JPH03252196A - フレキシブルプリント基板におけるカバーレイフィルムの貼付装置および貼付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、フレキシブルプリント基板におけるカバーレ
イフィルムの貼付装置及び貼付方法に関するものである
。

［従来の技術］ フレキシブルプリント基板には、その表面に銅箔からな
る回路導体が形成されており、この回路導体が形成され
た回路導体面には、カバーレイフィルムが貼り付けられ
ている。

従来より、このカバーレイフィルムをフレキシブルプリ
ント基板に貼り付けるには、主に、熱板により高温高圧
下で熱圧着する方法がとられており、この種の貼付装置
の従来例を第５図よって説明する。

図において、符号１は回路導体面を下方へ向けて支持さ
れたフレキシブルプリント基板である。

このフレキシブルプリント基板夏の上下には、上下方向
へ移動可能な熱板２．２が設けられており、この熱板２
．２のそれぞれの対向面には金型３．３が設けられてい
る。そして、下方の金型３ａにはクッション材４が、上
方の金型３ｂには鏡面板５がそれぞれ設けられており、
これらクッション材４及び鏡面板５には、金型３．３を
介して熱板２．２の熱が伝達されるようになっている。

そして、フレキシブルプリント基板ｌとクッション材４
との間にカバーレイフィルムＣを設置し、熱板２．２を
図中矢印イ、イ方向へ高温高圧下で一定時間熱間プレス
することにより、フレキシブルプリント基板ｌの回路導
体面にクッション材４と同一面積のカバーレイフィルム
Ｃが熱圧着され貼り付けられる。

そして、このような熱間プレスを断続的に繰り返し行う
ことにより、カバーレイフィルムが貼り付けられたフレ
キシブルプリント基板が生産される。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、作業効率を高めるべく一回のプレスにてより
多くの枚数のカバーレイフィルムを貼り付ける要求があ
るが、上記の貼付装置にあっては、−回のプレスごとに
、−枚のカバーレイフィルムしか貼り付けることができ
ず、極めて非能率的であり、フレキシブルプリント基板
の生産性が悪く、結果的にコストアップを招いていた。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、フレキシ
ブルプリント基板へ能率的にカバーレイフィルムを貼り
付けることが可能なフレキシブルプリント基板における
カバーレイフィルムの貼付装置及び貼付方法を提供する
ことを目的としている。

［課題を解決するための手段］ 第１の発明のフレキシブルプリント基板におけるカバー
レイフィルムの貼付装置は、上下方向へ近接離間可能に
設けられた熱板と、該熱板のそれぞれの対向面に設けら
れたクッション材と、前記熱板のどちらか一方に、前記
熱板間にて上下方向へ移動自在に支持された中板とから
構成されてなり、前記中板と前記クッション材との間に
、一対のフレキシブルプリント基板とカバーレイフィル
ムとが挿入される挿入部が設けられてなることを特徴と
している。

第２の発明のフレキシブルプリント基板におけルカハー
レイフィルムの貼付方法は、一対のフレキシブルプリン
ト基板を、前記挿入部へ、それぞれの回路導体面を前記
クッション材側へ向けて挿入し、前記フレキシブルプリ
ント基板とクッション材との間にカバーレイフィルムを
挿入し、前記熱板を近接する方向へ熱間プレスし、前記
フレキシブルプリント基板の回路導体面に前記カバーレ
イフィルムを熱圧着することを特徴としている。

［作用コ 第１の発明のフレキシブルプリント基板におけるカバー
レイフィルムの貼付装置によれば、熱板により、一対の
フレキシブルプリント基板を挟持すると、熱板の熱がク
ッション材を介して伝達され、フレキシブルプリント基
板の回路導体面倒に設置されたカバーレイフィルムがそ
れぞれのフレキシブルプリント基板の回路導体面へ熱圧
着されて貼り付けられる。

第２の発明のフレキシブルプリント基板におけるカバー
レイフィルムの貼付方法によれば、一対のフレキシブル
プリント基板のそれぞれの表面へ一回のプレスにより、
同時にカバーレイフィルムを貼り付けることができるの
で、カバーレイフィルムの貼り付は作業を能率的に行う
ことができる。

口実施例コ 以下、本発明の実施例を図によって説明する。

なお、前記従来例と同一部分には同一符号を付して説明
を省略する。

第１図に示すものは、本発明のフレキシブルプリント基
板におけるカバーレイフィルムの貼付装置である。

この貼付装置の熱板２．２のそれぞれ対向する面に設け
られた金型３，３には、クッション材（紙、紙と合成樹
脂とを積層させたもの、ポリエチレン、エチレン酢酸ビ
ニル共重合体、シリコンゴム等を板状にしたもの）４，
４が取り付けられており、これらクッション材４．４同
士の間には中板（０，５ｍ１ｌ〜２．Ｏｍｍ程度のステ
ンレス製の平板）６が設けられている。そして、この中
板６とクッション材４．４との隙間には、送り出しロー
ラ（図示路）から送り出されたフレキシブルプリント基
板１．１が挿入されるようになっており、この貼付装置
へ供給されたフレキシブルプリント基板１．１は、貼付
装置によってカバーレイフィルムが貼り付けられた後、
巻き取りローラ（図示路）へ巻き取られるようになって
いる。つまり、フレキシブルプリント基板１．１が、い
わゆるロール　トウ　ロール方式により貼付装置へ供給
されるようになっている。

次に、上記構成の貼付装置の構造を第２図ないし第４図
によってさらに詳しく説明する。

図に示すように、上方の金型３ａの側部には中板支持部
７．７・・・が取り付けられており、この中板支持部７
．７・・・には、下方側へ延在する中板支持棒８．８・
・・が取り付けられている。また、この中板支持棒８．
８・・・には、中板６が上下方向へ移動自在に取り付け
られており、中板支持棒８．８・・・の先端部に形成さ
れた係止部８ａ、８ａ・・・によって、中板６が中板支
持棒８，８・・・より脱落しないように係止されている
とともに、中板６かクッション材４．４の中間に位置す
るように位置決めされている。また、この中板支持棒８
．８・・・には、中板６と中板支持部７．７・・・との
間に圧縮バネ９．９・・が設けられており、中板６が下
方へ付勢されるようになっている。

また、金型３．３及びクッション材４．４には、それぞ
れ上下方向へ連通した複数の孔１０．１０・・・及び穴
１１．１１・・・が形成されている。そして、孔１０．
１０・・・には、上下方向へ支持棒１２，１２・・・が
挿入されて上下の金型３，３の位置がずれないようにな
っており、穴１１．１１・・・には、それぞれ圧縮バネ
１３．１３・・・が嵌合され上下の金型３．３同士がそ
れぞれ互いに離れる方向へ付勢されて、熱板２．２に密
着するようになっている。

次に、上記構造の貼付装置によるフレキシブルプリン−
ト基板１．１へのカバーレイフィルムの貼り付は方法を
説明する。

中板６とクッション板４．４とのそれぞれの隙間にフレ
キシブルプリント基板１ｊを挿入し、このフレキシブル
プリント基板１．１のそれぞれの回路導体面側（フレキ
シブルプリント基板１．１とクッション材４．４との間
）にカバーレイフィルムＣ１Ｃを設置する。この状態に
おいて、熱板２゜２を図中矢印ロ１ロ方向へ移動させ、
フレキシブルプリント基板１．１及びカバーレイフィル
ムＣ１Ｃを高温高圧下で熱間プレスする。

このようにすると、フレキシブルプリント基板１．１の
回路導体面側に設置されたカバーレイフィルムＣ２Ｃが
、金型３，３、クッション材４．４を介して伝達された
熱板２．２からの熱により、フレキシブルプリント基板
１．１の回路導体面へ熱圧着されて貼り付けられる。

このように、上記構造のカバーレイフィルムの貼付装置
によれば、−回のプレスにより、一対のフレキシブルプ
リント基板１．１の各回路導体面ヘカバーレイフィルム
Ｃ１Ｃを貼り付けることができ、生産性を従来の方法の
２倍にすることができる。

なお、上記カバーレイフィルムＣ１Ｃをフレキシブルプ
リント基板１．１と同様に、ロール　トうロール方式で
供給することにより、さらに作業効率をアップさせるこ
とかできる。

また、上記実施例の金型は、圧縮ばねの付勢力により熱
板へ密着されて支持されるようにしたものであるが、金
型を熱板にボルト等により固定させても良い。

また、上記実施例の貼付装置の具体的な構造は実施例に
限定されない。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明のフレキシブルプリント基
板におけるカバーレイフィルムの貼付装置及び貼付方法
によれば、下記の効果を得ることができる。

一回の熱間プレスにより、上下に支持された一対のフレ
キシブルプリント基板のそれぞれの回路導体面へカバー
レイフィルムを同時に熱圧着して貼り付けることができ
るので、従来の方式と比較して、作業効率を大幅（２倍
）に向上させることかでき、結果的にフレキシブルプリ
ント基板の製造コストを大幅に削減することができる。

また、本発明の貼付装置１台で従来の貼付装置２台分の
作業を行うことができるので、設備投資も大幅に削減さ
せることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図は、本発明のフレキシブルプリント
基板におけるカバーレイフィルムの貼付装置及び貼付方
法を説明する図であって、第１図は貼付装置本体の該略
構成図、第２図は、貼付装置の側面図、第３図は貼付装
置の正面図、第４図は貼付装置の平面図である。 また、第５図はカバーレイフィルムの貼付装置の従来例
を説明する貼付装置の該略構成図である。 ■・・・・・・フレキシブルプリ ント基板、 ２・・・・・・熱板、 ４・・・・・・ク ツション材、６・・・・・・中板、 Ｃ・・・・・カバー レイフィルム。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）上下方向へ近接離間可能に設けられた熱板と、該
   熱板のそれぞれの対向面に設けられたクッション材と、
   前記熱板のどちらか一方に、前記熱板間にて上下方向へ
   移動自在に支持された中板とから構成されてなり、前記
   中板と前記クッション材との間に、一対のフレキシブル
   プリント基板とカバーレイフィルムとが挿入される挿入
   部が設けられてなることを特徴とするフレキシブルプリ
   ント基板におけるカバーレイフィルムの貼付装置。
2. （２）一対のフレキシブルプリント基板を、前記挿入部
   へ、それぞれの回路導体面を前記クッション材側へ向け
   て挿入し、前記フレキシブルプリント基板とクッション
   材との間にカバーレイフィルムを挿入し、前記熱板を近
   接する方向へ熱間プレスし、前記フレキシブルプリント
   基板の回路導体面に前記カバーレイフィルムを熱圧着す
   ることを特徴とするフレキシブルプリント基板における
   カバーレイフィルムの貼付方法。