、○rg、Chem、、38.4278 (197
3)コ、H5gbergらの方法[J、Or g、Ch
 em、、45,4498(1980)]  、 J、
Am、Chem、5oc1.】02.6046 (19
80)]により合成することができる。
本発明の化合物は、例えば前記ポリヒドロキシ化合物の
水酸基の一部又は全部を、1,2−ナフトキノンジアジ
ド−5−(及び/又は−4−)スルホニルクロリドと、
塩基性触媒の存在下で、通常のエステル化反応を行うこ
とにより得られる。
即ち、所定量のポリヒドロキシ化合物と1,2−ナフト
キノンジアジド−5−(及び/又は−4−)スルホニル
クロリド、ジオキサン・アセトン・メチルエチルケトン
・N−メチルピロリドン等の溶媒をフラスコ中に仕込み
、塩基性触媒、例えば水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウ
ム、炭酸水素ナトリウム、トリエチルアミン等を滴下し
て縮合させる。得られた生成物は、水洗後精製し乾燥す
る。
以上のエステル化反応においては、エステル化数及びエ
ステル化位置が種々異なる混合物が得られる・従って、
本発明でいうエステル化率は、この混合物の平均値とし
て定義される。
このように定義されたエステル化率は、原料であるポリ
ヒドロキシ化合物と1,2−ナフトキノンジアジF’ 
−5−(及び/又は−4−)スルホニルクロリドとの混
合比により制御できる。即ち、添加された1、2−ナフ
トキノンジアジド−5−(及び/又は−4−)スルホニ
ルクロリドは、実質上絵でエステル化反応を起こすので
、所望のエステル化率の混合物を得るためには、原料の
モル比を調整すれば良い。
必要に応じて、1,2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホン酸エステルと1,2−ナフトキノンジアジド−4
−スルホン酸エステルを併用することもできる。
また、前記方法における反応温度は、通常−20〜60
℃、好ましくは0〜40℃である。
前記のような方法で合成される本発明の感光性化合物は
、樹脂組成物として使用する際に、単独でもしくは2種
以上混合してアルカリ可溶性樹脂に配合して使用される
が、その配合量は、ノボラック樹脂100重量部に対し
該化合物5〜100重量部、好ましくは10〜50重量
部である。この使用比率が5重量部未満ては残膜率が著
しく低下し、また100重量部を越えると感度及び溶剤
への溶解性が低下する。
本発明に用いるアルカリ可溶性樹脂としては、ノボラッ
ク樹脂、アセトン−ピロガロール樹脂やポリヒドロキシ
スチレン及びその誘導体を挙げることができる。
これらの中で、特にノボラック樹脂が好ましく、所定の
モノマーを主成分として、酸性触媒の存在下、アルデヒ
ド類と付加縮合させることにより得られる。
所定のモノマーとしては、フェノール、m−クレゾール
、p−クレゾール、0−クレゾール等のクレゾール類、
2,5−キシレノール、3,5−キシレノール、3,4
−キシレノール、2.3−キシレノール等のキシレノー
ル類、m−エチルフェノール、p−エチルフェノール、
0−エチルフェノール、p−t−ブチルフェノール等の
アルキルフェノール類、p−メトキシフェノール、m−
メトキシフェノール、3,5−ジメトキシフェノール、
2−メトキシ−4−メチルフェノール、m−エトキシフ
ェノール、p−エトキシフェノール、m−プロポキシフ
ェノール、p−プロポキシフェノール、m−ブトキシフ
ェノール、p−ブトキシフェノール等のアルコキシフェ
ノール類、2−メチル−4−イソプロピルフェノール等
のビスアルキルフェノール類、m−クロロフェノール、
p−クロロフェノール、0−クロロフェノール、ジヒド
ロキシビフェニル、ビスフェノールA1フエニルフ、エ
ノール、レゾルシノール、ナフトール等のヒドロキシ芳
香族化合物を単独もしくは2種以上混合して使用するこ
とができるが、これらに限定されるものではない。
アルデヒド類としては、例えばホルムアルデヒド、バラ
ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピルアルデ
ヒド、ベンズアルデヒド、フェニルアセトアルデヒド、
α−フェニルプロピルアルデヒド、β−フェニルプロピ
ルアルデヒド、0−ヒトロキシヘンズアルデヒト、m−
ヒトロキシヘンズアルデヒド、p−ヒトロキシヘンズア
ルデヒト、0−クロロベンズアルデヒド、m−クロロベ
ンズアルデヒド、p−クロロベンズアルデヒド、0−ニ
トロベンズアルデヒド、m−ニトロベンズアルデヒド、
p−ニトロベンズアルデヒド、0−メチルベンズアルデ
ヒド、m−メチルベンズアルデヒド、p−メチルベンズ
アルデヒド、p−エチルヘンズアルデヒド、p−n−プ
チルヘンズアルデヒド、フルフラール、クロロアセトア
ルデヒド及びこれらのアセタール体、例えばクロロアセ
トアルデヒドジエチルアセタール等を使用することがで
きるが、これらの中で、ホルムアルデヒドを使用するの
が好ましい。
これらのアルデヒド類は、単独てもしくは2種以上組み
合わせて用いられる。
酸性触媒としては塩酸、fC酸、ギ酸、酢酸及びシュウ
酸等を使用することができる。
こうして得られたノボラック樹脂の重量平均分子t ハ
、2000〜30000の範囲であることが好ましい。
2000未満ては未露光部の現像後の膜減りが大きく、
30000を越えると現像速度が小さくなってしまう。
特に好適なのは6000〜20000の範囲である。
ここで、重量平均分子量はゲルパーミェーションクロマ
トグラフィーのポリスチレン換算値をもって定義される
本発明では、前記感光物を主として用いるべきであるが
、必要に応じて、以下に示すポリヒドロキシ化合物の1
,2−ナフトキノンジアジド−5−(及び/又は−4−
)スルホニルクロリドとのエステル化物を併用すること
ができる。
ポリヒドロキシ化合物の例としては、例えば、2.3.
4− )リヒドロキシベンゾフエノン、2,4.4’−
)リヒドロキシベンゾフエノン、2,4.6−トリヒド
ロキシへンゾフエノン、2,3.4−)リヒトロキシー
2′−メチルベンゾフェノン、2゜3.4.4’−テト
ラヒドロキシベンゾフェノン、2.2’、4.4’−テ
トラヒドロキシベンゾフェノン、2.4,6.3’、4
’−ペンタヒドロキシヘンシフエノン、2,3,4.2
’、4’−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2,3,
4,2°、5゛−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2
,4,6.3’、4’、5’−へキサヒドロキシベンゾ
フェノン、2,3,4.3’、4’、5゛−へキサヒド
ロキシベンゾフェノン等のポリヒドロキシベンゾフェノ
ン類、2,3.4−)リヒドロキシアセトフエノン、2
,3.4−)ジヒドロキシフェニルペンチルケトン、2
,3.4−)ジヒドロキシフェニルへキシルケトン等の
ポリヒドロキシフェニルアルキルケトン類、ビス(2,
4−ジヒドロキシフェニル)メタン、ビス(2,3,4
−トリヒドロキシフェニル)メタン、ビス(2,4−ジ
ヒドロキシフェニル)プロパン−1、ビス(2,3,4
−)ジヒドロキシフェニル)プロパン−1、ノルジヒド
ログアイアレチン酸等のビス((ポリ)ヒドロキシフェ
ニル)アルカン類、3,4゜5−トリヒドロキシ安息香
酸プロピル、2,3.4−トリヒドロキシ安息香酸フェ
ニル、3,4.5−トリヒドロキシ安息香酸フェニル等
のポリヒドロキシ安息香酸エステル類、ビス(2,3,
4−)リヒドロキシベンゾイル)メタン、ビス(3−ア
セチル−4,5,6−)ジヒドロキシフェニル)−メタ
ン、ビス(2,3,4−)リヒドロキシヘンゾイル)ベ
ンゼン、ビス(2,4,6−)リヒトロキシヘンゾイル
)ベンゼン等のビス(ポリヒドロキシヘンジイル)アル
カン又はビス(ポリヒドロキシヘンジイル)アリール類
、エチレングリコールージ(3,5−ジヒドロキシベン
ゾエート)、エチレングリコールージ(3,4,5−ト
リヒドロキシベンゾエート)等のアルキレンージ(ポリ
ヒドロキシベンゾエート)類、2,3.4−ビフェニル
トリオール、3,4.5−ビフェニルトリオール、3,
531 、51−ビフェニルテトロール、2,4.2’
、4−ビフェニルテトロール、2,4,6.3’、5’
−ビフェニルペントール、2,4,6.2’、4’、6
’−ビフェニルヘキソール、2,3,4.2’、3’、
4’−ビフェニルヘキソール等のポリヒドロキシビフェ
ニル類、4,4′−チオビス(1,3−ジヒドロキシ〉
ベンゼン等のビス(ポリヒドロキシ)スルフィト類、2
,2′、4.4’−テトラヒドロキシジフェニルエーテ
ル等のビス(ポリヒドロキシフェニル)エーテル類、2
.2’、4.4’−テトラヒドロキシジフェニルスルフ
オキシト等のビス(ポリヒドロキシフェニル)スルフオ
キシド類、2.2’、4.4’−ジフェニルスルフォン
等のビス(ポリヒドロキシフェニル)スルフォン類、4
.4’、3’″、4″−テトラヒドロキシ−3,5,3
’、5’−テトラメチルトリフェニルメタン、4 、4
 + 、 2. l + 、 311 、411−ペン
タヒドロキシ−3,5,3’、5’−テトラメチルトリ
フェニルメタン、2,3,4.2’、3’、4’−へキ
サヒドロキシ−5,5′−ジアセチルトリフェニルメタ
ン、2,3,4.2’、3’、4’、3”、4”−オク
タヒドロキシ−5,5′−ジアセチルトリフェニルメタ
ン、2,4,6.2’、4’、6’−へキサヒドロキシ
−5,5′−ジブロピオニルトリフェニルメタン等のポ
リヒドロキシトリフェニルメタン頚、3,3,3.3′
−テトラメチル−1,1′−スピロビーインダン−5,
6,5’、6’−テトロール、3,3.3’、3’−テ
トラメチル−1,1′−スピロビーインダン−5,6,
7,5’、6’、7’−へキソオール、3,3,3.3
″−テトラメチル−1,1′−スピロビーインダンー4
,5,6.4’、5’、6’−へキソオール、3,33
 + 、 3 +−テトラメチル−1,1′−スピロビ
ーインダン−4,5,6,5’、6’、7’−へキソオ
ール等のポリヒドロキシスピロビーインダン類、3,3
−ビス(3,4−ジヒドロキシフェニル)フタリド、3
.3−ビス(2,3,4−トリヒドロキシフェニル)フ
タリド、3 ’、 4 ’、 5 ’、 6 ’−テト
ラヒドロキシスピロ[フタリド−3,9′−キサンテン
コ等のポリヒドロキシフタリド類、2−(3,4−ジヒ
ドロキシフェニル)−3,5,7−)リヒドロキシベン
ゾピラン、2−(3,4,5−)ジヒドロキシフェニル
)−3,5,7−トリヒドロキシベンゾビラン、2− 
(3,4−ジヒドロキシフェニル)−3,−(3,4,
5−)リヒトロキシヘンゾイルオキシ)−5,7−シヒ
ドロキシベンゾビラン、2−(3,4,5−トリヒドロ
キシフェニル)−3−(3,4,5−トリヒドロキシへ
ンゾイルオキシ’)−5,7−シヒドロキシベンゾピラ
ン等のポリヒドロキシベンゾピラン類、あるいはモリン
、ケルセチン、ルチン等のフラボノ色素類等を用いる事
ができる。
また、ノボラック樹脂等フェノール樹脂の低核体を用い
る事もてきる。
これらのポリヒドロキシ化合物のナフトキノンジアジド
エステル感光物は単独で、もしくは2種以上の絽み合わ
せて用いられる。
感光物とアルカリ可溶性樹脂の使用比率は、樹脂100
重量部に対し、感光物5〜100重量部、好ましくは1
0〜50!i量部である。この使用比率が5重量部未満
では残膜率が著しく低下し、他方100重量部を超える
と感度及び溶剤への溶解性が低下する。
本発明の組成物には、更に現像液への溶解促進のために
、ポリヒドロキシ化合物を含有させることができる。好
ましいポリヒドロキシ化合物としては、フェノール類、
レゾルシン、フロログルシン、2,3.4− )リヒド
ロキシヘンゾフエノン、2.3,4.4’ −テトラヒ
ドロキシベンゾフェノン、2.3,4.3’ 、4’ 
、5’−へキサヒドロキシヘンシフエノン、アセトン−
ピロガロール縮合樹脂、フロログルシド、2,4.2″
、4′−ビフェニルテトロール、4,4′−チオビス(
1,3−ジヒドロキシ)ベンゼン、2,2°、4.4’
 −テトラヒドロキシジフェニルエーテル、2.2’ 
、4.4’ −テトラヒドロキシジフェニルスルフオキ
シト、2,2′、4.4’−ジフェニルスルフォン等を
挙げることができる。
ポリヒドロキシ化合物の配合量は、キノンジアジド化合
物100重量部に対して、通常100重量部以下、好ま
しくは5〜50重量部である。
本発明の感光物及びアルカリ可溶性ノボラック樹脂を溶
解させる溶剤としては、メチルエチルケトン、シクロヘ
キサノン等のケトン類、4−エトキイー2−ブタノン、
4−メトキシ−4−メチル−2−ペンタノン等のケトエ
ーテル類、エチレングリコールモノメチルエーテル、エ
チレングリコールモノエチルエーテル等のアルコールエ
ーテル類、ジオキサン、エチレングリコールジメチルエ
ーテル等のエーテル類、メチルセロソルブアセテート、
エチルセロソルブアセテート等のセロソルブエステル類
、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル等の脂肪酸エス
テル類、1,1.2−)リクロロエチレン等のハロゲン
化炭化水素類、ジメチルアセトアミド、N−メチルピロ
リドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド
等の高極性溶剤を例示することができる。これら溶剤は
単独で、もしくは複数の溶剤を混合して使用することも
てきる。
本発明のポジ型フォトレジスト用組成物には、ストリエ
ーション等の塗布性を更に向上させるために、界面活性
剤を配合する事ができる。
界面活性剤としては、例えばポリオキシエチレンラウリ
ルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、
ポリオキシエチレン七チルエーテル、ポリオキシエチレ
ンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエ
ーテル類、ポリオキシエチレンオクチルフェノールエー
テル、ポリオキシエチレンノニルフェノールエーテル等
のポリオキシエチレンアルキルアリルエーテル類、ポリ
オキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロックコポリ
マー類、ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノパ
ルミテート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタン
モノオレエート、ソルビタントリオレエート、ソルビタ
ントリステアレート等のソルビタン脂肪酸エステル類、
ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオ
キシエチレンソルビタンモノパルミテート、ポリオキシ
エチレンソルビタンモノステアレート、ポリオキシエチ
レンソルビタントリオレエート、ポリオキシエチレンソ
ルビタントリステアレート等のポリオキシエチレンソル
ビタン脂肪酸エステル類等のノニオン系界面活性剤、エ
フトップEF301.EF303、EF352(新秋田
化成(株)製)、メガファツクF171.F173(大
日本インキ(株)製)、フロラードFC430,FC4
31(住友スリーエム(株)製)、アサヒガートAC;
710.サーフロンS−382,5C101,5C10
2,5C103゜SCI 04.SCI 05.SC1
06(旭硝子(株)!8り等のフッ素系界面活性剤、オ
ルガノシロキサンポリマーKP341(信越化学工業(
株)製)やアクリル酸系もしくはメタクリル酸系(共)
M合ポリフローNo、75.No、95(共栄社油脂化
学工業(株)製)等を挙げることができる。これらの界
面活性剤の配合量は、本発明の組成物中のアルカリ可溶
性樹脂及びキノンジアジド化合物100重量部当たり、
通常、2重量部以下、好ましくは1重量部以下である。
これらの界面活性剤は単独で添加してもよいし、また、
いくつかの組み合わせで添加することもできる。
本発明のポジ型フォトレジスト用組成物の現像液として
は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウ
ム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモ
ニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、n〜プロピ
ルアミン等の第一アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−
ブチルアミン等の第三アミン類、トリエチルアミン、メ
チルジエチルアミン等の第三アミン類、ジメチルエタノ
ールアミン、トリエタノールアミン等のアルコールアミ
ン類、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ
エチルアンモニウムヒドロキシド等の第四級アンモニウ
ム塩、ピロール、ピペリジン等の環状アミン類、等のア
ルカリ類の水溶液を使用することができる。更に、上記
アルカリ類の水溶液にアルコール類、界面活性剤を適当
量添加して使用することもできる。
本発明のポジ型フォトレジスト用組成物には、必要に応
し、染料、可塑剤、接着助剤を配合することができる。
その具体例としては、メチルバイオレット、クリスタル
バイオレット、マラカイトグリーン等の染料、ステアリ
ン酸、アセタール樹脂、フェノキシ樹脂、アルキッド樹
脂等の可e剤、ヘキサメチルジシラザン、クロロメチル
シラン等の接着助剤がある。
上記ポジ型フォトレジスト用組成物を精密集積回路素子
の製造に使用されるような基板(例:シリコン/二酸化
シリコン被覆)上にスピナー、コーター咎の適当な塗布
方法により塗布後、所定のマスクを通して露光し、現像
することにより良好なレジストを得ることができる。
〈発明の効果〉 本発明のポジ型フォトレジストは高解像力、忠実再現性
、レジスト像の断面形状、現像ラチチュード、感度、耐
熱性に優れている。
〈実施例〉 以下、本発明の実施例を示すが、本発明はこれらに限定
されるものではない。なお、%は、他に指定のない限り
、重量%を示す。
実施例1〜2、比較例1〜2 (1)感光物aの合成 レゾルシノール11.01g、アセトアルデヒド4.4
1g、水40m1を3つロフラスコに仕込み、攪拌しな
がら濃塩酸]Omlを添加し、75℃で1時間反応させ
た。反応後、水浴上で冷却し、生成した沈澱物を濾別、
洗浄、乾燥し、2,8.14.20−テトラメチルペン
タシクロ〔19゜3.1.13・7.19・13. 1
16・19〕オクタコサ−1(25)、3,5.7(2
8)9,11.13(27)15.17.L9(26)
、21.23−ドデカエン−4,6,10,12,16
,1B、22.24−オクト−ル(以後化合物(a)と
称する)12.1gを得た。このようにして得た化合物
(a)5.0g、1.2−ナフトキノンジアジド−5−
スルホニルクコリド16.0g及びアセトン200 m
 lを3つロフラスコに仕込み均一に溶解した。次いて
、トリエチルアミン/アセトン=6.3g150mlを
徐々に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合液
を1%塩酸水溶液1500ml中に注ぎ、生じた沈澱物
を濾別し、水洗・乾燥(40℃)を行い、化合物(a)
の1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エス
テル(感光物a)13゜8gを得た。
(2)感光物すの合成 ヘラトロールとホルマリンを、合成例(1)と同様にし
てに、酸触媒の存在下で反応させシクロトリへラドリレ
ンを合成した後、ジクaロメタン中、3臭化ホウ素を作
用させて10.15−ジヒドロ−2,3,7,8,12
,13−へキサヒドロキシ−5H−トリヘンゾ(a +
 d + g )シクロノネン(以後化合物(b)と称
す)を得た。このようにして得た化合物(b)5.0g
、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロ
リド16.6g及びアセトン200m1を3つロフラス
コに仕込み、均一に溶解した。次いてトリエチルアミン
/アセトン=6.5g150mlの混合液を徐々に滴下
し、25℃で3時間反応させた。反応混合液を1%塩酸
水溶液1500ml中に注ぎ、生じた沈澱物を濾別し、
水洗・乾燥(40°C)を行い、化合物(b)の1,2
−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル(感
光物b)14.0gを得た。
(3)感光物Cの合成 2.3.4−)リヒドロキシベンゾフエノン11゜5g
、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロ
リド30.2g及びアセトン300 m lを3つロフ
ラスコに仕込み、均一に溶解したゆ次いてトリエチルア
ミン/アセトン=11.4g150m1の混合液を徐々
に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合液を1
%塩酸水溶液1500 m I中に注ぎ、生じた沈澱物
を濾別し、水洗・乾燥(40℃)を行い、2,3.4−
 )リヒドロキシヘンゾフエノンの1,2−ナフトキノ
ンジアジド−5−スルホン酸エステル(感光物c)29
8gを得た。
(4)感光物dの合成 2.3,4.4’−テトラヒトロキシヘンゾフエノン1
2.3g、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ニルクロリド40.3g及びアセトン300m1を3つ
ロフラスコに仕込み、均一に溶解した。次いてトリエチ
ルアミン/アセトン=152g150mlの混合液を徐
々に滴下し、25℃て3時間反応させた。反応混合液を
1%塩酸水溶液1500ml中に注ぎ、生した沈澱物を
濾別し、水洗・乾燥(40℃)を行い、2,3,4.4
’−テトラヒトロキシヘンゾフエノンの1,2−ナフト
キノンジアジド−5−スルホン酸エステル(感光物d)
39.7gを得た。
(5)ノボラック樹脂の合成 m−クレゾール40g、p−クレゾール60g、37%
ホルマリン水溶fi49g及びシュウ酸0゜13gを3
つロフラスコに仕込み、撹拌しながら100℃まで昇温
し15時間反応させた。
その後温度を200℃まで上げ、除々に5mmHgまで
減圧して、水、未反応のモノマー、ホルムアルデヒド、
シュウ酸等を除去した。次いて熔融したアルカリ可溶性
ノボラック樹脂を室温に戻して回収した。得られたノボ
ラック樹脂は重量平均分子t7100(ポリスチレン換
1K)であった。
(6)ポジ型フォトレジスト組成物の調製と評価上記(
1)〜(4)で得られた感光物a−d各1.3g及び上
記(5)で得られたクレゾールノボラック樹脂(分子j
t7100)5gをエチルセロソルブアセテ−)15g
に溶解し、0.2μmのミクロフイルヌーを用いて濾過
し、フォトレジスト組成物を調製した。このフォトレジ
スト組成物をスピナーを用いてシリコンウェハーに塗布
し、窒素雰囲気下の対流オーブンで90℃、30分間乾
燥して膜厚1.5μmのレジスト膜を得た。
この膜に縮小投影露光装置にコン社製 N5R1505
G)を用い露光した後、2.38%のテトラメチルアン
モニウムヒドロキシド水溶液で1分間現像し、30秒間
水洗して乾燥した。
このようにして得られたシリコンウェハーのレジストパ
ターンを走査型電子顕微鏡で観察し、レジストを評価し
た。その結果を表−1に示す。
感度は、0.2μmのマスクパターンを再現する露光量
の逆数をもって定義し、比較例1の感度の相対値で示し
た。
残膜率は、未露光部の現像前後の比の百分率で表した。
解像力は、2.0μmのマスクパターンを再現する露光
量における限界解像力を表す。
耐熱性は、レジストがパターン形成されたシリコンウェ
ハーを対流オーブンで30分間ベークし、そのパターン
の変形が起こらない温度を示した。
レジストの形状は、1.0μmのレジストパターン断面
におけるレジスト壁面とシリコンウェハーの平面のなす
角くθ)で表した。
これから判る様に、本発明の感光物a、bを用いたレジ
ストは、特に解像力及びレジスト形状が優れていた。
本発明の感光物は、エチレングリコールモノエチルエー
テルアセテートに対する溶解性も優れており、これらの
感光物を用いたレジスト組成物溶液は40℃、50日間
も放置しても沈澱物の析出はなかったが、比較例の感光
物c、dを用いたレジスト組成物溶液は同条件で放置し
たところ、レジスト組成物中に沈澱の析出が見られた。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  下記一般式( I )もしくは(II)で表される環状ポ
    リヒドロキシ化合物の1、2−ナフトキノンジアジド−
    5−(及び/又は−4−)スルホン酸エステルとアルカ
    リ可溶性樹脂を含有することを特徴とするポジ型フォト
    レジスト組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) R_1〜R_4:水素原子、水酸基、ハロゲン原子、ア
    ルキル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシ基、
    アルケニル基、アシル基、アルコキシカルボニル基、ア
    ルキロイルオキシ基、アリーロイルオキシ基、シアノ基
    もしくはニトロ基を表し、これらの基は置換基を有して
    いても良い。 但し、R_2〜R_4のうち少なくとも1つは、水酸基
    である。 R_5、R_6:同一でも、異なっていても良く、水素
    原子、アルキル基、アリール基を表す。 X:単結合もしくは−OCH_2−を表す。 n:3〜8の整数を表す。 ▲数式、化学式、表等があります▼(II) R_7〜R_1_0:水素原子、水酸基、ハロゲン原子
    、アルキル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシ
    基、アルケニル基、アシル基、アルコキシカルボニル基
    、アルキロイルオキシ基、アリーロイルオキシ基、シア
    ノ基もしくはニトロ基を表し、これらの基は置換基を有
    していても良い。 但し、R_7〜R_1_0のうち少なくとも1つは、水
    酸基である。 R_1_1、R_1_2:同一でも、異なっていても良
    く、水素原子、アルキル基、アリール基を表す。 X:単結合もしくは−OCH_2−を表す。 n:3〜8の整数を表す。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1345080A2 (en) * 2002-03-15 2003-09-17 Toyo Gosei Kogyo Co., Ltd. 1,2-Naphthoquinone-2-Diazidesulfonate Ester photosensitive agent, method for producing the photosensitive agent, and photoresist composition
WO2019208212A1 (ja) * 2018-04-23 2019-10-31 Jsr株式会社 レジスト下層膜形成用組成物、レジスト下層膜及びその形成方法並びにパターン形成方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1345080A2 (en) * 2002-03-15 2003-09-17 Toyo Gosei Kogyo Co., Ltd. 1,2-Naphthoquinone-2-Diazidesulfonate Ester photosensitive agent, method for producing the photosensitive agent, and photoresist composition
EP1345080A3 (en) * 2002-03-15 2004-02-04 Toyo Gosei Kogyo Co., Ltd. 1,2-Naphthoquinone-2-Diazidesulfonate Ester photosensitive agent, method for producing the photosensitive agent, and photoresist composition
US6713225B2 (en) 2002-03-15 2004-03-30 Toyo Gosei Kogyo Co., Ltd. 1,2-Naphthoquinone-2-diazidesulfonate ester photosensitive agent, method for producing the photosensitive agent, and photoresist composition
CN1296773C (zh) * 2002-03-15 2007-01-24 东洋合成工业株式会社 制备1,2-萘醌-2-二叠氮磺酸酯光敏剂的方法和制备光致抗蚀剂组合物的方法
WO2019208212A1 (ja) * 2018-04-23 2019-10-31 Jsr株式会社 レジスト下層膜形成用組成物、レジスト下層膜及びその形成方法並びにパターン形成方法

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