JPH032393B2 - - Google Patents
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- JPH032393B2 JPH032393B2 JP59198477A JP19847784A JPH032393B2 JP H032393 B2 JPH032393 B2 JP H032393B2 JP 59198477 A JP59198477 A JP 59198477A JP 19847784 A JP19847784 A JP 19847784A JP H032393 B2 JPH032393 B2 JP H032393B2
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
本発明は複合材料組成物に関し、詳しくは金属
粉末を多量に含有することができるとともに、流
動性が良好で成形性のすぐれた複合材料組成物に
関する。 従来より、熱可塑性樹脂に成形品等の物性改良
や増量効果を目的として、固体微粒子を添加する
ことが知られている。しかしながら従来、用いら
れている固体微粒子は粒径100nｍ〜10μｍ程度の
もので、固体微粒子の配合量を増加させると、全
体の粘度が高くなり、溶融混練ができなくなる。
殊に融点の高い耐熱性ポリイミド樹脂などでは均
一にするためには温度を上げる必要があり、温度
を上げると分解するという問題があつた。 また、近年特に問題視されている電磁シールド
対策にあたつては、従来の導電性塗料では剥離等
の問題があり、そのため良好な電磁シールド用材
料の開発が期待されている。 そこで本発明者らは、固体粉末を多量に充填し
てあつても流動性、成形性が良好で、電磁シール
ド用材料等としても好適な複合材料組成物を開発
すべく鋭意検討した。その結果、金属粉末微粒子
として特定の粒径以下のものを使用した組成物
が、上記目的を達成しうるものであることを見い
出し、この知見に基づいて本発明を完成した。 すなわち本発明は、粒径50nｍ以下の金属粉末
微粒子１〜90重量％および熱可塑性樹脂99〜10重
量％からなる複合材料組成物を提供するものであ
る。 本発明において、粒経50nｍ以下の金属粉末微
粒子としては、粒径が50nｍ以下、好ましくは
30nｍ以下程度のものであれば、特に制限なく
様々なものを使用することができる。金属粉末微
粒子としては具体的にニツケル、銀、鉄、銅など
の微粒子が挙げられる。 このような金属粉末微粒子は、種々の方法にて
製造することができる。たとえば、粉砕機にて機
械的に固形原料を粉砕する機械粉砕法、電解によ
り粉末状に折出させて粉末を得る電解法、金属化
合物から金属粉を化学的に得る還元法、溶融金属
を高速の流体によつて飛散凝固させて粉末を得る
噴霧法等がある。その方法としてガス蒸発法があ
る。これは不活性ガス中で目的とする物質を加熱
蒸発することにより、その物質の微粒子を煙状に
発生させ、これを冷却させた板上に導いて析出さ
せるかあるいは直接液体に分解させる等して捕集
して微粒子を得る方法である。 これらの方法により得られた金属粉末微粒子は
粒径にばらつきがあり、粒経50nｍを越えるもの
が含まれる場合は常法により分解することが好ま
しい。 次に本発明において、熱可塑性樹脂は、特に制
限なく種々のものが使用できる。具体的には高密
度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、超高
分子ポリエチレン、耐熱性ポリイミド、ポリエー
テル、ポリシアノエーテル等が挙げられる。 本発明において、粒径50nｍ以下の金属粉末微
粒子と熱可塑性樹脂とを配することにより、複合
材料組成物が得られるが、その配合量は粒径50n
ｍ以下の金属粉末微粒子１〜90重量％、好ましく
は10〜90重量％、より好ましくは10〜50重量％で
あり、熱可塑性樹脂99〜10重量％、好ましくは90
〜10重量％、より好ましくは90〜50重量％であ
る。ここで金属粉末微粒子の配合量が１重量％未
満では、熱可塑性樹脂の物性改善効果が小さく、
また90重量％を超えると流動性が抵下して成形が
困難になる。 従来の組成物では金属粉末微粒子の配合量が70
重量％を超えるほどに高くなると、通常は、混練
が充分に行なえず、また成形が困難になるなどの
問題がある。しかし本発明の組成物では極めて粒
径の小さい金属粉末微粒子を配合しているため、
上述の如き問題は生じない。 本発明の複合材料組成物は、上記の如き成分を
所定量配合、混練することにより得られる。混練
は通常行なわれている方法で行なえば良い。一般
に、ミル、例えばラボプラストミル、バンバリー
ミキサーなどを用いて行なえばよい。 このようにして得られる本発明の組成物は、成
形工程において極めて流動性が良く、成形性にす
ぐれている。従来の組成物では、前述した如く無
機物等の固体粒子の配合量が70重量％を超える
と、押出成形等が困難となり、実用性に乏しかつ
た。しかし、本発明の組成物では、金属粉末微粒
子の配合量が90重量％に達しても、充分に流動性
があり押出成形等が可能である。 したがつて、本発明の組成物は茶わんなどの家
庭用品の原料として有効に利用できると同時に、
比重の大きい高重量成形品が要求されるスピーカ
ーボツクス、キヤビネツト、ハウジング等にも利
用できる。さらに、金属微粉末が多量に配合され
たものでも押出成形をすることができるので、機
械的強度の大きな薄いシートを成形することがで
き、これは自動車のエンジンルームのシールド
材、小型コンピユーターなどの電子機器のハウジ
ング等の素材としても有用である。 このように、本発明の組成物は高充填材料、電
磁シールド用材料として有効に利用され得る。 次に本発明を実施例により、さらに詳しく説明
する。 実施例 ケーシング温度150℃に設定した溶融混練用ミ
ルに、高密度ポリエチレン（出光石油化学(株)製、
商品名「出光ポリエチレン440M」）50ｇを入れ、
２分間混練した。その後、平均粒径30nｍのニツ
ケル粉末の所定量を加えてさらに５分間混練して
複合材料組成物を得た。ニツケル粉末添加後の混
練時トルクおよび組成物から押出したポリマーの
融点等を第１表に示す。 比較例 実施例において、ニツケル粉末として平均粒径
70nｍのものを用いたこと以外は実施例と同様に
して、複合材料組成物を得た。結果を第１表に示
す。
粉末を多量に含有することができるとともに、流
動性が良好で成形性のすぐれた複合材料組成物に
関する。 従来より、熱可塑性樹脂に成形品等の物性改良
や増量効果を目的として、固体微粒子を添加する
ことが知られている。しかしながら従来、用いら
れている固体微粒子は粒径100nｍ〜10μｍ程度の
もので、固体微粒子の配合量を増加させると、全
体の粘度が高くなり、溶融混練ができなくなる。
殊に融点の高い耐熱性ポリイミド樹脂などでは均
一にするためには温度を上げる必要があり、温度
を上げると分解するという問題があつた。 また、近年特に問題視されている電磁シールド
対策にあたつては、従来の導電性塗料では剥離等
の問題があり、そのため良好な電磁シールド用材
料の開発が期待されている。 そこで本発明者らは、固体粉末を多量に充填し
てあつても流動性、成形性が良好で、電磁シール
ド用材料等としても好適な複合材料組成物を開発
すべく鋭意検討した。その結果、金属粉末微粒子
として特定の粒径以下のものを使用した組成物
が、上記目的を達成しうるものであることを見い
出し、この知見に基づいて本発明を完成した。 すなわち本発明は、粒径50nｍ以下の金属粉末
微粒子１〜90重量％および熱可塑性樹脂99〜10重
量％からなる複合材料組成物を提供するものであ
る。 本発明において、粒経50nｍ以下の金属粉末微
粒子としては、粒径が50nｍ以下、好ましくは
30nｍ以下程度のものであれば、特に制限なく
様々なものを使用することができる。金属粉末微
粒子としては具体的にニツケル、銀、鉄、銅など
の微粒子が挙げられる。 このような金属粉末微粒子は、種々の方法にて
製造することができる。たとえば、粉砕機にて機
械的に固形原料を粉砕する機械粉砕法、電解によ
り粉末状に折出させて粉末を得る電解法、金属化
合物から金属粉を化学的に得る還元法、溶融金属
を高速の流体によつて飛散凝固させて粉末を得る
噴霧法等がある。その方法としてガス蒸発法があ
る。これは不活性ガス中で目的とする物質を加熱
蒸発することにより、その物質の微粒子を煙状に
発生させ、これを冷却させた板上に導いて析出さ
せるかあるいは直接液体に分解させる等して捕集
して微粒子を得る方法である。 これらの方法により得られた金属粉末微粒子は
粒径にばらつきがあり、粒経50nｍを越えるもの
が含まれる場合は常法により分解することが好ま
しい。 次に本発明において、熱可塑性樹脂は、特に制
限なく種々のものが使用できる。具体的には高密
度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、超高
分子ポリエチレン、耐熱性ポリイミド、ポリエー
テル、ポリシアノエーテル等が挙げられる。 本発明において、粒径50nｍ以下の金属粉末微
粒子と熱可塑性樹脂とを配することにより、複合
材料組成物が得られるが、その配合量は粒径50n
ｍ以下の金属粉末微粒子１〜90重量％、好ましく
は10〜90重量％、より好ましくは10〜50重量％で
あり、熱可塑性樹脂99〜10重量％、好ましくは90
〜10重量％、より好ましくは90〜50重量％であ
る。ここで金属粉末微粒子の配合量が１重量％未
満では、熱可塑性樹脂の物性改善効果が小さく、
また90重量％を超えると流動性が抵下して成形が
困難になる。 従来の組成物では金属粉末微粒子の配合量が70
重量％を超えるほどに高くなると、通常は、混練
が充分に行なえず、また成形が困難になるなどの
問題がある。しかし本発明の組成物では極めて粒
径の小さい金属粉末微粒子を配合しているため、
上述の如き問題は生じない。 本発明の複合材料組成物は、上記の如き成分を
所定量配合、混練することにより得られる。混練
は通常行なわれている方法で行なえば良い。一般
に、ミル、例えばラボプラストミル、バンバリー
ミキサーなどを用いて行なえばよい。 このようにして得られる本発明の組成物は、成
形工程において極めて流動性が良く、成形性にす
ぐれている。従来の組成物では、前述した如く無
機物等の固体粒子の配合量が70重量％を超える
と、押出成形等が困難となり、実用性に乏しかつ
た。しかし、本発明の組成物では、金属粉末微粒
子の配合量が90重量％に達しても、充分に流動性
があり押出成形等が可能である。 したがつて、本発明の組成物は茶わんなどの家
庭用品の原料として有効に利用できると同時に、
比重の大きい高重量成形品が要求されるスピーカ
ーボツクス、キヤビネツト、ハウジング等にも利
用できる。さらに、金属微粉末が多量に配合され
たものでも押出成形をすることができるので、機
械的強度の大きな薄いシートを成形することがで
き、これは自動車のエンジンルームのシールド
材、小型コンピユーターなどの電子機器のハウジ
ング等の素材としても有用である。 このように、本発明の組成物は高充填材料、電
磁シールド用材料として有効に利用され得る。 次に本発明を実施例により、さらに詳しく説明
する。 実施例 ケーシング温度150℃に設定した溶融混練用ミ
ルに、高密度ポリエチレン（出光石油化学(株)製、
商品名「出光ポリエチレン440M」）50ｇを入れ、
２分間混練した。その後、平均粒径30nｍのニツ
ケル粉末の所定量を加えてさらに５分間混練して
複合材料組成物を得た。ニツケル粉末添加後の混
練時トルクおよび組成物から押出したポリマーの
融点等を第１表に示す。 比較例 実施例において、ニツケル粉末として平均粒径
70nｍのものを用いたこと以外は実施例と同様に
して、複合材料組成物を得た。結果を第１表に示
す。
【表】
＊３…組成物から抽出したポリマーの融点
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 粒径50nｍ以下の金属粉末微粒子１〜90重量
％および熱可塑性樹脂99〜10重量％からなる複合
材料組成物。 ２ 粒径50nｍ以下の金属粉末微粒子の配合量が
10〜90重量％である特許請求の範囲第１項記載の
組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19847784A JPS6176550A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | 複合材料組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19847784A JPS6176550A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | 複合材料組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6176550A JPS6176550A (ja) | 1986-04-19 |
| JPH032393B2 true JPH032393B2 (ja) | 1991-01-14 |
Family
ID=16391757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19847784A Granted JPS6176550A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | 複合材料組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6176550A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0699585B2 (ja) * | 1989-11-24 | 1994-12-07 | 三ツ星ベルト株式会社 | 微粒子を分散させた高分子複合物とその製造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5120245A (en) * | 1974-08-12 | 1976-02-18 | Teijin Chemicals Ltd | Taikoseifuirumuno seizoho |
| JPS5163847A (ja) * | 1974-11-29 | 1976-06-02 | Toyo Aluminium Kk | Aruminiumuganryoohaigoshita goseijushisoseibutsu |
| JPS5341371A (en) * | 1976-09-29 | 1978-04-14 | Asahi Chemical Ind | Metal powderrfilled thermoplastic film or sheet and method of producing same |
| JPS54114534A (en) * | 1978-02-28 | 1979-09-06 | Fukuda Metal Foil Powder | Metal powder pigment for coloring synthetic resin and synthetic resin composition using same |
| JPS55120637A (en) * | 1979-03-13 | 1980-09-17 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | Thermoplastic resin composition |
-
1984
- 1984-09-25 JP JP19847784A patent/JPS6176550A/ja active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5120245A (en) * | 1974-08-12 | 1976-02-18 | Teijin Chemicals Ltd | Taikoseifuirumuno seizoho |
| JPS5163847A (ja) * | 1974-11-29 | 1976-06-02 | Toyo Aluminium Kk | Aruminiumuganryoohaigoshita goseijushisoseibutsu |
| JPS5341371A (en) * | 1976-09-29 | 1978-04-14 | Asahi Chemical Ind | Metal powderrfilled thermoplastic film or sheet and method of producing same |
| JPS54114534A (en) * | 1978-02-28 | 1979-09-06 | Fukuda Metal Foil Powder | Metal powder pigment for coloring synthetic resin and synthetic resin composition using same |
| JPS55120637A (en) * | 1979-03-13 | 1980-09-17 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | Thermoplastic resin composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6176550A (ja) | 1986-04-19 |
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