JPH0325230U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0325230U JPH0325230U JP8594089U JP8594089U JPH0325230U JP H0325230 U JPH0325230 U JP H0325230U JP 8594089 U JP8594089 U JP 8594089U JP 8594089 U JP8594089 U JP 8594089U JP H0325230 U JPH0325230 U JP H0325230U
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- gas guide
- gas
- guide tube
- tube
- pipe
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 3
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 2
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 claims 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す要部の部分断
面を含む側面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線に沿
う断面図、第３図は第１図の装置の分解側面図で
ある、第４図は従来の半導体製造装置（液相成長
装置）の部分断面を含む側面図、第５図は第４図
の装置の部分拡大断面図、第６図は第４図の装置
の一部を改良した改良部分の部分断面図、第７図
は第６図の部分の分解側面図である。 １２……炉芯管、１３……ガス案内管、１４…
…ガス導入管、１４ａ……内管、１４ｂ……外管
、１６ａ，１６ｂ……パツキング、１７……ナツ
ト、１８……冷却水。
面を含む側面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線に沿
う断面図、第３図は第１図の装置の分解側面図で
ある、第４図は従来の半導体製造装置（液相成長
装置）の部分断面を含む側面図、第５図は第４図
の装置の部分拡大断面図、第６図は第４図の装置
の一部を改良した改良部分の部分断面図、第７図
は第６図の部分の分解側面図である。 １２……炉芯管、１３……ガス案内管、１４…
…ガス導入管、１４ａ……内管、１４ｂ……外管
、１６ａ，１６ｂ……パツキング、１７……ナツ
ト、１８……冷却水。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 片端閉塞し他端開口した横長の半導体ウエーハ
高温熱処理用炉芯管の内部天井面近くに炉芯管の
軸方向に平行に固定された両端開口のガス案内管
の炉芯管開口端側の外側端部に、外部からガス案
内管に半導体ウエーハ熱処理用反応ガスを供給す
るガス導入管を離脱可能に連結したものにおいて
、 前記ガス案内管は外側端部外周に周方向に嵌め
付けた弾性のパツキングを有し、前記ガス導入管
は内管と外管の間に冷却水を流す水冷構造で、先
端部をガス案内管の外側端部外周に前記パツキン
グを押圧する位置まで挿入してガス案内管にナツ
ト締めにて連結したことを特徴とする半導体製造
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8594089U JPH0325230U (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8594089U JPH0325230U (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0325230U true JPH0325230U (ja) | 1991-03-15 |
Family
ID=31635319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8594089U Pending JPH0325230U (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0325230U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017138183A1 (ja) * | 2016-02-08 | 2017-08-17 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、継手部および半導体装置の製造方法 |
-
1989
- 1989-07-20 JP JP8594089U patent/JPH0325230U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017138183A1 (ja) * | 2016-02-08 | 2017-08-17 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、継手部および半導体装置の製造方法 |
| KR20180050709A (ko) * | 2016-02-08 | 2018-05-15 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 기판 처리 장치, 이음부 및 반도체 장치의 제조 방법 |