JPH03235949A - マスク検査方法 - Google Patents
マスク検査方法Info
- Publication number
- JPH03235949A JPH03235949A JP2029650A JP2965090A JPH03235949A JP H03235949 A JPH03235949 A JP H03235949A JP 2029650 A JP2029650 A JP 2029650A JP 2965090 A JP2965090 A JP 2965090A JP H03235949 A JPH03235949 A JP H03235949A
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- JP
- Japan
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- mask
- pattern
- detector
- defect
- scanning
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- Pending
Links
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- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 7
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- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 abstract description 9
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
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- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は微細加工に用いるマスクの検査方法に関するも
のである。
のである。
[従来の技術およびその課題]
従来、マスクの検査においては、マスク全面に光を照射
し、透過光による像からパターンの位置・形状を認識し
、原図情報または他のマスクに光を照射して得られる像
と比較することによりマスクの欠陥を検出していた。し
かし、パターン寸法が光の波長またはそれ以下に微細化
してくると、こうした方法で欠陥を検出するのは原理的
にも限界になった。
し、透過光による像からパターンの位置・形状を認識し
、原図情報または他のマスクに光を照射して得られる像
と比較することによりマスクの欠陥を検出していた。し
かし、パターン寸法が光の波長またはそれ以下に微細化
してくると、こうした方法で欠陥を検出するのは原理的
にも限界になった。
そこで近年では、マスク全面に電子線を走査し、検出器
により2次電子または反射電子を検出し、検出器出力信
号からパターンの位置・形状を認識し、原図情報または
他のマスク全面に電子線を走査して得られるパターン・
位置と比較することにより、マスクの欠陥を検出する方
法が行われている。
により2次電子または反射電子を検出し、検出器出力信
号からパターンの位置・形状を認識し、原図情報または
他のマスク全面に電子線を走査して得られるパターン・
位置と比較することにより、マスクの欠陥を検出する方
法が行われている。
第2図はその方法を示したもので、電子線1によりマス
ク2全面に走査3を行い、検出器4によって信号波形5
を得、この信号波形5からマスク2上のパターン6と欠
陥7を判定する。
ク2全面に走査3を行い、検出器4によって信号波形5
を得、この信号波形5からマスク2上のパターン6と欠
陥7を判定する。
しかしこの方法では、マスク全面を電子線で走査するの
に時間がかかるうえに、信号波形5からパターン6と欠
陥7を区別するためには複雑な演算による判定が必要で
あるという問題点があった。
に時間がかかるうえに、信号波形5からパターン6と欠
陥7を区別するためには複雑な演算による判定が必要で
あるという問題点があった。
本発明の目的は、上記のような従来の課題を解決し、マ
スク検査に要する時間の短縮されたマスク検査方法を提
供することにある。
スク検査に要する時間の短縮されたマスク検査方法を提
供することにある。
[課題を解決するための手段]
本発明は、マスク上に光または荷電粒子線を走査し、検
出器により反射光、透過光、2次電子、反射荷電粒子ま
たは透過荷電粒子を検出し、検出器出力信号からパター
ンの有無を検出するマスク検査方法において、原図情報
を基にマスク上のパターン部のみを走査し、検出器出力
の大小からパターンの有無を判定することを特徴とする
マスク検査方法である。
出器により反射光、透過光、2次電子、反射荷電粒子ま
たは透過荷電粒子を検出し、検出器出力信号からパター
ンの有無を検出するマスク検査方法において、原図情報
を基にマスク上のパターン部のみを走査し、検出器出力
の大小からパターンの有無を判定することを特徴とする
マスク検査方法である。
[作用]
検査に用いる照射線には光または荷電粒子線があるが、
検査の原理は同じなので、以下、電子線を用いて説明す
る。
検査の原理は同じなので、以下、電子線を用いて説明す
る。
第1図は本発明の方法を示したもので、電子線1により
原図情報に基づき、マスク2のパターン6上のみに走査
3を行う。この結果、検出器4によって欠陥7の部分の
みを示す信号波形5を得ることができ、パターン6と欠
陥7を区別する演算は必要でなくなる。
原図情報に基づき、マスク2のパターン6上のみに走査
3を行う。この結果、検出器4によって欠陥7の部分の
みを示す信号波形5を得ることができ、パターン6と欠
陥7を区別する演算は必要でなくなる。
[実施例]
以下に本発明の実施例を示す。
2卯厚のシリコン窒化膜上に1卯厚のタンタルで形成さ
れたパターンを有する2cm角のマスク上を、加速電圧
200 kVの電子線により走査し、マスクを透過した
電子をシンチレータと光電子増倍管からなる検出器で検
出した。パターンはマスク全面の半分の面積を占めてい
た。走査に要した時間は2時間であり、走査終了と同時
に0.111mの欠陥の位置を得て、マスク検査を終了
した。このように、従来の方法によるマスク検査に比べ
て、検査時間が大巾に短縮した。
れたパターンを有する2cm角のマスク上を、加速電圧
200 kVの電子線により走査し、マスクを透過した
電子をシンチレータと光電子増倍管からなる検出器で検
出した。パターンはマスク全面の半分の面積を占めてい
た。走査に要した時間は2時間であり、走査終了と同時
に0.111mの欠陥の位置を得て、マスク検査を終了
した。このように、従来の方法によるマスク検査に比べ
て、検査時間が大巾に短縮した。
[発明の効果]
以上説明したように、本発明の方法によれば、マスク上
のパターンの部分のみを走査することにより、走査時間
を短縮できるうえに、欠陥判定演算処理が不要となるた
めにマスク検査時間を短縮できる効果を有するものであ
る。
のパターンの部分のみを走査することにより、走査時間
を短縮できるうえに、欠陥判定演算処理が不要となるた
めにマスク検査時間を短縮できる効果を有するものであ
る。
第1図は本発明によるマスク検査方法の一例を示す説明
図、第2図は従来例によるマスク検査方法の一例を示す
説明図である。 1・・・電子線 2・・・マスク3・・・走査
4・・・検出器5・・・信号波形
6・・・パターン7・・・欠陥
図、第2図は従来例によるマスク検査方法の一例を示す
説明図である。 1・・・電子線 2・・・マスク3・・・走査
4・・・検出器5・・・信号波形
6・・・パターン7・・・欠陥
Claims (1)
- (1)マスク上に光または荷電粒子線を走査し、検出器
により反射光、透過光、2次電子、反射荷電粒子または
透過荷電粒子を検出し、検出器出力信号からパターンの
有無を検出するマスク検査方法において、原図情報を基
にマスク上のパターン部のみを走査し、検出器出力の大
小からパターンの有無を判定することを特徴とするマス
ク検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2029650A JPH03235949A (ja) | 1990-02-13 | 1990-02-13 | マスク検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2029650A JPH03235949A (ja) | 1990-02-13 | 1990-02-13 | マスク検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03235949A true JPH03235949A (ja) | 1991-10-21 |
Family
ID=12281984
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2029650A Pending JPH03235949A (ja) | 1990-02-13 | 1990-02-13 | マスク検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03235949A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004163420A (ja) * | 2002-10-22 | 2004-06-10 | Nano Geometry Kenkyusho:Kk | パターン検査装置および方法 |
US8045785B2 (en) | 1999-08-26 | 2011-10-25 | Ngr Inc. | Pattern inspection apparatus and method |
US8150140B2 (en) | 2008-12-22 | 2012-04-03 | Ngr Inc. | System and method for a semiconductor lithographic process control using statistical information in defect identification |
US8422761B2 (en) | 2008-12-22 | 2013-04-16 | Ngr Inc. | Defect and critical dimension analysis systems and methods for a semiconductor lithographic process |
-
1990
- 1990-02-13 JP JP2029650A patent/JPH03235949A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8045785B2 (en) | 1999-08-26 | 2011-10-25 | Ngr Inc. | Pattern inspection apparatus and method |
JP2004163420A (ja) * | 2002-10-22 | 2004-06-10 | Nano Geometry Kenkyusho:Kk | パターン検査装置および方法 |
US8150140B2 (en) | 2008-12-22 | 2012-04-03 | Ngr Inc. | System and method for a semiconductor lithographic process control using statistical information in defect identification |
US8422761B2 (en) | 2008-12-22 | 2013-04-16 | Ngr Inc. | Defect and critical dimension analysis systems and methods for a semiconductor lithographic process |
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