JPH0323455A - 新規ポジ型感光性組成物 - Google Patents

新規ポジ型感光性組成物

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JPH0323455A
JPH0323455A JP15576189A JP15576189A JPH0323455A JP H0323455 A JPH0323455 A JP H0323455A JP 15576189 A JP15576189 A JP 15576189A JP 15576189 A JP15576189 A JP 15576189A JP H0323455 A JPH0323455 A JP H0323455A
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JP
Japan
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weight
resist pattern
cresol
group
carbon atoms
Prior art date
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Pending
Application number
JP15576189A
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English (en)
Inventor
Nobuo Tokutake
徳竹 信生
Kazufumi Sato
和史 佐藤
Hidekatsu Obara
秀克 小原
Toshimasa Nakayama
寿昌 中山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0323455A publication Critical patent/JPH0323455A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は新規ボジ型感光性組或物、さらに詳しくは、特
に露光処理時に発生するアルミニウムなどの基板からの
ハレーションを防止し、形状安定性や寸法安定性の良好
なレジストパターンを与えることができ、しかも感度が
高く、例えば半導体素子製造用などの微細加工として好
適なポジ型感光性組或物に関するものである。
従来の技術 従来、トランジスタ、IC,LSIなどの半導体素子は
、ホトエッチング法によって製造されている。このホト
エッチング法は、シリコンウエハー上にホトレジスト層
を形威し、その上6こ所望のパターンを有するマスクを
重ねて露光し、現像して画像を形戊させたのち、露出し
た基板をエッチングし、次いで選択拡散を行う方法であ
る。そして、通常このような工程を数回繰り返して選択
拡散を行ったのち、アルミニウム電極配線処理を施して
半導体の電子部品が作成される。
このような半導体素子の製造においては、選択拡散を数
回行えば、その表面は通常lμ肩以上の段差を生じ、こ
れにバッシベーションを施せば段差はさらに大きくなる
このような段差のある表面にアルミニウム配線を施すに
は、該表面にアルミニウムを真空蒸着し、これをホトエ
ッチング法によりエッチングする必要があるが、表面に
真空蒸着したアルミニウム上にホトレジスト層を形威し
、露光を行った場合には、アルミニウム表面からのハレ
ーションが大きく、特に、前記の段差部分において、基
板面に垂直に入射してきた活性光線がその段部の傾斜面
で乱反射を起こし、そのI;め数pHの細い線部パター
ンを正確に再現することができないという欠点があった
そこで、このようなハレーションを防止するために、こ
れまで種々の方法が試みられてきた。その1つとして、
ホトレジストに吸光性染料、例えば分子中に水酸基を少
なくとも1個有する特定のアゾ化合物を配合したものが
知られている(特開昭59− 142538号公報)。
しかしながら、この吸光性染料を添加したホトレジスト
は、従来のホトレジストに比べて、ハレーション防止作
用は著しく向上するものの、近午の半導体産業における
急速な加工寸法の微細化に対応するためには、わずかな
ハレーションも問題となり、必ずしも十分に満足しうる
ものとはいえない。さらに段差を有する基板上では、塗
布するポジ型ホトレジストの膜厚が段差凸部と凹部とで
異なり、段差凸部上の膜厚の薄い部分は、凹部上の膜厚
の厚い部分に比べて、露光オーバーになりやすいために
、わずかなハレーションでも、現像の際、膜厚の薄い部
分のレジストパターンが細くなったり、パターンの断面
形状が変形したり、レジストパターンの寸法安定性が劣
化したり、あるいはレジストパターンが微細な場合には
断線してしまうなどの欠点を有し、微細なパターン形戒
に対応できないという問題を有しているばかりでなく、
ハレーションを防止するためにホトレジストに吸光性染
料を添加すると、露光時に吸光性染料が活性光線を吸収
してホトレジストの感度を低下させ、半導体素子などの
製造工程におけるスルーブソトを下げる原因になり実用
的ではない。
また、基板上にハレーション防止及び平坦化の作用を有
する有機膜を形放させる、いわゆる多層法によって寸法
安定性の優れたレジストパターンを得る方法も知られて
いるが、この方法はプロセス的に多くの工程を含み、操
作が煩雑になるのを避けられない。
さらに、ジアゾオキシドとクルクミン染料とのエステル
を含む光活性化合物及び重合体バインダーから或るポジ
型ホトレジスト組戊物が開示されているが(特開昭63
 − 26794 1号公報)、このポジ型ホ1・レジ
スト組戊物は、露光部における透光性が極めて悪いこと
から、露光時間を長くしなければならず、得られるレジ
ストパターンの断面形状はスソ引きのあるものになりや
すく、プロファイル形状が悪いという欠点を有している
したがって、単層で寸法安定性の優れたレジストパター
ンを得ることができ、ハレーション防止効果及び感度が
高く、かつプロファイル形状の優れたポジ型感光性組成
物の開発が強く望まれている。
発明が解決しようとする課題 本発明は、半導体素子製造分野において急速に進行して
いる加工寸法の微細化に対応するために、前記したよう
な従来の感光性!1戊物における欠点を克服し、形状安
定性、感度、寸法安定性及びプロファイル形状に極めて
優れたレジストパターンを形成しうるボジ型感光性組成
物を提供することを目的としてなされtこものである。
課題を解決するための手段 本発明者らは、前記の好ましい性質を有するボジ型感光
性組或物を開発すべく鋭意研究を重ねた結果、従来のポ
ジ型ホトレジストに、特定のアゾ化合物の1.2−ナフ
トキノンジアジドスルホン酸エステルを配合させること
により、その目的を達成しうろことを見い出し、この知
見に基づいて本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、(A)ポジ型ホトレジストに、(
B)一般式 (式中のR1及びR1は、それぞれ水素原子、ノ\ロゲ
ン原子、水酸基、ニトロ基、炭素数1〜3のアルキル基
又は炭素数1〜3のアルコキシ基であり、それらは同一
であってもよいし、たがいに異なっていてもよく、R3
はアリール基、炭素数l〜3のアルキル基又はアルキル
基の炭素数が1〜3のジアルキルアミノフェニル基 R
lは水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基、Zは1.
2一ナットキノンジアジドー4−スルホニル基又は1.
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニル基である)
で表わされるアゾ化合物の1.2−ナフトキノンジアジ
ドスルホン酸エステルを配合して或るポジ型感光性組成
物を提供するものである。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明組或物において、(A)戒分として用いられるポ
ジ型ホトレジストについては特に制限はなく、通常使用
されているものの中から任意に選ぶことができるが、好
ましいものとしては、感光性物質と被膜形成物質とから
成るものを挙げることができる。
該感光性物質としては、キノンジアジド基含有化合物、
例えばオルトベンゾキノンジアジド、オルトナフトキノ
ンジアジド、オルトアントラキノンジアジドなどのキノ
ンジアジド類のスルホン酸とフェノール性水酸基又はア
ミノ基を有する化合物とを部分若しくは完全エステル化
、あるいは部分若しくは完全アミド化したものが挙げら
れ、前記のフェノール性水酸基又はアミノ基を有する化
金物としては、例えば2,3.4− トリヒドロキシベ
ンゾ7エノン、2.2’ ,4.4’−テトラヒド口キ
シベンゾフェノン、2,3,4.4’−テトラヒド口キ
シベンゾフェノンなどのポリヒドロキシベンゾフエノン
、あるいは没食子酸アルキル、没食子酸アリール、フェ
ノール、p−メトキシフェノール、ジメチルフェノール
、ヒドロキノン、ビスフェノールA1ナフトール、ピロ
カテコール、ビロガロール、ビロガロールモノメチルエ
ーテル、ビロガロール−1.3−ジメチルエーテル、没
食子酸、水酸基を一部残しエステル化又はエーテル化さ
れた没食子酸、アニリン、p−アミノジ7エニルアミン
などが挙げられる。
また、このポジ型ホトレジストに配合される被膜形戒物
質としては、例えばフェノール、クレゾールやキシレノ
ールなどとアルデヒド類とから得られるノポラック樹脂
、アクリル樹脂、スチレンとアクリル酸との共重合体、
ヒドロキシスチレンの重合体、ポリビニルヒドロキシベ
ンゾエート、ポリビニルヒドロキシベンザルなどのアル
カリ可溶性樹脂が有効である。
本発明組戒物における好ましいポジ型ホトレジストとし
ては、被膜形戒物質としてクレゾールノポラック樹脂を
用いたものを挙げることができる。
このタレゾールノポラック樹脂として、特に好ましいも
のはm−クレゾールlO〜45重量%とp−クレゾール
90〜55重量%との混合クレゾールから得られたもの
である。そして、さらに好ましいタレゾールノポラック
樹脂としては、次の2種のタレゾールノボラック樹脂を
混合したもの、すなわち論−クレゾール60〜80重量
%とp−クレゾール40〜20重量%との混合クレゾー
ルから得られた重量平均分子量5000以上(ポリスチ
レン換算)のクレゾールノボラック樹脂と、m−クレゾ
ール10〜40重量%とp−クレゾール90〜60重量
%との混合クレゾールから得られた重量平均分子量50
00以下(ボリスチレン換算)のクレゾールノポラック
樹脂とを、クレゾール換算でm−クレゾール30〜46
.51i量%及びp−クレゾール70〜53,5重量%
になるような割合で混合したものを挙げることができる
。また、これらのタレゾールノポラック樹脂の製造には
、m−クレゾール及びp−クレゾールが使用されるが、
必要に応じてO−クレゾールやキシレノールなどを配合
したものを使用できる。
このようなタレゾールノボラック樹脂を被膜形成物質と
して使用することで、より寸法精度及び寸法安定性に優
れたレジストパターンを得ることができる。
本発明組戒物に用いられるポジ型ホトレジストにおいて
は、前記感光性物質は、被膜形成物質に対して、通常1
0〜40重量%の割合で配合される。この量が10重量
%未満では所望の断面形状を有するレジストパターンが
得られにくくて実用的でないし、40重量%を超えると
感度が著しく劣化する傾向が生じ、好ましくない。
本発明組戊物においては、前記(A)戊分のポジ型ホト
レジストに、(B)戊分として、前記一般式(1)で表
されるアゾ化合物の1.2−ナフトキノンジアジドスル
ホン酸エステルを配合することが必要である。この一般
式(I)で表されるアゾ化合物の1.2−ナフトキノン
ジアジドスルホン酸エステルは、例えば、一般式 (式中のR1、R2、R3及びR4は、前記と同じ意味
をもつ) で表わされるアゾ化合物と1.2−ナフトキノンジアジ
ド−4−スルホン酸又は1.2−ナフトキノンジアジド
−5−スルホン酸とのエステル化反応による反応生戒物
として得ることができる。具体的には一般式(II)で
表わされるアゾ化合物と1.2−ナフトキノンジアジド
−4−スルホニルクロリド又は1.2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホニルクロリドとを適当な溶媒、例え
ばN,N−ジメチルアセトアミドなどに溶解し、トリエ
タノールアミンなどの触媒の存在下でエステル化反応さ
せることによって製造することができる。
前記一般式(II)で表わされるアゾ化合物としてfM
,tlfl−7エニル−4−7エニルアゾ−5−ヒドロ
キ/ビラゾール、3−メチルーl−7エニルー4−7ェ
ニルアゾ−5−ヒドロキシピラゾール、l一フェニル−
4−(2.5−ジクロロ7エニルアゾ)−5−ヒドロキ
シピラゾール、l一エチル−3−メチルー4−(4−ク
ロロ−2−メチルフエニルア/)−5−ヒドロキシビラ
ゾール、3−メチル−1−p− トリル−4−(2−メ
トキン−4−ニトロフエニルアゾ)−5−ヒドロキシビ
ラゾール、3−エチルーl−7エニルー4−(4−メト
キシ−2−ニトロフェニルアゾ)”5−ヒドロキシピラ
ゾール、3−メチルーl−フェニルー4−(4−1口ロ
ー2−ニトロフエニル7’/)−5−ヒドロキンピラゾ
ール、l−p−ジメチルアミノ7エニル−3−メチル−
4−7ェニルアゾ−5−ヒドロキ/ピラゾール、1−p
−ジメチルアミノフエニル−3−メチル−4−(4−メ
チル−2−クロロフエニルアゾ)−5−ヒドロキシピラ
ゾール、l−p−ジメチルアミノフェニル−3−メチル
−4−(4−メチルー2一二トロフェニルアゾ)−5−
ヒドロキシビラゾール、l−7エニルー4−(4−メト
キシフエニルアゾ)−5−ヒドロキシビラゾール、C.
 I .SolventYelloiy 16、C.I
.Solvent Yellow 21などを挙げるこ
とができる。
前記一般式(II)で表されるようなアゾ化合物を吸光
剤として、ポジ型ホトレジストに添加したものは特開昭
63− 161443号公報に開示されているが、本発
明組放物では、一般式(1)で表わされるようなアゾ化
合物の1.2−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステ
ルを配合させることで、吸光剤としての作用だけでなく
、レジストパターンのコントラストを向上させることが
でき、従来のものと比べて、形状安定性や寸法安定性の
極めて優れたレジストパターンを形戊することができる
本発明組或物における(B)成分の前記一般式(1)で
表わされるアゾ化合物の1.2−ナフトキノンジアジド
スルホン酸エステルは、通常、前記に例示した製造方法
により得られるエステル化反応生戊物が用いられるが、
平均エステル化度が50%以上、好ましくは75%以上
のものを用いるのが有利である。平均エステル化度が5
0%未満のものでは、微細パターンにおける断面形状の
良好なレジストパターンが形威されにくいので好ましく
ない。なお、このエステル化反応生成物の平均エステル
化度は、液体クロマトグラフイを用いた分析により容易
に算出することができる。
本発明組戊物においては、(B)戊分の前記一般式(1
)で表わされるアゾ化合物の1.2−ナフトキノンジア
ジドスルホン酸エステルは、前記(A)ff分のポジ型
ホトレジストの固形分(ポジ型ホトレジスト中に含まれ
る感光性物質と被膜形成物質との合計量)に対して、0
.5〜20重量%、好ましくは1〜10重量%の割合で
配合することが望ましい。この配合量が0.5重量%未
満ではノ1レーション防止効果が十分に発揮されないし
、20重量%を超えるとレジストパターンの断面形状が
変化する傾向が生じ、好ましくない。
本発明のポジ型感光性組成物には、必要に応じ、相容性
のある他の染料、例えばクルクミン、クマリン系染料な
どを添加してもよいし、さらに、他の添加物、例えば付
加的樹脂、可塑剤、安定剤あるいは現像として得られる
パターンをより一層可視的にするための着色剤などの慣
用されているものを添加含有させることもできる。
本発明のポジ型感光性組戒物は、適当な溶剤に前記の感
光性物質、被膜形成物質、該アゾ化合物のエステル化物
及び必要に応じて用いられる添加成分を、それぞれ所要
量溶解し、溶液の形で用いるのが有利である。
このような溶剤の例としては、アセトン、メチルエチル
ケトン、シクロヘキサノン、イソアミルケトンなどのケ
トン類;エチレングリコール、プロピレングリコール、
エチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコ
ール又はジエチレングリコール七ノアセテートのモノメ
チルエーテル、モノエチルエーテル、モノプロビルエー
テル、モノイソプロビルエーテル、モノブチルエーテル
又はモノ7エニルエーテルなどの多価アルコール類及び
その誘導体:ジオキサンのような環式エーテル類:酢酸
メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチルなどのエ
ステル類;及びN,N−ジメチルホルムアミド、N,N
−ジメチルアセトアミド、N・メチル−2−ピロリドン
などの非プロトン性極性溶剤を挙げることができる。こ
れらは単独で用いてもよいし、また2種以上混合して用
いてもよい。
次に、本発明組成物の好適な使用方法について1例を示
せば、まず例えばシリコンウエハーのような基板上に、
前記の被膜形成物質、感光性物質、前記一般式(1)で
表されるアゾ化合物の1.2−ナ7トキノンジアジドス
ルホン酸エステル及び必要に応じて添加する各種染料や
添加剤を、前記溶剤に溶かした溶液をスビンナーなどで
塗布し、乾燥して感光層を形或したのち、縮小投影露光
装置などを用い、所要のマスクを介して露光する。次い
で、これを現像液、例えば2〜5重量%のテトラメチル
アンモニウムヒドロキシドやコリンの水溶液を用いて現
像処理することにより、露光によって可溶化した部分が
選択的に溶解除去されたマスクパターンに忠実な画像を
得ることができる。
発明の効果 本発明のボジ型感光性組成物は、特定のアゾ化合物の1
.2−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステルをボジ
型ホトレジストに添加配合したことにより、活性光線の
露光部でのアルカリ現像液に対する溶解性が向上し、逆
に非露光部でのアルカリ現像液に対する溶解性を抑制す
ることができるため、寸法安定性及び寸法精度の極めて
優れたレジストパターンを得ることができる。また、ハ
レーションを防止するために使用される従来の各種添加
剤と比較し、本発明で使用する特定のアゾ化合物の1.
2−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステルは、ポジ
型ホトレジストに添加しても、ホトレジストの感度を低
下させないため、半導体素子などの製造工程におけるス
ルーブットを低下させず、極めて実用的である。
実施例 次に実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本
発明はこれらの例によってなんら限定されるものではな
い。
製造例l 3−メチル−1−7二二ルー4−7エニルアゾ−5一ヒ
ドロキンピラゾールlOg及び1.2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホニルクロリド7.29をN,N−ジ
メチルアセトアミド350aQに溶解し、これにトノエ
タノールアミン8gをN,N−ジメチルアセトアミド3
29に溶解したものを十分にかきまぜながら1時間かけ
て滴下した。次いで351i量%塩酸25gをイオン交
換水10009で希釈した希塩酸溶液を加えて反応物を
析出させ、得られた析出物をイオン交換水でよく洗浄し
、水分除去後乾燥することで、反応生戊物(平均エステ
ル化度75%)を得 tこ。
製造例2 製造例lにおいて、3−メチル−1−7エニルー.1−
7ェニルアゾ−5−ヒドロキシピラゾールを1−フェニ
ルー4−フエニルアゾー5−ヒドロキシピラゾールに変
えた以外は製造例1と全く同様にして反応生戊物(平均
エステル化度75%)を得た。
製造例3 製造例lにおいて3−メチルーl−フエニル−4−7エ
ニルアゾ−5−ヒドロキシピラゾールを1−7エニルー
4−(4−メトキシフエニルアゾ)−5−ヒドロキシピ
ラゾールに変えた以外は製造例lと全く同様にして反応
生戊物(平均エステル化度75%)を得た。
製造例4 製造例Iにおいて、1.2−ナフトキノンジアジド−4
−スルホニルクロリド4.8gを使用した以外は、製造
例Iと同様にして、反応生戒物(平均エステル化度50
%)を得た。
製造例5 製造例1において、1.2−ナ7トキノンジアジド−4
−スルホニルクロリド9.69を使用した以外は、製造
例lと同様にして反応生戊物(平均エステル化度100
%)を得た。
実施例1 クレゾールノポラック樹脂と感光性物質としての0−ナ
フトキノンジアジド化合物を含むポジ型ホトレジストで
あるOFPR − 800(商品名、東京応化工業社製
:固形分含有量27重量%)を使用し、この固形分に対
し、製造例1で得られた反応生戊物3重量%を配合した
のち、メンブラン7イルターでろ過することで塗布液を
調製した。この塗布液を1.0μmの段差を有する4イ
ンチシリコンウェハー上にアルミニウムを蒸着した基板
上にスビンナーを使用して、膜厚2。Oμmとなるよう
に塗布したのち、.ホットプレート上に載置し110℃
で90秒間プレベーキングして被膜を形成した。
次いで、基板上の被膜に縮小投影露光装置1505G3
A型ウエハーステッパー(ニコン社製)を用いて、テス
トチャートマスクを介して露光処理を施したのち、2.
38重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶
液により、23℃で30秒間現像することで基板上にレ
ジストパターンを形威した。そして、このパターンを電
子顕微鏡により観察したところ、塗布膜厚の比較的薄い
設差凸部上でもマスクに忠実な0.8μmのパターンが
形或されており、その断面形状はほぼ垂直で極めてシャ
−ブなパターンであった。
マタ、感度として1.0μ肩のラインアンドスペースの
パターンを得るための最小露光時間を測定しIこところ
、150msであっt二。
実施例2 ポジ型ホトレジストに用いる被膜形戊物質として、m−
クレゾールとp−クレゾールとを重量比で60:40の
割合で混合し、これにホルマリンを加え、シュウ酸触媒
を用いて常法により縮合して重量平均分子量28000
のクレゾールノボラック樹脂(1)を得たのち、同様に
m−クレゾールとp−クレゾールとを重量比で40 :
 60の割合で混合して縮合し、重量平均分子量200
0のクレゾールノボラック樹脂(II)を得た。
樹脂(1)30重量部、樹脂(II)70重量部、2.
3.4−トリヒド口キンベンゾフェノンl+++olと
ナフトキノン−1.2−ジアジドスルホン酸クロリド1
.5molとの反応生或物30重量部及びこれらの固形
分に対して、製造例2で得られた反応生戊物3重量%を
エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート39
0重量部l二溶解したのち、0,2μmのメンプランフ
ィルターを用いてろ過し、塗布液を調製した。この塗布
液を用い、実施例lと同様にしてレジストパターンを形
或した。
このレジストパターンは、電子顕微鏡で観察したところ
、実施例lと同様に優れたものであった。
また、実施例lと同様にして最小露光時間を測定したと
ころ、160msであった。
実施例3 実施例1において、製造例lで得られた反応生戒物の代
りに、製造例3で得られた反応生或物3重量%を用いた
以外は、実施例lと同様にしてレジストパターンを形成
した。このレジストパターンの観察結果は実施例lと同
様であった。
また、実施例lと同様にして最小露光時間を測定したと
ころ、170msであった。
実施例4 実施例Iにおいて、製造例1で得られた反応生成物の代
りに、製造例4で得られた反応生戒物3重量%を使用し
た以外は、実施例lと同様にしてレジストパターンを形
戊したところ、基板上の7ラット面上のレジストパター
ンは実施例lと同様にシャープなパターンが得られたが
、段差部分のレジストパターンにおいて横方向からのハ
レーションが多少確認された。
また、実施例lと同様にして最小露光時間を測定したと
ころ160msであった。
実施例5 m−クレゾールとp−クレゾールとを重量比で40 +
 60の割合で混合し、これにホルマリンを加え、シュ
ウ酸触媒を用いて常法により縮合して得たタレゾールノ
ポラック樹脂100重量部と、ナ7トキノン−1.2−
ジアジド−5−スルホン酸の2.3.4− トリヒドロ
キシベンゾフエノンエステル301i量部とをエチレン
グリコールモノエチルエーテルアセテート390重量部
に溶解して得られた溶液に、製造例1で得られた反応生
成物を固形分に対し、3!!量%溶解したのち、0.2
pmのメンプランフィルターを用いてろ過し、黴布液を
調製した。この塗布液を用い、実施例と同様にしてレジ
ストパターンを形戊した。
このレジストパターンは、電子顕微鏡で観察したところ
、実施例1と同様I二、その断面形状は極めて垂直でシ
ャープなパターンであった。
また、実施例lと同様に最小露光時間を測定したところ
、l50lIlsであった。
実施例6 実施例5において、製造例lで得られた反応生戒物の代
りに、製造例5で得られた反応生戒物を固形分に対して
8重量%使用した以外は、実施例5と同様1こしてレジ
ストパターンを形或したところ、実施例lと同様に極め
てシャープな断面形状のレジストパターンでありIこ。
また、実施例lと同様にして、最小露光時間を測定した
ところ、160asであつI;。
比較例 実施例lにおいて、製造例if得られた反応生成物の代
りに、3−メチル−1−7エニルー4−7エニルアゾ−
5−ヒドロキシビラゾール311量%を使用した以外は
、実施例1と同様にしてレジストパターンを形成したと
ころ、そのレジストパタ−ンは上部が丸く、シャープ性
に乏しいものでありtこ。
また、実施例lと同様にして最小露光時間を測定したと
ころ、450msであった。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1(A)ポジ型ホトレジストに、(B)一般式▲数式、
    化学式、表等があります▼ (式中のR^1及びR^2は、それぞれ水素原子、ハロ
    ゲン原子、水酸基、ニトロ基、炭素数1〜3のアルキル
    基又は炭素数1〜3のアルコキシ基であり、それらは同
    一であってもよいし、たがいに異なっていてもよく、R
    ^1はアリール基、炭素数1〜3のアルキル基又はアル
    キル基の炭素数が1〜3のジアルキルアミノフェニル基
    、R^4は水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基、Z
    は1、2−ナフトキノンジアジド−4−スルホニル基又
    は1、2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニル基で
    ある) で表わされるアゾ化合物の1、2−ナフトキノンジアジ
    ドスルホン酸エステルを配合して成るポジ型感光性組成
    物。
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