JPH03230163A - 陽画フォトレジスト組成物 - Google Patents
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/022—Quinonediazides
- G03F7/023—Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders
- G03F7/0233—Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders characterised by the polymeric binders or the macromolecular additives other than the macromolecular quinonediazides
- G03F7/0236—Condensation products of carbonyl compounds and phenolic compounds, e.g. novolak resins
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の背景
本発明は、照射感応性陽画処理フォトレジスト組成物、
特にノボラック樹脂並びにナフトキノンジアジド増感剤
を含む組成物に関する。当業者には、米国特許節3,6
66.473. 4、4′15,128および4,173,470号に記
載されている様な陽画フォトレジスト組成物の製造は公
知である。これらの組成物は、水に不溶の、水性アルカ
リに可溶なフェノール−ホルムアルデヒド系のノボラッ
ク樹脂並びに感光性材料、通常は置換したナフトキノン
ジアジド化合物を含む。これらの樹脂および増感剤を有
機溶剤または溶剤の混合物に溶解し、望ましい特定の用
途に適した基材上に薄いフィルムまたは被覆として塗布
する。
特にノボラック樹脂並びにナフトキノンジアジド増感剤
を含む組成物に関する。当業者には、米国特許節3,6
66.473. 4、4′15,128および4,173,470号に記
載されている様な陽画フォトレジスト組成物の製造は公
知である。これらの組成物は、水に不溶の、水性アルカ
リに可溶なフェノール−ホルムアルデヒド系のノボラッ
ク樹脂並びに感光性材料、通常は置換したナフトキノン
ジアジド化合物を含む。これらの樹脂および増感剤を有
機溶剤または溶剤の混合物に溶解し、望ましい特定の用
途に適した基材上に薄いフィルムまたは被覆として塗布
する。
これらのフォトレジスト処方のノボラック樹脂成分はア
ルカリ水溶液に可溶であるが、ナフトキノン増感剤は露
光する前は不溶である。被覆した基材を部分的に活性線
照射により、画像を映すように露光することにより、そ
の増感剤がアルカリに可溶になるので、その被覆の露光
した区域が露光していない区域よりも溶解性が高くなる
。この溶解率の違いにより、この基材をアルカリ性現像
溶液に浸漬した時に、フォトレジスト被覆の露光した区
域が溶解するのに対し、露光していない区域はほとんど
影響を受けないので、基材上に陽画の浮き彫り図形が形
成される。その後、この露光し、現像した基材に、通常
、エツチング処理を行う。フォトレジスト被覆が基材の
被覆区域をエツチング剤から保護するので、エツチング
剤は、基材の、活性線照射に露光した区域に相当する、
被覆していない区域だけを腐食させることができる。
ルカリ水溶液に可溶であるが、ナフトキノン増感剤は露
光する前は不溶である。被覆した基材を部分的に活性線
照射により、画像を映すように露光することにより、そ
の増感剤がアルカリに可溶になるので、その被覆の露光
した区域が露光していない区域よりも溶解性が高くなる
。この溶解率の違いにより、この基材をアルカリ性現像
溶液に浸漬した時に、フォトレジスト被覆の露光した区
域が溶解するのに対し、露光していない区域はほとんど
影響を受けないので、基材上に陽画の浮き彫り図形が形
成される。その後、この露光し、現像した基材に、通常
、エツチング処理を行う。フォトレジスト被覆が基材の
被覆区域をエツチング剤から保護するので、エツチング
剤は、基材の、活性線照射に露光した区域に相当する、
被覆していない区域だけを腐食させることができる。
この様にして、現像前に被覆した基材上に選択的に画像
を露光するために使用したマスク、ステンシル、型板、
笠の図形に相当する腐食した図形が基材上に形成される
。この方法で基材上に形成されたフォトレジストの浮き
彫り図形は、小型集積回路の製作を始めとする各種の用
途に効果的に使用できる。
を露光するために使用したマスク、ステンシル、型板、
笠の図形に相当する腐食した図形が基材上に形成される
。この方法で基材上に形成されたフォトレジストの浮き
彫り図形は、小型集積回路の製作を始めとする各種の用
途に効果的に使用できる。
商業的に重要なフォトレジスト組成物の特徴は、そのフ
ォトスピード、高コントラスト、優れた分解性、処理の
際の画像の熱的安定性、広い処理範囲、良好な線幅管理
、鮭明な現像、および未露光フィルムの損失が低いこと
である。
ォトスピード、高コントラスト、優れた分解性、処理の
際の画像の熱的安定性、広い処理範囲、良好な線幅管理
、鮭明な現像、および未露光フィルムの損失が低いこと
である。
フォトレジストコントラストは、露光エネルギーの対数
対 一定現像条件下において残る正常なフィルム厚を
プロットした曲線の直線部分の傾斜である。使用に際し
ては、露光したレジスト被覆基材の現像は、露光した区
域の被覆が本質的に完全に溶解するまで続ける。分解性
とは、露光時に使用するマスクの、最も小さい等間隔に
配置した線の対およびその間にある空間を、現像した露
光空間内で画像縁部を鋭く再現する能力のことである。
対 一定現像条件下において残る正常なフィルム厚を
プロットした曲線の直線部分の傾斜である。使用に際し
ては、露光したレジスト被覆基材の現像は、露光した区
域の被覆が本質的に完全に溶解するまで続ける。分解性
とは、露光時に使用するマスクの、最も小さい等間隔に
配置した線の対およびその間にある空間を、現像した露
光空間内で画像縁部を鋭く再現する能力のことである。
小型電子部品の製造では、フォトレジストは、通常ミク
ロン単位以下の非常に細い線および狭い空間幅に対する
高度の分解性を必要とする。
ロン単位以下の非常に細い線および狭い空間幅に対する
高度の分解性を必要とする。
この、非常に小さな寸法を再現する能力は、シリコンチ
ップ等の部品上に大規模な集積回路を製作する上で非常
に重要である。その様なチップ上の回路密度は、写真平
版印刷技術を使用する場合、レジストの分解性を高める
ことによってのみ増加させることができる。この目的に
は、現像剤により、レジスト被覆の露光区域が不溶にな
り、露光していない区域が溶解する陰画フォトレジスト
が半導体工業で大量に使用されているが、陽画フォトレ
ジストの方が本来分解性が高く、陰画レジストの代替品
として使用されている。
ップ等の部品上に大規模な集積回路を製作する上で非常
に重要である。その様なチップ上の回路密度は、写真平
版印刷技術を使用する場合、レジストの分解性を高める
ことによってのみ増加させることができる。この目的に
は、現像剤により、レジスト被覆の露光区域が不溶にな
り、露光していない区域が溶解する陰画フォトレジスト
が半導体工業で大量に使用されているが、陽画フォトレ
ジストの方が本来分解性が高く、陰画レジストの代替品
として使用されている。
フォトレジスト技術では、通常、レジストのコントラス
トを増加させることが望まれている。高コントラスト陽
画処理レジストは、ステッパーや映写調整器の様な代表
的な装置で露光した場合、縁部が非常に鋭い現像画像を
与える。はとんどの平版印刷半導体用途では、ウェーハ
ー全体に渡って線幅を僅かに変化させることができるの
で、現像した画像の縁部が鋭いことが非常に重要である
。
トを増加させることが望まれている。高コントラスト陽
画処理レジストは、ステッパーや映写調整器の様な代表
的な装置で露光した場合、縁部が非常に鋭い現像画像を
与える。はとんどの平版印刷半導体用途では、ウェーハ
ー全体に渡って線幅を僅かに変化させることができるの
で、現像した画像の縁部が鋭いことが非常に重要である
。
したがって、高コントラスト陽画レジストにより、異方
性プラズマエツチングの際のエツチングが制御し易くな
り、一般に処理範囲が広くなる。 米国特許第4,71
9,167号は、m−クレゾール、p−クレゾールおよ
び2.5−キシレノールとホルムアルデヒドの縮合生成
物であるノボラック樹脂を使用する陽画処理フォトレジ
ストを開示している。1.0ミクロンまでの分解性が開
示されている。本発明は、約1.0ミクロン線幅まで分
解できる先行技術フォトレジストと比較して、約0.7
ミクロン線幅の著しく分解性の高いフォトレジスト組成
物を提供する。
性プラズマエツチングの際のエツチングが制御し易くな
り、一般に処理範囲が広くなる。 米国特許第4,71
9,167号は、m−クレゾール、p−クレゾールおよ
び2.5−キシレノールとホルムアルデヒドの縮合生成
物であるノボラック樹脂を使用する陽画処理フォトレジ
ストを開示している。1.0ミクロンまでの分解性が開
示されている。本発明は、約1.0ミクロン線幅まで分
解できる先行技術フォトレジストと比較して、約0.7
ミクロン線幅の著しく分解性の高いフォトレジスト組成
物を提供する。
発明の概要
本発明は、本質的に、
(イ)平均で約60モル%〜約100モル%の、2.3
,4.4−−テトラヒドロキシベンゾフェノンの水酸基
が1.2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸によ
りエステル化されており、フォトレジスト組成物中に、
そのフォトレジスト組成物を均一に光増感するのに十分
な量で存在する2、3,4.4−−テトラヒドロキシベ
ンゾフェノンのエステルからなる感光性成分、および(
ロ)約2.0〜約5.0モル%の2,4−キシレノール
、約1,5〜約4.5モル%の2,5−キシレノール、
約1.5〜約480モル%の2.6−キシレノール、約
2.0〜約5.0モル%の0−エチルフェノール、およ
び残りはモル比でそれぞれ約0.5対約2.0〜1のm
−クレゾールおよびp−クレゾールからなる混合物とホ
ルムアルデヒドとを縮合させることによって得られ、フ
ォトレジスト組成物中に、本質的に均一なフォトレジス
ト組成物を形成するのに十分な量で存在する、水に不溶
で、アルカリ水溶液に可溶なノボラック樹脂 の混合物からなる陽画(ポジ型)フォトレジスト組成物
を提供する。
,4.4−−テトラヒドロキシベンゾフェノンの水酸基
が1.2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸によ
りエステル化されており、フォトレジスト組成物中に、
そのフォトレジスト組成物を均一に光増感するのに十分
な量で存在する2、3,4.4−−テトラヒドロキシベ
ンゾフェノンのエステルからなる感光性成分、および(
ロ)約2.0〜約5.0モル%の2,4−キシレノール
、約1,5〜約4.5モル%の2,5−キシレノール、
約1.5〜約480モル%の2.6−キシレノール、約
2.0〜約5.0モル%の0−エチルフェノール、およ
び残りはモル比でそれぞれ約0.5対約2.0〜1のm
−クレゾールおよびp−クレゾールからなる混合物とホ
ルムアルデヒドとを縮合させることによって得られ、フ
ォトレジスト組成物中に、本質的に均一なフォトレジス
ト組成物を形成するのに十分な量で存在する、水に不溶
で、アルカリ水溶液に可溶なノボラック樹脂 の混合物からなる陽画(ポジ型)フォトレジスト組成物
を提供する。
本発明は、さらに、基材上に上記の混合物を塗布し、乾
燥させた感光性材料を提供する。
燥させた感光性材料を提供する。
また、本発明は、
(イ)平均で約60モル%〜約100モル%の、2、
3. 4. .4”−テトラヒドロキシベンゾフェノン
の水酸基が1.2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ン酸によりエステル化されており、フォトレジスト組成
物中に、そのフォトレジスト組成物を均一に光増感する
のに十分な量で存在する2、3,4.4−−テトラヒド
ロキシベンゾフェノンのエステルからなる感光性成分、
および(ロ)約2.0〜約5.0モル%の2,4−キシ
レノール、約1.5〜約4.5モル%の2.5−キシレ
ノール、約1,5〜約4.0モル%の2.6−キシレノ
ール、約2.0〜約5,0モル%の0−エチルフェノー
ル、および残りはモル比でそれぞれ約0.5対約2,0
〜1のm−クレゾールおよびp−クレゾールからなる混
合物とホルムアルデヒドを縮合させることによって得ら
れ、フォトレジスト組成物中に、本質的に均一なフォト
レジスト組成物を形成するのに十分な量で存在する、水
に不溶で、アルカリ水溶液に可溶なノボラック樹脂、お
よび溶剤組成物 の混合物からなる陽画処理感光性組成物で基材を被覆す
ること、 該被覆基材を、本質的にすべての該溶剤組成物が除去さ
れるまで熱処理すること、 該感光性組成物を活性線照射で画像を映す様に露光する
こと、および 該組成物の画像を映す様に露光した区域を水性アルカリ
現像剤で除去すること からなる、基材上にフォトレジストの画像を形成するた
めの方法をも提供する。所望により、除去工程の直前ま
たは直後に基材の焼き付けを行うこともできる。
3. 4. .4”−テトラヒドロキシベンゾフェノン
の水酸基が1.2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ン酸によりエステル化されており、フォトレジスト組成
物中に、そのフォトレジスト組成物を均一に光増感する
のに十分な量で存在する2、3,4.4−−テトラヒド
ロキシベンゾフェノンのエステルからなる感光性成分、
および(ロ)約2.0〜約5.0モル%の2,4−キシ
レノール、約1.5〜約4.5モル%の2.5−キシレ
ノール、約1,5〜約4.0モル%の2.6−キシレノ
ール、約2.0〜約5,0モル%の0−エチルフェノー
ル、および残りはモル比でそれぞれ約0.5対約2,0
〜1のm−クレゾールおよびp−クレゾールからなる混
合物とホルムアルデヒドを縮合させることによって得ら
れ、フォトレジスト組成物中に、本質的に均一なフォト
レジスト組成物を形成するのに十分な量で存在する、水
に不溶で、アルカリ水溶液に可溶なノボラック樹脂、お
よび溶剤組成物 の混合物からなる陽画処理感光性組成物で基材を被覆す
ること、 該被覆基材を、本質的にすべての該溶剤組成物が除去さ
れるまで熱処理すること、 該感光性組成物を活性線照射で画像を映す様に露光する
こと、および 該組成物の画像を映す様に露光した区域を水性アルカリ
現像剤で除去すること からなる、基材上にフォトレジストの画像を形成するた
めの方法をも提供する。所望により、除去工程の直前ま
たは直後に基材の焼き付けを行うこともできる。
好ましい実施形態の詳細な説明
本発明の浮き彫り画像の製作では、上記のフォトレジス
ト組成物を適当な基材上に塗布し、乾燥させる。
ト組成物を適当な基材上に塗布し、乾燥させる。
ノボラック樹脂は、「フェノール性リングの化学と応用
」、クツツブ、A、およびシャイブ、W。
」、クツツブ、A、およびシャイブ、W。
スブリンガー出版、ニューヨーク、1979、第4章に
説明されているように、フォトレジスト製造の技術に一
般的に使用されている。同様に、O−キノンジアジドも
、「感光性系」、コサ−J0、ジョン ウィリー&サン
ズ、ニューヨーク、1%5、第7.4章に記載されてい
る様に、当業者には良く知られている。しかし、本発明
は、非常に特殊なノボラック樹脂を、この技術で開示さ
れていることとは対照的に、非常に特殊な〇−キノンジ
アジドと組み合わせて使用することにより、分解性が著
しく優れたフォトレジストを調製できることを発見した
。
説明されているように、フォトレジスト製造の技術に一
般的に使用されている。同様に、O−キノンジアジドも
、「感光性系」、コサ−J0、ジョン ウィリー&サン
ズ、ニューヨーク、1%5、第7.4章に記載されてい
る様に、当業者には良く知られている。しかし、本発明
は、非常に特殊なノボラック樹脂を、この技術で開示さ
れていることとは対照的に、非常に特殊な〇−キノンジ
アジドと組み合わせて使用することにより、分解性が著
しく優れたフォトレジストを調製できることを発見した
。
本発明で使用する特殊なノボラック樹脂は、約2.0〜
約5. 0モル%の2.4−キシレノール、約1.5〜
約4.5モル%の2,5−キシレノール、約1.5〜約
4.0モル%の2.6−キシレノール、約2.0〜約5
.0モル%の0−エチルフェノール、および残りはモル
比でそれぞれ約0.5対約2.0〜1のm−クレゾール
およびp−クレゾールからなる混合物とホルムアルデヒ
ドとを縮合させることによって得られる、水に不溶で、
アルカリ水溶液に可溶な樹脂である。
約5. 0モル%の2.4−キシレノール、約1.5〜
約4.5モル%の2,5−キシレノール、約1.5〜約
4.0モル%の2.6−キシレノール、約2.0〜約5
.0モル%の0−エチルフェノール、および残りはモル
比でそれぞれ約0.5対約2.0〜1のm−クレゾール
およびp−クレゾールからなる混合物とホルムアルデヒ
ドとを縮合させることによって得られる、水に不溶で、
アルカリ水溶液に可溶な樹脂である。
より好ましくは、この樹脂は、約2.8〜約4.0モル
%の2.4−キシレノール、約2.3〜約3.3モル%
の2.5−キシレノール、約2、4′〜約3.0モル%
の2.6−キシレノール、約2.8〜約4.0モル%の
〇−エチルフェノール、および残りはモル比でそれぞれ
約0.8対約1.5〜1のm−クレゾールおよびp−ク
レゾールからなる混合物とホルムアルデヒドとを縮合さ
せることによって得られる。
%の2.4−キシレノール、約2.3〜約3.3モル%
の2.5−キシレノール、約2、4′〜約3.0モル%
の2.6−キシレノール、約2.8〜約4.0モル%の
〇−エチルフェノール、および残りはモル比でそれぞれ
約0.8対約1.5〜1のm−クレゾールおよびp−ク
レゾールからなる混合物とホルムアルデヒドとを縮合さ
せることによって得られる。
ノボラック樹脂の分子量は、好ましくは約6.000〜
約14,000、より好ましくは約8.000〜約12
,000である。
約14,000、より好ましくは約8.000〜約12
,000である。
この縮合は、2,4−キシレノール、2,5−キシレノ
ール、2,6−キシレノール、0−エチルフェノール、
m−クレゾールおよびp−クレゾール、および触媒反応
量のシュウ酸の混合物を形成し、その混合物を攪拌しな
がら約90℃〜約110℃に加熱して行う。その加熱し
た混合物にホルムアルデヒドの水溶液、例えば35%〜
約41%の水溶液を加える。シュウ酸の好ましい量は、
クレゾールの総量に対して約0.5〜約2.0%の範囲
である。この後者の溶液は、前者の溶液に、約2時間〜
約4時間かけて滴下して加えればよい。この混合物を約
90℃〜約100℃で、約5時間〜約8時間かけて完全
に反応させる。
ール、2,6−キシレノール、0−エチルフェノール、
m−クレゾールおよびp−クレゾール、および触媒反応
量のシュウ酸の混合物を形成し、その混合物を攪拌しな
がら約90℃〜約110℃に加熱して行う。その加熱し
た混合物にホルムアルデヒドの水溶液、例えば35%〜
約41%の水溶液を加える。シュウ酸の好ましい量は、
クレゾールの総量に対して約0.5〜約2.0%の範囲
である。この後者の溶液は、前者の溶液に、約2時間〜
約4時間かけて滴下して加えればよい。この混合物を約
90℃〜約100℃で、約5時間〜約8時間かけて完全
に反応させる。
本発明のフォトレジスト組成物の一成分である増感剤は
、平均で約60モル%〜約100モル%の、2. 3.
4.4″−テトラヒドロキシベンゾフェノンの水酸基が
1.2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸により
エステル化されている、2.3,4.4−−テトラヒド
ロキシベンゾフェノンのエステルである。この化合物自
体は新奇なものではない。その製法は、ここに参考とし
て含める、米国特許箱3,106,465および4.7
19,167号に記載されている。
、平均で約60モル%〜約100モル%の、2. 3.
4.4″−テトラヒドロキシベンゾフェノンの水酸基が
1.2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸により
エステル化されている、2.3,4.4−−テトラヒド
ロキシベンゾフェノンのエステルである。この化合物自
体は新奇なものではない。その製法は、ここに参考とし
て含める、米国特許箱3,106,465および4.7
19,167号に記載されている。
このフォトレジスト組成物は、原料を好適な溶剤組成物
に混合することによって形成される。好ましい実施形態
では、フォトレジスト中のノボラックの量は、固形分、
すなわち非溶剤レジスト部分の重量に対して、約65%
〜約99%、より好ましくは約70%〜約95%の範囲
である。好ましい実施形態では、ジアジドは、フォトレ
ジスト中に固体レジスト部分の重量に対して、約1%〜
約35%、より好ましくは約5%〜約30%の量で存在
する。レジスト組成物の製造では、ノボラックおよびジ
アジドを、プロピレングリコールモノアルキルエーテル
、プロピレングリコールアルキルエーテルアセテート、
酢酸ブチル、キシレン、エチレングリコールモノエチル
エーテルアセテートの様な溶剤、最も好ましくはプロピ
レングリコールモノメチルエーテルアセテートと混合す
る。
に混合することによって形成される。好ましい実施形態
では、フォトレジスト中のノボラックの量は、固形分、
すなわち非溶剤レジスト部分の重量に対して、約65%
〜約99%、より好ましくは約70%〜約95%の範囲
である。好ましい実施形態では、ジアジドは、フォトレ
ジスト中に固体レジスト部分の重量に対して、約1%〜
約35%、より好ましくは約5%〜約30%の量で存在
する。レジスト組成物の製造では、ノボラックおよびジ
アジドを、プロピレングリコールモノアルキルエーテル
、プロピレングリコールアルキルエーテルアセテート、
酢酸ブチル、キシレン、エチレングリコールモノエチル
エーテルアセテートの様な溶剤、最も好ましくはプロピ
レングリコールモノメチルエーテルアセテートと混合す
る。
着色剤、染料、縞防止剤、レベリング剤、可塑剤、密着
促進剤、速度増加剤、溶剤および非イオン系界面活性剤
の様な界面活性剤などの、所望により使用する他の原料
は、ノボラック樹脂、増感剤および溶剤の溶液に、その
溶液を基材に塗布する前に加えることができる。本発明
のフォトレジスト組成物と一緒に使用できる染料添加剤
の例としては、メチルバイオレット2B (C,I。
促進剤、速度増加剤、溶剤および非イオン系界面活性剤
の様な界面活性剤などの、所望により使用する他の原料
は、ノボラック樹脂、増感剤および溶剤の溶液に、その
溶液を基材に塗布する前に加えることができる。本発明
のフォトレジスト組成物と一緒に使用できる染料添加剤
の例としては、メチルバイオレット2B (C,I。
Na42535)、クリスタルバイオレット(C。
1、No、42555) 、マラカイトグリーン(C。
1、磁42000)1.ビクトリアブルーB (C。
I、に44045)およびニュートラルレッド(C,1
,に50040)があり、ノボラックおよび増感剤の総
重量に対して1〜10重量%の量で使用する。染料添加
剤は、基材を離れる光の散乱をふせぐことによって、分
解性を高めるのに役立つ。
,に50040)があり、ノボラックおよび増感剤の総
重量に対して1〜10重量%の量で使用する。染料添加
剤は、基材を離れる光の散乱をふせぐことによって、分
解性を高めるのに役立つ。
縞防止剤は、ノボラックと増感剤の総重量に対して、5
重量%まで使用できる。可塑剤としては、例えば、 リン酸のトリー(ベータークロロエチル)−エステル、
ステアリン酸、ジカンファ−、ポリプロピレン、アセタ
ール樹脂、フェノキシ樹脂、およびアルキル樹脂を、ノ
ボラックと増感剤の総重量に対して1〜10重量%使用
できる。可塑剤は、材料の被覆特性を改良し、基材に平
滑で、厚さが均一なフィルムを付けることができる。密
着促進剤としては、例えばベーター(3,4−エポキシ
−シクロヘキシル)−エチルトリメトキシシラン、p−
メチル−ジシラン−メチルメタクリレート、ビニルトリ
クロロシラン、およびガンマ−アミノプロピルトリエト
キシシランをノボラックと増感剤の総重量に対して4重
量%まで使用することができる。現像速度増加剤として
は、ピクリン酸、ニコチン酸、またはニトロケイ皮酸を
、ノボラックと増感剤の総重量に対して20量%まで使
用することかできる。現像速度増加剤は、露光区域と比
露光区域の両方でフォトレジスト被覆の溶解度を増加す
る傾向があるので、コントラストをある程度犠牲にして
も、現像時間の方が非常に重要な場合に使用する。すな
わち、フォトレジスト被覆の露光区域は、より迅速に現
像剤に溶解するが、この速度増加剤により、非露光区域
からもフォトレジスト被覆が大量に失われる。
重量%まで使用できる。可塑剤としては、例えば、 リン酸のトリー(ベータークロロエチル)−エステル、
ステアリン酸、ジカンファ−、ポリプロピレン、アセタ
ール樹脂、フェノキシ樹脂、およびアルキル樹脂を、ノ
ボラックと増感剤の総重量に対して1〜10重量%使用
できる。可塑剤は、材料の被覆特性を改良し、基材に平
滑で、厚さが均一なフィルムを付けることができる。密
着促進剤としては、例えばベーター(3,4−エポキシ
−シクロヘキシル)−エチルトリメトキシシラン、p−
メチル−ジシラン−メチルメタクリレート、ビニルトリ
クロロシラン、およびガンマ−アミノプロピルトリエト
キシシランをノボラックと増感剤の総重量に対して4重
量%まで使用することができる。現像速度増加剤として
は、ピクリン酸、ニコチン酸、またはニトロケイ皮酸を
、ノボラックと増感剤の総重量に対して20量%まで使
用することかできる。現像速度増加剤は、露光区域と比
露光区域の両方でフォトレジスト被覆の溶解度を増加す
る傾向があるので、コントラストをある程度犠牲にして
も、現像時間の方が非常に重要な場合に使用する。すな
わち、フォトレジスト被覆の露光区域は、より迅速に現
像剤に溶解するが、この速度増加剤により、非露光区域
からもフォトレジスト被覆が大量に失われる。
被覆溶剤は、全組成物中に、その組成物中の固体に対し
て95重量%までの量で存在することができる。熱論、
溶剤は、フォトレジスト溶液を基材に塗布した後、乾燥
によりほとんど除去される。
て95重量%までの量で存在することができる。熱論、
溶剤は、フォトレジスト溶液を基材に塗布した後、乾燥
によりほとんど除去される。
非イオン系界面活性剤としては、例えばノニルフェノキ
シ ポリ(エチレンオキシ)エタノール、オクチルフェ
ノキシエタノールをノボラックと増感剤の総重量に対し
てlofil%まで使用することができる。
シ ポリ(エチレンオキシ)エタノール、オクチルフェ
ノキシエタノールをノボラックと増感剤の総重量に対し
てlofil%まで使用することができる。
調製したレジスト溶液は、浸漬、噴霧、回転、およびス
ピンコーティングを含む、フォトレジスト技術で通常使
用されている方法で、基材に塗布することができる。例
えば、スピンコーティングする場合、使用するスピンコ
ーティング装置およびスピンコーティング工程に使−用
できる時間に応じて、望ましい厚さの被覆を得るために
、レジスト溶液は、固体含有量の百分率を調整すること
ができる。好適な基材としては、シリコン、アルミニウ
ム、重合体樹脂、二酸化ケイ素、ドーピングした二酸化
ケイ素、窒化ケイ素、タンタル、銅、ポリシリコン、セ
ラミックス、アルミニウム/銅混合物、ヒ化ガリウムお
よび他の、その様なIII/V族化合物がある。上記の
製法により調製されるフォトレジスト被覆は、マイクロ
プロセッサ−および他の小型集積回路部品に使用されて
いるような、熱成長ケイ素/二酸化ケイ素被覆したウェ
ーハーに適用するのに特に適している。アルミニウム/
酸化アルミニウムウェーハーも同様に使用できる。また
、基材は各種の重合体樹脂、特にポリエステルの様な透
明重合体でもよい。基材は、ヘキサ−アルキルジシラザ
ンを含むような、適当な組成物の密着促進層を有するこ
とができる。
ピンコーティングを含む、フォトレジスト技術で通常使
用されている方法で、基材に塗布することができる。例
えば、スピンコーティングする場合、使用するスピンコ
ーティング装置およびスピンコーティング工程に使−用
できる時間に応じて、望ましい厚さの被覆を得るために
、レジスト溶液は、固体含有量の百分率を調整すること
ができる。好適な基材としては、シリコン、アルミニウ
ム、重合体樹脂、二酸化ケイ素、ドーピングした二酸化
ケイ素、窒化ケイ素、タンタル、銅、ポリシリコン、セ
ラミックス、アルミニウム/銅混合物、ヒ化ガリウムお
よび他の、その様なIII/V族化合物がある。上記の
製法により調製されるフォトレジスト被覆は、マイクロ
プロセッサ−および他の小型集積回路部品に使用されて
いるような、熱成長ケイ素/二酸化ケイ素被覆したウェ
ーハーに適用するのに特に適している。アルミニウム/
酸化アルミニウムウェーハーも同様に使用できる。また
、基材は各種の重合体樹脂、特にポリエステルの様な透
明重合体でもよい。基材は、ヘキサ−アルキルジシラザ
ンを含むような、適当な組成物の密着促進層を有するこ
とができる。
次いで、レジスト組成物を基材上に塗布し、その基材を
約90℃〜約110℃で、ホットプレート上で約30秒
間〜約180秒間、対流オーブン中なら約15〜約40
分間熱処理する。熱処理条件は、フォトレジスト中の残
留溶剤濃度を下げるが、光増感剤の著しい熱分解を起こ
さないように選択する。一般には、溶剤の濃度を最小に
するのが望ましいので、この最初の熱処理は、本質的に
すべての溶剤が蒸発し、ミクロン単位の厚さの、薄いフ
ォトレジスト組成物の被覆が基材上に残るまで行う。好
ましい実施形態では、熱処理は、約り5℃〜約95℃で
行う。この熱処理は、溶剤除去の変化率が比較的小さく
なるまで行う。温度と時間の選択は使用者が必要とする
レジストの特性並びに使用する装置部よび商業的に望ま
しい塗装時間により異なる。次いで、被覆した基材を活
性線照射、特に波長が約300nm〜約450nmの紫
外線照射、X−線、電子線、イオン線またはレーザー照
射で、適当なマスク、陰画、ステンシル、型板、等を使
用してどの様な望ましい図形ででも露光することができ
る。
約90℃〜約110℃で、ホットプレート上で約30秒
間〜約180秒間、対流オーブン中なら約15〜約40
分間熱処理する。熱処理条件は、フォトレジスト中の残
留溶剤濃度を下げるが、光増感剤の著しい熱分解を起こ
さないように選択する。一般には、溶剤の濃度を最小に
するのが望ましいので、この最初の熱処理は、本質的に
すべての溶剤が蒸発し、ミクロン単位の厚さの、薄いフ
ォトレジスト組成物の被覆が基材上に残るまで行う。好
ましい実施形態では、熱処理は、約り5℃〜約95℃で
行う。この熱処理は、溶剤除去の変化率が比較的小さく
なるまで行う。温度と時間の選択は使用者が必要とする
レジストの特性並びに使用する装置部よび商業的に望ま
しい塗装時間により異なる。次いで、被覆した基材を活
性線照射、特に波長が約300nm〜約450nmの紫
外線照射、X−線、電子線、イオン線またはレーザー照
射で、適当なマスク、陰画、ステンシル、型板、等を使
用してどの様な望ましい図形ででも露光することができ
る。
次いで、レジストは、所望により、露光後の第二の焼き
付け、または熱処理を、現像の前、または後に行う。こ
の加熱温度は、約90℃〜約150℃、より好ましくは
約り10℃〜約150℃の範囲である。加熱は、ホット
プレート上では約10秒間〜約30分間、より好ましく
は約45秒間〜約90秒間、対流オーブン中なら約10
〜約30分間行うことができる。
付け、または熱処理を、現像の前、または後に行う。こ
の加熱温度は、約90℃〜約150℃、より好ましくは
約り10℃〜約150℃の範囲である。加熱は、ホット
プレート上では約10秒間〜約30分間、より好ましく
は約45秒間〜約90秒間、対流オーブン中なら約10
〜約30分間行うことができる。
露光したレジスト被覆基材は、アルカリ性現像剤溶液に
浸漬して、画像を映す様に露光した、非画像区域を除去
する。現像剤溶液は、例えば窒素噴射攪拌により攪拌す
るのが好ましい。基材は、露光区域からすべての、ある
いは本質的にすべてのレジスト被覆が溶解するまで、現
像剤中に入れておく。現像剤は、アンモニウムまたはア
ルカリ金属水酸化物の水溶液を含むことができる。好ま
しい水酸化物の一つは、水酸化テトラメチルアンモニウ
ムである。最も好ましい現像剤は、ヘキスト セラニー
ズ コーポレーションのAZフォトレジスト製品グルー
プ、サマービル、ニューシャーシー、から市販されてい
るAZ現像剤である。
浸漬して、画像を映す様に露光した、非画像区域を除去
する。現像剤溶液は、例えば窒素噴射攪拌により攪拌す
るのが好ましい。基材は、露光区域からすべての、ある
いは本質的にすべてのレジスト被覆が溶解するまで、現
像剤中に入れておく。現像剤は、アンモニウムまたはア
ルカリ金属水酸化物の水溶液を含むことができる。好ま
しい水酸化物の一つは、水酸化テトラメチルアンモニウ
ムである。最も好ましい現像剤は、ヘキスト セラニー
ズ コーポレーションのAZフォトレジスト製品グルー
プ、サマービル、ニューシャーシー、から市販されてい
るAZ現像剤である。
現像剤溶液から被覆ウェーハーを取り出した後、所望に
より、現像後の熱処理または焼き付けを行い、被覆の密
着性およびエツチング溶液、その他の物質に対する耐薬
品性を高めることができる。
より、現像後の熱処理または焼き付けを行い、被覆の密
着性およびエツチング溶液、その他の物質に対する耐薬
品性を高めることができる。
この現像後の熱処理では、被覆および基材を、被覆の軟
化点より低い温度でオーブン加熱することができる。工
業用途、特にケイ素/二酸化ケイ素型基村上の微小回路
の製造では、現像した基材を、緩衝液を加えた、フッ化
水素酸系のエツチング溶液で処理することがある。本発
明のレジスト組成物は、酸系エツチング溶液に対して耐
性があり、基材の非露光レジスト被覆区域を効果的に保
護する。
化点より低い温度でオーブン加熱することができる。工
業用途、特にケイ素/二酸化ケイ素型基村上の微小回路
の製造では、現像した基材を、緩衝液を加えた、フッ化
水素酸系のエツチング溶液で処理することがある。本発
明のレジスト組成物は、酸系エツチング溶液に対して耐
性があり、基材の非露光レジスト被覆区域を効果的に保
護する。
以下に示す実施例により、本発明に係わる組成物の製造
および使用方法を詳細に説明する。しかし、これらの実
施例は、本発明の範囲を限定または制限するものでは一
切なく、本発明を実行する上で絶対的に使用しなければ
ならない条件、パラメータあるいは値を与えるものでは
ない。
および使用方法を詳細に説明する。しかし、これらの実
施例は、本発明の範囲を限定または制限するものでは一
切なく、本発明を実行する上で絶対的に使用しなければ
ならない条件、パラメータあるいは値を与えるものでは
ない。
実施例1
ノボラック樹脂の合成
モル比で2.2:1、4′:1のp−クレゾール、m−
クレゾールおよび2.5−キシレノール、および8.8
7ミリモルのシュウ酸からなる混合物を攪拌しながら%
℃に加熱する。この加熱した混合物に、37%ホルムア
ルデヒド水溶液を1時間かけて滴下して加える。この混
合物を%〜100℃で5時間反応させる。
クレゾールおよび2.5−キシレノール、および8.8
7ミリモルのシュウ酸からなる混合物を攪拌しながら%
℃に加熱する。この加熱した混合物に、37%ホルムア
ルデヒド水溶液を1時間かけて滴下して加える。この混
合物を%〜100℃で5時間反応させる。
反応終了後、混合物を室温に冷却し、40mm1gに減
圧し、次いで混合物を徐々に220℃まで加熱し、反応
混合物から水および未反応モノマーを蒸留分離する。
圧し、次いで混合物を徐々に220℃まで加熱し、反応
混合物から水および未反応モノマーを蒸留分離する。
実施例2
ノボラック樹脂の合成
実施例1と同じ方法により、47、4′3モル%のm−
クレゾール、42.83モル%のp−クレゾール、2.
66モル%の2.4−キシレノール、2.22モル%の
2.5−キシレノール、2、4′4モル%の2.6−キ
シレノール、2.72モル%の0−エチルフェノール、
および0.22モル%の他のフェノール成分で、もう一
つのノボラック樹脂を合成する。得られたノボラック樹
脂は、平均分子量が10,000である。
クレゾール、42.83モル%のp−クレゾール、2.
66モル%の2.4−キシレノール、2.22モル%の
2.5−キシレノール、2、4′4モル%の2.6−キ
シレノール、2.72モル%の0−エチルフェノール、
および0.22モル%の他のフェノール成分で、もう一
つのノボラック樹脂を合成する。得られたノボラック樹
脂は、平均分子量が10,000である。
実施例3
ノボラック樹脂の合成
実施例1と同じ方法により、60:401量%)m−ク
レゾール:p−クレゾールおよびホルムアルデヒドから
平均分子量が10,000のノボラック樹脂を合成する
。
レゾール:p−クレゾールおよびホルムアルデヒドから
平均分子量が10,000のノボラック樹脂を合成する
。
実施例4
感光性物質の合成
感光性物質として、平均で3.2−3.95個の水酸基
、好ましくは3.5−3.95個の水酸基が1.2−ナ
フトキノンジアジド−5−スルホン酸によりエステル化
されている2、3.4゜4′−テトラヒドロキシベンゾ
フェノンのエステルを使用する。
、好ましくは3.5−3.95個の水酸基が1.2−ナ
フトキノンジアジド−5−スルホン酸によりエステル化
されている2、3.4゜4′−テトラヒドロキシベンゾ
フェノンのエステルを使用する。
この感光性物質は、公知の技術により、トリエチルアミ
ンの様な塩基の存在下で、ジオキサンまたはアセトンの
様な溶剤中で、2.3,4゜4′−テトラヒドロキシベ
ンゾフェノンを1゜2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホニルクロリドと反応させることによって合成される
。例えば、米国特許節4,719,167号、実施例2
参照。
ンの様な塩基の存在下で、ジオキサンまたはアセトンの
様な溶剤中で、2.3,4゜4′−テトラヒドロキシベ
ンゾフェノンを1゜2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホニルクロリドと反応させることによって合成される
。例えば、米国特許節4,719,167号、実施例2
参照。
実施例5
陽画フォトレジスト組成物の調製および評価3.6gの
、実施例2で合成したノボラック樹脂および0.73g
の、実施例4で合成した、平均で3.8個の水酸基が1
.2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸によりエ
ステル化されている2、 3.4、4′−テトラヒドロ
キシベンゾフェノンの感光性エステルを101のプロ1
ビルグリコールメチルエーテルアセテート(PGMEA
)に溶解する。この溶液を、0.2ミクロンマイクロフ
ィルター(ミリポア製)を通して濾過し、フォトレジス
ト組成物を調製する。
、実施例2で合成したノボラック樹脂および0.73g
の、実施例4で合成した、平均で3.8個の水酸基が1
.2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸によりエ
ステル化されている2、 3.4、4′−テトラヒドロ
キシベンゾフェノンの感光性エステルを101のプロ1
ビルグリコールメチルエーテルアセテート(PGMEA
)に溶解する。この溶液を、0.2ミクロンマイクロフ
ィルター(ミリポア製)を通して濾過し、フォトレジス
ト組成物を調製する。
このフォトレジスト組成物を、スピナーを使用して、4
000rpmで、シリコンウェーハー上に1.2ミクロ
ンの厚さに塗布する。この被覆したウェーハーを、ホッ
トプレート上で80℃で45秒秒間中かに加熱して溶剤
を除去し、0.38NAレンズを備えたりダクションス
テップーアンドーリピート装置(ASETコーポレーシ
ョン製)により、436nmの光で露光する。
000rpmで、シリコンウェーハー上に1.2ミクロ
ンの厚さに塗布する。この被覆したウェーハーを、ホッ
トプレート上で80℃で45秒秒間中かに加熱して溶剤
を除去し、0.38NAレンズを備えたりダクションス
テップーアンドーリピート装置(ASETコーポレーシ
ョン製)により、436nmの光で露光する。
露光したウェーハーは、ホットプレート上で105℃で
45秒間焼き付けし、0.245N水酸化テトラメチル
アンモニウム現像剤 (AZ425M I F)中で25℃で60秒間現像す
る。
45秒間焼き付けし、0.245N水酸化テトラメチル
アンモニウム現像剤 (AZ425M I F)中で25℃で60秒間現像す
る。
この実施例で調製した組成物の分解性および他の特性を
第1表に示す。
第1表に示す。
(B)3.6gの、実施例2で得たノボラック樹脂、お
よび0.73gの、実施例4で得た、平均3.65個の
水酸基がエステル化している感光性エステルを9,7g
のPGMEAに溶解し、この溶液を0.2ミクロンのマ
イクロフィルターを通して濾過し、フォトレジスト組成
物を調製する。
よび0.73gの、実施例4で得た、平均3.65個の
水酸基がエステル化している感光性エステルを9,7g
のPGMEAに溶解し、この溶液を0.2ミクロンのマ
イクロフィルターを通して濾過し、フォトレジスト組成
物を調製する。
この組成物を、実施例5と同じ手順で評価し、その結果
を第1表に示す。
を第1表に示す。
(C)3.6gの、実施例2で得たノボラック樹脂、お
よび0.73gの、実施例4で得た、平均3.95個の
水酸基がエステル化している感光性エステルを9.7g
のPGMEAに溶解し、この溶液を0.2ミクロンのマ
イクロフィルターを通してa過し、フォトレジスト組成
物を調製する。
よび0.73gの、実施例4で得た、平均3.95個の
水酸基がエステル化している感光性エステルを9.7g
のPGMEAに溶解し、この溶液を0.2ミクロンのマ
イクロフィルターを通してa過し、フォトレジスト組成
物を調製する。
この組成物を、実施例5と同じ手順で評価し、その結果
を第1表に示す。
を第1表に示す。
実施例6
比較例
(A)22重量%の、実施例1で得たノボラック樹脂、
および4重量%の、実施例4で得た、平均3.8個の水
酸基がエステル化している感光性エステルを74重量%
のPGMEAに溶解し、0、 2ミクロンのマイクロフ
ィルターを通して濾過し、フォトレジスト組成物を調製
する。
および4重量%の、実施例4で得た、平均3.8個の水
酸基がエステル化している感光性エステルを74重量%
のPGMEAに溶解し、0、 2ミクロンのマイクロフ
ィルターを通して濾過し、フォトレジスト組成物を調製
する。
このフォトレジスト組成物をシリコンウェーハー上に1
.2ミクロンの厚さにスピンコーティングし、80℃で
45秒秒間中かに焼き付けて溶剤を除去し、実施例5と
同じ露光装置を使用して436nmに露光する。
.2ミクロンの厚さにスピンコーティングし、80℃で
45秒秒間中かに焼き付けて溶剤を除去し、実施例5と
同じ露光装置を使用して436nmに露光する。
この露光したウェーハーを、0.22N水酸化テトラメ
チルアンモニウム現像剤で25℃で30秒間現像する。
チルアンモニウム現像剤で25℃で30秒間現像する。
この結果を第1表に示す。
(B)22重量%の、実施例1で得たノボラック樹脂、
および4重量%の、実施例4で得た、平均3.65個の
水酸基がエステル化している感光性エステルを74重量
%のPGMEAに溶解し、0.2ミクロンのマイクロフ
ィルターを通して濾過し、フォトレジスト組成物を調製
する。
および4重量%の、実施例4で得た、平均3.65個の
水酸基がエステル化している感光性エステルを74重量
%のPGMEAに溶解し、0.2ミクロンのマイクロフ
ィルターを通して濾過し、フォトレジスト組成物を調製
する。
このフォトレジスト組成物を実施例6(A)と同様に評
価し、その結果を第1表に示す。
価し、その結果を第1表に示す。
(C)222重丸の、実施例1で得たノボラック樹脂、
および4重量%の、実施例4で得た、平均3.95個の
水酸基がエステル化している感光性エステルを74重量
%のPGMEAに溶解し、0.2ミクロンのマイクロフ
ィルターを通して濾過し、フォトレジスト組成物を調製
する。
および4重量%の、実施例4で得た、平均3.95個の
水酸基がエステル化している感光性エステルを74重量
%のPGMEAに溶解し、0.2ミクロンのマイクロフ
ィルターを通して濾過し、フォトレジスト組成物を調製
する。
このフォトレジスト組成物を実施例6 (A) 、!:
同様に、ただし、現像時間を30秒間から45秒間に増
加して評価し、その結果を第1表に示す。
同様に、ただし、現像時間を30秒間から45秒間に増
加して評価し、その結果を第1表に示す。
(D)22重回%の、実施例3で得たノボラック樹脂、
および4重量%の、実施例4で得た、平均3.8個の水
酸基がエステル化している感光性エステルを74重ff
1%のPGMEAに溶解し、0.2ミクロンのマイクロ
フィルターを通して濾過し、フォトレジスト組成物を調
製し、実施例6(C)と同様に評価し、その結果を第1
表に示す。
および4重量%の、実施例4で得た、平均3.8個の水
酸基がエステル化している感光性エステルを74重ff
1%のPGMEAに溶解し、0.2ミクロンのマイクロ
フィルターを通して濾過し、フォトレジスト組成物を調
製し、実施例6(C)と同様に評価し、その結果を第1
表に示す。
(E)0.24gの、実施例2で合成したノボラック樹
脂および0.08gの、平均で1.23個の水酸基が1
,2−ナフトキノンジアジド−5スルホン酸によりエス
テル化されている2、3゜4−トリヒドロキシベンゾフ
ェノンのエステルを0.7gのPGMEAに溶解する。
脂および0.08gの、平均で1.23個の水酸基が1
,2−ナフトキノンジアジド−5スルホン酸によりエス
テル化されている2、3゜4−トリヒドロキシベンゾフ
ェノンのエステルを0.7gのPGMEAに溶解する。
この溶液を、0.2ミクロンマイクロフィルターを通し
て濾過し、フォトレジスト組成物を調製し、スピンコー
ティングにより、4000rpmで、シリコンウニーバ
ー上に1.2ミクロンの厚さに塗布し、100℃で45
秒間穏やかに加熱し、436nmの光で露光する。露光
したウェーハーは、対流オーブン中で120℃で30秒
間焼き付けし、0.25N水酸化テトラメチルアンモニ
ウム、A2312MIF (1: 1)現像剤中で25
℃で60秒間現像する。その結果を第1表に示す。
て濾過し、フォトレジスト組成物を調製し、スピンコー
ティングにより、4000rpmで、シリコンウニーバ
ー上に1.2ミクロンの厚さに塗布し、100℃で45
秒間穏やかに加熱し、436nmの光で露光する。露光
したウェーハーは、対流オーブン中で120℃で30秒
間焼き付けし、0.25N水酸化テトラメチルアンモニ
ウム、A2312MIF (1: 1)現像剤中で25
℃で60秒間現像する。その結果を第1表に示す。
第1表
A
B
C
A
B
C
D
E
0、7
0、 7
0、 7
0、 9−1゜
0、 9−1゜
0、 9−1゜
1、 1−1゜
1、 0
試料 分解性 感光性 暗フィルム(+m
s) 損失 (μl11) 300 0.04 226 0.0B2 430 0.034 160 0.06 220 0.05 260 0.08 160 0.0g 300 0.05 1、フォトレジスト被覆した基材上にマスク図形を再現
するのに必要な、十分の一秒単位で測定した、活性線照
射の最低露光量。
s) 損失 (μl11) 300 0.04 226 0.0B2 430 0.034 160 0.06 220 0.05 260 0.08 160 0.0g 300 0.05 1、フォトレジスト被覆した基材上にマスク図形を再現
するのに必要な、十分の一秒単位で測定した、活性線照
射の最低露光量。
2、現像後に非露光区域で起こるフィルム損失。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、フォトレジスト組成物において、本質的に、 (イ)平均で約60モル%〜約100モル%の、2、3
、4、4′−テトラヒドロキシベンゾフェノンの水酸基
が1、2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸によ
りエステル化されており、前記フォトレジスト組成物中
に、そのフォトレジスト組成物を均一に光増感するのに
十分な量で存在する2、3、4、4′−テトラヒドロキ
シベンゾフェノンのエステルからなる感光性成分、およ
び(ロ)約2.0〜約5.0モル%の2、4−キシレノ
ール、約1.5〜約4.5モル%の2、5−キシレノー
ル、約1.5〜約4.0モル%の2、6−キシレノール
、約2.0〜約5.0モルでそれぞれ約0.5対約2.
0〜1のm−クレゾールおよびp−クレゾールからなる
混合物とホルムアルデヒドとを縮合させることによって
得られ、そのフォトレジスト組成物中に、本質的に均一
なフォトレジスト組成物を形成するのに十分な量で存在
する、水に不溶で、アルカリ水溶液に可溶なノボラック
樹脂の混合物からなる陽画フォトレジスト組成物。 2、ノボラック樹脂を、約2.8〜約4.0モル%の2
、4−キシレノール、約2.3〜約3.3モル%の2、
5−キシレノール、約2.1〜約3.0モル%の2、6
−キシレノール、約2.8〜約4.0モル%のo−エチ
ルフェノール、および残りはモル比でそれぞれ約0.8
対 約1.5〜1のm−クレゾールおよびp−クレゾールか
らなる混合物とホルムアルデヒドとを縮合させることに
よって得ること、およびその樹脂の分子量が6,000
〜14,000であることを特徴とする、請求項1に記
載する組成物。 3、組成物の非溶剤部分に対して、(a)が約1〜約3
5重量%の量で存在し、(b)が約65〜約99重量%
の量で存在することを特徴とする、請求項1に記載する
組成物。 4、さらに溶剤を含むことを特徴とする、請求項1に記
載する組成物。 5、さらに、キシレン、酢酸ブチル、エチレングリコー
ルモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコー
ルモノ−アルキルエーテルアセテート、プロピレングリ
コールモノ−アルキルエーテル、およびそれらの混合物
からなるグループから選択した一つ以上の溶剤を含むこ
とを特徴とする、請求項1に記載する組成物。 6、さらに、着色剤、レベリング剤、縞防止剤、可塑剤
、密着促進剤、速度増加剤、および界面活性剤からなる
グループから選択した一つ以上の添加剤を含むことを特
徴とする、請求項1に記載する組成物。 7、感光性成分が、2、3、4、4′−テトラヒドロキ
シベンゾフェノンの約100モル%の水酸基が1、2−
ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸によりエステル
化されているエステルを含むことを特徴とする、請求項
1に記載する組成物。 8、基材、および該基材上に塗布し、乾燥した請求項1
に記載する組成物からなることを特徴とする、感光性材
料。 9、基材を、シリコン、アルミニウム、重合体樹脂、二
酸化ケイ素、ドーピングした二酸化ケイ素、ヒ化ガリウ
ム、III/V族化合物、窒化ケイ素、タンタル、銅、ポ
リシリコン、セラミックス、およびアルミニウム/銅混
合物、からなるグループから選択することを特徴とする
、請求項8に記載する材料。 10、基材が、密着促進した表面を有することを特徴と
する、請求項8に記載する材料。 11、組成物がさらに、非芳香族着色剤、染料、縞防止
剤、レベリング剤、可塑剤、密着促進剤、速度増加剤、
および界面活性剤からなるグループから選択した一つ以
上の成分を含むことを特徴とする、請求項8に記載する
材料。 12、ノボラック樹脂を、約2.8〜約 4.0モル%の2、4−キシレノール、約2.3〜約3
.3モル%の2、5−キシレノール、約2.1〜約3.
0モル%の2、6−キシレノール、約2.8〜約4.0
モル%のo−エチルフェノール、および残りはモル比で
それぞれ約0.8対約1.5〜1のm−クレゾールおよ
びp−クレゾールからなる混合物とホルムアルデヒドと
を縮合させることによって得ること、およびその樹脂の
分子量が6,000〜14,000であることを特徴と
する、請求項8に記載する材料。 13、組成物の非溶剤部分に対して、(a)が約1〜約
35重量%の量で存在し、(b)が約65〜約99重量
%の量で存在することを特徴とする、請求項8に記載す
る材料。 14、組成物がさらに、キシレン、酢酸ブチル、エチレ
ングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレ
ングリコールモノ−アルキルエーテルアセテート、プロ
ピレングリコールモノ−アルキルエーテル、およびそれ
らの混合物からなるグループから選択した一つ以上の残
留溶剤を含むことを特徴とする、請求項8に記載する材
料。 15、感光性成分が、2、3、4、4′−テトラヒドロ
キシベンゾフェノンの約100モル%の水酸基が1、2
−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸によりエステ
ル化されているエステルを含むことを特徴とする、請求
項8に記載する材料。 16、基材上にフォトレジストの画像を形成するための
方法において、 (イ)平均で約60モル%〜約100モル%の、2、3
、4、4′−テトラヒドロキシベンゾフェノンの水酸基
が1、2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸によ
りエステル化されており、フォトレジスト組成物中に、
そのフォトレジスト組成物を均一に光増感するのに十分
な量で存在する2、3、4、4′−テトラヒドロキシベ
ンゾフェノンのエステルからなる感光性成分、および(
ロ)約2.0〜約5.0モル%の2、4−キシレノール
、約1.5〜約4.5モル%の2、5−キシレノール、
約1.5〜約4.0モル%の2、6−キシレノール、約
2.0〜約5.0モル%のo−エチルフェノール、およ
び残りはモル比でそれぞれ約0.5対約2.0〜1のm
−クレゾールおよびp−クレゾールからなる混合物とホ
ルムアルデヒドとを縮合させることによって得られ、フ
ォトレジスト組成物中に、本質的に均一なフォトレジス
ト組成物を形成するのに十分な量で存在する、水に不溶
で、アルカリ水溶液に可溶なノボラック樹脂、および溶
剤組成物 の混合物からなる陽画処理感光性組成物で基材を被覆す
ること、 該被覆基材を、本質的にすべての該溶剤組成物が除去さ
れるまで熱処理すること、 該感光性組成物を活性線照射で画像を映す様に露光する
こと、および 該組成物の画像を映す様に露光した区域を水性アルカリ
現像剤で除去すること を特徴とする、方法。 17、露光工程の後、ただし除去工程の前に、さらに前
記被覆基材を、約90℃〜約150℃の温度で、ホット
プレート上で約30秒間〜約180秒間、または炉中で
約15分間〜約40分間加熱することを特徴とする、請
求項16に記載する方法。 18、除去工程の後に、さらに前記被覆基材を、約90
℃〜約150℃の温度で、ホットプレート上で約30秒
間〜約180秒間、または炉中で約15分間〜約40分
間加熱することを特徴とする、請求項16に記載する方
法。 19、基材が、シリコン、アルミニウム、重合体樹脂、
二酸化ケイ素、ドーピングした二酸化ケイ素、窒化ケイ
素、タンタル、銅、ポリシリコン、セラミックス、アル
ミニウム/銅混合物、ヒ化ガリウム、およびIII/V族
化合物からなるグループから選択した物質からなること
を特徴とする、請求項16に記載する方法。 20、露光工程を活性線、X線、またはイオン線照射に
より行うことを特徴とする、請求項16に記載する方法
。 21、露光工程を、約300nm〜約450nmの波長
を有する紫外線照射により行うことを特徴とする、請求
項16に記載する方法。 22、現像工程を、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム
、または水酸化テトラメチルアンモニウムにより行うこ
とを特徴とする、請求項16に記載する方法。 23、組成物がさらに、非芳香族着色剤、染料、縞防止
剤、レベリング剤、可塑剤、密着促進剤、速度増加剤、
および界面活性剤からなるグループから選択した一つ以
上の成分を含むことを特徴とする、請求項16に記載す
る方法。 24、ノボラック樹脂を、約2.8〜約 4.0モル%の2、4−キシレノール、約2.3〜約3
.3モル%の2、5−キシレノール、約2.1〜約3.
0モル%の2.6−キシレノール、約2.8〜約4.0
モル%のo−エチルフェノール、および残りはモル比で
それぞれ約0.8対約1.5〜1のm−クレゾールおよ
びp−クレゾールからなる混合物とホルムアルデヒドと
を縮合させることによって得ること、およびその樹脂の
分子量が6、000〜14、000であることを特徴と
する、請求項16に記載する方法。 25、組成物の非溶剤部分に対して、(a)が約1〜約
35重量%の量で存在し、(b)が約65〜約99重量
%の量で存在することを特徴とする、請求項16に記載
する方法。 26、溶剤組成物がさらに、キシレン、酢酸ブチル、エ
チレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロ
ピレングリコールモノ−アルキルエーテルアセテート、
プロピレングリコールモノ−アルキルエーテル、および
それらの混合物からなるグループから選択した一つ以上
の溶剤を含むことを特徴とする、請求項16に記載する
方法。 27、感光性成分が、2、3、4、4′−テトラヒドロ
キシベンゾフェノンの約100モル%の水酸基が1、2
−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸によりエステ
ル化されているエステルを含むことを特徴とする、請求
項16に記載する方法。 28、フォトレジスト組成物の製造方法において、 (イ)平均で約60モル%〜約100モル%の、2、3
、4、4′−テトラヒドロキシベンゾフェノンの水酸基
が1、2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸によ
りエステル化される様に、2、3、4、4′−テトラヒ
ドロキシベンゾフェノンを1、2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホン酸によりエステルすることにより、感
光性成分を調製すること、および (ロ)約2.0〜約5.0モル%の2、4−キシレノー
ル、約1.5〜約4.5モル%の2、5−キシレノール
、約1.5〜約4.0モル%の2、6−キシレノール、
約2.0〜約5.0モル%のo−エチルフェノール、お
よび残りはモル比でそれぞれ約0.5対約2.0〜1の
m−クレゾールおよびp−クレゾールからなる混合物と
ホルムアルデヒドとを縮合させることによってノボラッ
ク樹脂を調製すること、および (ハ)該感光性成分、該ノボラック樹脂および溶剤組成
物を混合し、その感光性成分がフォトレジスト組成物中
に、そのフォトレジスト組成物を均一に光増感するのに
十分な量で存在し、該ノボラック樹脂および溶剤組成物
がフォトレジスト組成物中に、本質的に均質なフォトレ
ジスト組成物を形成するのに十分な量で存在すること を特徴とする、方法。 29、感光性成分が、2、3、4、4′−テトラヒドロ
キシベンゾフェノンの約100モル%の水酸基が1、2
−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸によりエステ
ル化されているエステルを含むことを特徴とする、請求
項28に記載する方法。 30、溶剤組成物が、キシレン、酢酸ブチル、エチレン
グリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレン
グリコールモノ−アルキルエーテルアセテート、プロピ
レングリコールモノ−アルキルエーテル、およびそれら
の混合物からなるグループから選択した一つ以上の溶剤
を含むことを特徴とする、請求項28に記載する方法。 31、ノボラック樹脂を、約2.8〜約 4.0モル%の2、4−キシレノール、約2.3〜約3
.3モル%の2、5−キシレノール、約2.1〜約3.
0モル%の2、6−キシレノール、約2.8〜約4.0
モル%のo−エチルフェノール、および残りはモル比で
それぞれ約0.8対約1.5〜1のm−クレゾールおよ
びp−クレゾールからなる混合物とホルムアルデヒドと
を縮合させることによって得ること、およびその樹脂の
分子量が6,000〜14,000であることを特徴と
する、請求項28に記載する方法。 32、組成物の非溶剤部分に対して、(a)が約1〜約
35重量%の量で存在し、(b)が約65〜約99重量
%の量で存在することを特徴とする、請求項28に記載
する方法。
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