JPH03240210A - High-frequency chip coil - Google Patents
High-frequency chip coilInfo
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- JPH03240210A JPH03240210A JP3769490A JP3769490A JPH03240210A JP H03240210 A JPH03240210 A JP H03240210A JP 3769490 A JP3769490 A JP 3769490A JP 3769490 A JP3769490 A JP 3769490A JP H03240210 A JPH03240210 A JP H03240210A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、基板上にコイル導体をパターン形成してなる
高周波用チップコイルに関し、特にコイル導体を薄膜技
術によって形成することにより、コイル導体の幅を小さ
くして精度を向上させ、かつコイル導体の厚みを大きく
してＱの向上をはかったり、さらに安いコストでの大量
生産に適した高周波用チップコイルに関する。Detailed Description of the Invention (Industrial Application Field) The present invention relates to a high frequency chip coil formed by patterning a coil conductor on a substrate. The present invention relates to a high-frequency chip coil that is suitable for mass production at a lower cost, in which accuracy is improved by reducing the width, and Q is improved by increasing the thickness of the coil conductor.
（従来の技術）
従来より、基板上の回路の一部分に、厚膜技術を用いて
コイル導体をパターン形成してなる高周波用ハイブリッ
ドＩＣがあった。(Prior Art) Hitherto, there have been high frequency hybrid ICs in which a coil conductor is patterned on a portion of a circuit on a substrate using thick film technology.
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記従来の高周波用ハイブリッドＩＣに
おいては、コイル導体を厚膜技術を用いてパターン形成
しており、コイル導体の幅が、たとえば２００μｍ以上
と大きいため小型化できず、またインダクタンス値がバ
ラツクなど精度の高いコイルを得ることができなかった
。(Problems to be Solved by the Invention) However, in the above-mentioned conventional high-frequency hybrid IC, the coil conductor is patterned using thick film technology, and the width of the coil conductor is large, for example, 200 μm or more, making it compact. In addition, the inductance value varied, making it impossible to obtain a highly accurate coil.
この問題を解決する方法として、コイル導体を含めて、
高周波用ハイブリッドＩＣの回路パターン全体を薄膜技
術で形成し、コイル導体の幅を小さくして、精度の向上
をはかる方法が考えられる。As a way to solve this problem, including the coil conductor,
One possible method is to form the entire circuit pattern of a high-frequency hybrid IC using thin film technology and reduce the width of the coil conductor to improve accuracy.
しかしながらこの方法では、コイル導体以外の回路パタ
ーンもコストの高い薄膜技術によって形成しなければな
らないため、コイルの実用的なＱを得るのに必要である
５μｍ以上の厚みの回路パターンを形成した場合、高周
波用ハイブリッドＩＣの製造コストが非常に高くなって
しまうという間題があった。However, with this method, circuit patterns other than the coil conductor must be formed using expensive thin film technology. There has been a problem in that the manufacturing cost of high-frequency hybrid ICs becomes extremely high.
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記した従来技術の問題点を解決するために
なされたものである。その手段として、本発明の高周波
用チップコイルは、ハイブリッドＩＣなどに同時形成す
るのではなく、単体の部品として構成し、かつコイル導
体を薄膜技術によって形成するようにした。この結果、
本発明の高周波用チップコイルは、コイル導体の幅を２
００μｍ以下にすることができるため、小型化をはかる
ことができる。また、非常に高い精度を得ることができ
る。さらに、コイル導体の厚みを５μｍ以上にすること
ができるため、実用的なＱを得ることかできる。さらに
また、親基板に同時に多数形成したのち、分割して製造
することができるため、極めて安いコストで製造するこ
とができる。(Means for Solving the Problems) The present invention has been made in order to solve the problems of the prior art described above. As a means for achieving this, the high frequency chip coil of the present invention is not formed simultaneously with a hybrid IC or the like, but is constructed as a single component, and the coil conductor is formed using thin film technology. As a result,
The high frequency chip coil of the present invention has a coil conductor width of 2
Since the thickness can be reduced to 00 μm or less, miniaturization can be achieved. Also, very high accuracy can be obtained. Furthermore, since the thickness of the coil conductor can be made 5 μm or more, a practical Q can be obtained. Furthermore, since a large number of layers can be formed on the parent substrate at the same time and then manufactured separately, it can be manufactured at extremely low cost.
なお、コイル導体の厚みが５μｍ以上であれば、実用的
なＱを得ることができることを明らかにする資料として
、第４図を示す。図は、３．２Ｘ１゜６Ｘｏ、６ （ｍ
ｍ、）のアルミナ基板上に、幅８０μｍのコイル導体を
形成して１８ ｎ、 Ｈのコイルを得た場合における、
コイル導体の厚みとＱの関係を示したものである。図か
られかるように、２゜ＯＭＨｚ、４００ＭＨｚ、ＩＧＨ
ｚのいずれの周波数においても、コイル導体の厚みが５
μｍ以上であると、実用的なＱを得ることができる。Incidentally, FIG. 4 is shown as a document showing that a practical Q can be obtained if the thickness of the coil conductor is 5 μm or more. The figure shows 3.2X1゜6Xo, 6 (m
In the case where a coil conductor with a width of 80 μm is formed on an alumina substrate of 18 n, H, a coil of 18 n, H is obtained.
It shows the relationship between the thickness of the coil conductor and Q. As you can see from the figure, 2゜OMHz, 400MHz, IGH
At any frequency of z, the thickness of the coil conductor is 5
When it is .mu.m or more, a practical Q can be obtained.
（実施例） 以下、図面εともに本発明の詳細な説明する。(Example) Hereinafter, the present invention will be explained in detail together with drawing ε.
第１図および第２図は本発明の一実施例にかかる高周波
用チップコイルを示し、第１図は平面図、第２図は側断
面図である。FIGS. 1 and 2 show a high frequency chip coil according to an embodiment of the present invention, with FIG. 1 being a plan view and FIG. 2 being a side sectional view.
図において、１は絶縁基板であり、たとえばガラス、結
晶化ガラス、セラミック等からなり、図示しないが、表
面を滑らかにするために上面にポリイミド膜が形成され
ている。２は絶縁基板１の上面に形成されたコイル導体
、３ａ、３ｂは絶縁基板１の上面から端面にかけでに形
成された端面電極である。コイル導体２、端面電極３ａ
、３ｂは、薄膜技術によって同時に形成され、後述する
ように、絶縁基板１との密着性を向上させるための厚さ
５００Ａ’程度の１１層と、その上に積み重ねられた、
主導体となる厚さ５μｍ程度のＡｇ層との２層構造から
なっている。この高周波用コイルにおいては、コイル導
体２によってつながれた端面電極３ａ、３ｂ間でコイル
として機能する。In the figure, 1 is an insulating substrate made of, for example, glass, crystallized glass, ceramic, etc. Although not shown, a polyimide film is formed on the upper surface to make the surface smooth. 2 is a coil conductor formed on the upper surface of the insulating substrate 1, and 3a and 3b are end surface electrodes already formed from the upper surface to the end surface of the insulating substrate 1. Coil conductor 2, end electrode 3a
, 3b are simultaneously formed by thin film technology, and as described later, 11 layers with a thickness of about 500 A' are stacked on top of each other to improve adhesion to the insulating substrate 1.
It has a two-layer structure with an Ag layer having a thickness of approximately 5 μm serving as the main conductor. In this high frequency coil, the end face electrodes 3a and 3b connected by the coil conductor 2 function as a coil.
第３図（ａ）から（ｄ）に、コイル導体２の形成方法の
一例を示す。An example of a method for forming the coil conductor 2 is shown in FIGS. 3(a) to 3(d).
まず、第３図（ａ）に示すように、絶縁基板１の上面全
面に、Ｔｉ層２ａを薄膜技術によって形成する。薄膜技
術としては５、スパッタリング法、蒸着法１．イオンブ
レーティング法等を用いることができる。Ｔｉ層２ａは
、絶縁基板１との密着性を向上させるためのものであり
、たとえば５００Ａ°の厚みからなる。First, as shown in FIG. 3(a), a Ti layer 2a is formed on the entire upper surface of the insulating substrate 1 using a thin film technique. Thin film technology includes 5. Sputtering method, vapor deposition method 1. An ion blating method or the like can be used. The Ti layer 2a is for improving adhesion to the insulating substrate 1, and has a thickness of, for example, 500A.
次に、第３図（ｂ）に示すように、Ｔｉ層２ａの上面全
面に、Ａｇ層２ｂを薄膜技術によって形成する。Ａｇ層
２ｂは、コイル導体２において主導体となる部分であり
、たとえば５μｍの厚みからなる。Next, as shown in FIG. 3(b), an Ag layer 2b is formed on the entire upper surface of the Ti layer 2a using a thin film technique. The Ag layer 2b is a portion that becomes the main conductor in the coil conductor 2, and has a thickness of, for example, 5 μm.
次に、第３図（Ｃ）に示すように、所望のコイル導体２
のパターン形状に、Ａｇ層２ｂをエツチングする。この
エツチングは、コイル導体２のパターン形状からなるマ
スクを被覆しく図示せず）、Ａｇのみを除去するエツチ
ング剤によっておこなう。Next, as shown in FIG. 3(C), the desired coil conductor 2 is
The Ag layer 2b is etched into the pattern shape. This etching is performed by covering a mask formed by the pattern of the coil conductor 2 (not shown) using an etching agent that removes only Ag.
最後に、第３図（ｄ）に示すように、Ｔｉ層２ａをエツ
チングしてコイル導体２が完成する。このエツチングは
、Ｔｉのみを除去するエツチング剤によっておこなう。Finally, as shown in FIG. 3(d), the Ti layer 2a is etched to complete the coil conductor 2. This etching is performed using an etching agent that removes only Ti.
以上は本発明にかかる高周波用チップコイルの一実施例
、およびそのコイル導体の形成方法の一例であり、本発
明の趣旨を損なわない範囲内で設計変更をなしうろこと
はいうまでもない。たとえば上記実施例では、コイル導
体２の材料としてＴｉとＡｇとを用いているが、コイル
導体の材料は任意であり、他のものであってもよい。ま
た、コイル導体２をＴｉ層２ａとＡｇ層２ｂとの２層構
造としているが、両者の間にたとえばＴｉ−Ａｇ層を形
成して３層構造とするようにしてもよい。The above is an example of a high-frequency chip coil according to the present invention and an example of a method of forming the coil conductor, and it goes without saying that the design may be changed without departing from the spirit of the present invention. For example, in the above embodiment, Ti and Ag are used as the materials for the coil conductor 2, but the material for the coil conductor is arbitrary and may be other materials. Furthermore, although the coil conductor 2 has a two-layer structure consisting of a Ti layer 2a and an Ag layer 2b, it may also have a three-layer structure by forming, for example, a Ti-Ag layer between them.
（発明の効果）
以上説明したように、本発明の高周波用チップコイルは
、ハイブリッドＩＣなどに同時形成するのではなく、単
体の部品として構成し、かつコイル導体を薄膜技術によ
って形成するようにしたものである。この結果、本発明
の高周波用チップコイルは、コイル導体の幅を２００μ
ｍ以下にすることができるため、小型化できるとともに
、非常に高い精度（精密なインダクタンス値）を得るこ
とかできる。また、コイル導体の厚みを５μｍ以上とす
ることができるため、高周波域においても、実用的なＱ
を得ることができる。さらに、大量生産に適しており、
安いコストで供給することができる。(Effects of the Invention) As explained above, the high frequency chip coil of the present invention is not formed simultaneously on a hybrid IC, etc., but is constructed as a single component, and the coil conductor is formed using thin film technology. It is something. As a result, the high frequency chip coil of the present invention has a coil conductor width of 200 μm.
m or less, it is possible to reduce the size and obtain extremely high accuracy (precise inductance value). In addition, since the thickness of the coil conductor can be 5 μm or more, practical Q
can be obtained. Moreover, it is suitable for mass production,
It can be supplied at low cost.
第１図は本発明の一実施例にかかる高周波用コイルを示
す平面図、第２図はそのＡ−Ａ’部分の側断面図、第３
図（ａ）から（ｄ）はそのコイル導体を形成する方法の
一例を示す部分断面図、第４図はコイル導体の厚みとＱ
との関係を示す特性図である。FIG. 1 is a plan view showing a high-frequency coil according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side sectional view of the section AA', and FIG.
Figures (a) to (d) are partial cross-sectional views showing an example of the method of forming the coil conductor, and Figure 4 shows the thickness and Q of the coil conductor.
FIG.
Claims (1)
波用チップコイルにおいて、コイル導体が薄膜技術によ
って形成されていること、およびコイル導体の幅が２０
０μｍ以下、かつ厚みが５μｍ以上であることを特徴と
する高周波用チップコイル。In a high-frequency chip coil in which a coil conductor is patterned on the surface of a substrate, the coil conductor is formed by thin film technology, and the width of the coil conductor is 20 mm.
A high frequency chip coil characterized by having a thickness of 0 μm or less and a thickness of 5 μm or more.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3769490A JPH03240210A (en) | 1990-02-19 | 1990-02-19 | High-frequency chip coil |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3769490A JPH03240210A (en) | 1990-02-19 | 1990-02-19 | High-frequency chip coil |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03240210A true JPH03240210A (en) | 1991-10-25 |
Family
ID=12504664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3769490A Pending JPH03240210A (en) | 1990-02-19 | 1990-02-19 | High-frequency chip coil |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03240210A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020174169A (en) * | 2019-04-05 | 2020-10-22 | 株式会社村田製作所 | Electronic component, electronic component packaging substrate and manufacturing method for electronic component |
-
1990
- 1990-02-19 JP JP3769490A patent/JPH03240210A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020174169A (en) * | 2019-04-05 | 2020-10-22 | 株式会社村田製作所 | Electronic component, electronic component packaging substrate and manufacturing method for electronic component |
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