JPH03245048A - 熱膨張係数測定装置 - Google Patents
熱膨張係数測定装置Info
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- JPH03245048A JPH03245048A JP4225390A JP4225390A JPH03245048A JP H03245048 A JPH03245048 A JP H03245048A JP 4225390 A JP4225390 A JP 4225390A JP 4225390 A JP4225390 A JP 4225390A JP H03245048 A JPH03245048 A JP H03245048A
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 17
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Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は基板上に形成された薄膜材料の熱膨張係数を測
定する装置に関するものである。
定する装置に関するものである。
[従来の技術]
近年、半導体装置等に用いられる薄膜材料の物性が注目
されており、盛んに研究開発が行われている。特に薄膜
材料の熱膨張係数は、半導体製造工程における加熱・冷
却時の薄膜の挙動を知る上で重要である。基板上に形成
された薄膜材料の熱膨張係数は、試料を加熱あるいは冷
却した際に、基板と薄膜の熱膨張係数差によって生じる
試料の変形を観察することにより求められる。試料の変
形量測定には様々な手法が考案されているが、干渉計を
用いて変形量測定を行う方法にュートン環法)は、試料
の2次元的形状を正確に求められる点で優れている(興
国はか、第10回日本熱物性シンポジウム講演論文集、
10(1989)、 11)。
されており、盛んに研究開発が行われている。特に薄膜
材料の熱膨張係数は、半導体製造工程における加熱・冷
却時の薄膜の挙動を知る上で重要である。基板上に形成
された薄膜材料の熱膨張係数は、試料を加熱あるいは冷
却した際に、基板と薄膜の熱膨張係数差によって生じる
試料の変形を観察することにより求められる。試料の変
形量測定には様々な手法が考案されているが、干渉計を
用いて変形量測定を行う方法にュートン環法)は、試料
の2次元的形状を正確に求められる点で優れている(興
国はか、第10回日本熱物性シンポジウム講演論文集、
10(1989)、 11)。
第2図は干渉計を用いた従来の熱膨張係数測定装置の断
面図である。温度コントローラ29により温度を制御さ
れたヒータ22によって、測定試料21が加熱される。
面図である。温度コントローラ29により温度を制御さ
れたヒータ22によって、測定試料21が加熱される。
また、試料21が加熱によって酸化等の変質を生じる場
合には、これを防ぐために真空容器31中で、真空ポン
プ24でひいた真空雰囲気で測定を行う。加熱された測
定試料21は、基板と薄膜の熱膨張係数差により生じる
熱応力によって変形する。試料21の変形は窓25を通
して、干渉計23により観測される。このとき、試料2
1の傾き角は傾斜台30によって正確な干渉縞解析が行
えるような干渉縞像が得られるように微調整される。干
渉計より得られた干渉縞は画像処理プロセッサ26によ
り画像処理され、曲率半径解析部27において試料の曲
率半径が解析される。測定された試料温度および曲率半
径をもとに、計算機28により薄膜の熱膨張係数が算出
される。
合には、これを防ぐために真空容器31中で、真空ポン
プ24でひいた真空雰囲気で測定を行う。加熱された測
定試料21は、基板と薄膜の熱膨張係数差により生じる
熱応力によって変形する。試料21の変形は窓25を通
して、干渉計23により観測される。このとき、試料2
1の傾き角は傾斜台30によって正確な干渉縞解析が行
えるような干渉縞像が得られるように微調整される。干
渉計より得られた干渉縞は画像処理プロセッサ26によ
り画像処理され、曲率半径解析部27において試料の曲
率半径が解析される。測定された試料温度および曲率半
径をもとに、計算機28により薄膜の熱膨張係数が算出
される。
測定された試料の曲率半径Rより薄膜の応力変化σは次
のように求められる。
のように求められる。
薄膜の熱膨張係数α、は応力の温度勾配dσ/dTから
次式のように求まる。
次式のように求まる。
なお、α+ E +シ、tはそれぞれ熱膨張係数、ヤン
グ率、ポアソン比、厚さを表わす(添字のfは薄膜材料
を、Sは基板材料を表わす)。また、Tは温度を表わす
。
グ率、ポアソン比、厚さを表わす(添字のfは薄膜材料
を、Sは基板材料を表わす)。また、Tは温度を表わす
。
[発明が解決しようとする課題]
上記のように、干渉計によって温度変化に伴う試料の形
状変化を求め、薄膜の熱膨張係数を測定する際、試料の
加熱を行うと薄膜と基板の熱膨張係数差による熱変形に
伴い、試料の干渉計に対する傾き角に変化が生じてしま
う。そこで、正確な干渉縞解析が行えるよう試料の傾き
角を調整する必要がある。そのため、測定者は、測定時
間のあいだ常に干渉縞像を観察しながら試料の傾き角を
微調整しなければならず、多大な労力を要した。
状変化を求め、薄膜の熱膨張係数を測定する際、試料の
加熱を行うと薄膜と基板の熱膨張係数差による熱変形に
伴い、試料の干渉計に対する傾き角に変化が生じてしま
う。そこで、正確な干渉縞解析が行えるよう試料の傾き
角を調整する必要がある。そのため、測定者は、測定時
間のあいだ常に干渉縞像を観察しながら試料の傾き角を
微調整しなければならず、多大な労力を要した。
また、調整の不十分は測定精度の悪化を招いた。
本発明の目的は、干渉計を用いて薄膜材料の熱膨張係数
測定を行う際、試料の傾き角を自動的に調整することに
より測定の際の省力化、および測定精度の向上を図る熱
膨張係数測定装置を提供することにある。
測定を行う際、試料の傾き角を自動的に調整することに
より測定の際の省力化、および測定精度の向上を図る熱
膨張係数測定装置を提供することにある。
[課題を解決するための手段]
前記目的を達成するため、本発明に係る熱膨張係数測定
装置においては、温度変化による試料形状変化を干渉計
を用いて行い薄膜の熱膨張係数測定を行う測定装置であ
って、 試料の傾き角を判定する機構と、試料の傾き角を調整す
る機構とを有するものである。
装置においては、温度変化による試料形状変化を干渉計
を用いて行い薄膜の熱膨張係数測定を行う測定装置であ
って、 試料の傾き角を判定する機構と、試料の傾き角を調整す
る機構とを有するものである。
〔作用]
試料の曲率半径を測定する際、まず得られた干渉縞像か
ら試料の傾き角を判定する。その判定結果をもとに必要
な試料の傾き角補正量を求め、傾斜台の傾き角を自動調
整する。再び干渉縞像より試料の傾き角を判定し、曲率
半径測定に最適な傾き角になるまで調整を繰り返した後
、干渉縞像から試料の曲率半径を求める。これにより、
測定時の測定者による試料の傾き角調整が不要となる。
ら試料の傾き角を判定する。その判定結果をもとに必要
な試料の傾き角補正量を求め、傾斜台の傾き角を自動調
整する。再び干渉縞像より試料の傾き角を判定し、曲率
半径測定に最適な傾き角になるまで調整を繰り返した後
、干渉縞像から試料の曲率半径を求める。これにより、
測定時の測定者による試料の傾き角調整が不要となる。
以下、本発明の実施例について添付図面を参照しながら
説明する。
説明する。
第1図は本発明の実施例の熱膨張係数測定装置を示す断
面図である。
面図である。
図において、測定試料1は真空容器14中において、温
度コントローラ9によって制御されるヒータ2により加
熱される。試料lの変形は窓5を通して干渉計3により
観測される。干渉計3にて得られた干渉縞像は画像処理
プロセッサ6により干渉縞画像の2値化処理、細線化処
理等の画像処理が行われた後、まず傾斜角度解析部11
に送られる。
度コントローラ9によって制御されるヒータ2により加
熱される。試料lの変形は窓5を通して干渉計3により
観測される。干渉計3にて得られた干渉縞像は画像処理
プロセッサ6により干渉縞画像の2値化処理、細線化処
理等の画像処理が行われた後、まず傾斜角度解析部11
に送られる。
傾き角の判定方法の一例を第3図を用いて説明する。傾
斜角度解析部11では得られた干渉縞画像(第3図(a
))のX方向のある任意の断面AA’について干渉縞の
ある位置を検出し、それぞれの干渉縞に順番に番号(縞
次数)付けを行う。干渉縞位置と番号の関係は第3図(
b)のようになり、抽出した断面における最低部(試料
が凹に反っている場合)あるいは最高部(試料が凸に反
っている場合)の位置が変曲点として求められる。この
変曲点位置より、試料のX方向の傾き角が求められる(
第3図(C))。同様にしてy方向の断面BB’よりy
方向の傾き角が求められる。求められた傾き角から最適
な傾き角になるための補正量が計算機8により計算され
る。ここで、傾斜台10aは基台10b上に支持部材1
0c、 IOcを介して傾斜可能に支持され、傾斜台1
0a上に真空容器14が設置される。また、支持部材1
0cはモータ13によりそれぞれ駆動されて傾斜台10
aを傾斜調整する。12はモータ13を駆動制御するモ
ータドライバである。
斜角度解析部11では得られた干渉縞画像(第3図(a
))のX方向のある任意の断面AA’について干渉縞の
ある位置を検出し、それぞれの干渉縞に順番に番号(縞
次数)付けを行う。干渉縞位置と番号の関係は第3図(
b)のようになり、抽出した断面における最低部(試料
が凹に反っている場合)あるいは最高部(試料が凸に反
っている場合)の位置が変曲点として求められる。この
変曲点位置より、試料のX方向の傾き角が求められる(
第3図(C))。同様にしてy方向の断面BB’よりy
方向の傾き角が求められる。求められた傾き角から最適
な傾き角になるための補正量が計算機8により計算され
る。ここで、傾斜台10aは基台10b上に支持部材1
0c、 IOcを介して傾斜可能に支持され、傾斜台1
0a上に真空容器14が設置される。また、支持部材1
0cはモータ13によりそれぞれ駆動されて傾斜台10
aを傾斜調整する。12はモータ13を駆動制御するモ
ータドライバである。
計算機8は、最適な傾き角になる補正量に基づいて指令
をモータドライバ12に出力し、モータ13を駆動して
傾斜台10aの傾き角を調整する。調整後、再び上記の
作業により試料の傾き角を判定し、傾き角が曲率半径解
析に最適となるまで作業を繰り返す。傾き角調整が終了
すると、干渉縞画像は曲率半径解析部7に送られ、試料
の曲率半径が解析される。曲率半径測定が終了すると、
温度コントローラ9の制御の下にヒータ2により次の測
定温度まで試料1が加熱・冷却され、再び試料の傾き角
調整が行われた後、曲率半径の測定が行われる。以上の
作業の繰り返しを測定温度範囲全体にわたって行い、最
終的に温度と曲率半径の関係から薄膜の熱膨張係数が算
出される。
をモータドライバ12に出力し、モータ13を駆動して
傾斜台10aの傾き角を調整する。調整後、再び上記の
作業により試料の傾き角を判定し、傾き角が曲率半径解
析に最適となるまで作業を繰り返す。傾き角調整が終了
すると、干渉縞画像は曲率半径解析部7に送られ、試料
の曲率半径が解析される。曲率半径測定が終了すると、
温度コントローラ9の制御の下にヒータ2により次の測
定温度まで試料1が加熱・冷却され、再び試料の傾き角
調整が行われた後、曲率半径の測定が行われる。以上の
作業の繰り返しを測定温度範囲全体にわたって行い、最
終的に温度と曲率半径の関係から薄膜の熱膨張係数が算
出される。
なお、本発明の熱膨張係数測定装置において、上記以外
の画像認識アルゴリズムによって試料の傾き角判定を行
っても同様の効果が得られることは明らかである。
の画像認識アルゴリズムによって試料の傾き角判定を行
っても同様の効果が得られることは明らかである。
[発明の効果]
以上説明したように、本発明の熱膨張係数測定装置によ
れば、薄膜材料の熱膨張係数測定の際に、試料の傾き角
調整が不要となり、測定の全自動化が可能となる。これ
により、測定の際の労力が大幅に削減され、さらに微小
温度間隔ごとの曲率半径測定、最適条件による曲率半径
解析により、薄膜熱膨張係数の測定精度の向上が実現で
きる。
れば、薄膜材料の熱膨張係数測定の際に、試料の傾き角
調整が不要となり、測定の全自動化が可能となる。これ
により、測定の際の労力が大幅に削減され、さらに微小
温度間隔ごとの曲率半径測定、最適条件による曲率半径
解析により、薄膜熱膨張係数の測定精度の向上が実現で
きる。
第1図は本発明の一実施例に係る熱膨張係数測定装置を
示す断面図、第2図は従来の熱膨張係数測定装置を示す
断面図、第3図(a)、 (b)、 (c)は試料の傾
き角判定の一方法を説明するための図である。 l・試料 2・・ヒータ 3・・・干渉計 4・・・真空ポンプ5・・
・窓 6・・・画像処理プロセッサ7・
・曲率半径解析部 8・・・計算機9・・・温度コン
トローラ IOa・・・傾斜台11・・・傾斜角度解析
部 12・・・モータドライバ13・・モータ 第1図
示す断面図、第2図は従来の熱膨張係数測定装置を示す
断面図、第3図(a)、 (b)、 (c)は試料の傾
き角判定の一方法を説明するための図である。 l・試料 2・・ヒータ 3・・・干渉計 4・・・真空ポンプ5・・
・窓 6・・・画像処理プロセッサ7・
・曲率半径解析部 8・・・計算機9・・・温度コン
トローラ IOa・・・傾斜台11・・・傾斜角度解析
部 12・・・モータドライバ13・・モータ 第1図
Claims (1)
- (1)温度変化による試料形状変化を干渉計を用いて行
い薄膜の熱膨張係数測定を行う測定装置であって、 試料の傾き角を判定する機構と、試料の傾き角を調整す
る機構とを有することを特徴とする熱膨張係数測定装置
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4225390A JPH03245048A (ja) | 1990-02-22 | 1990-02-22 | 熱膨張係数測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4225390A JPH03245048A (ja) | 1990-02-22 | 1990-02-22 | 熱膨張係数測定装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03245048A true JPH03245048A (ja) | 1991-10-31 |
Family
ID=12630864
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4225390A Pending JPH03245048A (ja) | 1990-02-22 | 1990-02-22 | 熱膨張係数測定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03245048A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7025499B2 (en) * | 2000-10-24 | 2006-04-11 | Robert Bosch Gmbh | Device for testing a material that changes shape when an electric and/or magnetic field is applied |
CN100430718C (zh) * | 2004-03-25 | 2008-11-05 | 宝钢集团上海梅山有限公司 | 钢凝固收缩率的检测设备及检测方法 |
KR101158107B1 (ko) * | 2010-02-25 | 2012-06-22 | 한국기계연구원 | 이중 섹션을 구비한 박막 시편을 이용한 탄성 계수 측정 방법, 이중 섹션을 구비한 박막 시편을 이용한 열팽창 계수 측정 방법, 탄성 계수 및 열팽창 계수 측정용 박막 시편을 이용한 탄성 계수 및 열팽창 계수 측정 장치 |
CN104749115A (zh) * | 2015-04-17 | 2015-07-01 | 电子科技大学 | 一种测量薄膜材料热光系数的装置及方法 |
KR20200058162A (ko) * | 2018-11-19 | 2020-05-27 | 한국항공우주연구원 | 복합재의 열팽창계수 측정 장치 및 방법 |
JP7136400B1 (ja) * | 2021-12-23 | 2022-09-13 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 物性の測定方法、部材の評価方法、電子部品装置の製造方法、電子部品装置用材料の製造方法及び物性測定システム |
US12130247B2 (en) | 2021-12-23 | 2024-10-29 | Resonac Corporation | Method of measuring physical properties, method of evaluating member, method of manufacturing electronic component device, method of manufacturing material for electronic component device, and physical property measurement system |
-
1990
- 1990-02-22 JP JP4225390A patent/JPH03245048A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7025499B2 (en) * | 2000-10-24 | 2006-04-11 | Robert Bosch Gmbh | Device for testing a material that changes shape when an electric and/or magnetic field is applied |
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WO2023119594A1 (ja) * | 2021-12-23 | 2023-06-29 | 株式会社レゾナック | 物性の測定方法、部材の評価方法、電子部品装置の製造方法、電子部品装置用材料の製造方法及び物性測定システム |
US12130247B2 (en) | 2021-12-23 | 2024-10-29 | Resonac Corporation | Method of measuring physical properties, method of evaluating member, method of manufacturing electronic component device, method of manufacturing material for electronic component device, and physical property measurement system |
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