JPH03241851A - 半導体装置用保存治具 - Google Patents

半導体装置用保存治具

Info

Publication number
JPH03241851A
JPH03241851A JP2039284A JP3928490A JPH03241851A JP H03241851 A JPH03241851 A JP H03241851A JP 2039284 A JP2039284 A JP 2039284A JP 3928490 A JP3928490 A JP 3928490A JP H03241851 A JPH03241851 A JP H03241851A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
case
conductive material
melting point
container
recess
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2039284A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsuya Hashinaga
達也 橋長
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP2039284A priority Critical patent/JPH03241851A/ja
Priority to CA002036004A priority patent/CA2036004A1/en
Priority to AU71009/91A priority patent/AU650251B2/en
Priority to KR1019910002737A priority patent/KR950000100B1/ko
Priority to US07/657,858 priority patent/US5245276A/en
Priority to EP19910102437 priority patent/EP0443546A3/en
Publication of JPH03241851A publication Critical patent/JPH03241851A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67356—Closed carriers specially adapted for containing chips, dies or ICs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67396—Closed carriers characterised by the presence of antistatic elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置を保存するための治具に関する。
〔従来の技術〕
集積回路素子、いわゆるＩＣを保存しておいたりまたは
信頼性試験、高温試験したりする際、ＩＣの外部端子（
足）が金属板上に直に接触するように置いたり、または
プラスチックのマガジン治具を用いて、ＩＣの足が宙に
浮いた状態に保持し保存していた。また、ＩＣの多足を
地絡させる場合には、ＩＣソケットを用いて地絡させて
いた。
〔発明が解決しようとする課題〕
ＩＣは、静電気に弱い。静電気は高電圧であるため、は
んの僅なものであっても、ＩＣ内部の素子が破壊されて
しまう。そこで、ＩＣの多足をアースしておく必要があ
るが、ＩＣの多足を全てアースしておく方法としては、
先に述べたようにＩＣソケットを用いる以外にはなかっ
た。しかし、ＩＣソケットは、それを構成する材料の融
点（約３０８℃）以上では使用できず、その結果、アー
スをした状態で、高温保存又は高温試験をすることがで
きなかった。
本発明は上記問題点を解決し、高温下でもア−スした状
態で半導体装置を保存できる半導体装置保存用治具を提
供することを目的とする。
〔３Ｂを解決するための手段〕 本発明の半導体装置保存用治具は、第１の融点を有する
材料から構成され、凹部を有する容器と、第１の融点よ
り低い第２の融点を有する金属から構成され、容器の凹
部内に満たされた導電材と、導電材に電気的に接続され
、導電材を地絡させるための手段とを備えたことを特徴
とする。
〔作用〕
本発明の半導体装置用保存治具では、容器に対して融点
の低い導電材料が容器内に設けられている。そして、あ
る温度以上では、容器内の導電材料のみが液相となり、
一方容器自身は固相状態を保つため、内部に導電材料を
溜めた状態になる。
そしてこの容器内に半導体装置を入れると、その外部端
子である足が全て、液相状態にある導電材料に浸り、導
電材料をアース端子部を介して地絡させておけば、全て
の足が地絡した状態になる。
このため、導電材料が液相となる温度であって、容器の
融点以下の高温で、地絡した状態での保存ができる。
〔実施例〕
以下図面を参照しつつ本発明に従う実施例について説明
する。
同一符号を付した要素は同一機能を有するため重複する
説明は省略する。
第１図は本発明に従う一実施例である半導体装置用保存
治具内にＩＣを保存した状態の斜視外観を示す。
第１図に示すように、アルミニュームで構成された直方
体形状の容器１内にガリウムで構成される金属材料２が
注入され、その中にＩＣ４が、その足４ａを金属材料２
内に差し込んだ状態で載置されている。そして、容器１
の外側面には、地絡するためのアース端子３が設けられ
ている。
ここで、ガリウムの融点が２９．７８℃であり、アルミ
ニュームの融点が６６０℃である為、この容器１を、例
えば４０℃の環境下に置くと、容器１のアルミニューム
は固相のまま保持されるが、導電材料２のガリウムは液
相となり、その上に置かれたＩＣ４の足４ａは、ガリウ
ムの液相内に浸り、全ての足が、導電材料２に接触した
状態となる。そして、この導電材料２は、容器１及び外
部端子３を介して地絡されているので、ＩＣ４の足４ａ
は全て地絡された状態となる。したがって、この状態で
静電気等の高電圧がＩＣ４のいずれかの足４ａに作用し
たとしても、全て地絡し、ＩＣ４内部の集積回路等は破
壊されない。
次に、上記実施例の半導体装置用保存治具を用いて高温
試験をする場合について説明する。
第２図は、上記実施例の治具を高温試験装置５内にいれ
た状態を示す。この高温試験装置５内では約３５０℃の
高温環境が維持されている。この場合、治具の容器の材
料の融点ａ１環境温度す及び導電材料の融点Ｃ間の関係
は以下のような条件を満足している必要がある。
ａ＞ｂ＞ｃ 上記条件を満足する材料の組み合わせとしては、容器の
材料としてアルミニューム、鉄、銅等を用い、導電材料
として、カリウム、ガリウム、セシウム等を用いる組み
合わせがある。
そして、導電材料を地絡させるアース端子３は接地され
ている。
本発明は上記実施例に限定されず種々の変形例が考えら
れ得る。
具体的には、上記実施例では、容器の形状が直方体とし
ているが、内部の導電材料を保持できるものであれば、
どの様な形状でもよい。また、容器の内側底面にＩＣ等
の外部端子が嵌まり込むような窪みを設け、ＩＣ等が移
動しないようにしておいてもよい。また、複数のＩＣ等
を収容するような大きさにしておいてもよい。
また更に、上記実施例ではＩＣとしてＤＩＰタイプのも
のを使用して説明したが、これに限定されず、種々のタ
イプのＩＣ５ＬＳＩに使用することができる。また、更
に容器の材料及び導電材料についても上記実施例に示し
た材料以外の組み合わせであって、上記条件式を満足し
たものであればどの様な材料を使用してもよい。
また更に、上記実施例では地絡用のアース端子を容器に
設けているが、この様なアース端子は、外側から導電材
料に接触するように設けることができれば固定しなくて
もよい。また更に、容器の材料が導電性であれば、その
ものをアース端子としてもよい。
〔発明の効果〕
本発明の半導体装置用保存治具では、先に説明したよう
に、内部に保存する半導体装置の外部端子の電位を同電
位に保つことができる。また、その容器の材料を選ぶこ
とにより、高温環境下での保存・試験が可能となる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に従う半導体装置用保存治具の外観図及
び第２図は第１図に示す保存用治具を高温試験装置に入
れた状態を示す図である。 １・・・容器、２・・・導電材料、３・・・アース端子
、４・・・ＩＣ。 沫Ｒ追↓ 第１図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 第１の融点を有する材料から構成され、凹部を有する容
    器と、 前記第１の融点より低い第２の融点を有する金属から構
    成され、前記容器の凹部内に満たされた導電材と、 前記導電材に電気的に接続され、前記導電材を地絡する
    ための手段とを備えた半導体装置用保存治具。
JP2039284A 1990-02-20 1990-02-20 半導体装置用保存治具 Pending JPH03241851A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2039284A JPH03241851A (ja) 1990-02-20 1990-02-20 半導体装置用保存治具
CA002036004A CA2036004A1 (en) 1990-02-20 1991-02-08 Semiconductor device storage jig
AU71009/91A AU650251B2 (en) 1990-02-20 1991-02-12 Semiconductor device storage jig
KR1019910002737A KR950000100B1 (ko) 1990-02-20 1991-02-20 반도체장치용 보존지그
US07/657,858 US5245276A (en) 1990-02-20 1991-02-20 Semiconductor device storage jig
EP19910102437 EP0443546A3 (en) 1990-02-20 1991-02-20 Semiconductor device storage jig

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2039284A JPH03241851A (ja) 1990-02-20 1990-02-20 半導体装置用保存治具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03241851A true JPH03241851A (ja) 1991-10-29

Family

ID=12548860

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2039284A Pending JPH03241851A (ja) 1990-02-20 1990-02-20 半導体装置用保存治具

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5245276A (ja)
EP (1) EP0443546A3 (ja)
JP (1) JPH03241851A (ja)
KR (1) KR950000100B1 (ja)
AU (1) AU650251B2 (ja)
CA (1) CA2036004A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012141021A1 (ja) * 2011-04-12 2012-10-18 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 電子装置の動作試験装置、動作試験方法、及び電子装置の製造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060215336A1 (en) * 2005-03-24 2006-09-28 Honeywell International Inc. ESD foam ground clip

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2214491A1 (de) * 1972-03-24 1973-10-04 Sergio Bellan Hydraulisches hebegeraet
US3976916A (en) * 1975-01-15 1976-08-24 Consan Pacific Incorporated Antistatic equipment
GB1568750A (en) * 1977-08-03 1980-06-04 Perrens R Television apparatus
US4327832A (en) * 1980-06-26 1982-05-04 Thielex Plastics Corporation Container for packaging semiconductor components
DE3130324A1 (de) * 1981-07-31 1983-02-17 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer einen ic-baustein
US4472756A (en) * 1981-09-30 1984-09-18 Senichi Masuda Duct type charge eliminator
US4623951A (en) * 1982-05-24 1986-11-18 Hughes Aircraft Company Electrically conductive composite structure
US4484243A (en) * 1982-09-30 1984-11-20 General Electric Company Protective circuit arrangement for a sheathed heating element
US4677520A (en) * 1985-09-13 1987-06-30 James Price Static charge protector for integrated circuits
JPS62105379A (ja) * 1985-11-01 1987-05-15 株式会社日立製作所 コネクタ装置
US4711350A (en) * 1986-10-27 1987-12-08 Wei Hsiung Yen Inspectable antistatic container for packing electrical or electronic devices
GB2214491A (en) * 1988-01-21 1989-09-06 Dowty Electronic Components Semiconductor product carriers
DE3810594A1 (de) * 1988-03-29 1989-10-12 Heigl Helmuth Anordnung zum schutz integrierter bauelemente vor beschaedigung durch unkontrollierte elektrostatische entladung in handhabungssystemen
US4954878A (en) * 1989-06-29 1990-09-04 Digital Equipment Corp. Method of packaging and powering integrated circuit chips and the chip assembly formed thereby
US4999023A (en) * 1989-11-14 1991-03-12 Unisys Corporation High density low reactance socket

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012141021A1 (ja) * 2011-04-12 2012-10-18 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 電子装置の動作試験装置、動作試験方法、及び電子装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CA2036004A1 (en) 1991-08-21
KR950000100B1 (ko) 1995-01-09
EP0443546A2 (en) 1991-08-28
EP0443546A3 (en) 1992-01-15
AU7100991A (en) 1991-08-22
KR920000121A (ko) 1992-01-10
US5245276A (en) 1993-09-14
AU650251B2 (en) 1994-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH04153096A (ja) 携帯用記憶装置
US4992987A (en) Battery package for integrated circuits
US5010447A (en) Divided capacitor mounting pads
WO1979001123A1 (en) Package for electrical components
JPH03241851A (ja) 半導体装置用保存治具
JP2001208793A (ja) Ｉｃソケット
US3278018A (en) Handling miniature solid-state devices
KR930007013A (ko) 소켓
JPH0712846A (ja) コンタクトプローブ
JP2681083B2 (ja) 電子部品連
FILIP et al. Development of a container for handling, testing, and storing discrete microelectronic components(Container for handling, testing, burning-in, and storing discrete microelectronic components without removal from protective package)
JPH03116749A (ja) 半導体装置用パッケージ
JPH0485845A (ja) 半導体装置の検査方法
JPS62213197A (ja) 電子機器
JPH0135483Y2 (ja)
JPH09245864A (ja) 電気接続用コネクタ
STANLEY et al. Radiation design criteria handbook(design criteria for electronic parts applications)
KR940027112A (ko) 반도체 패키지, 그 보관에 적합한 트레이 및 그 테스트에 적합한 테스트 소켓
KR910006780Y1 (ko) Lcc타입 부품의 핀 테스트소켓
KR910003962Y1 (ko) 페이징 수신기등의 rom장착 장치
JPH02281638A (ja) 半導体装置の保護装置
JPH0437587B2 (ja)
JPS6347273B2 (ja)
JPS58106900A (ja) 半導体装置キヤリア用導電性ケ−ス
JPH0362996A (ja) 電子部品連