JPH03230835A - リード曲げフォーミング装置 - Google Patents

リード曲げフォーミング装置

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JPH03230835A
JPH03230835A JP2510990A JP2510990A JPH03230835A JP H03230835 A JPH03230835 A JP H03230835A JP 2510990 A JP2510990 A JP 2510990A JP 2510990 A JP2510990 A JP 2510990A JP H03230835 A JPH03230835 A JP H03230835A
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JP
Japan
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bending
lead
forming surface
forming
punch
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JP2510990A
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Shigemasa Mizoguchi
溝口 重正
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Oki Electric Industry Co Ltd
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Oki Electric Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野 〕 本発明はプリント基板に組立挿入する電子部品のリード
端子を曲げて所定の形状にフォーミングする装置に関す
るものである。
〔従来の技術 〕
第4図は従来のリード曲げフォーミング装置の第1の例
を示す断面図である。
図において、1は電子部品でありプラスチック等で覆わ
れたハウジング1aにその内部素子と電気的に接続され
たリード1bが複数本設けられている。
2は曲げダイでありその上面は電子部品1のハウジング
1aを載せるための載置部2aが形成されていると共に
、その端部においてはり一ド1bのフォーミングを行う
ためのRが付けられたフォーミング面2bが形勢されて
いる。
3は曲げダイ2の上方に設けられるパットであり、その
下面側の前記曲げダイ2の載置部2aと対向する面はこ
の載置部2aとの間に電子部品1のハウジング1aを押
さえ付けるための押さえ面3aとなっている。
4はスプリング、5は図示しない駆動源により上下方向
に移動可能なヘッド部で、ヘッド部5とパット3間にス
プリング4が配されてパット3に対して下方向の付勢力
を与えている。
6は曲げポンチで、ヘッド部5と連動して上下動可能に
なっており、曲げダイ2のフォーミング面2bと対向す
る面はり一ド1bをフォーミングするために曲げダイ2
のフォーミング面2bと概略合致するように形成された
フォーミング面6aとなっている。
以上の構成においてリードlbのフォーミングを行うに
は、電子部品1のハウジング1aをり−ド1bがフォー
ミング面2b側に突出するように曲げダイ2の載置部2
aに載せる。
ヘッド部5を下降させて行くとパット3の押さえ面3a
がハウジング1aにあたり、この状態においては曲げポ
ンチ6は破線で示すようにリード1bに接しない位置と
なっている。
さらにヘッド部5を下降させるとそれに連動して曲げポ
ンチ6も下降して行くことでリード1bに下向きの力が
加わると共に、ハウジング1aはパット3がスプリング
4により下向きに付勢されているため、リード1bは曲
げダイ2のフォーミング面2bに沿った形状にフォーミ
ングされることとなる。
第5図は第2の従来例を示す断面図である。
図において1は電子部品、2は曲げダイ、3はパット、
4はスプリング、5はヘッド部で以上の構成は第1の従
来例と同様の構成でありその説明は省略する。
7はローラでアーム8の下端に回転自在に支持されてい
る。
アーム8はヘッド部5に連動して上下動可能になってお
り、その上端は図示しない支点により回動自在に支持さ
れている。
9はローラ受け、10はスプリングでローラフの回転の
妨げにならないようにローラ受け9を介して、スプリン
グ10によりローラ7にアーム8上端の図示しない支点
を中心として矢印六方向の付勢力を与えており、アーム
8が上下動するとローラ7は曲げダイ2のフォーミング
面12bに沿って上下動することになる。
以上の第2の例によりリード1bのフォーミングを行う
場合、第1の従来例と同様に電子部品1のハウジング1
aを曲げダイ2の載置部2aに載せて、ヘッド部5を下
降させて行くことでパ・ント3の押さえ面3aがハウジ
ング1aに当たる。
この状態においてはローラ7は破線で示すようにリード
1bの上方でリード1bに接しない位置にあり、さらに
ヘッド部5を下降させて行くと、それに連動してローラ
7が下端に支持されたアーム8も下降して、ローラ7が
リード1bに下向きの力を加えてリード1bは曲げダイ
2のフォーミング面2bに設けられたRに沿って曲がり
始める。
ローラ7はスプリング10によりフォーミング面2b方
向に付勢力が与えられているため、ローラ7はリード1
bを曲げダイ2のフォーミング面2bに押し付けながら
下降して行くこととなり、リード1bはフォーミング面
2bに沿った形状にフォーミングされることとなってい
た。
〔発明が解決しようとする課題 〕 しかしながら上述した従来技術によると以下の問題を有
している。
すなわち同一部品であってもリードの断面形状は生産の
都合上必ずしも一定ではなく、またハウジング成形時に
リードに反りがあったり、根元においてずれが生じてい
るものもある。
そのため第1.第2の従来例において一体に形成された
曲げポンチやローラでフォーミングを行うと、フォーミ
ング後にリードの弾性力により変=6 形する時にその先端は不揃いになり、また抜きダレ面も
不均一になってフォーミング後のリードの先端が不揃い
になり、この電子部品を用いてプリント基板の組立を行
うと、所定の挿入穴にリードが入らなくなってしまうと
いう問題がある。
また第1の従来例の場合、始めからリードの根元近くに
曲げポンチを当てて曲げるために、曲げ力が強くなって
リードに対して強い負担がかかり、リード表面を損傷し
たり剥離したりしてしまい、損傷、剥離物が曲げダイや
曲げポンチに焼付付着して工具の寿命を低下させるとい
う問題も有し、ハウジング内に悪影響を及ぼしてしまう
という問題も有する。
さらに第2の従来例の場合にはローラを用いていること
から充分な曲げ力が得られず、フォーミングのばらつき
が多くなるという問題がある。
本発明はこのような問題を解決するためになされたもの
で、リードに余計な負担をかけずかつ均一なフォーミン
グを可能とする多端子リード曲げフォーミング装置を提
供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段 」 この目的を達成するため本発明は、電子部品のハウジン
グを載せる載置部と電子部品のハウジングから突出した
複数のリードをフォーミングするフォーミング面とを有
する曲げダイと、付勢手段により前記曲げダイの載置部
に載せられた電子部品のハウジングを押さえ付ける上下
動可能なパットと、前記曲げダイのフォーミング面と概
略合致する形状を有するフォーミング面を有する上下動
可能な曲げポンチを設け、電子部品のハウジングを前記
載置部にパットにより押さえ付けて固定し、曲げポンチ
を下降させて曲げポンチのフォーミング面によりリード
を曲げダイのフォーミング面に押し付けてフォーミング
を行うリード曲げフォーミング装置において、曲げポン
チを複数のリードに一対一で対応するように分割し、そ
れぞれの曲げポンチの上端を同一軸に回動自在に支持す
ると共に、曲げポンチの下降に伴い、該曲げポンチのフ
ォーミング面を曲げダイのフォーミング面に押しつける
スライド受けを曲げポンチと一対一に設け、前記電子部
品のリード毎に曲げダイと曲げポンチとを調整してスラ
イド受けを一体に固定することとしている。
〔作用〕
上述した構成を有する本発明は、電子部品のハウジング
を曲げダイの載置部に載せてパットにより固定すると共
に、曲げポンチが下降してリードの根元から離れた位置
に力を加えてフォーミングを開始する。曲げポンチは下
降に伴いスライド受けにより曲げダイ方向に押しつけら
れて行き、曲げポンチのフォーミング面がリードを曲げ
ダイのフォーミング面に押し付けて所定のフォーミング
が成されるようになっている。
したがってこれによれば、リードの曲げ始めにおいては
根元から離れた位置で力を加え、曲がって行くにしたが
って根元側にも力が加えられるようになっているため、
リードやハウジング内に過負荷を与えることなくフォー
ミングを行うことが可能になり、リードに過負荷を与え
ないことでリードの表面の保護が成されて曲げダイや曲
げポンチの寿命を延ばすことができる。
またリード毎に一対の曲げダイと曲げポンチが対応する
ため、各フォーミング面を調整することでフォーミング
の均一化を計ることができる。
〔実施例 〕
以下図面を参照して実施例を説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す正面図、第2図は第1
図のA−A線断面図、第3図は本実施例の作用を示す断
面図である。
図において、11は曲げダイでその上面は従来例で示し
たものと同様に電子部品1が搭載できるように所定の形
状に形成された載置部11aとなっており、その端部か
らはリード1bのフォーミングを行うためにRが付けら
れているフォーミング面11bとなっている。
12は曲げダイ11の上方に位置するパットで、曲げダ
イ11の載置部11aと対向する面は電子部品lのハウ
ジング1aを固定できるように所定の形状に形成された
押さえ面12aとなっており、また後述する曲げポンチ
が入る穴12bがあけら0 れている。
13は図示しない駆動源により上下動可能なヘッド部、
14はスプリングであり、パット12の上面側にピン1
5を突出させてスプリング14を通し、さらにヘッド部
13にあけられた穴13aにこのピン15を通して、そ
の頭部に穴13aの径より大きな径を有するストッパ部
15aを設けることで、パット12に上向きの力がかか
った時にはそれに抗してスプリング14がパット12に
下向きの付勢力を与え、力が加わらない時はストッパ部
15aが穴13aの上端面に当たりその移動が拘束され
るようになっている。
16は曲げポンチで、第2図に示すように複数のり一ド
1bと1対1に対応するように分割され、その上端部は
ピン16aによりそれぞれ回動自在に支持されており、
ヘッド部13に連動して上下動するようになっている。
曲げポンチ16の下端部は、曲げダイ11のフォーミン
グ面11bと対向する面が電子部品1のリード1bのフ
ォーミングを行うために曲げダイ11のフォーミング面
11bとほぼ合致するフォーミング面16bとなってお
り、その反対側は後述するスライド受けの斜面を滑らす
ため斜めにカットされた斜面16cとなっている。
17はポンチ受は支点で、それぞれの曲げポンチ16の
上方に位置してヘッド部13に固定され、リード1bの
フォーミング時に曲げポンチ16にかかる上向きの力を
受けるようになっている。
18はスライド受けで曲げダイ11のフォーミング面1
1bに対向する位置に曲げポンチ16と同様にリード1
bと1対1に設けられ、曲げダイ11のフォーミング面
11bと対向する面は前記曲げポンチ16の斜面16c
に対応して斜めにカットされた斜面18aとなっており
、ピン18aにより全一体に固定されている。
第3図は本実施例の作用を示す概略断面図である。
曲げダイ11の載置部11aに電子部品1のハウジング
1aをリード1bがフォーミング面11b側に突出する
ように載せて、ヘッド部13を下降12〜 させて行くことでパット12の押さえ面13aがハウジ
ング1aにあたる。
この時、曲げポンチ16はリード1bに接しておらず、
第3図に破線で示す方向にピン16aによってぶら下が
った状態となっている。
ヘッド部13を下降させて行くとそれに連動して曲げポ
ンチ16が下降して行き、その先端がリード1bに接触
し、さらに曲げポンチ16を下降させるとり−ド1bに
は下向きの力が加わることで曲げダイ11のフォーミン
グ面11aに設けられたRに沿って曲がって行くことと
なる。
この時ヘッド部13が下降して行くことでパット12間
に配されたスプリング14が縮むことでバラ)12には
下向きの力がかかり、電子部品1のハウジング1aの浮
き上がりは防止される。
曲げポンチ16が下降して行くと、曲げポンチ16の斜
面16cとスライド受け18の斜面18aが接する。
この状態からさらに曲げポンチ16を下降させるとスラ
イド受け18の斜面18aを曲げポンチ3 16の斜面16cが滑って行くことで曲げポンチ16は
第1図に示したピン16aを支点として矢印方向に回動
しながら下降して行く。
曲げポンチ16は矢印方向に回動しながらリード1bを
Rに沿ってさらにしっかりと曲げて行き、曲げポンチ1
6が最下端まで下降したときには曲げポンチ16のフォ
ーミング面16c全体がリード1bを曲げダイ11のフ
ォーミング面11bに押し付けていることとなり、曲げ
ポンチ16を上昇させるとり一ド1bは曲げダイ11の
フォーミング面11bに沿った形状にフォーミングされ
ることとなる。
ここで電子部品1のリード1bは、生産の都合上断面形
状が両端のリードと中央部のリードで若干ことなってい
るので、予めそれに対応する曲げポンチ16.ポンチ受
は支点17.スライド受け18の形状等を微調整してお
くことで複数のり一ド1bに対して一度に一定したフォ
ーミングを行えることとなっている。
〔発明の効果 〕
 4− 以上説明したように本発明は、電子部品のハウジングを
載せる載置部と電子部品のハウジングから突出した複数
のリードをフォーミングするフォーミング面とを有する
曲げダイと、付勢手段により前記曲げダイの載置部に載
せられた電子部品のハウジングを押さえ付ける上下動可
能なパットと、前記曲げダイのフォーミング面と概略合
致する形状を有するフォーミング面を有する上下動可能
な曲げポンチを設け、電子部品のハウジングを前記載置
部にパットにより押さえ付けて固定し、曲げポンチを下
降させて曲げポンチのフォーミング面によりリードを曲
げダイのフォーミング面に押し付けてフォーミングを行
うリード曲げフォーミング装置において、曲げポンチを
複数のリードに一対一で対応するように分割し、それぞ
れの曲げポンチの上端を同一軸に回動自在に支持すると
共に、曲げポンチの下降に伴い、該曲げポンチのフォー
ミング面を曲げダイのフォーミング面に押しつけるスラ
イド受けを曲げポンチと一対一に設け、前記電子部品の
リード毎に曲げダイと曲げポンチと5 したものである。
したがってこれによれば、リードの曲げ始めにおいては
根元から離れた位置で力を加え、曲がって行くにしたが
って根元側にも力が加えられるようになっているため、
リードやハウジング内に過負荷を与えることなくフォー
ミングを行うことが可能となる効果を有し、リードに過
負荷を与えないことでリードの表面の保護が成されて曲
げダイや曲げポンチの寿命を延ばすことができるという
効果も有する。
またリード毎に一対の曲げダイと曲げポンチが対応する
ため、各フォーミング面を調整することでフォーミング
の均一化を計ることができるという効果も有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す正面図、第2図は第1
図のA−A線断面図、第3図は実施例の作用を示す概略
断面図、第4図は第1の従来例を示す概略断面図、第5
図は第2の従来例を示す概■ 略断面図である。 11・・・曲げダイ 12・・・パット 16・・・曲げポンチ 18・・・スライド受は 特 許 出 願 人  沖電気工業株式会社代   理
   人  弁理士 金倉脊部 7− :四17゛タイ 12:パット 本年明の一與厖ブ4汗ホす正面図 紬 1 ロ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)電子部品のハウジングを載せる載置部と電子部品
    のハウジングから突出した複数のリードをフォーミング
    するフォーミング面とを有する曲げダイと、 付勢手段により前記曲げダイの載置部に載せられた電子
    部品のハウジングを押さえ付ける上下動可能なパットと
    、 前記曲げダイのフォーミング面と概略合致する形状を有
    するフォーミング面を有する上下動可能な曲げポンチを
    設け、 電子部品のハウジングを前記載置部にパットにより押さ
    え付けて固定し、曲げポンチを下降させて曲げポンチの
    フォーミング面によりリードを曲げダイのフォーミング
    面に押し付けてフォーミングを行うリード曲げフォーミ
    ング装置において、曲げポンチを複数のリードに一対一
    で対応するように分割し、それぞれの曲げポンチの上端
    を同一軸に回動自在に支持すると共に、 曲げポンチの下降に伴い、該曲げポンチのフォーミング
    面を曲げダイのフォーミング面に押しつけるスライド受
    けを曲げポンチと一対一に設け、前記電子部品のリード
    毎に曲げダイと曲げポンチとを調整してスライド受けを
    一体に固定したことを特徴とするリード曲げフォーミン
    グ装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0541156U (ja) * 1991-11-06 1993-06-01 ローム株式会社 発光ダイオードにおけるリードの曲げ加工装置
US5467803A (en) * 1993-02-10 1995-11-21 Kabushiki Kaisha Toshiba Outer lead bending apparatus for a semiconductor package device having a package and outer leads extending from the package
US5979510A (en) * 1998-02-18 1999-11-09 Micron Technology, Inc. Forming tool and method
CN104210260A (zh) * 2014-09-03 2014-12-17 哈尔滨建成集团有限公司 具有过载保护装置的刻印模具
CN113083987A (zh) * 2021-03-15 2021-07-09 西交思创自动化科技有限公司 一种高压断路装置导电铜片加工设备

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CN113083987A (zh) * 2021-03-15 2021-07-09 西交思创自动化科技有限公司 一种高压断路装置导电铜片加工设备

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