JPH03243888A - 磁気シールド用板状部材の製造方法 - Google Patents
磁気シールド用板状部材の製造方法Info
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- JPH03243888A JPH03243888A JP2040696A JP4069690A JPH03243888A JP H03243888 A JPH03243888 A JP H03243888A JP 2040696 A JP2040696 A JP 2040696A JP 4069690 A JP4069690 A JP 4069690A JP H03243888 A JPH03243888 A JP H03243888A
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、形状並びにシールド性に優れた磁気シールド
用板状部材の製造方法に関する。
用板状部材の製造方法に関する。
近年、液体窒素温度で超電導を示すＬａ−ＢａＣｕ−０
系、Ｌａ−３ｒ−Ｃｕ−〇系、Ｙ−Ｂａ−Ｃｕ−〇系、
Ｂ１−３ｒ−Ｃａ−Ｃｕ−〇系、Ｔｊｌ！−Ｂａ−Ｃａ
−Ｃｕ−０系等のセラミックス超電導体が見出され、マ
グネット等への応用が盛んに検討されている。
系、Ｌａ−３ｒ−Ｃｕ−〇系、Ｙ−Ｂａ−Ｃｕ−〇系、
Ｂ１−３ｒ−Ｃａ−Ｃｕ−〇系、Ｔｊｌ！−Ｂａ−Ｃａ
−Ｃｕ−０系等のセラミックス超電導体が見出され、マ
グネット等への応用が盛んに検討されている。
ところでセラミックス超電導体は脆い為、これを板状に
成形するような場合は、セラミックス超電導体となし得
る原料物質を例えばＡｇ製板の片面上に膜状に形成し、
これに所定の加熱処理を施して上記原料物質をセラミッ
クス超電導体に反応せしめて製造がなされる。
成形するような場合は、セラミックス超電導体となし得
る原料物質を例えばＡｇ製板の片面上に膜状に形成し、
これに所定の加熱処理を施して上記原料物質をセラミッ
クス超電導体に反応せしめて製造がなされる。
しかしながら、前述の如くしてＡｇ製板面上に形成した
原料物質は、前記の加熱処理において超電導体に反応す
るとともに、この反応生成したセラミックス超電導体層
は、一体となってＡｇ製板面上に固着する為、加熱処理
後の降温時に熱収縮率の大きい金属板側に湾曲して形状
不良を惹き起こすという問題があった。
原料物質は、前記の加熱処理において超電導体に反応す
るとともに、この反応生成したセラミックス超電導体層
は、一体となってＡｇ製板面上に固着する為、加熱処理
後の降温時に熱収縮率の大きい金属板側に湾曲して形状
不良を惹き起こすという問題があった。
又金属板にＳＯ５４３０等の磁性材料を用いた場合は、
金属板の露出した部分から磁束が金属板内に侵入して十
分な磁気シールドができないという問題があった。
金属板の露出した部分から磁束が金属板内に侵入して十
分な磁気シールドができないという問題があった。
本発明はかかる状況に鑑み鋭意研究の結果なされたもの
でその目的とするところは、形状並びにシールド特性に
優れた磁気ソールド用板状部材の製造方法を提供するこ
とにある。
でその目的とするところは、形状並びにシールド特性に
優れた磁気ソールド用板状部材の製造方法を提供するこ
とにある。
即ち本発明は、金属板の少なくとも両平面上にセラミッ
クス超電導体となし得る原料物質を膜状に形成して複合
体となし、しかるのち前記複合体に所定の加熱処理を施
すことを特徴とするものである。
クス超電導体となし得る原料物質を膜状に形成して複合
体となし、しかるのち前記複合体に所定の加熱処理を施
すことを特徴とするものである。
以下に本発明方法を図を参照して具体的に説明すると、
本発明方法は、第１図に示したように、金属板１の少な
くとも両側の平面２．３上乙こ原料物質を膜状に形成し
、しかるのちこれに所定の加熱処理を施してなるもので
ある。
本発明方法は、第１図に示したように、金属板１の少な
くとも両側の平面２．３上乙こ原料物質を膜状に形成し
、しかるのちこれに所定の加熱処理を施してなるもので
ある。
本発明方法において、セラミックス超電導体となし得る
原料物質（以下原料物質と略記）には、前記したような
種々系のセラミックス超電導体が広く適用されるに加え
て酸素含有雰囲気中で加熱処理することによりセラミッ
クス超電導体に反応するセラミックス超電導体に台底さ
れるまでの中間体、例えばセラミ、クス超電導体１威元
素のＹ昆合体又は共沈７昆合物又は酸素欠損型複合酸化
物又は上記構成元素の合金等が使用可能である。
原料物質（以下原料物質と略記）には、前記したような
種々系のセラミックス超電導体が広く適用されるに加え
て酸素含有雰囲気中で加熱処理することによりセラミッ
クス超電導体に反応するセラミックス超電導体に台底さ
れるまでの中間体、例えばセラミ、クス超電導体１威元
素のＹ昆合体又は共沈７昆合物又は酸素欠損型複合酸化
物又は上記構成元素の合金等が使用可能である。
又上記原料物質を形成する金属板としては、ＡｇＸＡｕ
５Ｃｕ、Ｉｒ、Ｐｄ、、Ｐｔ等のセラミックス超電導体
と非反応性で、且つ、熱及び電気伝導性に優れ安定化材
としての作用を果す金属の板が好適であるが、ＳＵＳ等
の高強度耐熱性金属もセラごノクス超電導体層との間に
上記Ａｇ等の金属層を介在させることにより用いること
が可能である。
５Ｃｕ、Ｉｒ、Ｐｄ、、Ｐｔ等のセラミックス超電導体
と非反応性で、且つ、熱及び電気伝導性に優れ安定化材
としての作用を果す金属の板が好適であるが、ＳＵＳ等
の高強度耐熱性金属もセラごノクス超電導体層との間に
上記Ａｇ等の金属層を介在させることにより用いること
が可能である。
上記金属板上に原料物質を膜状に形成する方法としては
、原料物質を有機バインダー等と混練して、これを塗布
する方法、又は原料物質を有機溶媒にとかして、これを
噴霧する方法等任意の方法が適用される。
、原料物質を有機バインダー等と混練して、これを塗布
する方法、又は原料物質を有機溶媒にとかして、これを
噴霧する方法等任意の方法が適用される。
本発明方法においては２、原料物質を金属板の少なくと
も両平面上に膜状に形成して、これを加熱処理するので
、加熱処理後の冷却時に金属板が熱収縮を起しても金属
板は反対面のセラミックス超電導体膜から反力を受けて
整直状態が保持される。
も両平面上に膜状に形成して、これを加熱処理するので
、加熱処理後の冷却時に金属板が熱収縮を起しても金属
板は反対面のセラミックス超電導体膜から反力を受けて
整直状態が保持される。
又金属板が磁性材料から構成されたものであっても、原
料物質を金属板の側面も含めた全面に塗布することによ
り、形状不良の防止のみならず、金属板内への磁束の侵
入が阻止されて良好なシールド効果が得られる。
料物質を金属板の側面も含めた全面に塗布することによ
り、形状不良の防止のみならず、金属板内への磁束の侵
入が阻止されて良好なシールド効果が得られる。
以下に本発明を実施例により詳細に説明する。
実施例１
Ｂ ｉｚｓ ｒｚｃａ Ｃｕｚ○つの仮焼成物を有機溶
媒にとかし、これを厚さ０．２ｍａ＋、長さ３５０（１
）、幅３００ ｗのＡｇ製板の両平面の３００（１）×
３００１１ＩＩ１１の面積上に噴霧して厚さ０．４園の
上記仮焼成物の膜体を形成し、次いでこれを炉内に吊し
て大気中にて加熱処理して、磁気シールド用板状部材を
製造した。尚、加熱処理後のセラミックス超電導体膜の
厚さは０．２５ｍであった。又上記超電導体膜の特性は
Ｔ、が９４Ｋ１．Ｊｃが１５００Ａ／ｃｆｆｌと良好な
ものであった。
媒にとかし、これを厚さ０．２ｍａ＋、長さ３５０（１
）、幅３００ ｗのＡｇ製板の両平面の３００（１）×
３００１１ＩＩ１１の面積上に噴霧して厚さ０．４園の
上記仮焼成物の膜体を形成し、次いでこれを炉内に吊し
て大気中にて加熱処理して、磁気シールド用板状部材を
製造した。尚、加熱処理後のセラミックス超電導体膜の
厚さは０．２５ｍであった。又上記超電導体膜の特性は
Ｔ、が９４Ｋ１．Ｊｃが１５００Ａ／ｃｆｆｌと良好な
ものであった。
実施例２
厚さ２■、長さ３５０−１幅３００ａｎのＳ［ＩＳ ４
３０製板の側面を含めた全面に、０．２園厚さのＡｇを
被覆し、その上にＢ ｉｚｓ ｒｚＣａ Ｃｕｚ○８の
仮焼成物を０．４ｍｍ厚さに噴霧形威し、次いでこれを
実施例（と同じ方法により加熱処理して磁気シールド板
状部材を製造した。
３０製板の側面を含めた全面に、０．２園厚さのＡｇを
被覆し、その上にＢ ｉｚｓ ｒｚＣａ Ｃｕｚ○８の
仮焼成物を０．４ｍｍ厚さに噴霧形威し、次いでこれを
実施例（と同じ方法により加熱処理して磁気シールド板
状部材を製造した。
比較例１
実施例１において原料物質をＡｇＦｉの片方の平面にの
み塗布した他は、実施例１と同し方法により磁気シール
ド用板状部材を製造した。
み塗布した他は、実施例１と同し方法により磁気シール
ド用板状部材を製造した。
比較例２
実施例２において、Ｓ［ｌＳ ４３０製板の片方の平面
上にのみＡｇの被覆及び仮焼成粉体の膜形成を行った他
は実施例２と同し方法により磁気シールド用板状部材を
製造した。
上にのみＡｇの被覆及び仮焼成粉体の膜形成を行った他
は実施例２と同し方法により磁気シールド用板状部材を
製造した。
比較例３
実施例２において、ＳＵＳ ４３０製板の両平面にのみ
Ａｇの被覆及び仮焼成粉体の膜形成を行い、側面は露出
させた他は実施例２と同し方法により磁気シールド用板
状部材を製造した。
Ａｇの被覆及び仮焼成粉体の膜形成を行い、側面は露出
させた他は実施例２と同し方法により磁気シールド用板
状部材を製造した。
斯くの如くして得られた各々の磁気シールド用板状部材
について形状及びシールド特性を調べた。
について形状及びシールド特性を調べた。
結果は、第１表に示した。
向、シールド特性の測定は、上記の各々の磁気シールド
用板状部材を液体窒素温度（７７Ｋ）に冷却し、片側か
ら磁場をかけ反対側の磁場強度を測定することにより行
った。
用板状部材を液体窒素温度（７７Ｋ）に冷却し、片側か
ら磁場をかけ反対側の磁場強度を測定することにより行
った。
第１表より明らかなように本発明方法品（実施例１，２
）は、加熱処理後の形状が良好で、又シールド特性にも
優れるものであった。
）は、加熱処理後の形状が良好で、又シールド特性にも
優れるものであった。
これに対し比較例１． ２はセラミンクス超電導体層を
片方の平面にのみ形成した為に加熱処理後の形状が湾曲
したものとなった。
片方の平面にのみ形成した為に加熱処理後の形状が湾曲
したものとなった。
又比較例３は、磁性材料であるＳＯ５４３０の側面が露
出していた為に、この部分から磁束が侵入し、セラミン
クス超電導体層のシールド効果が半減した。
出していた為に、この部分から磁束が侵入し、セラミン
クス超電導体層のシールド効果が半減した。
以上述べたように本発明によれば、形状が良好で、又シ
ールド特性に優れた磁気シールド用板状部材が得られ、
工業上顕著な効果を奏する。
ールド特性に優れた磁気シールド用板状部材が得られ、
工業上顕著な効果を奏する。
第１図は本発明方法に用いる金属板の説明図である。
ｌ・・・金属板、 ２．３・・・平面、 ４・・・側面
。
。
Claims (1)
- 金属板の少なくとも両平面上にセラミックス超電導体
となし得る原料物質を膜状に形成して複合体となし、し
かるのち前記複合体に所定の加熱処理を施すことを特徴
とする磁気シールド用板状部材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2040696A JPH03243888A (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | 磁気シールド用板状部材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2040696A JPH03243888A (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | 磁気シールド用板状部材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03243888A true JPH03243888A (ja) | 1991-10-30 |
Family
ID=12587723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2040696A Pending JPH03243888A (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | 磁気シールド用板状部材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03243888A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0197200A (ja) * | 1987-10-07 | 1989-04-14 | Sony Corp | ステッピングモータのサーボ回路 |
| JPH0197199A (ja) * | 1987-10-08 | 1989-04-14 | Oki Electric Ind Co Ltd | パルスモータ制御装置 |
-
1990
- 1990-02-21 JP JP2040696A patent/JPH03243888A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0197200A (ja) * | 1987-10-07 | 1989-04-14 | Sony Corp | ステッピングモータのサーボ回路 |
| JPH0197199A (ja) * | 1987-10-08 | 1989-04-14 | Oki Electric Ind Co Ltd | パルスモータ制御装置 |
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